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《计算机组装与维护》第 4 章
第4章 内存储器
4.1 主内存的发展历程 4.2内存概述 4.3 内存的分类 4.4 内存的性能指标 4.5内存的技术规范 4.6 内存的识别与选购
《计算机组装与维护》第 4 章
4.1 主内存的发展历程
80286时代，30线、256KB。 80486时代，30线的SIMM FPM和 72线的SIMM FP并存，速度是60ns。 EDO RAM，有72线和168线之分， 速度40ns。 SDRAM， 168线。 Rambus DRAM， 184线。 DDR SDRAM， 速度是SDRAM的双倍。 DDRII， 速度是DDR SDRAM的两倍。
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4.2内存概述
4.2.1 内存的存在方式
RAM:(Random Access Memory，随机存储器)。 ROM:(Read Only Memory，只读存储器)。
Cache:(高速缓冲存储器)。
4.2.2 内存与外存的区别 外存的表现形式有硬盘、软盘、光盘等。
与CPU交换数据方式 内存 外存 直接交换 间接交换 容量 小 大 价格 每存储单元价格高 每存储单元价格低 存取速度 快 慢
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4.2.3 内存的结构与封装
内存结构图
《计算机组装与维护》第 4 章
4.2.3 内存的结构与封装
标注
1 2 部件名称 PCB板 金手指 说明 多为绿色，4层或6层的电路板，内部有金属布线，6层设计要比4层的电气性能好， 性能更稳定，名牌内存多采用6层设计。 金黄色的触点，与主板连接的部分，数据通过“金手指”传输。金手指是铜质导 线，易氧化，要定期清理表面的氧化物。 是内存的灵魂所在，决定着内存的性能、速度、容量等，也叫内存颗粒。市场上 内存种类很多，但内存颗粒的型号却并不多，常见的有HY、KINGMAX、 WINBOND、TOSHIBA、SEC、MT、Apacer等几种品牌。不同品牌的内存颗 粒，速度、性能不尽相同。 预留的一片内存芯片位置，供其他采用这种封装模式的内存条使用。此处预留的 是一个ECC校验模块位置。 是PCB板上必不可少的电子元件之一。一般采用贴片式电容，可以提高内存条的 稳定性，提高电气性能。 是PCB板上必不可少的电子元件之一，也采用贴片式设计。 内存插到主板上后，主板内存插槽的两个夹子便扣入该缺口，可以固定内存条。 防止反插，也可以区分以前的SDRAM内存条，以前的SDRAM内存有两个缺口。 是一个八脚的小芯片，实际上是一个EEPROM，可擦写存储器。有256字节的容 量，每一位都代表特定的意思，包括内存的容量、组成结构、性能参数和厂家信 息。
3
内存芯片
4 5 6 7 8
内存颗粒 位 电容 电阻 内存固定 缺口 内存脚缺 口 SPD
9
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4.2.3 内存的结构与封装
内存的封装:
DIP
SOJ
TSOP
BGA
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4.2.3 内存的结构与封装
Tiny-BGA
mBGA
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4.2.3 内存的结构与封装
CSP
WLCSP
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4.2.4 内存的接口方式
SIMM 30线
SIMM 72线
SIMM 168线
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4.2.4 内存的接口方式
DIMM 184线 (DDR)
DIMM 240线 (DDRII)
RIMM 184线
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4.3 内存的分类
内存:RAM、ROM、Cache
RAM: FPM
DRAM:
Fast Page Mode DRAM快速页面模式 动态存储器。
EDO DRAM:
Extended Data Out DRAM扩展数据 输出动态存储器，
SDRAM:
Synchronous DRAM 同步动态存储器
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4.3 内存的分类
RDRAM:Rambus DRAM
高频动态存储器。
DDR SDRAM: Double
Data Rate SDRAM双倍速 率同步动态随机存储器。
DDR?:DDR?内存能
够提供比传统SDRAM内存 快四倍，比DDR内存快两 倍的工作频率
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4.4 内存的性能指标
内存容量:是指一根内存条可以容纳的二进制信息量。
工作频率:内存的工作频率表示的是内存的传输数据的频率，一般使MHz为计量单
位。
数据带宽:数据带宽是指内存的数据传输速度，也就是内存一次能处理的数据宽度。
它是衡量内存性能的重要标准。
奇偶校验与ECC校验:奇偶校验是最早使用的内存软错误的检测方法。ECC校验，
即Error Checking and Correcting，错误检查和纠正。
CAS的延迟时间:Column
Address Strobe列地址信号。CAS的延迟时间就是指内存 纵向地址脉冲的反应时间，用CL
(CAS Latency)来表示。
工作电压:内存正常工作所需要的电压值，不同类型的内存电压也不同，各有各的
规格，不能超出规格，否则会损坏内存。
SPD:Serial
Presence Detect，串行存在探测SPD是一个8针的256字节EEPROM(电可 擦写可编程只读存储器)芯片，里面记录了诸如内存的速度、容量、电压与行、列地 址、带宽等参数信息。
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4.5 内存的技术规范
SDRAM:
PC100、PC133， DDR SDRAM: PC1600、PC2100、PC2700、 PC3200、PC3500、PC3700， RDRAM: PC600、PC800、PC1600， DDRII: PC2 3200、PC2 4300、PC2 5300、 PC2 6400。
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4.5 内存的技术规范
PC100:PC100是JEDEC(Joint
Electron Device Engineering Council，电子元件工业联合会)和Intel联 合制定的一种SDRAM内存的技术标准，其中100代表该内存 的工作频率可达到100MHz。
PC133:
PC133是威盛公司联合三星、现代、日立、西 门子、美光和NEC等数家著名IT厂商共同推出的内存标准 其中133是指该内存的工作频率可达到133MHz。
《计算机组装与维护》第 4 章
4.5 内存的技术规范
DDR与DDRII技术规范
规格 传输标准 实际工作频率 等效频率 数据传输率(带宽)
DDR200
DDR266 DDR 内存 技术 规范 DDR333
PC1600
PC 2100 PC 2700
100MHz
133 MHz 166 MHz
200 MHz
266 MHz 333 MHz
1600MB/S
2100 MB/S 2700 MB/S
DDR400
DDR433 DDR533
PC 3200
PC 3500 PC 4300
200 MHz
216 MHz 266 MHz
400 MHz
433 MHz 533 MHz
3200 MB/S
3500 MB/S 4300 MB/S
DDRII400 DDRII 内存 技术 规范
DDRII533
PC2 3200
PC2 4300
100 MHz
133 MHz
400 MHz
533 MHz
3200 MB/S
4300 MB/S
DDRII667
DDRII800
PC2 5300
PC2 6400
166MHz
200 MHz
667 MHz
800 MHz
5300 MB/S
6400 MB/S
《计算机组装与维护》第 4 章
4.5内存的技术规范
RIMM : 3200 4200 4800
工作频率 等效工作频率 数据带宽 说明 32位的RDRAM内存，工作速 度与PC800的RDRAM
一 致。 32位的RDRAM内存，工作速 度与PC1066RDRAM一致。 32位的RDRAM内存，工作速
度与PC1200RDRAM一致。
RIMM 3200
400MHz
800 MHz
3200MB/S
RIMM 4200 RIMM 4800
533 MHz 600 MHz
1066MHz 1200MHz
4200MB/S 4800MB/S
《计算机组装与维护》第 4 章
4.5 内存的技术规范
流行内存比较:
1、HY DDR400
2、KimgBox 黑金刚DDR400
3、KingSton金士顿 ValueDDR400
《计算机组装与维护》第 4 章
4.6 内存的识别与选购
4.6.1 内存的识别
代号 HY HYB KM或M MB MCM 厂商名称 Hyundai(现代电子) Siemens(西门子) Samsung
(三星) Fujitsu(富士通) Motorola(摩托罗拉)
MT
TC或TD HM uPD BM
Micron(美光)
Toshiba(东芝) Hitachi(日立) NEC
IBM
《计算机组装与维护》第 4 章
4.6内存的识别与选购
编号 位数 HY 1 XX 2 X 3 XXX 4 XX 5 X 6 X X 7 8 X 9 XX 10 XX 11
第一位:HY代表该产品是现代的产品。
第二位:代表内存芯片类型。 第三位:代表内存工作电压。 第四位:代表芯片密度和刷新速度。 第五位:代表芯片输出的数据位宽:40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位。 第六位:代表BANK数量:1、2、3分别代表2个、3个、4个和8个Bank，是2的幂次关系。 第七位:I/0界面，1?SSTL-3;2?SSTL-2。 第八位:芯片内核版本:可以为空白或A、B、C、D等字母，越往后表示越新。 第九位:代表功耗:L=低功耗芯片;空白=普通芯片。 第十位:内存芯片封装形式。 第十一位:代表内存工作速度。
《计算机组装与维护》第 4 章
4.6.2 内存的选购
4.6.2 内存的选购
1、确定容量
一般推荐选购单条容量在256MB以上的内存条，单条 512MB的更好。单条容量最好不要低于256MB。 2、选购更快的内存 选择何种规格的DDR内存，要根据搭配的主板和CPU来决定。 当然，越快、单条容量越大的内存价格相对要贵一些。 3、选购品牌内存
为了避免买到假货，建议尽量选购知名品牌内存，选购这 些知名品牌的产品可享受优质的售后服务和优质的产品性能。
《计算机组装与维护》第 4 章
4.6.2 内存的选购
内存名称 KingMax256MB DDR400(TSOP封装) KingMax512MB DDR400(TSOP封装) KingMax256MB
DDR400 宇瞻512MB DDR400(金牌) 适用类型 DDR DDR DDR DDR 适用机型台式 台式 台式 台式 容量 256MB 512 MB 256MB 512MB 金手指 184pin 184pin 184pin 184pin 工作频率 400MHz 400MHz 400MHz 400MHz 市场参考价 190元 375元 200元 —
King Ston1GB DDR400
KingSton512MB DDRII 533
DDR
DDRII
台式
台式
1024M B
512MB
184pin
240pin
400MHz
533MHz
900-980元
430-950元
《计算机组装与维护》教案第3章内存储器
第三章 内存储器
一、教学目的:
1、了解内存储?器的概念和?发展、结构和性能?指标。
2、掌握内存条?的区分、选购和测试?。
二、教学内容
第一节 内存简介?????????????????????????2 一、内存的作用???????????????????????????2 二、内存的组成???????????????????????????3 三、内存芯片的?封装????????????????????????5 第二节 内存的分类?????????????????????????9
SDRAM?????????????????????????????9 1、
2、DDR SDRAM??????????????????????????9 3、DDR2 SDRAM?????????????????????????10 4、DDR3 SDRAM??????????????????????????10 DDR内存?的命名规则????????????????????????11 第三节 内存的技术?指标??????????????????????13 一、内存的性能?指标????????????????????????13 二、内存应用技?术?????????????????????????17 第四节 内存的选购?????????????????????????19 一、选购内存的?原则????????????????????????19 二、内存选购实?战?????????????????????????20
《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇
第一节 内存简介
一、内存的作用?
