范文一:旧电路板带来的危害
旧电路板带来的危害
文章来源:http://daohang.zz91.com/jiudianluban
在我们日常生活中旧电路板随处可见,可你是否想过它的危害呢,你也许有时
不经意的会随手把用过的电路板扔了,你有想过你的这一举动会给环境带来怎么样
的污染吗,相信很多人都不会去想这些问题。那么首先让我们来了解一下废电路板
的危害吧:
有关资料显示,一节一号电路板烂在地里,能使1平方米的土壤永久失去利用价
值;一粒纽扣电路板可使600吨水受到污染,相当于一个人一生的饮水量。一些金属
如铅、汞、镉等。这些有毒物质通过各种途径进入人体内,长期积蓄难以排除,
会损害神经系统、造血功能和骨骼,甚至可以致癌。铅:神经系统(神经衰弱、手
足麻木)、消化系统(消化不良、腹部绞痛)、血液中毒和其他的病变.汞:精神状态
改变是汞中毒的一大症状.脉搏加快肌肉颤动,口腔和消化系统病变。镉、锰:
主要危害神经系统
人体一旦吸收这些重金属以后,会出现哪些病症呢,据有关专家介绍,汞是一
种毒性很强的重金属,对人体中枢神经的破坏力很大,上世纪五十年代发生在日
本的震惊中外的水俣病就是由于汞污染造成的。目前我国生产的含汞碱性干电路板
的汞含量达1,,5,,中性干电路板的汞含量为0(025,,我国电路板生产消耗的汞
每年就达几十吨之多。
专家们认为,由于电路板污染具有周期长、隐蔽性大等特点,其潜在危害相当严
重,处理不当还会造成二次污染。据杨毅夫博士介绍,我国沿海某省的一些农民
在回收铅酸蓄电路板中的铅时,因为回收处理不当,把含有铅和硫酸的废液倒掉,
不仅造成了铅中毒,而且使当地农作物无法生长。
小小的电路板已深入到我们生活中的每个角落,并且它的使用量正在迅速增加:
手机、BP机、照相机、随身听、等都离不开它。目前,全国的电路板消费量在70亿
只左右。数据表明,到 2000年仅BP机的用量就将达到15.5亿只。这个庞大的数量
如果不能妥善处理,它将很无情的危害人们的身体健康。
我们公司早已经意识到电路板的危害,想着如何把这些电路板以环保的概念从新的
利用起来。终于我们有了这项技术回收从新利用这些电路板和各类的线路板-镀金板
成功的转化变废为宝的概念。
现在我们的公司主要的收购范围如下;
MP3电路板保护板--手提电脑电路板保护板--废镀金;镀金顶针插针、镀金线路板
、铜镀金、铝镀金、铁镀金、塑料镀金、镀金手机板、各种金属镀金等一切含金
、镀金报废品等废料。
废电路板 : 回收钴酸锂、钴粉回收、钴浆、钴泥、四氧化三钴、氧化钴、氧
化亚钴、 铝钴纸、电路板正极片回收、硫酸钴、碳酸钴、氯化钴以及各型号废旧
、次品含镍钴电路板(锂电路板、锂离子电路板、聚合物锂电、18650电路板、笔记本电路板
、废旧手机电路板、镍氢电路板、镍镉电路板、镍锌电路板或任何可反复充电的废电路板。
)手机电路板保护板
所以说废电路板和废线路板的危害不容忽视。我们应该从我们身边做起,从现在
做起来保护我们的环境,拯救我们的地球~从你我做起。
范文二:PCB设计中的防静电放电方法---深联电路板
PCB 设计中的防静电放电方法 ---深联电路板
作者:深圳市深联电路有限公司
在 PCB 板的设计当中, 可以通过分层、 恰当的布局布线和安装实现 PCB 的抗 ESD 设计。 通过调整 PCB 布局布线, 能够很好地防范 ESD. 尽可能使用多层 PCB , 相对于双面 PCB 而言, 地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线 -地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之 达到双面 PCB 的 1/10到 1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。
来自人体、 环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤, 例如 穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁 MOSFET 和 CMOS 元器件的栅极; CMOS 器件中的触发器 锁死;短路反偏的 PN 结;短路正向偏置的 PN 结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为 了消除静电释放(ESD )对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。 在 PCB 板的设计当中, 可以通过分层、 恰当的布局布线和安装实现 PCB 的抗 ESD 设计。 在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整 PCB 布局 布线,能够很好地防范 ESD 。以下是一些常见的防范措施。
尽可能使用多层 PCB , 相对于双面 PCB 而言, 地平面和电源平面, 以及排列紧密的信号 线 -地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合, 使之达到双面 PCB 的 1/10到 1/100.尽量地将每 一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 对于顶层和底层表面都有元器件、 具有很短连接线 以及许多填充地的高密度 PCB ,可以考虑使用内层线。
