范文一:问卷的一般结构
问卷的一般?结构
问卷一般由?卷首语、问题与回答?方式、编码和其他?资料四个部?分组成。
(1)卷首语。它是问卷调?查的自我介?绍信。卷首语的内?容应该包括?:调查的目的?、意义和主要?内容,选择被调查?者的途径和?方法,被调查者的?希望和要求?,填写问卷的?说明,回复问卷的?方式和时间?,调查的匿名?和保密原则?,以及调查者?的名称等。为了能引起?被调查者的?重视和兴趣?,争取它们的?合作和支持?,卷首语的语?气要谦虚、诚恳、平易近人,文字要简明?、通俗、有可读性。卷首语一般?放在问卷第?一页的上面?,也可单独作?为一封信放?在问卷的前?面。
(2)问题和回答?方式。它是问卷的?主要组成部?分,包括调查询?问的问题、回答问题的?方式以及对?回答方式的?指导和说明?等。
(3)编码。就是把问卷?中旬问的问?题和被调查?者的回答,全部)转变为A,B,C…或a,?b?,c…等代号和数?字。
(4)其他资料。包括问卷名?称、被访问者的?地址或单位?(可以是编号?)、访问员的姓?名、访问开始的?时间和结束?的时间、访问完成情?况、审核员的姓?名和审核意?见等。
有的自填式?问卷还有一?个结束语。结束语可以?是简短的几?句话,被调查者的?合作表示真?诚感谢;也可稍长一?点,顺便征询一?下对问卷设?计和问卷调?查的看法。
问题的种类?、结构和设计?原则
调查所要询?问的问题,是问卷的主?要内容。设计调查问?卷,必须弄清楚?问题的种类?、问题的结构?和设计问题?应该遵循的?原则。
(一)问题的种类?
问卷中要询?问的问题,大体上可分?为四类:
(1)背景性的问?题,主要是被调?查者个人的?基本情况,它们是对问?卷进行分析?研究的重要?依据。
(2)客观性问题?,是指已经发?生和正在发?生的各种事?实和行为。
(3)主观性问题?,是指人们的?思想、感情、态度、愿望等一切?主要世界观?状况方面的?问题。
(4)检验性问题?,为检验回答?是否真实、准确而设计?的问题。这类问题,一般安排在?问卷的不同?位置,通过互相检?验来判断回?答的真实性?和准确性。
四类问题中?,背景性问题?是任何问卷?都不可缺少?的。因为,背景情况是?对被调查者?分类和不同?类型被调查?者进行对比?研究的重要?依据。
(二)问题的结构?
问题的结构?,即问题的排?列组合方式?。它是问卷设?计的一个重?要问题。为了便于被?调查者回答?问题,同时也便于?调查者资料?的整理和分?析,设计的问题?一般可采取?以下几种方?式排列:
(1)按问题的性?质或类别排?列,而不要把性?质或类别的?问题混杂在?一起。
(2)按问题的复?杂程度或困?难程度排列?。一般地说,应该先易后?难,由浅入深;先客观事实?方面的问题?,后主观状况?方面的问题?;先一般性质?的问题,后特殊性质?的问题。特别是敏感?性强威胁性?大的问题,更应安排在?问卷的后面?。
(3)按问题的时?间顺序排列?。一般地说,应该调查事?物的过去、将来、现在的历史?顺序来排列?问题。无论是由远?到近还是由?近及远,问题的排列?在时间顺序?上都应该有?连续性、渐进性,而不应该来?回跳跃,打乱被调查?者回答问题?的思路。
问题的排列?要有逻辑性?。在特殊情况?下,也不排除对?某些问题做?非逻辑安排?。检验性问题?也应分别设?计在问卷的?不同部位,否则就难以?起到检验作?用。
(三)设计问题的?原则
要提高问卷?回复率、有效率和回?答质量,设计问题应?遵循以下原?则:
(1)客观性原则?,即设计的问?题必须符合?客观实际情?况。
(2) 必要性原则?,即必须围绕?调查课题和?研究假设设?计必要的问?题。设计的问题?数量过少、过于简略,无法说明调?查所要什么?的问题;数量过多、过与繁杂,不仅会大大?增加工作量?和调查成本?,而且会降低?回答质量,降低问卷的?回复率和有?效率,也不利于正?确说明调查?所要说明的?问题。
(3)可能性原则?,即必须符合?被调查者是?否自愿真实?回答的问题?。凡被调查者?不可能资源?真实回答的?问题,都不应该正?面提出。对这类问题?,被调查者一?般都不可能?自愿做出真?实回答,或者干脆不?予理睬,因此一般都?不一宜正面 ?提出。
范文二:句子的一般结构
句子的一般结构
1主语和谓语
一个完整的句子通常可以分为两个部分。前一部分指明所要说的
是什么人或什么事物,回答“谁”或“什么”一类的问题是主语部分,
中心词叫主语,后一部分说明前一部分如何如何,回答“做什么”或
“怎么样”一类的问题,是谓语部分,中心词叫谓语。例: 春天‖来了。
阳光‖灿烂。
一般情况下,主语在前,谓语在后。
各类实词都可以做主语。最常见的是名词和代词作主语。如: 小鸟‖飞走了。
这‖是什么树,
我们‖走吧!