在电脑的组?成结构中，存储器是相?当重要的一?个组成部分?。它是用来存?储程序和数据的部件?，有了它，电脑才能保?证正常工作?。存储器的种?类很多，按用途可以?分为主存储?器和辅助存?储器，主存储器又?称内存储器(简称内存)，辅?助存储器?又称外存储?器(简称外存)。
内存是用来?存储当前正?在使用或随?时要调用的?程序或数据?，正在编辑的?数据也由程?序控制存放?在内存中(比如WOR?D文档编辑?程序)。计算机运行?所需的程序?和数据全部?存储在外存?上(硬盘)，当计算机运?行时，CPU需要?从硬盘上读?取数据来进?行运算，因为硬盘的?速度远远跟?不上CPU?的运算速度?，频繁地读取?硬盘数据便?造成CPU?运算时间的?浪费。于是在CP?U与硬盘之?间添加了随?机存储器(RAM:Rando?m Acces?s Memor?y)，也就是内存?，内存的数据?存取速度比?硬盘快，但又比CP?U慢，它就相当于?一个数据中?转站，担负着将计?算机运行所?需的程序、数据从硬盘?上读取出来?，以供给CP?U运算时调?用。当计算机运?行时，内存中便存?放着当前正?在使用的(即执行中)的数据和程?序，它的物理实?质就是一组?或多组具备?数据输入输?出和数据存?储功能的集?成电路，内存只用于?暂时存放程?序和数据，一旦关闭电?源或发生断?电，其中的程序?和数据就会?丢失。
内存作用举?例:可以把内存?比作是上课?时老师所用?的黑板，上课时不停?的记录相关?信息，下课后就擦?掉。也就是说，电脑处于运?行状态时就?在上课，这个时候内?存不停的记?录老师想对?学生表达的?知识，而下课后电?脑就处于关?机状态，这个时候内?存就像下课?的黑板一样?被值班的学?生擦得干干?净净。
2
《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇 二、内存的组成?
内存主要由?内存芯片、SPD芯片?、PCB电路?板、金手指组成?。
内存卡槽
内存芯片 内存缺口 电路板 金手指
1、PCB电路?板
内存的PC?B电路板用?于承载和焊?接内存芯片?、排阻、电容等元件?。PCB电路?板虽然成本?不高，但它直接负?责内存芯片?与主板之间?的通讯，起到了“信号桥梁”的作用。PCB电路?板一般为4?层或6层，多层板实际?上是由蚀刻?好的几块单?面板或双面?板经过层压?、粘合而成的?，然后在PC?B的绝缘层?上打孔，然后在孔壁?上镀铜，就可以连通?内外层电路?了，这种孔称为?过孔，通孔或者贯?孔等。PCB层数?越多，相应的信号?抗干扰能力?越好，内存工作也?就越稳定。
2、内存芯片
内存芯片也?称为内存颗?粒，是内存中最?重要的元件?，用于临时存?。储数据内存的容量?、频率等都由?内存芯片决?定的。内存芯片分?布在PCB?的单侧或两?侧，由多个内存?芯片组成内?存条的存储。当有两条相?模块?等容量且一?条单面芯片?一条为双面?芯片时，单面内存条?的单个内存?芯片比双面?芯片的内存?条的单个内?存芯片存储?容量大。比如两条同?样是256?M的内存条?，一条是单面?8粒芯片，那么这条内?存的颗粒3?2M×8;另一条是双?面16粒芯?片，那么这条内?存的颗粒容?量为16M?×16。
内存颗粒的?生产厂商目?前主要有三?星(SAMSU?NG)、现代(Hynix?)、英飞凌(Infi neon)、美光(Micro?n)、勤茂(TwinM?OS)、南亚(NANYA?)、华邦(Winbo?nd)和茂矽(MOSEL?)等等。这些内存颗?粒厂商都具?有相当实力?，其中在价格?和性能上排?前三名的是?三星、现代以及美?光。
3
《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇
3、SPD芯片?
SPD(Seria?l Prese?nce Detec?t，串行存在探?测)，它是一个8?针的SOI?C封装25?6字节的E?EPROM(电可擦写可??编程只读存?储器)芯片。一般处在内?存条正面的?右侧，里面记录了?诸如内存的?速度、容量、电压与行、列地址带宽?等参数信息?。当开机时P?C的BIO?S将自动读?取SPD中?记录的信息?，并为内存设?置最优化的?工作方式，它是识别P?C100内?存的一个重?要标志。
在平时使用?时，尽管内存没?有SPD芯?片不会影响?的正常工作?，但如果内存?有了SPD?芯片，在启动计算?机后，主板BIO?S会读取内?存SPD芯?片中的信息?，主板北桥芯?片组会根据?SPD芯片?中的信息自?动配置相应?的内存工作?时序与控制?寄存器，从而可以充?分发挥内存?条的性能。
从内存性能?的品质角度?来说，SPD芯片?是识别内存?好坏的重要?标志之一，如果内存不?具备SPD?芯片，那么该内存?千万不要购?买，此外，就算内存具?备了SPD?芯片，如果SPD?芯片内的参?数值设置不?合理，不但不能起?到优化内存?的作用，反而还会引?起系统工作?不稳定，甚至死机。
4、触点(金手指:conne?cting? finge?r)
金手指的作?用:内存条上与?内存插槽之?间的连接部?件，所有的信号?都是通过金?手指进行传?。金手指由众送的?多金黄色的?导电触片组?成，因其表面镀?金而且导电?触片排列如?手指状，所以称为“金手指”。金手指实际?上是在覆铜?板上通过特?殊工艺再覆?上一层金，因为金的抗?氧化性极强?，而且传导性?也很强。不过因为金?昂贵的价格?，目前较多的?内存都采用?镀锡来代替?，从上个世纪?90年代开?始锡材料就?开始普及，目前主板、内存和显卡?等设备的“金手指”几乎都是采?用的锡材料?，只有部分高?性能服务器?/工作站的配?件接触点才?会继续采用?镀金的做法?，价格自然不?菲。
内存处理单?元的所有数?据流、电子流正是?通过金手指?与内存插槽?的接触与P?C系统进行?交换，是内存的输?出输入端口?，因此其制作?工艺对于内?存连接显得?相当重要。
5、排阻和电容?
4
《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇
排阻也称桥?路电阻，是内存条上?的重要元器?件，在内存颗粒?和金手指之?间排成一排?，之间没有什?么联系，排阻的作用?是使内存工?作更稳定，出现地址错?误的可能性?更低。将4个相同?的电阻做成?排组的主要?原因是用分?离的电阻会很?麻烦并很?难布线。内存在处理?、传输数据时?会产生大小?不一的工作?电流。而在内存颗?粒走线的必?经之处安装?一排电阻，则能够帮助?内存起到稳?压作用，让内存工作?更稳定。从而提升内?存的稳定性?，增强内存使?用寿命。内存上的电?阻有10欧?和22欧两?种，使用10欧?的电阻的内?存信号很强?，对主板的兼?容性较好，但其阻抗也?低，经常因信号?过强导致系?统死机，而使用22?欧电阻的内?存，优缺点与前?者正好相反?，信号会弱一?些，对主板兼容?性差，但系统稳定?性高。内存厂家往?往从成本考?虑使用10?欧电阻。
电容在内存?上的作用是?用于滤除高?频干扰。品牌内存在?排阻和电容?的选料上极?为考究，而一般的散?装内存或杂?牌内存厂家?为了节约成?本，在这方面偷?工减料，一根内存上?甚至就没有?集成桥路电?阻，PCB板面?上仅有稀稀?拉拉的几个?小电容，这种内存长?期工作极易?发生错误。
6、内存缺口
为防止内存?与主板上的?内存插槽插?错，在内存金手?指中设计了?一个或两个?的缺口，刚好与主板?上的内存插?槽中凸出的?位置相对应?。安装内存时?，应该对准插?槽上的缺口?，安装时用两?大拇指按住?内存条的两?头，用力往下按?压，只到一声清?脆的声音后?，即安装到位?。当发现不能?正常安装时?，不能用力按?下内存条，一不小心便?会折断内存?条或内存条?与插槽接反?而导致内存?条烧毁～ 三、内存芯片的?封装
内存主要由?内存芯片和?电路板两部?分组成，并通过集成?电路封装技?术将其组成?为一根完整?的内存条，这种集成电?路封装技术?就是内存芯?片的封装技?术。
内存颗粒的?封装其实就?是内存芯片?所采用的封?装技术类型，将内存芯片??包裹起来，以避免芯片?与外界接触?，防止外界对?芯片的损害。它不仅担任??放置、固定、密封、保护芯片和?增强导热性?能的作用，并且芯片上?的焊接点用?导线连接到?封装外壳的?导线上，这些导线又?通过印刷电?路板上的导?线与其他部?件建立
5
《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇 连接?。
芯片的封装?技术经历了?从DIP、TSOP到?BGA的发?展历程，已经历了几?代的变革，性能日益先?进，芯片面积与?封装面积之?比越来越接?近1，适用频率越?来越高，耐温性能越?来越好，以及引脚数?增多，引脚间距减?小，重量减小，可靠性提高?，使用更加方?便。内存芯片的?封装方式可?分为以下几?类:
1、DIP 封装(Dual In-Line Packa?ge 双列直插式?封装、双入线封装? )
上个世纪的?70年代，芯片封装基?本都采用D?IP，此封装形式?在当时具有?适合PCB?(印刷电路板?)穿孔安装，布线和操作?较为方便等?特点。DIP封装?的结构形式?多种多样，包括多层陶?瓷双列直插?式DIP，单层陶瓷双?列直插式D?IP，引线框架式?DIP等。但DIP封?装形式封装?效率是很低?的，其芯片面积?和封装面积?之比为1:1.86，这样封装产?品的面积较?大，内存条PC?B板的面积?是固定的，封装面积越?大在内存上?安装芯片的?数量就越少?，内存条容量?也就越小。同时较大的?封装面积对?内存频率、传输速率、电器性能的?提升都有影?响。理想状态下?芯片面积和?封装面积之?比为1:1将是最好?的，但这是无法?实现的，除非不进行?封装，但随着封装?技术的发展?，这个比值日?益接近，现在已经有?了1:1.14的内存?封装技术。
2、TSOP封?装(Thin Small? Outli?ne Packa?ge，薄型小尺寸?封装)
到了上个世?纪80年代?，内存第二代?的封装技术?TSOP出?现，得到了业界?广泛的认可?，时至今日仍?旧是内存封?装的主流技?术。TSOP内?存是在芯片?的周围做出?引脚，采用SMT?技术(表面安装技?术)直接附着在?PCB板的?表面。TSOP封?装具有成品?率高，价格便宜等?优点，因此得到了?极为广泛的?应用。TSOP是?大部分SD?RAM内存?芯片和DD?R内存芯片?所采用的一?种封装方式?。
TSOP封?装方式中，内存芯片是?通过芯片引?脚焊接在P?CB板上的?，焊点和PC?B板的接触?面积较小，使得芯片向?PCB办传?热就相对困?难。而且TSO?P封装方式?的内存在超?过150M?Hz后，会产品较大?的信号干扰?和电磁干扰?。
3、BGA封装?(Ball Grid Array? Packa?ge，球栅阵列封?装)
20世纪9?0年代随着?技术的进步?，芯片集成度?不断提高，I/O引脚数急?剧增
6
《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇 加，功耗也随之?增大，对集成电路?封装的要求?也更加严格?。为了满足发?展的需要，BGA封装?开始被应用?于生产。
采用BGA?技术封装的?内存，可以使内存?在体积不变?的情况下内?存容量提高?两到三倍，BGA与T?SOP相比?，具有更小的?体积，更好的散热?性能和电性?能。BGA封装?技术使每平?方英寸的存?储量有了很?大提升，采用BGA?封装技术的?内存产品在?相同容量下?，体积只有T?SOP封装?的三分之一?;另外，与传统TS?OP封装方?式相比，BGA封装?方式有更加?快速和有效?的散热途径?。
4、TinyB?GA( Tiny Ball Grid Array?，小型球栅阵?列封装)
TinyB?GA是Ki?ngmax?公司的专利?技术，是属于BG?A封装技术?的一个分支?,是King?max公司?于1998?年8月开发?成功的，其芯片面积?与封装面积?之比不小于?1:1.14，可以使内存?在体积不变?的情况下内?存容量提高?2,3倍，与TSOP?封装产品相?比，其具有更小?的体积、更好的散热?性能和电性?能。
采用Tin?yBGA封?装技术的内?存产品在相?同容量情况?下体积只有?TSOP封?装的1/3。TSOP封?装内存的引?脚是由芯片?四周引出的?，而Tiny?BGA则是?由芯片中心?方向引出。这种方式有?效地缩短了?信号的传导?距离，信号传输线?的长度仅是?传统的TS?OP技术的?1/4，因此信号的?衰减也随之?减少。这样不仅大?幅提升了芯?片的抗干扰?、抗噪性能，而且提高了?电性能。采用Tin?yBGA封?装芯片可抗?高达300?MHz的外?频，而采用传统?TSOP封?装技术最高?只可抗15?0MHz的?外频。
TinyB?GA封装的?内存其厚度?也更薄(封装高度小?于0.8mm)，从金属基板?到散热体的?有效散热路?径仅有0.36mm。因此，TinyB?GA内存拥?有更高的热?传导效率，非常适用于?长时间运行?的系统，稳定性极佳?。
5、CSP封装?(Chip Scale? Packa?ge，芯片级封装?)