对于双面 PCB 来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线,在垂直和水 平线或填充区之间,要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于 60mm ,如果可能,栅格 尺寸应小于 13mm. 确保每一个电路尽可能紧凑。
尽可能将所有连接器都放在一边
如果可能,将电源线从卡的中央引入,并远离容易直接遭受 ESD 影响的区域。
在引向机箱外的连接器(容易直接被 ESD 击中)下方的所有 PCB 层上,要放置宽的机 箱地或者多边形填充地,并每隔大约 13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。
在卡的边缘上放置安装孔,安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。 PCB 装配时, 不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。 使用具有内嵌垫圈的螺钉来 实现 PCB 与金属机箱 /屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区” ;如果可能,保持间隔距离 为 0.64mm. 在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置,每隔 100mm 沿机箱地线将机箱地和电路 地用 1.27mm 宽的线连接在一起。 与这些连接点的相邻处, 在机箱地和电路地之间放置用于 安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开,以保持开路,或用磁珠 /高频电容的 跳接。
如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中, 在电路板的顶层和底层机箱地线上不能 涂阻焊剂,这样它们可以作为 ESD 电弧的放电极。
要以下列方式在电路周围设置一个环形地:
(1)除边缘连接器以及机箱地以外,在整个外围四周放上环形地通路。
(2)确保所有层的环形地宽度大于 2.5mm 。
(3)每隔 13mm 用过孔将环形地连接起来。
(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。
(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说,应该将环形地与电路公共地连 接起来。 不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地, 环形地上不能涂阻焊剂, 以便该 环形地可以充当 ESD 的放电棒,在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个 0.5mm 宽的间隙,这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于 0.5mm. 在 能被 ESD 直接击中的区域,每一个信号线附近都要布一条地线。
I/O电路要尽可能靠近对应的连接器
对易受 ESD 影响的电路, 应该放在靠近电路中心的区域, 这样其他电路可以为它们提供 一定的屏蔽作用。
通常在接收端放置串联的电阻和磁珠,而对那些易被 ESD 击中的电缆驱动器,也可以 考虑在驱动端放置串联的电阻或磁珠。
通常在接收端放置瞬态保护器。 用短而粗的线 (长度小于 5倍宽度, 最好小于 3倍宽度) 连接到机箱地。 从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态保护器, 然后才能接电路的其 他部分。
在连接器处或者离接收电路 25mm 的范围内,要放置滤波电容。
(1)用短而粗的线连接到机箱地或者接收电路地(长度小于 5倍宽度,最好小于 3倍 宽度) 。
(2)信号线和地线先连接到电容再连接到接收电路。
要确保信号线尽可能短
信号线的长度大于 300mm 时,一定要平行布一条地线。
确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能小。 对于长信号线每隔几厘米便要调换信 号线和地线的位置来减小环路面积。
从网络的中心位置驱动信号进入多个接收电路
确保电源和地之间的环路面积尽可能小, 在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的地方放 置一个高频电容。
从网络的中心位置驱动信号进入多个接收电路
在可能的情况下, 要用地填充未使用的区域, 每隔 60mm 距离将所有层的填充地连接起 来。