词组也可以作主语,如:
秀丽的风光‖吸引了很多游客。
我和妈妈‖逛商场。
各类实词也都可以作谓语。最常见的是动词和形容词做谓语。 如:万里长城‖十分壮观。
同学们‖在踢足球。
词组也可以做谓语。如:
我们的教室‖宽敞明亮。
喝饱雨水的树枝‖垂下来。
2宾语
用在动词后面,表示动作、行为所涉及的人或事物的连带成分,叫宾语。宾语一般有名词或代词充当,可以回答“谁”或“什么”一类的问题。如:
孩子们‖在堆雪人。
小明和伙伴们‖打篮球。
词组也可以做宾语。如:
他‖从小就喜欢研究自然。
海上的风景‖是很可怕的。
宾语有时也可以是一个复句形式。如:
我们‖都明白了:幸福要靠劳动,要靠很好地尽自己的义务,做出对人民有益的事情。
在划分句子成分时,主语部分和谓语部分之间用“‖”隔开,主语用“ ”表示,谓语用“ ”表示,宾语用“ ”表示。
范文三:手机的一般结构
手机的一般结构
1、 LCD LENS - 透镜
材料:材质一般为 PC 或亚非克力 (PMMA);目前也有用到表面硬化玻璃。
连结:一般用卡勾 +背胶与前盖连结。 背胶可用 3M 9495LE – 厚度为 0.15毫米 .
分为两种形式:a. 仅仅在 LCD 上方局部区域; b. 与整个面板合为一体 (IMD)。
2、 FRONT HOUSING - 前壳
材料:材质一般为 ABS+PC(C1200HF);
连结:与下盖一般采用 卡勾 +螺钉 的连结方式(螺丝一般采用 φ2,建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采 用锁螺丝式时必须注意 Boss 的材质、孔径) 。
3、 REAR HOUSING - 后壳
材料:材质一般为 ABS+PC(C1200HF);
连结:采用卡勾 +螺钉的连结方式与上盖连结;
喷漆要求
4、 KEYPAD 按键
材料:Rubber , pc + rubber,纯 pc ;
对于 p 主要就是材质不同 , 所以处理就一般不一样 , 主要材质是 ABS or PC
前者可以电镀也可以喷漆 , 而后者可以电镀不可以喷漆 (主要是喷漆附着力太小 ) 如果有 key 上的颜色不一样 , 比如应答键 , 和取消键 , 一个是 red, 另一个是 green, 那就要先喷两种不同的颜色 , 再喷同样的颜色 , 在镭雕掉最 上面的一层字样 , 这样就 ok!
连接:Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位 pin 和 boss 上的 rib 定位。 Rubber key没法精确定位, 原因在于:rubber 比较软,如 key pad上的定位孔和定
位 pin 间隙太小(<0.2-0.3mm) ,则="" key="">0.2-0.3mm)>
三种键各有优缺点
手机按键键面字符的制作方法:
- LASER ETCHING镭雕法
- STAMPING 烫金
- SILK SCREENING/STAMPING丝印或移印
- DOUBLE INJECTION双色注射
LASER ETCHING - 镭雕。
利用激光技术,在已喷好漆的按键表面烧制字符,然后再喷上一
层亮油。 (这按键一般用透明 PC )
5、 DOME
按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。
材料:有两种, Mylar dome和 metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。 Mylar dome 便宜一些。 连接:直接用粘胶粘在 PCB 上。
Metal dome 表 面 应 布 一 层 地 线 以 得 到 较 好 的 ESD 性 能 .