CSP封装?最新一代的?内存芯片封?装技术，其技术性能?又有了新的?提升。CSP封装?可以让芯片?面积与封装?面积之比超?过1:1.14，已经相当接?近1:1的理想情?况，绝对尺寸也仅有?32平?方毫米，约为普通的?BGA的1?/3，仅仅相当于?TSOP内?存芯片面积?的1/6。与BGA封?装相比，同等空间下?CSP封装?可以将存储?容量提高三?倍。
7
《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇
CSP封装?内存不但体?积小，同时也更薄?，其金属基板?到散热体的?最有效散热?路径仅有0?.2毫米，大大提高了?内存芯片在?长时间运行?后的可靠性?，线路阻抗显?著减小，芯片速度也?随之得到大?幅度提高。
CSP封装?内存芯片的?中心引脚形?式有效地缩?短了信号的?传导距离，其衰减随之?减少，芯片的抗干?扰、抗噪性能也?能得到大幅?提升，这也使得C?SP的存取?时间比BG?A改善15?%,20%。在CSP的?封装方式中?，内存颗粒是?通过一个个?锡球焊接在?PCB板上?，由于焊点和?PCB板的?接触面积较?大，所以内存芯?片在运行中?所产生的热?量可以很容?易地传导到?PCB板上?并散发出去?。CSP封装?可以从背面?散热，且热效率良?好，CSP的热?阻为35?/W，而TSOP?热阻40?/W。
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《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇
第二节 内存的分类?
根据内存的?工作方式，可将内存分?为FPM RAM、EDO RAM、SDRAM?和DDR SDRAM?、DDR2 内存等几种?。目前在计算?机中常用的?内存有SD?RAM、DDR SDRAM?、DDR2 SDRAM?。
※FPM RAM(Fast Page Mode RAM，快页模式存?储器)
FPM RAM是在?早期的个人?计算机中使?用最广泛的?内存，它在三个时?钟周期才传?送一次数据?，因此性能较?低。现在这种内?存已经被市?场淘汰。
※EDO RAM(Exten?ded Data Out RAM，扩展数据输?出存储器)
EDO RAM是4?86时代以?及早期的P?entiu?m个人计算?机中常用的?一种内存，它的运行速?度比FPM? RAM快，可在两个时?钟周期就传?送一次数据?，使存取速度?提高30,，大大提高了?计算机的运?行效率，不过这种内?存现在已经?被淘汰。
1、SDRAM?
Synch?ronou?s Dynam?ic RAM，同步动态随?机存储器。
SDRAM?采用一种双?存储体结构?，它的工作频?率与CPU?的外频一样?。SDRAM?内存一般按?照其工作频?率来命名，SDRAM?内存的规格?有PC 100，PC 133和P?C 150等，其中的数字?表示内存工?作的时钟频?率。SDRAM?由于运行速?度远远跟不?上CPU前?端总线的发?展，已经退出了?主流市场，但由于目前?还有部分计?算机用户还?在使用这种?内存，现在还可以?从二手市场?买到这种内?存条，不过几乎是?没有保修的?可能，SDRAM?已经停产了?。
2、DDR SDRAM?
Doubl?e Data Rate SDRAM?，双倍速率同?步动态随机?存储器。
DDR SDRAM?是在SDR?AM内存的?基础上发展?而来的，一般简称为?DDR，其传输速率?是同频率S?DRAM内?存传输速率?的两倍。SDRAM?内存在每个?时钟周期的?上升沿传送?一次数据，而DDR SDRAM?则在时钟周?期的上升沿?和下降沿各?传送一次数?据，这样不需要?提升时钟的?频率就能成?倍地提高S?DRAM的?存取速度。一条DDR?400内存?工作在20?0MHz的?效率相当于?一条SDR?AM工作在?
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《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇 400MH?z。
DDR SDRAM?采用并行数?据总线传输?方式，其位宽为6?4bit，工作时的电?压为2.5V。DDR 内存与SD?RAM内存?的主要区别?就是金手指?缺口不一样?，DDR有一?个金手指缺?口，而SDRA?M有两个。DDR SDRAM?内存具有1?84pin?，而SDRA?M却只有1?68pin?，它们的长度?是一样的。DDR SDRAM?都是以内存?芯片的工作?频率来命名?的。如DDR 400表示?该内存芯片?的工作频率?为200M?Hz，由于DDR?在时钟周期?的上升沿和?下降沿都传?送数据，因此该内存?的实际工作?频率相当于?SDRAM?工作在40?0MHz，于是被称为?DDR 400。
DDR33?3和DDR?400的内?存可以同时?使用，但是两条内?存的牌子一?定要相同，否则会因为?各家厂商所?使用内存芯?片的不同而?产生兼容性?的问题。
3、DDR2内?存
DDR2(Doubl?e Data Rate 2) SDRAM?是由JED?EC(Joint? Elect?ron Devic?e Engin?eerin?g Counc?il，电子元件工?业联合会)进行开发的?新生代内存?技术标准，它与上一代?DDR内存?技术标准最?大的不同就?是，在同等核心?频率下，?DDR2的实际工作频?率是DDR?的两倍。DDR2内?存具有4b?it预读取?数据的能力?， DDR2内?存每个时钟?能够以4倍?外部总线的?速度读/写数据，并且能够以?内部控制总?线4倍的速?度运行。而DDR内?存只是2b?it预读取?，所以DDR?内存是以内?部控制总线?的2倍速度?运行。在同样10?0MHz的?工作频率下?，DDR的实?际频率为2?00MHz?，而DDR2?则可以达到?400MH。?z
DDR2内?存是在DD?R SDRAM?的基础上发?展而来，其最低工作?频率为40?0MHz，还有更高的?工作频率，如533M?Hz，667MH?z，800MH?z和100?0MHz等?。DDR2内?存现在已成?为市场的主?流产品，随着Int?el最新处?理器技术的?发展，前端总线对?内存带宽的?要求是越来?越高，拥有更高更?稳定运行频?率的DDR?2内存将是?大势所趋。DDR2内?存采用了2?40pin?的FBGA?封装，采用较先进?的0.13μm生?产工艺，工作电压为?1.8V。
4、DDR3内?存
现在已经有?少数的名牌?厂商推出了?DDR3内?存，但由于它的?高价格和目?前
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《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇 DDR2?正在风行的?PC市场还?不会受到憾?动，DDR3内?存的生产量?比较少，目前只是小?部分地应用?于高端领域?。而在显卡的?应用领域，DDR3显?存在新出的?大多数中高?端显卡上得?到了广泛的?应用。
DDR3采?用了一些新?技术，具有8bi?t预读取能?力，比如DDR?3-800的实?际频率只有?100MH?z。DDR3采?用100n?m(0.1um)以下的生产?工艺，将工作电压?从DDR2?的1.8V降至1?.5V。DDR3目?前最高能够?1600M?hz的速度?，由于目前最?为快速的D?DR2内存?速度已经提?升到800?Mhz/1066M?hz的速度?，因而首批D?DR3内存?模组将会从?1333M?hz起跳。目前Int?el预计在?下一代CP?U上支持D?DR3内存?，不过DDR?3内存应该?要到200?9年才能成?为主流。
※RDRAM?
RDRAM?是Ramb?us Dynam?ic Rando?m Acces?s Memor?y(存储器总线?式动态随机?存储器)的简称，是Ramb?us公司开?发的，是一种具有?独特的系统?带宽、芯片和芯片?接口的新型?DRAM的?内存。它可以工作?在很高的频?率下，同时在时钟?周期的上升?沿和下降沿?传输数据。最初支持R?DRAM的?是英特尔8?20芯片组?，后来又有8?40，850芯片?组等等。RDRAM?最初得到了?英特尔的大?力支持，但由于其高?昂的价格以?及Ramb?us公司的?专利许可限?制，一直未能成?为市场主流?，其地位被相?对廉价而性?能同样出色?的DDR SDRAM?迅速取代，市场份额很?小。
RDRAM?的价格高昂?，而且要求R?IMM插槽?必须全部插?满，否则空余的?插槽需插上?专用的RD?RAM终结?器。RDRAM?内存在单通?道时，800MH?z的RDR?AM带宽为?1.6GB/s;若是两个通?道同时工作?，带宽则可为?3.2GB/s;若4个通道?同时工作，带宽则提升?为6.4GB/s。
DDR、DDR2内?存的命名规?则(内存的带宽?) ※
就内存称呼?而言，传统的SD?RAM分为?PC66、PC100?、PC133?等规格，按这种说法?，DDR SDRAM?内存的规格?名称应该是?PC200?、PC266?和PC33?3等，但是出于市?场运作的原?因，JEDEC?(Joint? Elect?ron Devic?e Engin?eerin?g Counc?il，电子元件工?业联合会制?定了为DD?R内存命名?的新标准，把DDR SDRAM?内存的规格?名称定为P?C1600?、PC210?0、PC270?0、PC320?0等，DDR内存?的称呼有
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《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇 两?种，一种是基于?工作频率命?名的传统称?呼，一种是基于?传输速率命?名的称呼。
数据带宽,(总线频率×数据位宽)?8
DDR内存?的频率
DDR规格 ?命名标准 核心频率 总线频率 等效传输频?率 数据传输率 ?DDR 200 PC 1600 100MH?z 100 MHz 200 MHz 1600M?B/s DDR 266 PC 2100 133 MHz 133 MHz 166 MHz 2100MB/s? DDR 333 PC 2700 166 MHz 166 MHz 333 MHz 2700MB/s? DDR 400 PC 3200 200 MHz 200 MHz 400 MHz 3200M?B/s
前面所说的?均是DDR? SDRAM?，最新的DD?RII SDRAM?也会推出三?种不同的标?准:PC2 3200(也称为DD?R400、工作频率为?200MH?z)、PC2 4300(也称为DD?R533、工作频率为?266MH?z)、PC2 5400(也称为DD?R667、工作频率为?333MH?z)。新的DDR?II SDRAM?将使用1.8V工作电?压，比DDR SDRAM? 2.5V的电压?有所降低。DDRII? SDRAM?不仅需要在?芯片和模块?方面采用新?的micr?o-BGA封装?来制造，而且需要采?用新的数据?传输同步方?案。
DDR2内?存的频率
DDR2规?格 命名标准 核心频率 总线频率 等效传输频?率 数据传输率 ?DDR2 400 PC2 3200 100MH?z 200 MHz 400 MHz 3200M?B/s DDR2 533 PC2 4300 133 MHz 266 MHz 533 MHz 4300M?B/s DDR2 667 PC2 5400 166 MHz 333 MHz 667 MHz 5400M?B/s DDR2 800 PC2 6400 200 MHz 400 MHz 800 MHz 6400M?B/s
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《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇
第三节 内存的技术?指标
一、内存的性能?指标
1、内存的容量?