确保在任意大的地填充区 (大约大于 25mm ×6mm ) 的两个相反端点位置处要与地连接。 电源或地平面上开口长度超过 8mm 时,要用窄的线将开口的两侧连接起来。
复位线、中断信号线或者边沿触发信号线不能布置在靠近 PCB 边沿的地方。
将安装孔同电路公地连接在一起,或者将它们隔离开来。
(1)金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时,要采用一个零欧姆电阻实现 连接。
(2)确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装,在安装孔顶层和底层上要 采用大焊盘,底层焊盘上不能采用阻焊剂,并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺进行焊接。 不能将受保护的信号线和不受保护的信号线并行排列。
要特别注意复位、中断和控制信号线的布线
(1)要采用高频滤波。
(2)远离输入和输出电路。
(3)远离电路板边缘。
PCB 要插入机箱内,不要安装在开口位置或者内部接缝处
要注意磁珠下、 焊盘之间和可能接触到磁珠的信号线的布线。 有些磁珠导电性能相当好, 可能会产生意想不到的导电路径。
如果一个机箱或者主板要内装几个电路板,应该将对静电最敏感的电路板放在最中间。
范文三:柔性电路板对程度线的需求
柔性电路板对程度线的需求
柔性电路板的特点是:轻、薄、软、面积小,这三个特点要求柔性电路板厂家程度线必 须具备分外的功效。怎样制止程度线因轻、薄、软、小而产生板失、卡板、行辘卷板以及破 坏板等非常环境呢?下面柔性电路板厂具体介绍柔性电路板对程度线的需求:
1、传动行辘
行辘轴间隔 25毫米,行辘的直径是 32毫米,从中可以发明,传动行辘的行辘片是连 在一起的, 中心没有清闲, 以是不会失板、 卡板, 行辘传动齿轮齿距小, 行辘转动时跳动小, 板子可以安稳通过, 在缸与缸毗连口无法安置行辘杆时, 可以接纳毗连片传送, 板很薄时接 纳带头板牵引方法。
2、喷淋体系
喷淋体系也是柔性电路板生产设置装备部署计划的难点,化学药水必要到达肯定的流 量,压力有不克不及很大,压力大容易破坏板子, 现计划利用水浴浸泡情势,也便是整个行 辘全部浸泡在药水中,板子从行辘上通过就可以到达生产工艺要求。
3、磨板机
磨板机更是柔性线路板生产的难点, 那么软、 薄的板怎么通过 800#磨刷的打磨, 传统 设置装备部署肯定会把板子卷在磨刷上, 而柔性线路板接纳非常神奇的措施, 利用光面耐磨 皮带帮助打磨, 皮带在磨刷的上面动员板子进步, 磨刷在下方打磨板子,到第二段时, 磨刷 在上方,光面耐磨皮带在下方。
范文四:对电路板进行正确的超声波清洗
如何对电路板进行正确的超声波清洗
林伟成
(中国电子科技集团公司第 38研究所 , 安徽 合肥 230031)
摘 要 :超声波清洗技术在国外是一种很成熟的清洗技术 , 广泛应用于机械 、 电子等领域 。 焊 接后电路板的清洗是其中很重要的一个应用 。 国内在这方面的应用也较为普遍 , 但是 , 不能不说 , 很多厂家并没有搞清超声波清洗的基本原理 , 因此 , 在应用超声波清洗技术时存在十分不规范的一 面 , 介绍了超声波清洗技术的基本原理 , 并对正确的超声波工艺提出了自己的建议 。
关键词 :超声波 ; 清洗 ; 电路板
中图分类号 :TN 605文献标识码 :A 文章编号 :1001-3474(2005) 02-0088-04 H ow to C lean PCB P roperlyW ith U ltra s on ic
L I N W e i -ch eng
(CETC N o . 38R esear ch Institu te , H efei 230031, Ch i n a)
Abstr act :U ltrasonic cleani n g technol o gy is a mature technol o gy outside t h e country , is applied w i d e 2 l y i n the fields ofmechanics , e lectron ics i n dustries . The cleaning of PCB after soldering i s one of the i m 2 portant app lications , it is a co mmon app lication i n si d e the country too . Butwe have to say thatmany facto 2 ries don c t kno w ho w to clean , so t h ey often m ake many m istakes when t h ey are app l y i n g ultrason i c clean 2 i n g technol o gy . Intr oduce the f unda mental t h eor y of u ltrasonic cleaning technol o gy and provide so m e ad 2 vices on how to clean properly .
