血流成呵
印制板基础知识 newmaker 刷电路板(Printed circuit board，PCB)乎会出现在...零件安装与焊接 最后一项步就是安装与焊接各零件了。 无论是THT与SMT零件
印制板电镀
它特别适于高密度细("<0.02")细孔印制板，如bga、cob板应用。 电子元件和接插件的电镀="">
如何防止印制板翘曲
装上元器件的板子焊后发生弯，元脚很难剪平整洁。 板子也无法到机箱或机内的座上，所以，装配厂碰到翘同样
微波印制板
[摘要] 本文针对印制板制的特，就微波印制板的选材、结构设计制造工艺等方面
印制板表面镀(涂)工艺_冶金矿产
一、印制板表面镀()方法：a、电法。b、化学镀。 二、印制表面镀层常见...e、钯：化学镀Pd是PCB板
PCB印制
将来希望开发适应三装的检查术。 4PCB印制板焊接部的检查 4.1PCB印制板三测量法(光切断法，光构造法) 检
FPC柔
柔性印制板的材料、绝缘基材 绝缘材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作电路板的...这种覆盖膜要求在压制前成型，露
印制板铜皮
今天谈谈单面印制板计的一些会，于单面板具有成本低廉，易于造的特点...面板焊接面引脚在不影响外壳间
简述柔性印
简述柔性印制板SMT怎么做？ 随着子产品向短小、轻薄方向发展，应的便要求...表面贴装过程主要包括三基本环
印制板电镀的环
对印制板制造中图形护用的硫盐酸镀锡来说，最重要的性能要求镀层分散...种光亮酸性镀锡在焊片、线等焊
什么是线路板焊接？
电子产品的功能取决电子元器正确相互连接，这些元器件的相互接大都依据于线板焊接。线路板焊接在电产品的
表面贴装印
在确定表面贴装印制的外形、盘图以及布线方式时应充分考虑电板组装的类型、装方式、贴片精度和焊接艺等。
印制板PCB
5. 审核SMT印制布局PCB设计 SMT印制板PCB设计中SMD等元件的布置是关系到得稳定的焊接质量的重要保障，因此在PCB设计和审核SMT印制板PCB设计中应注意以下几
PCB印制电
PCB印制电路板的焊接方 1 锡作用 当热的液态焊锡溶解并透到被焊接的...水将浸润涂有油脂的金板而向外
电路及印制板
要制作电子小产品，必须设计作印板，在业余条件下完成印制板设计制作...接元器件，调试检验等等。 有无
碳质导电印料
当碳膜印制板进行整平或波焊接，为了避免助焊剂残余对导电碳的影响和污染，建议使用可剥性印料进行
降低电镀镍/金
摘要：随着电子工业的快速，高密度集电路和BGA封装器件也广泛用于军用电子产品，新的器和焊接工艺对印制电板的表面可焊涂层提出了新的要求，其不但要求覆层有良好的可焊性，而且要求涂覆层平，印制板电镀镍/金
挠性印制
1.适用范围 本标规定了子设备的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制)的试验方法，与制造方法关。 备
多层PCB印制
一般情况下，多层PCB印制板线是按路功能进行，在外层布线时，要在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于PCB印制
聚四氟乙烯印制板机加工作业指导书
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1.0目的
为规范聚四乙烯制机械加工操作过
适用于指导料、钻孔、
3.0职责
下料、钻、外形
4.0工作内容
4.1下
4.1.1四乙覆铜板是一种质
持剪床台的清洁，
4.1.2 料后的板应隔
4.2钻孔:
4.2.1叠板:垫板-四氟乙烯铜板-箔;要求垫板厚度2-3.2MM,次叠一块板加工 4.2.2 钻孔工艺参数请照附表《四氟乙烯覆铜板钻孔工艺参数》。 4.2.3钻嘴
4.2.3.1钻聚
4.2.3.2嘴的使寿:0.4-2.0mm 2000，2.0以上的钻嘴
4.2.4.1
4.2.4.2 检查压脚是否
4.2.4.3每钻10-20
4.2.4.4钻孔披锋
4.3外形加工
4.3.1使用新
4.3.2铣每铣12M应
4.3.3铣工艺数:转速:3.2万/分;进给:12毫米/秒;
生产日报表
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附件:聚四氟乙