内存容量表?示内存可以?存放数据的?空间大小，其单位有B?，KB，MB和GB?等，在286、386和4?86时代的?内存都以K?B为单位，通常只有几?KB或者几?十KB。目前内存大?多以MB为?单位，市面上常见?的内存容量?规格为单条?128MB?，256MB?和512M?B，也有1GB?或2GB的?内存。
2、类型
目前市场中?主要有的内?存类型有S?DRAM、RDRAM?、DDR和D?DR2四种?。其中DDR?和DDR2?内存占据了?市场的主流?，而SDRA?M内存规格?已不再发展?，处于被淘汰?的行列。不同类型的?内存传输类?型各有差异?，在传输率、工作频率、工作方式、工作电压等?方面都有不?同。
3、引脚数
是衡量内存?条性能的一?个重要指标?，它包括地址?引脚、数据引脚、控制引脚和?其它引脚。常见的引脚?数有:168线(SDRAM?)、184线(DDR)、240线(DDR2)等。
3、频率
内存的频率?是指内存工?作时的时钟?频率。以MHz为?单位，该数字越大?则内存芯片?的运行频率?就越高。
4、工作电压
内存工作时?，必须不间断?地进行供电?，否则将不能?保存数据。内存能稳定?工作时的电?压叫做内存?工作电压。SDRAM?内存的工作?电压为3.3V，DDR SDRAM?内存的工作?电压为2.5V，而DDR2?内存的工作?电压为1.8V。
6、数据位宽度?和带宽
内存的数据?位宽度是指?内存在一个?时钟周期内?传输数据的?位数，以“bit”为单位;内存带宽是?指内存的数?据传输速率?，计算方法是?:运行频率×数据带宽/8，之所以要除?以8，是因为每8?个bit(比特)等于一个B?yte(字节)。
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《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇
DDR 400内存?的数据传输?速率为32?00MB/s。400MH?z×64bit?/8=3200M?B/s
5、CAS延迟?时间(CL模式数?)
延迟CL全?称为CAS? Laten?cy(内存延迟时?间的专用术?语)，其中CAS?为Colu?mn Addre?ss Strob?e(列地址控制?器)，它是指纵向?地址脉冲的?反应时间，是在同一频?率下衡量内?存好坏的标?志。
内存负责向?CPU提供?运算所需的?原始数据，而目前CP?U运行速度?超过内存数?据传输速度?很多，因此很多情?况下CPU?都需要等待?内存提供数?据，这就是常说?的“CPU等待?时间”。内存传输速?度越慢，CPU等待?时间就会越?长，系统整体性?能受到的影?响就越大。因此，快速的内存?是有效提升?CPU效率?和整机性能?的关键之一?。
在实际工作?时，无论什么类?型的内存，在数据传输?前传输双方(CPU?和内?存之间)必须要进行?必要的通信?，而这种就会?造成传输的?一定延迟时?间。CL设置一?定程度上反?映出了该内?存在CPU?接到读取内?存数据的指?令后，到正式开始?读取数据所?需的等待时?间。不难看出同?频率的内存?，CL设置低?的更具有速?度优势。
在Inte?l公司的P?C100内?存技术白皮?书中指出:“符合PC1?00标准的?内存芯片应?该以CAS? Laten?cy(以下简称C?L)= 2的情况稳?定工作在1?00MHZ?的频率下。”CL=2所表示的?意义是此时?内存读取数?据的延迟时?间是两个时?钟周期当C?L=3时，内存读取数?据的延迟时?间就应该是?三个时钟周?期。因此，这“2”与“3”之间的差别?就不仅仅局?限于“1”了，而是1个时?钟周期。工作在相同?频率下的同?种内存，将CL设置?为2会得到?比3更优秀?的性能(当然你的内?存必须支持?CL=2的模式)。为了使主板?正确地为内?存设定CA?S延迟时间?，内存生产厂?商都将其内?存在不同工?作频率下所?推荐的CA?S延迟时间?记录在了内?存条上的S?PD芯片中?。当系统开机时，主板?BIO?S会自动检?测SPD中?的信息并最?终确定是以?CL=2还是CL?=3来运行。
目前DDR? 266/333内存?的CL值有?2.5和2.0两种，而DDR 400内存?的CL值则?有2.5和3两种?，而大部分D?DR2 533的延?迟参数都是?4或者5，少量高端
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《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇 D?DR2的C?L值可以达?到3。选择购买内?存时，最好选择同?样CL设置?的内存，因为不同速?度的内存混?插在系统内?，系统会以较?慢的速度来?运行，也就是当C?L2.5和CL2?的内存同时?插在主机内?，系统会自动?让两条内存?都工作在C?L2.5状态，造成资源浪?费。
6、综合性能:总延迟时间?
(1)时钟周期
tCK(TCLK)为时钟周期?，它代表SD?RAM内存?所能运行的?最大频率。数字越小说?明SDRA?M芯片所能?运行的频率?就越高。对于一片普?通的PC 100 SDRAM?来说，它芯片上的?标识“-10”代表了它的?运行时钟周?期为10n?s，即可以在1?00MHz?的外频下正?常工作。时钟周期是?一个时间的?量，一般规定1?0纳秒(ns)为一个时钟?周期。对于PC1?00规格的?内存来说，它的运行时?钟周期应该?不高于10?纳秒。时钟周期与?工作频率之?间的转换关?系为:1000/时钟周期=工作频率。例如，标称10纳?秒的PC1?00内存芯?片，其工作频率?的表达式就?应该是10?00/10= 100MH?Z，这说明此内?存芯片的额?定工作频率?为100M?HZ。换算过来
SDRAM?内存的时钟?周期=1000/工作频率
DDR 内存的时钟?周期=2*1000/工作频率
DDR2内?存的时钟周?期=4*1000/工作频率
不过，仅仅凭借时?钟周期来判?断内存的速?度还是不够?的，内存CAS?的存取时间?和延迟时间?也在一定程?度上决定了?内存的性能?。
(2)存取时间
tAC是A?ccess? Time from CLK的缩?写，是指最大C?AS延迟时?的最大数输?入时钟，是以纳秒为?单位的，这个“纳秒”与上面所说?的时钟周期?中的“纳秒”不是一回事?，它们分别表?示了不同的?意义。比如以前红?极一时的H?Y PC100?内存的芯片?，其颗粒一般?都标注“-7J”或“-7K”的字样。有些人误将?它理解为内?存的时钟周?期。其实，这里的-7J或-7K代表的?是内存的存?取时间为7?纳秒而并不?是时钟周期?为7纳秒。当内存的存?取时间为7?纳秒时，它的时钟周?期仍然是1?0纳秒，工作频率也?为100M?HZ。因此，在购买的时?候请不要将?芯片上的存?取时间和时?钟
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《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇 周期相混?淆。SDRAM?内存PC 100规范?规定，当CL=3时，tAC不大?于6ns，并且还规定?某些特殊的?内存颗粒编?号的尾数即?为这个值。大多数SD?RAM芯片?的存取时间?为5ns，6ns，7ns，8ns或1?0ns，而DDR SDRAM?芯片的存取?时间为5n?s，6ns或7?ns。
(3)总延迟时间?
CL设置较?低的内存具?备更高的优?势，这可以从总?的延迟时间?来表现。内存总的延?迟时间有一?个计算公式?:
总延迟时间?=内存时钟周?期×CL模式数?+存取时间(tAC)
比如一条D?DR333?内存其存取?时间为6n?s，而其内存时?钟周期为6?ns。我们在主板?的BIOS?设置中将其?CL设置为?2.5，则
总的延迟时?间,6ns×2.5，6ns,21ns，而如果CL?设置为2，那么总的延迟?时间,6ns ×2，6ns,18 ns，就减少了3?ns的时间?。
※tRCD:指RAS to CAS Delay?(RAS到C?AS的延迟?时间)，对应于CA?S，RAS是指?Row Addre?ss Strob?e，行地址选通?脉冲。CAS和R?AS共同决?定了内存寻?址。RAS(数据请求后?首先被激发?)和CAS(RAS完成?后被激发)并不是连续?的，存在着延迟?。然而，这个参数对?系统性能的?影响并不大?，因为程序存?储数据到内?存中是一个?持续的过程?。在同个程序?中一般都会?在同一行中?寻址，这种情况下?就不存在行?寻址到列寻?址的延迟了?。
※tRP:指RAS Prech?arge Time ，行预充电时?间。也就是内存?从结束一个?行访问结束?到重新开始?的间隔时间?。简单而言，在依次经历?过tRAS?, 然后 RAS, tRCD, 和CAS之?后，需要结束当?前的状态然?后重新开始?新的循环，再从tRA?S开始。这也是内存?工作最基本?的原理。如果你从事?的任务需要?大量的数据?变化，例如视频渲?染，此时一个程?序就需要使?用很多的行?来存储，tRP的参?数值越低表?示在不同行?切换的速度?越快。
※tRAS:在内存规范?的解释是A?ctive? to Prech?arge Delay?，行有效至行?预充电时间?。是指从收到?一个请求后?到初始化R?AS(行地址选通?脉冲)真正开始接?受数据的间?隔时间。这个参数看?上去似乎很?重要，其实不然。内存访问是?一个
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《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇 动态的?过程，有时内存非?常繁忙，但也有相对?空闲的时候?，虽然内存访?问是连续不?断的。tRAS命?令是访问新?数据的过程?(例如打开一?个新的程序?)，但发生的不?多。
二、内存应用技?术
1、ECC校验?内存:
ECC(Error? Check?ing and Corre?cting?错误检查和?纠正)是一种具有?自动纠错功?能的内存，ECC内存?所采用的校?验功能与传?统奇偶校验?(Parit?y)类似的检测?错误的方法?，与传统的奇?偶校验又有?区别:传统的奇偶?校验只能检?测出错误的?所在，却不能纠正?，而ECC校?验不但可以?检测出错误?，还可以纠正?错误。ECC校验?的纠错功能?为服务器和?工作站的稳?定运行提供?了有利条件?，这样系统在?不中断和不?破坏数据传?输的情况下?可继续运行?，可以让系统?“感觉”不到错误。但由于EC?C内存成本?比较高，所以主要应?用在要求系?统运算可靠?性比较高的?商业计算机?中，一般的家用?与办公计算?机也不必采?用ECC内?存。
2、关于双通道?内存技术:
双通道内存?技术其实是?一种内存控?制和管理技?术，它依赖于芯?片组的内存?控制器发生?作用，在理论上能?够使两条同?等规格内存?所提供的带?宽增长一倍?。它最早被应?用于服务器?和工作站系?统中，后来为了解?决台式机日?益窘迫的内?存带宽瓶颈?问题它又走?到了台式机?主板技术的?前台。
双通道内存?技术的核心?原理是内存?控制器可以?在两个不同?的数据通道?上，对采用两条?运行频率相?同的内存，同时进行数?据的读取写?入数据。内存位宽就?由单条的6?4bit达?到了128?bit，所提供的带?宽就是原来?的两倍。这样一来，哪怕前端总?线是106?6MHz的?酷睿处理器?也能得到充?足的内存带?宽。不仅如此，那些采用共?享系统内存?的显示芯片?，也可在在内?存使用双通?道模式的时?候，实现128?bit内存?应用，随之而来的?自然是图形?处理性能的?明显提升。
Intel?和AMD的?双通道内存?控制器直接?采用了一个?128bi?t控制单元?来提升位宽?。由于此控制?单元给两个?通道内存的?寻址指令是?一模一样的?，从而也要求?组成双通道?的内存模组?的容量、位宽以及延?迟必须完全?一样;如果使用不?同状态
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《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇 的内?存条，单个内存控?制器是无法?发出两套不?同指令给予?支持。
通过测试，双通道内存?只能在理论?测试中占有?绝对的优势?，在日常应用?还是需要增?加内存容量?来配合，才能发挥优?势。总之，选择内存方?面，容量永远是?第一位的;只有在内存?够用的情况?下采用双通?道，才能带来明?显的性能提?升。
第四节 内存的选购?
