前瞻产业研究院发布的《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》分析认为,受到世界经济低迷影响,2013前三季度年全球半导体市场同比下降了2.7%,为2316亿美元。国内集成电路产业在宽带提速、家电下乡等宏观政策影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计,2013年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元,同比增长11.6%。
目前,我国集成电路产业发展逐步形成了集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三业并举、协调发展的格局。2013年,中国集成电路设计业销售额占比为28.8%、制造业销售额占比为23.2%,封装测试业销售额占比为48.0%。
报告数据显示,2013年目前国内集成电路产量为823.1亿块,同比增长14.4%。2013年中国集成电路产品进口金额为1920.6亿美元,同比增长12.8%;2013年中国集成电路产品出口金额为534.3亿美元,同比增长64.1%。
前瞻产业研究院发布的《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》分析认为,虽然行业发展势头良好,但我国集成电路产业规模仍然偏小,绝大部分产品依赖进口,每年进口的集成电路产品超过1000亿美元,其进口额超越了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先优势,主导着产业和技术的发展方向,我国还处在“追随”和“赶超”的位置,我国集成电路行业全球市场份额有待进一步扩大。
此外,在国家对研发创新给予重点投入与大力扶持的帮助下,过去10年国内集成电路产业在诸多领域的核心技术上取得了令人瞩目的突破,并在手机芯片、IC卡芯片、数字电视芯片、通信专用芯片以及多媒体芯片等多个产品领域取得创新成果。但也应清醒地看到,在通用CPU、存储器、微控制器和数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品方面,国内基本还是空白。这些集成电路产品还基本依赖进口。国内集成电路行业在核心技术与产品的研发与产业化方面,其竞争实力仍有待进一步加强。
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你好,我在活动家商务会议平台查了一下,
以下是该研讨会主题内容:
1、高峰论坛:
邀请国际知名半导体企
业、研究机构、产业联盟的负责人及政府高层领导,解读《国家集成电路产业发展推进纲要》及产业政策,共商产业链协同创新与知识产权战略推进,并就半导体产
业发展、先进制造与封测技术、制造装备与材料存在问题与重点突破等方面,以及市场宏观展望,商业模式的创新等内容进行交流,共谋产业发展大计。
2、专题论坛:
⑴、战略新兴产业发展与半导体产业的机遇
⑵、加快产业化进程,推进集成电路制造业和支撑业协同创新
⑶、集成电路制造技术的创新与提升
⑷、半导体新材料面临的挑战
⑸、集成电路制造业投融资瓶颈剖析
⑹、投融资市场与集成电路制造产业融合平台
⑺、先进封装和测试技术产业化前景
⑻、32-28纳米关键制造装备的突围
⑼、拓展我国半导体装备业技术提升的途径
大会将为国内外集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、设计服务、商务咨询及软件供应商提供市场推广平台,有意参展及赞助的企业请致电垂询大会组委会。
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