孔径 进给 转速 孔径 进给 转速 孔径 进给 转速 (MM) (MM/SEC) (KRPM) (MM) (MM/SEC) (KRPM) (MM) (MM/SEC) (KRPM) 0.4 43 50.0 1.80 21 20.0 5.30 18 17.7 0.45 43 48.0 1.85 21 20.0 5.35 18 17.5 0.50 43 46.3 1.90 21 20.0 5.40 19 17.4 0.55 43 44.5 1.95 20 20.0 545 19 17.3 0.60 43 42.1 2.00 19 0.0 5.50 19 17.1 0.65 42 40.1 2.05 18 20.0 5.55 20 16.9 0.70 42 38.8 2.10 18 20.0 5.60 20 16.7 0.75 41 38.1 2.15 17 20.0 5.65 20 16.5 0.80 41 37.0 2.20 17 20.0 5.70 20 16.4 0.85 41 35.7 2.25 17 20.0 5.75 21 16.2 0.90 40 34.0 2.30 16 20.0 5.80 21 16 0.95 40 32.2 2.35 16 20.0 5.85 21 15.9 1.00 39 30.5 2.40 15 20.0 5.90 21 15.4 1.05 37 29.1 5.95 22 15.3 至 1.10 35 27.8 6.00 22 15.2 1.15 33 26.7 4.65 15 20.0 6.05 22 15.1 1.20 33 25.6 4.70 15 19.7 6.10 22 15.9 1.25 33 25.4 4.75 15 19.6 6.15 23 4.8 1.30 32 25.2 4.80 16 19.4 6.20 23 14.6 1.35 32 25.0 4.85 16 19.2 6.25 23 14.4 1.40 32 24.8 4.90 16 19.1 6.30 23 14.3 1.45 30 24.0 4.95 17 19.0 6.35 23 14.1 1.50 28 23.6 5.00 17 18.9 6.40 24 14.0 1.55 26 23.2 5.05 17 18.5 6.45 24 13.9 1.60 25 22.6 5.10 17 8.3 6.50 24 13.8 1.65 23 21.8 5.15 17 18.2 1.70 22 21.2 5.20 17 18.1 1.75 22 20.6 5.25 18 17.9
5.3521
MTL-EI-025 高TG厚铜箔埋盲孔印制板作业指导书
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1 工程
2 品质 总页
3 生产计
4 研发
保 5
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1.0目的
为规范、指作业员行高TG厚铜箔
本文件适用高TG厚铜
所谓的高TG铜板:
3.1
3.1.1 员按艺提供的参数制
核。
3.1.2 领班負责对
3.2
3.2.1 品部责对生产部的品
合客户要求。
3.3 工
3.3.1 评估和
3.3.2 定相关作业指
4.0作业流程
4.1内层(含
1、 根据《下工序业指书》下料，一般采用
3、 下料后
1、 层板按《钻孔工序
2、 内压制的
盲1、 厚在0.5mm以下的板材，前处
孔 2、 《沉铜工序作业
3、 电镀厚参数控制
1、 内层图形厚度0.5mm以下的板材，处理不能刷板。可采用化学处
2、 贴膜使1.7-2mil厚干
膜工序作业
3、 内层无
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1、 电镀烘板:120? 8-12分
业指导》及《蚀
2、 无盲孔的层
膜机将膜碎去
内层芯板小于0.5MM时需用块有玻璃板盖在芯板上钻铆钉孔，操时要求使用新钻、1、 戴手套，要轻拿放，保
按《内检规
4.2外
1、 《蚀刻工
2、 干隔牛皮
1、按《TG厚铜
2、层压外有化层时送沉铜用
1、钻孔铣标，钻靶孔，
2、按本文件6.1项要求操作。
1、 《铜工序作业指
2、 电镀厚参数控制
按《干膜工
电镀前烘板:120? 8-12分钟;
作业指导》及《蚀
按《蚀刻后半成
1、 铜厚?3OZ厚铜板，阻焊只
以防止油起。 2、阻焊的
2、 孔大2.0时以2.0mm
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喷锡前烘板:150? 1-2小时。
其它工艺按
1、 按《印字作
按本文件6.2项要求操作
除进行通测试外，还
按《成品
5.0工
5.1 工程作最