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《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇 一、选购内存的?原则
长期以来，DIY领域?一直存在着?形象的“木桶原理”，即所有硬件?就像木板一?样共同组成?一个木桶，这个木桶容?量的多少并?不单纯取决?于最长的一?块，而是决定于?最短的一块?。内存作为“木板”之一，其性能的高?低、品质的优劣?将会直接关?系到系统“木桶”的容量和安?全。
1、确定内存类?型和容量
DDR2内?存由于其性?能比DDR?内存高，且比较能适?应新型CP?U的总线要?求，在价格上也?比DDR低?，目前DDR?2内存已经?成为市场的?主流装机产?品，因此在购买?计算机时应?该选购DD?R2内存。
现在的装机?，高容量内存?已成为主流?，高容量的内?存能提供足?够的数据置?换区，也能适应新?型操作系统?和大型软件?的容量要求?，少则512?M，多则1G，更是有人会?装上2G的?内存。我们前面已?经了解过关?于双通道内?存技术，大容量的内?存还是比采?双通道来得?更重要，而且现在D?DR2内存?的带宽已经?能适应CP?U的总线要?求。所以新装机?还是应该从?大容量入手?，以免过不了?多久便进入?落后的行列?。
在内存频率?的定位上，DDR2 533现在?已属于DD?R2内存的?低端产品，如果跟赛扬?D配合是刚?刚够用，因为赛扬D?的FSB便?是533M?Hz。而如果采用?闪龙CPU?(FSB是8?00MHz?)，则DDR2? 533则不?能适应CP?U的总线要?求。从价格上筹?算，如果没足够?的银子够买?DDR2 800的内?存，起码也要D?DR2 667的内?存条。
2、符合主板上?的内存插槽?要求(规格和上限?容量)
内存条的选?用要与CP?U和主板的?选用配合进?行，首先要确定?主板所支持?的内存类型?，不同的主板?支持不同的?内存;如果该套系?统使用内建?内存控制控?制器的AM?D CPU，也要确定C?PU支持什?么内存。现在也有部?分主板同时?支持DDR?和DDR2?内存，且能支持4?G的内存上?限容量，该类主板一?般会提供四?条内存插槽?，两条DDR?插槽两条D?DR2插槽?相间分布构?成两种双通?道内存类型?。
如果是升级?计算机，就应该先查?明主板是支?持DDR内?存还是DD?R2内
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《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇 存，以及主板所?支持内存的?最大容量。
二、内存选购实?战
1、内存品牌
由于内存的?生产相对来?说比较简单?，只是将内存?芯片封装在?电路板上即?可，因此不少小?的厂家将低?端的内存芯?片通过涂改?编号或其他?造假方法，将低档内存?打磨成高档?内存出售，以获取暴利?。而这些内存?往往不能稳?定、正常地工作?，因此最好选?购品牌内存?。常见的内存?品牌有:金士顿(Kings?ton)、金邦(GEIL)、三星(SAMSU?NG)、现代(HYUND?AI)、威刚和胜创?(Kingm?ax)等。三星、胜创、金士顿都是?当前市场当?之无愧的内?存条名家大?厂商，当选购内存?条时，最好能从这?三家厂家的?内存入手。
2、内存条的做?工及用料
第一，看内存颗粒?上的编码是?否清晰锐利?，各颗粒上的?编号是否一。再?致用力搓一?下编码看是?否掉色脱落?。用手摸的话?，假内存颗粒?因为被打磨?过，所以手感会?比较粗糙;真内存颗粒?会比较光滑?。
第二，看内存颗粒?四周的管脚?是否有浸锡?、补焊的痕迹?，电路板和金?手指是否干?净无划痕。另外对于品?牌内存，其PCB板?一般采用6?层设计，对于那些4?层PCB板?的内存则需?要多加小心?。
第三，电容也是一?个很重要的?器件，毕竟每个电?容还有好几?分钱，所以质量较?差的内存条?上会尽可能?少的放置电?容。一般来说，电容是越多?越好，可以提供更?稳定的电源?，也会优化信?号质量。如果发现每?个颗粒周围?平均不足3?个电容，那这块内存?的性能就有?问题了。对64位的?数据总线来?说，内存上要有?64个电阻?(或16个排?，这个电阻的阻)?作用是较少?信号的震荡?，提高噪声裕?量，但不用这个?电阻一般也?能工作，所以经常会?看到有些内?存条将本该?焊接电阻的?地方直接短?路了，这样每条内?存可以省好?几毛钱啊，但是质量上?会差不少。对于SDR?来说串联电?阻一般为1?0欧姆，对于DDR?来说为22?欧姆。同时留意是?否有SPD?芯片，以及SPD?芯片的质量。 ?
第四，根据不同的?内存品牌看?在内存上的?防伪标志。例如防伪镭?射标签、
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《计算机组装?与维修》教案 第三章 内存储器 周皝潇
防伪芯片、防伪序列号?等等。真品的标签?上的图像会?比较深色而?且清晰，英文
字母的?笔划比较规?则整齐、细腻。
金士顿(Kings?ton)部分内存产?品
型号 DDRII667 1GB? DDRII800 1G? KVR400?X64C3A/1G? 内存类型 DDR II DDR II DDR 内存容量 1024M ?1024M ?1024M ?插脚数目 240pin? 240pin? 184pin? 芯片分布 双面十六颗 ?双面八颗 双面十六颗 ?内存主频 DDR2 667 DDR2 800 DDR400?(PC3200)? 颗粒封装 BGA BGA TSOP 延迟描述 CL=4-4-4-12 CL=4-4-4-12 CL=3 内存电压 1.8V 1.8V 2.6V 价格 235 455 410终身?保固
三星(Sunsu?ng)金条内存
型号 1G/DDR2 800 SEC667?D2U5(1G?) 512M/DDR2 800 2G/DDR2 533 内存类型 DDR II DDR II DDRII ?DDR II 内存容量 1024M ?1024M ?512M 2048M ?插脚数目 240pin? 240pin? 240pi?n 240pin? 芯片分布 双面八颗 双面八颗 单面八颗 双面八颗 内存主频 DDR2 800 DDR2 667 DDR2 800 DDR2 533 颗粒封装 BGA BGA BGA BGA 延迟描述 CL=4 CL=5-5-5-15 CL=4 CL=4 内存电压 1.8V 1.8-1.9V 1.8V 1.8V 价格 315 275 185 750(断货)
21
【计算机接口技术】内存储器接口（可编辑）
第六章 内存储器接口(6学时) 第一节 内存储器件 0>. 内存储器概述 . 内存储器的分类 . 一、随机存取存储器RAM 1. 双极型RAM 双极型RAM的主要特点: 存取时间短，通常为几纳秒到几十纳秒; 其集成度低、功耗大，而且价格也较高。 2. MOS型RAM 用MOS器件构成的RAM又可分为SRAM和DRAM。 . 二、只读存储器ROM 1. 掩模式只读存储器 这种芯片存储的信息稳定，成本最低。适用于存放一 些可批量生产的固定不变的程序或数据。 2. 可编程ROM 用户可以读出其内容，但再也无法改变它的内容。 3. 可擦除的PROM 可擦除的PROM芯片因其擦除的方式不同可分为两类。 (1)一是通过是紫外线照射来擦除，这种用紫外线擦除 的PROM称为EPROM (2)另外一种是通过电的方法来擦除，这种PROM称为EEPROM芯片内容擦除后仍可以重新对它进行编程，写入新的内容。擦除和重新编程都可以多次进行。 . 存储器芯片的主要技术指标 1. 存储容量 存储器芯片的存储容量用“存储单元个数×每存储单元的位数”来表示。当计算机的内存确定后，选用容量大的芯片则可以少用几片，这样不仅使电路连接简单，而且功耗也可以降低。 2. 存取时间和存取周期 存取时间又称存储器访问时间，即启动一次存储器操作(读或写)到完成该操作所需要的时间。CPU在读写存储器时，其读写时间必须大于存储器芯片的额定存取时间。如果不能满足这一点，微型机则无法正常工作。
存取周期是连续启动两次独立的存储器操作所需间隔的最小时间。若令存取时间为tA，存取周期为TC，则二者的关系为TC?tA。 . 3. 可靠性 目
前所用的半导体存储器芯片的平均故障间隔时间约为5×l06,l×108小时左右。 4. 功耗 使用功耗低的存储器芯片构成存储系统，不仅可以减少对电源容量的要求，而且还可以提高存储系统的可靠性。 . 随机存取存储器的存储元及外部特性 一、静态存储器 1. SRAM的存储元 静态RAM的基本存储电路(即存储元)一般是由6个MOS管组成的双稳态电路，如图6.1所示。 2. SRAM的外部特性 6264芯片是一个8K×8bit的CMOS SRAM芯片，其引脚如图6.2所示。 A0,Al2:13根地址信号线。一个存储芯片上地址线的多少决定了该芯片有多少个存储单元。通常这13根地址线通常接到系统地址总线的低13位上，以便CPU能够寻址芯片上的各个单元。 . D0,D7:8根双向数据线。对SRAM芯片来讲，数据线的根数决定了芯片上每个存储单元的二进制位数。使用时，这8根数据线与系统的数据总线相连。 CS1 、CS2:片选信号线。 OE:输出允许信号。只有当为低电平时，CPU才能够从芯片中读出数据，通常与系统总线的MEMW相连。 WE:写允许信号。当WE为低电平时，允许数据写入芯片，通常与系统总线的MEMW相连。 其它引脚:Vcc为+5V电源，GND是接地端，NC表示空端。 . 二、动态存储器 1. DRAM的存储元 单管动态存储元电路如图6.3所示。 2. DRAM的外部特性 图6.4所示为2164A的引脚图，其引脚功能如下: A0,A7:地址输入线。DRAM芯片在构造上的特点是芯片上的地址引脚是复用的。两次送到芯片上去的地址分别称为行地址和列地址。在相应的锁存信号控制下，它们被锁存到芯片内部的行地址锁存器和列地址锁存器中。 DIN和
DOUT:芯片的数据输入、输出线。 RAS:行地址锁存信号。
CAS:列地址锁存信号。 WE:写允许信号。当它为低电平时，允许将
数据写入。反之，当WE=l时，可以从芯片读出数据。 . 只读存储器的存储元
及外部特性 一、EPROM 1. EPROM的存储元 它的基本存储单元
的结构和工作原理如图6.5所示。 2. EPROM的外部特性 27256的外部引脚如图6.6所示，这是一块32K×8bit的EPROM芯片，27256各引脚如
下: A0,Al4:l5根地址输入线。 D0,D7:8根双向
数据线。 CE :选片信号，低电平有效。 OE :输出允
许信号，低电平有效。当OE=0时，芯片中的数据可由D0,D7端输出。 Vpp:编程电压输入端。编程时应在该端加上编程高电压，不同的芯片对VPP的
值要求的不一样，可以是+12.5V，+15V，+21V，+25V等。 . 二、EEPROM 1. EEPROM的存储元 E2PROM存储元的结构示意图如图6.7所示。 2. EEPROM的外部特性 NMC98C64A为8K×8位的EEPROM，其引脚如图6.8所示。
其中: A0,A12:13根地址线。 D0,D7:8条数据线。
CE:选片信号，低电平有效。 OE :输出允许信号，低电平有效。 WE:写允许信号，低电平有效。 READY/BUSY:状态输出端。
98C64A正在执行编程写入时，此管脚为低电平。写完后，此管脚变为高电平。
因为正在写入当前数据时，98C64A不接收CPU送来的下一个数据，所以CPU可
以通过检查此管脚的状态来判断写操作是否结束。 第二节 地址译码 CPU输出的地址引脚如何与存储芯片的地址连接呢,通常将CPU的地址引脚与同
名的存储芯片的地址引脚直接相连，CPU剩余的地址引脚，也即高位地址通过译
码连接存储芯片的片选端。 . 地址译码方式 存储器的地址
译码方式可以分为两种，一种称为全地址译码，另一种称为部分地址译码。
一、全地址译码方式 所谓全地址译码，就是构成存储器时要使用全
部地址总线信号，即所有的高位地址信号用来作为译码器的输入，低位地址信号
接存储芯片的地址输入线，从而使得存储器芯片上的每一个单元在整个内存空间
中具有唯一的一个地址。 如图6.9所示。这是一片SRAM 6264与
8086/8088系统的连接图。可以看出，只要A19,A13为以下二进制位时，就可
访问6264存储单元，具体哪一个存储单元由低13位(A12,A0)决定。 . 0111
101? ???? ???? ???? 该片6264的地址范围为: 0111 1010 0000 0000
0000=3E000H ?