Metal Dome Layout Plan
The following design is the specification for the metal dome layout. This is a common specification of all metal domes.
Pad Design
The following design is the reccomended PCB pad design for metal dome.
Metal Dome Specification:
Characteristics:
A. Electrical
1. Rated Voltage:25 VDC. Max
2. Rated Current: 80mA Max
3. Contact Resistance: 5 OHMS Max
B. Mechanical
1. Dome Material: Stainless Steel
2. Life Cycle: 1,000,000
3. Snap Ratio: 55%+/-20%
C. Environmental
1. Storage Temperature Range: -55°C ~ 125°C
2. Operation Temperature Range: -40°C ~ 100°C
3. Humidity Range: 10% RH ~ 95% RH
6、 BATTERY COVER电池盖
材料一般也是 pc + abs。
有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。
7、 BATTERY LOCK电池锁扣
种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化;由 于 Battery lock 需 要 经 常 滑 动 , 故 常 选 用 有 自 润 滑 性 及 摩 擦 系 数 小 的 POM, 也 可 选 用 Nylon. 此 外 , 由 于 Battery Lock 要 常 用 手 拨 动 , 故 表 面 不 喷 漆 .
8、 ANTENNA - 天线
分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好; ID 与 ME 在 确 定 Antenna 的 长 度 和 直 径 时 须 与 电 子 配 合
9、 SPEAKER – 喇叭
通话时发出声音的元件。为标准件,选用即可。
10、 MIC – 麦克风
通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。
11、 BUZZER – 蜂鸣器
铃声发生装置。为标准件,选用即可。
12、 EAR JACK - 耳机插孔。
13、 VIBRATOR – 振子
振子带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。
连结:有固定在后盖上,也有固定在 PCB 上的。一般是在后盖上长 rib 来固定振子。
14、 LCD – 液晶显示器
直接买来用。
有两种固定样式:a. 固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在 PCB 上; b. 没有金属框架,直接 和 PCB 的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到 PCB 上的插座里。
15、 SHIELDING CASE – 屛蔽罩
一般是冲压件,壁厚为 0.2mm,0.15mm 。作用:防静电和辐射。 . 常 用 材 料 是 Copper-Nickel Alloy . 设 计 Shielding 时 其 焊 脚 一 般 要 求 有 ±0.1公 差 ,Shielding 上 的 孔 的 数 量 与 大 小 需 与 HW 商 量 决 定 . .
16、其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要为它留孔。
SIM CARD CONNECTOR
直接选用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要为它留孔。
BATTERY CONNECTOR
直接选用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要为它留孔。
I/O CONNECTOR
直接选用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要为它留孔。
17、 HINGE - 转轴
HINGE 的结构其实挺复杂的, 我参观过组装 HINGE 的工厂 (日本在国能的工厂) ; 另外转轴一般都有专利, 我接触过国内一家组装 HINGE 的厂家, MOTO 最早用的那种转轴,可靠性不是太高,使用寿命低;所以别 看这么小的一个部件在手机上起的作用可不小
18、 CAMERA - 摄像头
手机摄像头与 PCB 及 HOUSING 的装配方法
由于空间限制,要求在 PCB 上穿方形孔装摄像头,摄像头下端以前壳定位,顶端与后壳定位(在其中一端 加弹性体保证良好接触) , XY 方向如何定位?摄像头尺寸 8x8x6
19、 STYLUS - 手写笔
一般用于 PDA 手机
头部:一般用自润滑性较好的材料, 如 POM , Nylon.