的问题。
5.2 工程制作时零件外所区域上胶点，且电镀边的流胶排数一般能少于6排。 5.3内层无用焊盘单边小
内层流胶点方进填充，填充流
版与拼版之间的
5.4 内层菲林对、层压位孔、标孔与铆钉孔按《光绘文件制作范》进行放置。 5.5 外形文件制作参照《铣外形文
文件比要
5.6 V-CUT:板?3.0mm时
板厚>3.0mm时
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0.8MM处
板厚制作时V-CUT
厚度控制
5.7 钻孔偿:径
1.0MM时最小
5.8线宽偿:内按《线宽加大的
2OZ铜厚时能于4MIL，3OZ及
元件孔焊不
5.9内层靶
5.9.1层靶应识好层次，且
靶标图形下
相同。
5.9.2盲埋孔内层
5.9.3 当图内
胶点外加流条，长
5.9.4 多层厚铜
5.10 外不有任何形式的露
出现短路。
5.11层压
5.11.1品铜
大于3OZ安层前填胶。与铜
2116
5.11.2压度计算一定要按残铜
厚度，必时先试压
5.12 它需加的标
6.0 注意事项
6.1
钻孔加工参数见附件一
按附件一参,部用新钻头,每
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清洁钻头排屑内缠的屑、铜细丝后方可续钻孔，以保证孔壁粗糙
外
铣边型 刀具
第一次铣边 螺铣 11000
第二次铣边 普铣
0.8MM铣
11000转/MIN 0.3M/MIN 0.1M/MIN 控深加工 铣刀
30o/45o
精雕V-CUT 11000转/MIN 0.45M/MIN 0.75M/MIN V-CUT刀
加与验求:第一次铣
第二次铣边后外型尺寸为要求值?0.1;
0.8MM铣控深加工，深度
之间
铣边与V-CUT不能导致边框露
无
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附件一:
厚铜板钻孔参数表
直径 转 进入 上升
:cm/Min: :cm/Min: :cm/Min: :cm/Min: :mm: :r/s: 步 :mm: :r/s: 步 0.20 1104 40 1600 1 2.00 432 80 1200 1 0.25 1040 70 1600 1 2.05 416 73 1200 1 0.30 768 90 1600 1 2.10 416 73 1200 1 0.35 752 95 1600 1 2.15 400 73 1200 1 0.40 736 100 1600 1 2.20 400 73 1200 1 0.45 720 107 1600 1 2.25 384 67 1200 1 0.50 704 113 1600 1 2.30 384 37 1200 1 0.55 672 113 1600 1 2.35 368 60 1200 1 0.60 656 113 1600 1 2.40 368 60 1200 1 0.65 640 120 1600 1 2.45 368 53 1200 1 0.70 640 120 1600 1 2.50 368 53 1200 1 0.75 624 120 1600 1 2.55 352 47 1200 1 0.80 608 120 1600 1 2.60 352 47 1200 1 0.85 592 120 1600 1 2.65 352 47 1200 1 0.90 592 127 1600 1 2.80 336 47 1200 1 0.95 592 127 1600 1 2.85 336 40 1200 1 1.00 576 133 1600 1 2.90 336 40 1200 1 1.05 576 133 1600 1 2.95 320 40 1200 1 1.10 560 127 1600 1 3.00 320 33 1000 1 1.15 560 127 1600 1 3.05 304 33 1000 1 1.20 544 120 1600 1 3.10 304 27 1000 1 1.25 544 120 1600 1 3.15 304 27 1000 1 1.30 528 113 1600 1 3.20 288 27 1000 1 1.35 528 113 1500 1 3.25 288 27 1000 1 1.40 512 107 1500 1 3.30 288 23 1000 1 1.45 512 107 1500 1 3.35 288 23 1000 1 1.50 496 