到 0011 1111 1111 1111 1111=3FFFFH 若将图6.9中的“与
非”门改为“或”门，如图6.10所示，则6264的地址范围就变成84000H,85FFFH。
二、部分地址译码方式 顾名思义，部分地址译码就是仅把地址总线
的一部分地址信号线与存储器连接，通常是用高位地址信号的一部分(而不是全
部)作为片选译码信号，图6.11就是一个部分地址译码的例子。 . 从图6.11可以看出，A19,A0为以下二进制位时，就可访问6264存储单元。 1111 1??? ???? ???? ???? 低13位可取0 0000 0000 0000~1 1111 1111 1111，所以该片的地址范围为: 1111 1??0 0000 0000 0000~1111
1??1 1111 1111 1111 当A14 A13=00:1111 1000 0000 0000
0000=F8000H ?
到 1111 1001 1111 1111 1111=F9FFFH
当A14 A13=01:FA000H,FBFFFH 当A14 A13=10:FC000H,FDFFFH 当A14
A13=11:FE000H,FFFFFH 按这种地址译码方式，芯片占用的这4个
8KB的区域决不可再分配给其它芯片。否则，会造成总线竞争而使微机无法正常
工作。 . 常用的译码器件 一、3-8线译码器 集成电路器件
中有不少专用译码器，其中74LS138经常作为存储器的译码器件，其引脚图如图
6.12所示。 它的真值表如表6.1所示。 例如，以8088为CPU
的微型计算机系统，其RAM系统由8片6264组成，要求存储范围为
50000H~5FFFFH。利用74LS138作为译码器件，采用全译码，其连接图如图6.13
所示。 . 二、PROM地址译码 图6.14描述了用82S147 PROM(512?8)
代替图6.14的74LS138译码器。 表6.2描述了编程到每个PROM
单元的二进制值。由于一块新的PROM单元都为逻辑1，所以256个单元中只需
写入8个单元。 三、PAL可编程译码器 图6.15描述了用PAL16L8
代替图6.14PROM译码。 其编程程序如下: . CHIP DECODER
PAL16L8 ;pins 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 A19 A18 A17 A16 A15 A14 A13 NC NC GND ;pins 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 NC O8 O7 O6 O5 O4 O3
O2 O1 VCC EQUATIONS /O1=/A19*A18*/A17*A16*/A15*/A14*/A13
/O2=/A19*A18*/A17*A16*/A15*/A14*A13
/O3=/A19*A18*/A17*A16*/A15*A14*/A13
/O4=/A19*A18*/A17*A16*A15*/A14*/A13 /O5=/A19*A18*/A17*A16*/A15*A14*A
计算机内存储器使用的是什么材料
计算机内存储器使用的是什么材料
内存储器
【课题】第三章 内存储器
【课时】2课时
【教学目标】
1(知识目标
(1)了解内存的基本知识和性能参数。
(2)掌握区分SDRAM、DDR SDRAM、RDRAM的方法。 2(技能目标
(1)掌握根据内存上的标识了解内存参数。 (2)掌握辨别真伪内存真伪的方法。
【教学重点】
1( 如何根据实际情况配置计算机的内存。 2( 通过内存芯片辨别内存的真伪。
【教学方法】
新课讲授。
【教学设备】
电脑、投影仪，如在一个局域网环境中，使用多媒体广播教学软件也可。如有可能，准备几种常见内存实物。
【教学设计】
教师先讲授内存的基本知识，然后指导学生通过实物内存条来区分不(转载于:www.xiElw.coM 写论文 网:计算机内存储器使用
的是什么材料)同种类的内存条。如在机房，可以用网站上提供的大量内存条图片展示给学生，使学生能够对内存条加深认识。
在本课时的前半时间内，重点由老师介绍内存条的基本结构、在计算机系统发挥的作用、如何识别内存条等内容。在后半时间内，则由学生自己根据教材的内容完成3.4节中“习题与实践”的内容，培养学生对这门课程的兴趣。
【教学过程】
一、新课导入
1(知识回顾
在前面介绍的主板中，我们看到到内存的插槽。内存条是计算机系统正常工作必不可少的一种配件。它是CPU与其它配件进行数据交换的唯一的中间环节。
内存条的类型、容量的大小、速度的快慢直接影响了CPU工作的效率。因此，我们要详细给大家介绍有关内存条方面的一些基本知识。通过学习，使同学们能够对内存条有一个完整的认识。
2(引入主题
(投影)展示本堂课的学习内容要点。
二、讲授新课
3.1.1 认识内存条
内存条主要由印刷电路板、内存颗粒、SPD芯片、金手指等组成。
3.1.1 认识内存条
? 印刷电路板(PCB)
内存颗粒的物理载体，多层结构，一般为4、6、8层，层数越多，成本越高，但干扰越少，工作越稳定。
? 内存颗粒及封装
内存芯片是内存条的灵魂，其结构和封装对速度、电气性能、散热效果及抗干扰等影响极大。芯片面积与封装面积的比值是衡量封装先进程度的主要指标，比值越接近1越理想。
? SPD芯片
8脚的SOIC封装(3mm×4mm)256字节的EEPROM芯片，保存着内存生产厂家在内存出厂时所设定的有关内存的相关资料，通常有内存条的容量、芯片模块的生产厂商、标称运行频率、是否具备ECC校验等基本信息。主板芯片组通过识别SPD内的信息，判断内存的相关性能并完成BIOS中内存的设定。SPD方便了系统对内存的检测，确保内存处于正常的工作状态。
? 金手指
内存与插槽的物理连接点，采用金、锡等金属材料制成的导电触片。
3.1.2 内存储器的分类
除常见的存储器外，经常使用的存储器还有各种类型。有的以独立芯片形式存在，有的与其它模块共用一个封装。
ROM:只读存储器的特点是存储的数据掉电不丢失，且只可读取不可写入。用于存放计算机中最基本的程序和硬件参数。现在
主要使用FLASH ROM(闪烁存储器)，如，主板BIOS。Flash ROM在断电情况下仍能保持所存储的数据信息，数据处理不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位，区块大小一般从256K到20MB;芯片具有瞬间清除能力。Flash ROM源于EPROM，存储容量大，闪存芯片的价格低，容易被修改、升级。RAM:随机存取存储器的特点是存储的数据掉电丢失，数据可读、可写。RAM主要有DRAM 和SRAM ;其中，DRAM为动态随机存取存储器，需定时刷新，其存储容量大、体积小、
成本价格低，
用作内存条;SRAM为静态随机存取存储器，不需刷新，其存储容量小、体积大、成本价格高，用作高速缓存。
主存储器:用于临时存放正在运行的程序及参数和数据、运算结果等。存储容量大，体积小。通常使用DRAM芯片，体现为内存条。
CACHE:实现高速CPU与低速内存之间的数据缓冲，减少CPU等待时间。又细分为L1 CACHE，全速，位于CPU内部;L2 CACHE，全速或半速;甚至有的CPU上还有L3 CACHE。
BIOS:基本输入输出系统，负责实现设备的基本输入和输出控制，提供系统信息。通常使用Flash Rom芯片。
CMOS:存放少量既须经常改变又需关机后保持的数据，需电池供电维持数据存储。
3.1.3 内存条的分类
目前计算机中常用的内存条主要有SDRAM 、DDR SDRAM 、RDRAM 等三种类型。
3.1.4 内存的封装
目前内存的封装方式主要有TSOP 、BGA 、CSP 等三种，封装方式直接影响着内存条性能优劣。
TSOP封装:TOSP的特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚。TSOP 封装操作方便，可靠性比较高，是目前主流的封装方式。
BGA封装:球栅阵列封装，其最大的特点就歹系是芯片的引弓传脚数目增多了，组装成品率提高了。采用BGA 封装可以在内存的在体积不变而的情况下将对内存容量提高二到三倍，与TSOP相比，它具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
CSP封装:CSP作为新一代封装方式。CSP封装不但体积小，同时也更薄，更能提高内存芯片长时间运行的可靠性，芯片速度也随之得到大幅度的提高。目前该封装方式主要用于高频DDR
内
存。
3.1.5 内存的技术指标
内存的时钟周期、存取时间和CAS 延迟时间是衡量内存性能比较直接的重要参数。它们都可以通过在主板BIOS中设置。时钟周期(tCK):代表内存可以运行的最大工作频率，数字越小说明内存所能运行的频率就越高。时钟周期与内存的工作频率是成反比的，即tCK =1,f 。存取时间(tAC ):仅代表访问数据所需要的
时间。存取时间越短，则该内存条的性能越好。CAS 延迟时间:内存性能的一个重要指标，是内存纵向地址脉冲的反应时间。
奇偶校验(ECC ) :内存工作时，极有可能在频繁的传输数据的过程中出现错误。ECC 就是一种数据检验机制。ECC 不仅能够判断数据的正确性，还能纠正大多数错误。
3.2.1 确定内存容量
内存容量取决于计算机的用途定位，不同的用途满足需要的内存容量不同，搭配与系统及应用相符合的内存才是正确的选购方法。
大部分操作系统和应用程序都有特定的内存需求，根据这个需求就可选择出最适合的计算机的内存容量。当计算出你的内存需求时，首先要考虑三件事情——最适合操作系统的内存配置，用户的使用模式和用户的硬件设备。最后要考虑使用计算机的用户类型来最终决定应选购的内存容量。
3.2.2 确定内存带宽
内存的速度越快、容量越大，其性能就越好，但内存带宽直接受CPU的前端总线和主板芯片组中内存控制器的影响，这三者的工作速度应保持一致，若不能保持一致，应使内存带宽不低于其他两个的速度。特别是不能低于主板运行速度，因为这样会影响整个系统的性能。
选择内存频率时应了解CPU所需带宽和主板芯片组能够支持的内存频率。
3.2.3 确定内存种类和条数
根据主板上的内存插槽确定内存储器的种类，目前，主板一般为168线、184线的内存插槽，对应的应该使用合适的内存。不同种类内存的工作电压不同、速度不同，其定位键(缺口)位置不同，需要仔细区分。
168线内存条有EDO和SDRAM两种，区分的关键就是SPD芯片和工作电压，EDO内存条没有SPD芯片，工作电压为5V。
184线内存条由DDR SDRAM和RDRAM两种。区分的关键就是金手指中的定位键。DDR内存条的定位键只有一个，偏于一侧;RDRAM的定位键有两个，而且对称。