尾部:塑胶和金属都可。取决于 ID 效果。
20、 SIM CARD LOCK - SIM CARD锁片
应尽量选用通用件
华山 /太平洋 /白云山
21、 LOGO - 标牌
电铸标牌的特点及设计说明
电铸是以镍金属为原料的化学电镀工艺,它不是简单的表面镀金处理,而是镍金属离子在量产模具上 的长时间(8h-12h )沉积而成,因此可以通过控制镍离子在模板上的沉积时间来控制铸板的厚度,以满足 客户对产品的要求。
一 . 电铸标牌的特点
● 是对原始模具的完全复制,所以产品的一致性很好;
● 对产品上的图案以及字体可以达到轮廓清晰,纹理细腻的表现,效果高贵典雅;
● 标牌表面可以实现如镭射、高光、磨砂面、腐蚀面、拉丝面等丰富的效果;文字可以实现凸字、 凹字,高光字,拉丝字、镭射字、磨砂字等效果,使设计内容得到完美体现;
● 以镍为原材料的铸板表面经过镀铬或镀金等处理,可以实现金色、银色、黑褐色等颜色;并且提 高了耐磨性,可以达到永久的使用要求。
二 . 应用范围
● 广泛应用于手机,电话,音响,电视,电脑, IT 设备、 PDA 、照相机等电子产品上,目前已演变 成装饰性标牌,既突出企业形象,又起到漂亮美观的装饰作用。
三 . 设计说明
● 产品的拔模斜度应≥ 15°(参考 A ) ;
● 冲切边的遗留尺寸应为 0.03-0.2mm (参考 B ) ;
● 电镀板厚度为 0.2±0.05mm (参考 C ) ;
● 电镀标牌的总体厚度应小于 3mm (参考 D ) ;
● 如果文字为凸字,高度为 0.2 mm-0.7 mm(参考 E ) ;如果文字为凹字,深度为 0.1 mm-0.4 mm; ● 电镀标牌基本颜色为金色、银色、黑褐色。在电镀标牌上提倡采用金属原色;如要喷漆效果,应 明确指出国际 Panton NO. ,但 Color Chip上的色泽与金属表面上的色泽会有细微差异。
● 图纸要求:2D 格式有 Autocad 2000, Corel draw (出菲林用) ; 3D 格式只要能转成 IGS 格式的文 件即可。
四 . 示意图
A ≥ 15°
E=0.2-0.7mm
D=0.4-3.0mm
C=0.2±0.05mm B=0.03-0.2mm
22、 SIDE KEY - 侧键
23、 LIGHT GUIDE - 指示灯
24、 ANTENNA PIN – 天线夹子
25、 SCREW - 螺钉
26、 NUT - 螺母
27. FPC.
尺 寸 要 计 算 准 确 , FPC在 通 过 Housing Front前 端 转 轴 处 的 宽 度 应 小 于 转 轴 的 内 径 , 否 则 手 机 开 合 时 会 有 摩 擦 的 响 声 .
28 RF Insert
RF Insert 与 Housing rear 应 过 盈 配 合 . 且 应 设 计 成 相 互 之 间 无 转 动 . RF Insert的 材 料 常 用 Rubber 和 Santoprene.
2.9 Earplug
Earplug 必 需 设 计 成 一 端 与 Earphone Jack 紧 配 和 . 另 一 端 与 Housing 配 合 在 一 起 不 易 拔 出 . 材 料 常 用 Santoprene 和 Rubber.
范文四:灯具的一般结构
灯具的一般结构
GB7000.l一2007《灯具一般安全要求与试验》从26个方面对灯具结构提出了安全与技术方面的要求,例如开关应安装牢固以防转动,徒手不能移动其位置:在安装灯管时,灯座的结构应保证不会出现个灯脚已插入灯座,而另一个灯脚未插入灯摩造成触电:绝缘衬垫、套管和类似部件应可靠地保持在原来位置上,并有足够的机械强度、电气强度和热强度;不会因灯具的安装而降低防触电保护的程度等。
LED节能灯的电源模块灌封胶安装在外壳内部,空间有限,有的制造商为了节省空间,将插脚式的元器什焊接在PcB上,这种做法是不可以接受的。这些表面焊接的插脚式元器件很可能由于虚焊等原因脱落,造成危险。因此,对这些元器件要尽可能采取插孔焊接方式,如果不得已采取表面焊接方式,则要对这件元器件采用粘胶固定等方式提供附加保障。
按uL产品标准要求,产品要模拟实际使用过程中可能发生的跌落情彤作跌落测试,产品从09lm高的高度跌到硬木板L时外壳不能破裂以至露出内部的危险带电件。制造商选择材料做产品外壳时,必须要考虑这一强度要求。
范文五:手机的一般结构
转自BILLWANG论坛
手机的一般结构
一、手机结构
手机结构一般包括以下几个部分:
1、 LCD LENS
材料:材质一般为PC或压克力;
连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方局部区域;b.与整个面板合为一体。
2、 上盖(前盖)
材料:材质一般为ABS+PC;
连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用φ2,建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径)。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖(后盖)
材料:材质一般为ABS+PC;
连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结;