100 1500 1 3.40 272 17 1000 1 1.55 496 100 1500 1 3.45 272 17 1000 1 1.60 480 93 1500 1 3.50 272 17 1000 2 1.65 480 93 1500 1 3.55 272 13 800 2 1.70 464 87 1400 1 3.60 256 13 800 2 1.75 464 87 1400 1 3.65 256 13 800 2 1.80 464 87 1400 1 3.70 240 13 800 2 1.85 464 87 1400 1 3.75 240 10 800 2 1.90 448 80 1400 1 3.80 240 10 800 2 1.95 432 80 1400 1 3.85 240 10 800 2
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转数 进 上升 步数
:cm/Min: :cm/Min: :cm/Min: :cm/Min: :mm: :r/s: 步 :mm: :r/s:
4.8以上 4.30 208 7 700 3 200 7 700 4 4.35 208 7 700 3
印制板焊接技术介绍
印制板焊接技术
一:电工实
1(电
把电能转换成热能对焊接点位进行加热，同时熔化焊锡，使熔融的焊锡浸被焊金属形成合金，冷却后被焊元器件通点牢固地连接。 电烙的工作温度如:20W—350o，25W—400o，45W—420o 电铁一般分内热式，
? 内热式:烙铁安装在烙铁头里面。由连接杆、手柄、簧夹、铁芯、烙铁头五部分组成。烙铁用镍,电阻丝绕在瓷管上制成。 ? 外热式:烙铁芯安装在烙铁里面。由烙铁头、烙铁、外壳、手柄插头
? 烙铁头采用热导性好的以铜基体的铜—锑、铜—铍、—铬—锰铜—镍—铬等铜合金材料制成。烙铁头在连续用后其作业面会变得凹凸不平，须用锉刀平。对于新烙铁使用前也要用锉刀去掉烙铁头表面的氧化物，然后，再接通电源待烙铁头加热到颜色发紫时，再用含松香焊锡摩擦烙铁头，使烙铁头挂上一层薄锡。一般来说，铁功越大，热量越大，烙铁头的温度越高，如烙铁功率过大，易烫坏元件和使印生、制线从基板上脱落。如烙铁功率过小，锡不能允分熔化，焊剂不能发挥出来，焊点不光滑，不牢固，且易产焊。焊接时间过长，会烧坏器件。一般每
? 烙铁使用
?、根据焊接对象合理选用不同的型
?、使用过程中不要任意敲击电烙铁以
2(镊子: 镊取
3(尖嘴钳:在连接点上网绕导线、件引
4(斜口钳:剪切导线、元件余的
5(旋具: 拧动焊钉及调整可调元的可
6(小刀: 刮去导线和元件引线上的绝物和
二(焊
1(焊
由锡中加入一定比例的和少量其它金属制成，一般称焊锡。它熔低、流动性好、对元件和导线的附着力、机械强度高、导电性好、不易氧化、腐蚀强。焊点光亮，美观。的作用能使元件引线与电路板的连接点
焊锡按含锡量的多少分为15种。焊锡有块、棒、带、丝几种形。丝状用
2(助
对助焊剂的要:工艺性、耐热性、粘接性、绝缘、耐
品性和机械性。分无机助焊剂、有机助焊剂、树型助
?(无机助焊剂，化作用强、腐蚀性强、锡焊非好。一般电设备中
?(有机助焊剂由有机酸、有机类化物以及各种胺盐组成。酸值较高，具有较的助焊性能，被泛使用。但它
度腐蚀性。在电子工业装配中使用到
?(树脂型助焊剂，以香焊剂使用最广。它无腐蚀性、高缘性、长期定性、耐
3(阻
作用是限制焊只在需要的焊点上进行焊接，把需要
电路板的板面部分覆盖起，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，易起泡。同时，还起到防止桥接、拉尖、短、虚焊等情况，使焊点饱满。一般常用的焊剂光固树脂、稀释剂、光敏、颜料填料组成，它在高灯照射下几秒到几
三(焊接
焊接通常分为熔焊，钎焊及接焊三
在电子制作中主要采用钎焊，采铅锡焊料进行焊接称锡。铅锡焊方法简便，整修焊点，折换件，焊接元
锡焊的
? 被焊件必须具备可焊性。被焊表面要被焊料润湿。即能沾锡。因在焊 接前必清除被焊件表面的污、灰尘、杂质、
? 必须根据被焊件的材料来选择适
? 适当的焊接温度。一般以260o左右为宜。厚大元件在280o-320o之间。 ? 合适的焊接时间。其原则是被焊件应完全润浸。经清洁的小面积上锡时间一般1.5S-4S，在已上锡元件引线焊时间2S-4S，焊接时间太短，锡焊不能完全浸焊金属，时间太长有
险。
四(焊
? 准备。首先把被焊件，焊锡丝，烙铁准好(包括元件，导线，剥，刮，搪锡，烙铁头的搪锡)。件插入电路板上相应焊孔内。左手拿