若内存条不需成组(对)使用，应保证购买、使用的条数最少，可为以后的内存扩容做准备。
若需成组(对)使用时，应只用一组，且必须保证一组内所有内存条容量相同、速度相同，最好其它参数也相同，这样才可保持最佳的兼容性和匹配度。 选购原则:
?寻找信誉好的产品质量稳定厂商，作为采购对象。
?尽量选用日本、韩国、美国的内存芯片知名生产商的芯片制造的内存条。
?购买时一定要开发票(至少也要开收据)，写明内存条的品牌、种类、容量、速度和包换保修期，以备使用。
3.3.1 内存识别
如何从内存颗粒了解内存条的性能是识别内存质量好坏的关
键。
了解主流内存芯片型号的识别法则，在选购内存时就能够正确识别相关参数，选择质量好的产品。
3.3.2. 内存条质量的鉴别方法
内存质量的优劣直接影响计算机系统地稳定性，因此应该掌握一些内存的辨别方法。
? 内存市场的产品
市场上常见内存条可分为正品新货、正品旧货和次品三类。
? 购买时的辨别看芯片看PCB
看金手指及防伪标贴
看包装及保修卡 ,说明书和保修卡齐全
? 软件测试
使用,,,，,,,等软件进行查看和测试。
三、小结
在本节课堂中,我们给同学们介绍了几种内存条,但随着计算机技术的不断发展,一种更新的内存(DDR2)正在成为市场的主流，有关DDR2内存条的情况，同学们可以到网站上去学习。重点要搞清楚DDR2内存条的线数、工作电压、与何种芯片组匹配、与DDR内存条的区别等内容。
老师提问
在计算机系统中，内存和CPU的关系是什么,
学生回答完问题后，总结本堂课所学的各个知识点。
篇二:计算机应用基础练习题-2
计算机应用基础练习题-2
一、名词解释
1. 信息处理系统
2. 显示器
3. 应用软件
4. 域名系统DNS
5. 软件危机
二、选择题
1. 下面关于微型计算机的发展方向的描述不正确的是
A(高速化、超小型化
C(网络化 B(多媒体化 D(家用化
2. 线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前CPU芯片制造的主流技术中线宽
为。
A(几个微米 B(几十个纳米 C(几十个微米 D(几个纳米
3. 下列通信方式中， 不属于无线通信。
A(光纤通信 B(微波通信 C(移动通信 D(卫星通信
4. 下列说法错误的是 。
A(制造IC的过程采用了硅平面工艺
B(当前计算机内存储器使用的是一种具有信息存储能力的磁性材料
C(当前计算机的CPU通常由数千万到数亿晶体管组成
D(雷达的精确定位和导航、巡航导弹的图像识别等，都使用微电子技术实现
5. CPU包括了计算机的________部分。
A(运算器
C(控制器 B(运算器和控制器 D(运算器、控制器和内存
6. 一般来说，________不需要启动“CMOS设置程序”对系统进行设置。
A(重装操作系统 B(PC机组装好之后第一次加电
C(系统增加、减少或更换硬件或I/O设备 D(CMOS内容丢失或被错误修改
7. 动态RAM的特点是________。
A(工作中需要动态地改变存储单元内容
C(每隔一定时间需要刷新 B(工作中需要动态地改变访存地址 D(每次读出后需要刷新
8. 下面有关PC机I/O总线的叙述中，错误的是
A(总线上有三类信号:数据信号、地址信号和控制信号
B(I/O总线的数据传输速率较高，可以由多个设备共享
C(I/O总线用于连接PC机中的主存储器和Cache存储器
D(目前在PC机中广泛采用的I/O总线是PCI总线
9. 在目前的技术条件下，计算机使用的CRT显示器与LCD显示器相比具有________的优
点。
A(没有辐射危害 B(功耗小 C(体积轻薄 D(价格较低
10. ________不属于我们常用的打印机。
A(针式打印机 B(激光打印机 C(喷墨打印机 D(热升华打印机
11. 目前所使用的CD-ROM光驱大多为________接口，它可以直接与主机相连。
A(SCSI B(PS/2 C(E-IDE D(IEEE 1394
12. 程序设计语言的编译程序或解释程序属于。
A(系统软件 B(应用软件 C(实时系统 D(分布式系统
13. 以下所列不能作为服务器操作系统使用的是
A(Unix
C(Windows NT Server B(Windows XP D(Linux
14. 以下关于高级程序设计语言中的数据成分的说法中，错误的是。
A(数据的名称用标识符来命名
B(数组是一组相同类型数据元素的有序集合
C(指针变量中存放的是某个数据对象的地址
D(程序员不能自己定义新的数据类型
15. 关于操作系统设备管理的叙述中，错误的是________。
A(设备管理程序负责对系统中的各种输入输出设备进行管理
B(设备管理程序负责处理用户和应用程序的输入输出请求
C(每个设备都有自己的驱动程序，它屏蔽了设备I/O操作的细节，使输入输出操作能方便、有效、安全地完成
D(设备管理程序负责提供各种不同的I/O硬件接口
16. 下面关于网络信息安全的叙述，正确的是 。
A(不同的应用系统对信息安全有不同要求
B(数字签名的目的是对信息加密
C(因特网防火墙可以防止外界接触到单位内部的任何计算机，从而确保单位内部网络绝对安全
D(所有黑客都是利用微软产品存在的漏洞对计算机网络进行攻击与破坏的
17. 通信的任务就是传递信息。通信至少需由三个要素组成，_______不是三要素之一。
A(信号 B(信源 C(信宿 D(信道
18. 下列有关IP数据报的叙述错误的是 。
A(IP数据报格式由IP协议规定
B(IP数据报独立于各种物理网络数据帧格式
C(IP数据报包括头部和数据区两个部分
D(IP数据报的大小固定为53字节
19. 下列有关FTP服务器的叙述错误的是。
A(访问任何FTP服务器都需要预先知道该服务器的用户名和密码
B(FTP服务器可以与Web服务器、邮件服务器等使用同一台计
算机实现
C(用户可以通过FTP搜索引擎找到拥有相关资源的FTP站点
D(FTP服务器必须运行FTP服务器软件
20. 下列有关网络对等工作模式的叙述中，正确的是
A(对等工作模式中网络的每台计算机要么是服务器，要么是客户机，角色是固定的
B(对等网络中可以没有专门的硬件服务器，也可以不需要网络管理员
C(GOOGLE搜索引擎服务是因特网上对等工作模式的典型实例
D(对等工作模式适用于大型网络，安全性较高
21. 对图像进行处理的目的不包括 。
A(图像分析
C(提高图像的视感质量 B(图像复原和重建 D(获取原始图像
22. 下列有关我国汉字编码标准的叙述中，错误的是 。
A(GB18030汉字编码标准与GBK、GB2312标准兼容
B(GBK汉字编码标准不仅与GB2312标准兼容，还收录了包括繁体字在内的大量汉字
C(GB18030汉字编码标准中收录的汉字在GB2312标准中一定能找到
D(GB2312所有汉字的机内码都用两个字节来表示
23. 声音重建的原理是将数字声音转换为模拟声音信号，其工作过程是 。
A(取样、量化、编码
C(数模转换、插值、编码 B(解码、D/A转换、插值 D(插值、D/A转换、编码
24. 下列关于计算机合成图像(计算机图形)的应用中，错误的是。
A(可以用来设计电路图
B(可以用来生成天气图
C(计算机只能生成实际存在的具体景物的图像，不能生产虚拟景物的图像
D(可以制作计算机动画
25. 数字声音获取时，为了保证对频带宽度达20kHz的全频道音乐信号采样时不失真，其
采样频率应达到________以上。
A(40kHz B(8kHz C(12kHz D(16kHz
26. 下面关于网络信息安全的叙述中，正确的是 。
A(带有数字签名的信息是未泄密的
B(防火墙可以防止外界接触到内部网络，从而保证内部网络的绝对安全
C(数字加密的目的是使网络通信被窃听的情况下仍然保证数据的安全
D(使用好的杀毒软件可以杀掉所有的病毒
27. 计算机集成制造系统(CIMS)一般由________两部分组成。
A(专业技术系统和销售业务系统
C(辅助技术系统和管理业务系统 B(辅助技术系统和信息分析系统 D(决策支持系统和管理业务系统
28. 在信息系统的结构化生命周期开发方法中，绘制E-R图属于________阶段的工作。
A(系统规划 B(系统分析 C(系统设计 D(系统实施
29. 在计算机网络的主要组成部分中，网络协议________。
A(负责注明本地计算机的网络配置
B(规定网络中计算机相互通信时所要遵守的格式及通信规程
C(规定网络中所有主机的网络硬件基本配置要求
D(负责协调本地计算机中网络硬件与软件
30. 以下所列各项中，________不属于计算机信息系统的特点。
A(涉及的数据量大
B(数据可为多个应用程序所共享
C(可向用户提供信息查询，统计报表等信息服务
D(数据都是临时存储的，随程序运行的结束而消失
三、填空题
1. 第一代电子计算机采用的物理器件是________。
2. 9位原码可表示的带符号位的整数范围是_________。
3. 在主存储器地址被选定后，主存储器读出数据并送到CPU所需要的时间称为这个主存
储器的________时间。
4. 每种CPU都有自己的指令系统，某一类计算机的程序代码未必能在其他计算机上运行，
这个问题称为“兼容性”问题。目前AMD公司生产的微处理器与Motorola公司生产的微处理器是相互________的。
5. 以太网是最常用的一种局域网，它采用________方式进行通信，使一台计算机发出的数
据其它计算机都可以收到。
6. 在Windows 2000操作系统中，设置本地连接属性时，可设置IP地址及网关IP地址
等，它们都是用圆点隔开的_________个十进制数表示的。
7. 信息系统软件生命周期分为系统规划、系统分析、________、系统实施和系统维护5
个阶段。
8. 一种将领域专家的知识和经验组织在计算机中并能按专家的思维推理规则最后作出判
断和决策的计算机信息系统，通常称为________系统。
9. 现实世界中人耳能听到的声音，其带宽很宽，可达到20Hz,________KHz，通常称之
为全频带声音。
10. C++语言运行性能高，且与C语言兼容，已成为当前主流的面向________的程序设计语
言之一。
四、判断题
1. 计算机具有通用性好、速度快、处理功能强的优点，因此又称它为“电脑”，它能代替
人类大脑的全部活动。 ( )
2. 无线电波可以按频率分成中波、短波、超短波和微波，其中频率最高并按直线传播的是
中波。( )
3. PC机是个人计算机，它仅支持单用户单任务的信息处理。
4. 扫描仪的色彩位数反映了扫描仪图像的清晰程度。( ) ( )
5. 在Windows操作系统中，如果用户只启动了一个应用程序工作，那么该程序可以自始
至终独占CPU 。( )
6. 程序设计语言可分为机器语言、汇编语言和高级语言，其中高级语言比较接近自然语言，
而且易学、易用、程序易修改。( )