3、 按键
材料:Rubber,pc + rubber,纯pc;
连接: Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位,原因在于:rubber比较软,如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小(<0.2-0.3mm),则key>0.2-0.3mm),则key>
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、 Dome
按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。
材料:有两种,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接:直接用粘胶粘在PCB上。
5、 电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部
件。
连结:通过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖连结;
6、 电池盖按键
材料:pom
种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化;
7、 天线
分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;
标准件,选用即可。
连结:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。
8、 Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件,选用即可。
连结:一般是用sponge 包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。
连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件,选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
9、 Ear jack(耳机插孔)。
为标准件,选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
10、 Motor
motor 带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。
连结:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
11、 LCD
直接买来用。
有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接
和PCB的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。
12、 Shielding case
一般是冲压件,壁厚为0.2mm。作用:防静电和辐射。
13、 其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
手机结构设计的基础成形技术和板金冲压技术,包括塑胶和金属,目前大部分手机主体所用都是塑胶,材质主要有GE1200HF、GE1414、GU1037、以及sumsong的PC等等,那么首先要了解塑胶的特性,包括温度特性、流动性、物性、化性、以及成形特点等等。在这个基础上再来讨论结构的强度、刚度、什么地方需要下卡勾、什么地方需要下螺丝等的固定结构,以及什么地方需要补肉,什么地方可以偷肉等等。什么样的结构会导致什么样的结果,需要什么样方式去弥补,就像一个手术,只有医生非常清楚身体结构,才能提高手术的成功率
手机结构可以分为体和框,一般体和框必定要有一个是强的,即强度和刚度,如果壳体比较薄,那么体就比较弱,相应框架一定要强,可以相应增加一些筋来防止变形,如果太长,那么可以加一些卡勾来固定,如果需要经常拆卸的话,就用快拆卡勾等一些结构来补充。卡勾的类型很多,这就不多介绍了。值得一提的是关于lip的结构,在一些不同part的结合处,因为每个part成形时必然有不同,而且相同的曲线加工两次也会有不同的结果,所以大多数都会留有美工缝,而且内部会有台阶,这个台阶的作用一是起到定位的作用,另外一个就是隔绝的作用,当一些电子干扰通过这个lip时会大大减弱,从而提高抗干扰能力。而且当配合面不完全贴合时,也不会有太大问题,不会看到里面的东西。,lip的大小也不是随便定的,需要一定的规则,一般来说,高度大于宽度。在lip的根部,塑胶成形时在此处形成阻留,流速变化,易在表面形成高亮区,如果是不喷漆的话,而且光面,会比较明显
基本上,在厚度突变较大的区域,一般会在外观留下不良,故需要壁厚要顺滑,观察NOKIA的手机就会发现,很多地方其用筋来代替整体,这样即不影响强度,也可以省下材料,也不
会影响外观。关于如何设计筋,就不多说了,参考模具成形工艺。至于在什么地方需要加什么样的筋,每个人的看法不同,但有一点是相同的,为了改善受力结构,故需要做受力分析。这些参见材料力学。
其实很多东西大家都抛弃了,就是以前在学校里学的东西,真的一点都没有用吗?