? 用电烙铁加热
? 送入焊料，被焊件经加热到一定温度后，立即将左手握的焊锡触到焊件上熔
? 移开焊料。当焊锡丝熔化一定量后迅
? 移开电烙铁，当焊熔化流动后就能牢固地附着在焊周围，达到求后迅
? 烙铁头撤离方向与焊料的
?烙铁头以45o方向撤离，此时焊点圆滑，烙铁只带
?烙铁头垂直向上撤离，此时焊容易出现拉尖，烙铁只带少量焊料。 ?烙铁头水平方向离，烙铁头
?烙铁头垂直向下撤离，烙铁头带走大部
五(对焊点的基
? 焊点应接触良好，保证被焊元件之间能稳定地靠地通过定的电流，尤其要避免虚焊的产生，焊原因有:被焊表面不清洁，焊时夹持工具晃动。烙铁头温过度或过低、焊剂不求、焊点的焊
? 焊点要具有足够机械强度以保证被被焊件不致脱。焊点的料太少会
? 外形以焊接导线为中心，匀称，形拉开。焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与件交界处平滑。接触角尽量小。焊点表面应美，有光泽，无裂纹，针孔，夹渣，不应出现角或拉现象。产生拉尖的原因是接温度过度。烙铁撤离的方度掌握不好或焊剂
六(电子元件的安
一般分“卧式”和“式”两种。“卧式”安装一般要求紧贴在印制电路板上。但发热大、受后性能容易变坏、结构上不适的元件不要紧密贴装。“立”安装一般要求与印
电子元器件的引线成
卧式、立式引线
插装原则:?电子元器件的标记或色码上。
?有极性元器件由极性标记方向决插
?插装顺序，先轻后重，先里后外，先
七(注意
1、元件插好后相互检查，不确的交老师检查。(千不要插错，容易短。毁坏本元件甚其它元件，
2、元件一定要与路板结构紧凑，尽量紧贴件面，但可以损
3、将元件引脚拉直，于
4、焊好后剪掉多
5、交老师测试，评
八(电路故障
根据电路原理，测电路中相的节点电压，如不，则与该节点相连的某个电子元件损坏或者与该节点相的印制线上线路不通。就学生焊接而言，一般为焊点虚焊、焊点焊的过久使线路板上线路折断导致不通或者电子件引脚插错造成。对电元件引脚错一般从电子元外表能判断出。对焊虚焊、焊点焊的过久使印制线路板上线折，用万用表通断档测量线路，
印制板焊接与检验
印制板焊接与检验
一、印制板焊接作业
1.物料准备:印制电路板、电路板焊接所需套元器件、焊锡丝、转箱。 2.工装准备:恒温电烙铁1套(铁架)、斜口
3.质量要求:
(1)元器件放置
(2)焊锡饱满、光亮～无虚焊、无漏、无
(3)多余的元件脚应从锡锥上1mm处
(4)元器件应放置电路板上相应元器件的丝印或安
4. 操作步骤:
(1)开工点检:元器件规格符合器件明细清单情况～应检查烙铁接情况及烙铁温
(3)贴片IC的焊接: 型号、方向正确、放置端正、注意
(4)电阻焊接: 阻成形根据相应电路板上电的封
(5)双立直插的IC及IC座焊接: 双立直插的IC 成形根据电路板上的封装形～型号、方向正确。 (6)瓷片电容的焊接: 插件时～不要
(7)排针、三极管焊接: 排针、三极管焊一
(8)电解电容的焊接: 电解电容焊接一要正、且插到位,电解电安装的极性要正确。 (9)接插件的接: 焊接一
(10)晶体焊接:
(11)装箱: 元器件焊接完毕～自一遍～看有无虚焊、漏焊、粘连、缺件现象。然后整装箱后放
(12)作业完毕后: 清理整工作桌面。若需长时间离开作台～则
注意:元器件的安装一般按由低到高～由轻到的
二、制程检验规程
1.目的:规范公司生产制程检验～确保生产制的产
2.范围:适用于公连接线、开关组件及印制板接等
3.检验项目、检验方法及抽检比如
产品 检验序号 标准求 检验方法 抽检比例 不合格类
外观 长度及接插元件规格一致。 目测 检 一般不合格 连接 1 通、断符合要。 万用表/0.1Ω 3%
元件引脚、焊锡稳固、牢靠～无脱落、无虚焊、无漏。 目测 全检 外观 一般合格 开关组件 2 、断符合要求。 万表/0.1Ω
焊接后元件平整、高度适中～无错插、漏插～焊锡饱满、光亮～焊目测 全检 外观 一般合格 盘、焊锡、元件脚三者融
元件引脚、焊锡固、牢靠～无脱落、无虚焊、漏焊。 目测/手感 全检 可靠性 严重不合格 印制板 3 A(速率2M,TP30型,, 焊接 B(分时隙速率为64K的整数倍～测最小64K～大1984K及中间由器、交机、光端机、电性能 全检 严重合格 任一值,TP30V型及TP9064型,, 脑、终端、
C(速率10M-100M,TP30E型及TP9010型,。
面板 测开关通、断应符要求 万用表 全检 严重不合
4.检验完毕将检验结果记录在《半成品检验记录》中～检验不格时按《不格品控制
编 制 审 核 批 准