7. 数字电视是数字技术的产物，目前电视领域正在进入向全面实现数字化过渡的时代。
( )
8. 在网络环境中一般都采用高强度的指纹技术对身份认证信息进行加密。( )
9. 一个完整的URL由协议、服务器地址及端口号和网页名等部分组成。
10. SQL语言是非过程化关系型数据库语言。
五、综合题
1. 求与十进制数377等值的二进制数。要求写出计算的详细步骤，直接给出最终结果的不
得分。
2. 什么是计算机网络，计算机组网的目的是什么,
3. 目前有哪两种主要的软件开发方法,简要说明其主要的特点。
4. 计算机是怎么执行一条指令的? 分为那些基本步骤, ( ) ( )
篇三:计算机复习材料1
计算机基础复习题目
一、选择题
基础和Windows
1、在资源管理器中选中文件后，按下,Del,键，那么(D)
A、该文件已被物理删除，不能再恢复
B、该文件己被物理删除，但能再恢复
C、该文件己被逻辑删除，只要不关机，仍能再恢复
D、该文件己被逻辑删除，但能再恢复
2、在WINDOWS的“资源管理器”窗口右部，若单击了第一个文件，又按住CTRL 键并单击了第五个文件，则(A)
A、有2个文件被选中B、有5个文件被选中
C、有1个文件被选中D、有0个文件被选中
3、计算机的内存储器比外存储器( B )
A、更便宜 B、存取时间快
C、贵且存储的信息较多 D、存储信息更多
4、安装多种中文输入法后，用户可以在Windows工作环境下使用( B )进行汉字输入法之间的循环切换。
A、Ctrl-Alt B、Ctrl-Shift C、Ctrl-Tab D、Alt-Tab
5、在Windows环境下，要设置屏幕的外观，可使用“控制面板”中的(C)
A、添加/删除程序B、系统 C、显示 D、密码
6、软件系统中最重要的是(A)
A、操作系统 B、解释程序 C、工具软件 D、数据库管理系统
7、(B)是数字锁定键，主要用于数字小键盘软数字
A、Capslook B、NumlockC、Shift D、Backspace
8、当前使用的打印机中，打印质量最好，分辨率最高的是( C )
A、点阵打印机B、喷墨打印机C、激光打印机
9、微机中的运算器的主要功能是进行( D )
A、算术运算 B、逻辑运算 C、文本编辑程序 D、算术和逻辑运算
10、“32位微机”中的32指的是( B )
A、微机型号B、机器字长 C、内存容量 D、存储单位
11、在资源管理器中，选定多个相邻文件或文件夹的操作步骤有: a选中第一个文件或文件夹，b按住Shift键，c按住Ctrl键，d选中最后一个文件或文件夹，正确的操作顺序是:(B)
A、adB、abdC、acb D、da
12、键入字符%，需要使用组合键( A )
A、Shift+% B、Ctrl+%
C、Alt+%D、Caps Lock+%
13、窗口最大化后，最大化按钮被某个按钮所替代，此按钮是( C )
A、关闭按钮 B、最小化按钮
C、复原按钮 D、控制菜单按钮
14、Windows 提供了一个注销命令，它的作用是( C )
A.将某个用户删除
B.关闭 Windows，供其它操作系统使用
C.关闭所有程序和断开网络，供另一个用户使用
D.关机
15、.在Windows 多个窗口之间进行切换时，可以用键盘上的组合键( D )
A、Ctrl+TabB、Alt+Ctrl
C、Alt+Shift D、Alt+Tab
16、显示器是目前使用最多的(C)
,、存储设备 B、输入设备 C、输出设备 D、内存储器
17、非正常关闭计算机的危害为( C )
A、硬盘要损坏B、电源要损坏
C、用户程序数据可能要丢失 D、病毒易发作
18、目前使用的大多数硬盘还是与计算机主底板上的( A )接口插座相连接
A、IDE B、PCIC、AGPD、LPT
19、 使计算机病毒传播范围最广的媒介是( D )
A、硬磁盘 B、软磁盘C、内部存储器 D、互联网
20、 计算机能直接识别和执行的语言是( A )
A、机器语言B、高级语言 C、汇编语言 D、数据库语言
21、在WINDOWS中，下列不正确的文件名是 ( A)
A、 A//B.TXT B、 A=B.TXT C、 A+B.TXTD、 A(B).TXT
22、微机中1KB表示是( D)
A、1000比特 B、1000字节 C、1024比特 D、1024字节
23、任务栏中一般不包括( C)
A、开始菜单 B、数字时钟 C、打印机设置D、汉字输入法按钮
24、计算机能识别的数是( D )
A、十六进制 B、十进制C、八进制 D、二进制
25、操作系统的作用是( C)
A、把源程序编译成目标程序 B、只进行目录管理
C、控制和管理系统资源的使用 D、高级语言和机器语言
26、下面列出的四种存储器中，(A )断电后会丢失信息，( D)是只读光盘。
A、RAM B、ROMC、PROMD、CD-ROM
27、计算机的存储系统一般指主存储器和( C )
A、累加器B、寄存器C、辅助存储器 D、鼠标器
28、微机面板上的RESET按钮的作用是( B)
A、暂停运行 B、复位启动 C、热启动 D、清屏
29、ENIAC计算机所采用的逻辑器件是( A )
A、电子管 B、晶体管 C、中小型集成电路 D、大规模及超大规模集成电路
30、计算机最主要的工作特点是(A )
A、存储程序与自动控制 B、高速度与高精度 C、可靠性与可用性 D、有记忆能力
31、下面有关计算机的叙述中，正确的是( B)
A、计算机的主机包括CPU、内存储器和硬盘三部分
B、计算机程序必须装载到内存中才能执行
C、计算机必须具有硬盘才能工作
D、第一tai电子计算机ENIAC属于微型计算机
32、微型计算机中，控制器的基本功能是( D)
A、进行算术运算和逻辑运算 B、存储各种控制信息
C、保持各种控制状态D、控制机器各个部件协调一致地工作
33、4.下列技术指标中，主要影响显示器清晰度的是( D)
A、对比度 B、亮度
C、刷新率 D、分辨率
34、一个完整的计算机系统应由( B)组成。
A、系统软件和应用软件 B、硬件系统和软件系统
C、主机和外部设备D、中央处理器和存储器
35、6.OFFICE办公软件按分类应属于( A)
A、应用软件 B、操作系统
C、数据库管理系统 D、系统软件
36、下列一组数据中的最大数是( D)
A、227(8) B、1FF(16)
C、1010001(2) D、789(10)
37、在WINDOWS中，要将整个桌面的内容存入剪贴板，应按( A)
A、PrintScreenB、Ctrl+PrintScreen
C、Alt+PrintScreenD、Ctrl+Alt+PrintScreen
38、9.将计算机的运算器、控制器合称为(C)
A、微机系统B、主板 C、CPU D、主机
39、通常所说的计算机速度，指的是(C)。
A、内存的存取速度 B、硬盘的存取速度
C、CPU的运算速度 D、显示器的显示速度
40、第二代计算机的逻辑器采用的是( A)
A、晶体管 B、中、小规模集成电路
C、大规模集成电路 D、微处理器集成电路
41、8(计算机应用中最广泛的领域是( C)
A、 科学计算 B、 自动控制
C、 数据处理 D、 CAD/CAI
42、要在多个窗口中进行切换，应按( A )组合键。
A、 Alt+Tab B、 Ctrl+ Alt+Tab
C、 Alt+F4D、 Ctrl+ Alt+F4
43、在计算机中，作为一个整体被传送、运算的一串二进制码叫做( D)
A、Bit B、ASCII码
C、字符串 D、计算机字
44、在计算机系统中，基本字符编码采用(B )
A、机内码 B、ASCII码
C、GB2312-80码 D、拼音码
45、当前执行的程序存放在( C )
A、磁盘存储器 B、ROM C、RAM D、Cache
46、 LAN是指( A)的简称。
A、局域网 B、对等网
C、Internet D、广域网
47、在未击键时，左手食指应放在( C )上
A、 S键B、 D键
C、 F键D、 G键
48、计算机病毒的本质是(C )
A、电子线路故障 B、误操作
C、程序 D、生物病毒，能在计算机中蔓延生长
49、 Windows操作的特点是( A)
A、先选择操作对象，后选择操作项B、先操作，后选择操作对象
C、同时选择操作对象和操作项D、将操作项拖到操作对象处
50、在窗口菜单中，点击末尾带省略号“?”的选项，则( C )
A、将弹出下一级菜单B、将执行该菜单命令
C、将弹出一个对话框D、表明该菜单项已被选用
51、计算机的软件系统包括( B)
A(程序和数据 B(系统软件和应用软件
C(操作系统与语言处理程序 D(程序、数据、文档
52、.在计算机网络中，通常把提供并管理共享资源的计算机称为 ( A )
A、服务器B、工作站
C、网关 D、网桥
1计算机组成原理实验3_内存储器部件实验
《计算机原理实验》实验报告3 内存储器部件实验
一、实验结果
（一）存储器读写测试验证
1、用E 命令改变内存单元的值并用D 命令观察结果
（1）在命令行提示符状态下输入：E 2020↙
屏幕将显示2020内存单元原值为：
按如下形式键入：2020 原值：2222 (空格) 原值：3333(空格) 原值：4444(空格) 原值：5555↙
（2）在命令行提示符状态下输入：D 2020↙
屏幕将显示从2020内存单元开始的值，其中2020H~2023H的值为：
2222 3333 4444 5555
（3）断电后重新启动教学实验机，用D 命令观察内存单元2020~2023的值。
2020H~2023H的值为：0400 BFFF 0000 FFEF
说明了RAM 断电数据易丢失。
2、用A 命令输入一段程序，执行并观察结果
（1）在命令行提示符状态下输入：
A 2000↙
屏幕将显示：2000：
按如下形式键入：
2000：MVRD R0，AAAA
2002：MVRD R1，5555
2004：AND R0，R1
2005：RET
2006：↙
（2）在命令行提示符状态下输入：
T 2000 ↙
R0的值变为：AAAA
T ↙
R1的值变为：5555
T ↙
R0的值变为：0000
（3）在命令行提示符状态下输入：
G 2000
运行输入的程序。
（4）在命令行提示符状态下输入：
R ↙
屏幕显示：
R0=0000 R1= 5555 R2= 00BF
二、思考题
1、深入理解内存分成ROM 存储区和RAM 存储区两部分的理由。
答：ROM 是只读存储器的简称，是一种只能读出事先所存数据的固态半导体存储器，其特性是一旦储存资料就无法再将至改变或删除。RAM 是随机存储器，存储单元的内容可按需随意取出或存入，且存取的速度与存储单元的位置无关的存储器，这种存储器断电时将丢失其存贮内容，故主要用于存储段时间使用的程序。
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