我在这里只是给大家提供一些方向,至于细节的讨论,需要大家一起参与讨论,我就不献丑了。如果一定要分类讨论的话,建议如下
1、材料特性与成形
2、力学分析
3、结构类型与组装
但是任何分类都比不上一个实际的例子来的有效,之前很多人拆开手机仅仅是为了了解一下结构,而没有分析为什么是这样而非那样的结构,有没有更合理的结构,如果那样,永远也提不高水平,只是见识增长而已,知其然而不知其所以然。分析一个例子可以采用一些方法,比如说由果述因,再由因来推果,反复几次可以知晓其所以然,这才是分析的目的,否则,仅仅会套用,而非设计。国内普遍都存在这样的问题,设计如果要抄袭,那也需要取齐精华,而不是仅仅一个高级绘图员而已
我可以单独讲一下几个电声标准 件。
1.speaker :目前speaker 比较常用的是pi15,pi13,13*18,13*15的,振膜的面积赿大,声音也会比较大,但是很多时候没有足够的空间,所以这时只能看你更看重哪方面了。而且现在也有许多speaker 和receiver设计在一起的,这样就可以省很多的空间。
2.moter 也有两种大类,一种是圆形,另一种是bar type .这些也要跟据具体的空间来定。 3 mic 现在有pi6,pi4两类,在空上没有特别的要求时,当然是能用大的不用小的了。会比较便宜。
关于手机喷涂方面:
1:一般手机油漆涂装是底漆+UV,底漆+面漆+UV
2:一般厚度为10~20um
3: 注意手机结构设计的时候考虑油漆的喷涂的范围
我现在是想问大家一个问题?
做手机设计是取得各个部品的较为详细的SPEC后再开始设计好,还是自己先设计然后再找合适的部品?
我想做结构的大概不会连工业设计的的也做了吧!
现在的手机的用的电声器件有:
Speaker 扬声器 有较好的铃声的手机都有较好的Speaker 和音腔设计,就像小音像一样,一般是按容积来说!直径有10mm 13mm常用
Reciever 也叫受话器,是你的耳朵听到对方的声音的部品,要求SPL较好的
MIC就是取声装置,一般要求有较好灵敏度 -42 -44 左右,一般在信息产业部测试的时候用-48 那样的过测试较好!不行就让供应商换较好的FET送样,出货时再改回来!
建议较为廉价的手机可以使用二合一受话器(SPK合REC在一起),许多的国产都 是那样,如果你看见机子处于折叠状态时,外面没有出音孔,那基本都是用二合一的.
还希望有人可以回答我的问题!谢谢!
其实两者都有,先根据合适的SPEC布板,之前的上市手机肯定要参考的,还有一些元器件是各厂家沿用下来的。比如I/O,充电器基本上都通用的,所以肯定不会改。还有一些趋势选择,手机要求越来越小,BTB CON就要改了,以前用惯了0.5PITCH,现在都改为0.4了,价格也相差无几。厂家太多,竞争太残酷。但还是希望大家用好的东西,别毁了国产手机的品牌。而且希望同行们尽量少用点日本货。谢了!
提一个建议,可以把手机结构设计分以下几个部分做讨论:
1,对ID的评判,即与ID的沟通。(此项在案子研发初期很重要。如外观件的工艺在测试中的可行性,外观件的拆件等是否利于开模等。)
2,SATCKING!主要讨论元器件的摆放技巧(如需要考虑到LAYOUT,ESD,SMD等等)。 3,结构设计,(HOUSING 与相关零件的定位与锁紧,HOUSING的定位与锁紧,结构的可行性。如典型的锁紧方式,各种卡钩的利与弊,KEY PAD等等,材料的选择,如电池壳需选用防火料等等。)
4,ESD防护措施考虑。
5,FOR CTA测试相关测试如果FAIL,改善对策。
6,FPC设计(柔性设计)部分的相关技巧与注意事项。
7,翻盖,滑盖机运动部分设计注意事项。
建议:
讨论各种尺寸公差设计,譬如说
按键和上盖
上盖和下盖
下盖和电池盖
lens 与上盖
美工线留多大
镭雕的厚度
喷涂的厚度
电镀的厚度
sim卡装入的公差
等等,这才是大家所需要的!
主要是外观(浮纤),结合线强度低,另外流动性较差,翘曲等问题;浮纤可通过提高料温,模温改善,但要烤漆才能完全盖住;结合线强度低是PC+GF材料本身的缺点,可改变浇口位置和其他设计提高;此材料优点:弯曲模量很高,适合薄壁且变形要求小的情况,但要综合考虑流动性问题,流长比大可能不保模;加GF后因为收缩率差异容易引起翘曲(PC+GF一般不超过40%,另外PC异方向收缩没有PA大,无结晶等,因此比PA+GF翘曲可能性小);
现在手机上用的多的是PA+GF,流动性好;
我觉得要做到以下一几点:
1,标准件(connectors, switchs, LCD, Batt....) 等
2, Parts Layout,初步布置好,配合ID设计
3,ID完成后,你可以考虑整体结构设计,一般分 上壳模组,下壳模组,电池模组等
4,细节设计,其中的很多手机相关设计规范,比如EMI,等要多考虑
5,做样品
6,修改,发模具图
专业手机滑轨和转轴供应商(产品优点如下):
1.精确度高,顺滑度好,耐磨性强
2.转轴寿命测试达到12万次以上
3.滑轨寿命测试达到8万次以上(滑轨有三种款式)
4.品质保证,供货周期短
5.价格优惠,欢迎来电咨询13760483592 张健
117楼的
关于手机喷涂方面:
1:一般手机油漆涂装是底漆+UV,底漆+面漆+UV
2:一般厚度为10~20um
3: 注意手机结构设计的时候考虑油漆的喷涂的范围
手机喷涂油漆厚度是20-35um,
一、常出现的机构设计方面的问题。
1. Vibrator
vibrator安装位置的选择很重要。其一,要看装在哪儿振动效果最好;其二,最好vibrator附近没有复杂的rib位,因为vibrator在ALT 时会有滑动现象,如碰到附近的rib位可能被卡住,致使来电振动失败。
2. 吊饰孔
由于吊饰孔处要承受15磅的拉力,所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
3. Sim card slot
由于不同地区的sim card的大小和thickness有别,所以在进行sim card slot 的设计时,要保证最大、最厚的sim card能放进去,最薄的sim card能接触良好。
4. Battery connector
有两种形式:针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小,有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset,但占用的面积小。而后者由于接触面积大,稳定性较好,但占用的面积大。
5. 薄弱环节
在drop test时,手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂,所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
6. 和ID的沟通。
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID,由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构,所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差,所包含的元件要齐全,特别是那些比较大的元件;小处也不能忽略,比如sponge和lens的双面背胶等。
7. 缩水常发生部位
boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙,要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。 housing 上antenna部分,由于结构需要(要做螺纹),往往会比较厚。
8. 前后壳不匹配
95%情况下,手机的后壳都会大于前壳,所以要提醒模厂,让它在做模时,后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同,后壳需要较大的注塑压力。
9. 备用电池
备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好,则在drop test 时,电池会飞出来。
10. 和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑
其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小,而为了声音效果,孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5
以上,声音才出得来。
其二、元件前面和housing 的间隙,影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。
用sponge包裹这些元件,形成共振腔,可达到好的声音效果。
二、经验信息
1. Hinge
Hinge是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。
2. Key pad
有三种形式的key:rubber、pc + rubber、pc film。从rubber key到pc key,占用的空间越来越小,但本身的价格越来越贵。当选用不同的key时,要注意不同的key有不同的按压行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根据这安排不同的空间。另外,pc + rubber之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。
Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中,否则会影响触感。常常在Id画出外形后,由于ID改变了key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。
Mylar dome和key pad之间最好没有预压。也就是说,Mylar dome和key pad之间没有过盈,不按键时,Mylar dome的凸点处于放松状态。设计时要根据vendor的能力,考虑在两者之间留间隙。
front housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。
key pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑:不卡key;大于按键的行程;?。Rubber key不能太高,因为高了之后易因摩擦掉漆。
3. 静电
在采用rubber key的情况下,housing的key hole一圈一般会长一定高度的rib,该rib隔开每个key,可增强防静电的能力。
4. 设计时要考虑设计变更的难易
如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm为宜,但开始设计时,可将卡入深度设计成0.5mm,以后根据需要修改,比较容易。
5. Key pad的精确定位问题
使用rubber key是没法精确定位key pad的。因为rubber key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小(
6. Shielding case的开孔问题
重心位置不要打孔,打孔要平衡考虑辐射和散热问题。
7. LCD的黑影问题
sponge 由1mm压到0.8mm,不会压迫LCD,致使其产生黑影。
8. LCD保护
与LCD接触的区域不要采用凸起式结构,防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。 9. 静电问题
外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。
10. 设计时需为以后的改变预留空间
例如,需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙,如果以后为了防辐射的需要增加铜片,则不会发生问题。
手机里面天线的五金件通常采用什么铜?
手机内置天线可以用紫铜片(纯铜),最好是用铍铜。