K ey w ords :U ltrasonic ; C l e an i n g ; PCB
Docum en t Code :A A r ticle ID :1001-3474(2005) 02-0088-04
超声波清洗技术在国外是一种很成熟的清洗技 术 , 广泛应用于机械、 电子等领域。焊接后电路板的 清洗是其中很重要的一个应用。国内在这方面的应 用也较为普遍 , 但是 , 不能不说 , 很多厂家并没有搞 清超声波清洗的基本原理 , 因此 , 在应用超声波清洗 技术时存在十分不规范的一面 , 甚至和超声波清洗 的原理完全相悖。有些厂家 , 名义上用的是超声波 清洗 , 实际上只是作为一个普通的浸泡清洗槽来使 用 , 由于超声波清洗工艺不合理 , 根本无法将电路板 清洗干净。不仅没有发挥超声波清洗清洗质量好、 清洗效率高的优点 , 相反 , 有可能对电路板及其元器 件造成损伤。 1超声波清洗原理
超声波和其它声波一样 , 是一系列的压力点 , 即 一种压缩和膨胀交替的波。如果声能足够强 , 液体 在波的膨胀阶段被推开 , 由此产生气泡 ; 而在波的压 缩阶段 , 这些气泡就在液体中瞬间爆裂或内爆 , 产生 一种非常有效的冲击力 , 特别适用于清洗。这个过 程被称做空化作用。
超声波清洗正是基于空化作用 , 即在清洗液中 无数气泡快速形成并迅速内爆。由此产生的冲击将 浸没在清洗液中的工件内外表面的污物剥落下来。 随着超声频率的提高 , 气泡数量增加而爆破冲击力 减弱 , 因此 , 高频超声特别适用于小颗粒污垢的清洗
作者简介 :林伟成 (1967-), 毕业于华中理工大学 , 高级工程师 , 长期从事电子装联工作。
而不破环其工件表面。
从理论上分析 , 爆裂的空化泡会产生超过 68. 9 MPa 的压力和 11000e 的高温 , 并在其爆裂的瞬间 冲击波会迅速向外辐射。单个空化泡所释放的能量 很小 , 但每秒钟内有几百万的空化泡同时爆裂 , 累计 起来的效果将是非常强烈的 , 产生的强大的冲击力 将工件表面的污物剥落 , 这就是所有超声清洗的特 点。 如果超声能量足够大 , 空化现象会在清洗液各 处产生 , 所以超声波能够有效清洗微小的裂缝和孔。 空化作用也促进了化学反应并加速 了表面膜的溶 解。 然而只有在某区域的液体压力低于该气泡内气 体压力时才会在该区域产生空化现象 , 故由换能器 产生的超声波振幅足够大时才能满足这一条件。产 生空化所需的最小功率被称做空化临界点。不同的 液体存在不同的空化临界点 , 故超声波能量必须超 过该临界点才能达到清洗效果。也就是说 , 只有能 量超过临界点才能产生空化泡 , 以便进行超声清洗。 气泡是在液体中施加高频 (超声频率 ) 、 高强度的声 波而产生的。因此 , 任何超声清洗系统都必须具备 三个基本元件 :盛放清洗液的槽、 将电能转化为机械 能的换能器以及产生高频电信号的超声波发生器。 2超声波清洗的优点
2. 1高精度
由于超声 波的能量能够穿透细微的缝隙和小 孔 , 故可以应用于任何形状、 任何复杂程度电路板的 清洗。被清洗电路板如果比较复杂时 , 有一些普通 方法难于清洗的缝隙和开孔。超声清洗往往成为能 满足其特殊技术要求的唯一的清洗方式。
2. 2快速高效
超声清洗相对常规清洗方法在电路板除尘除垢 方面要快得多。超声清洗可节省劳动力的优点往往 使其成为最经济的清洗方式。
2. 3一致性好
无论被清洗电路板是大是小 , 简单还是复杂 , 单 件还是批量或在自动流水线上 , 使用超声清洗都可 以获得手工清洗无可比拟的均一的清洁度。
3超声波清洗的工艺参数
超声波清洗有几 个重要的工艺 参数 :频率、 功 率、 时间、 清洗溶剂、 电路板的 放置方式、 超声波强 度。错误的超声波清洗工艺也正是在这几个问题上 没有真正掌握。
3. 1频率的重要性
当工作频率很低 (在 人的听觉范围内 ) 就会产 生噪音。当频率低于 20k H z 时 , 工作噪音不仅变得 很大 , 而且可能超出职业安全与保健法或其他条例 所规定的安全噪音的限度。在需要高功率去除污垢 而不用考虑工件表面损伤的应用中 , 通常选择从 20 k H z~30k H z 的较低清洗频率。该频率范围内的清 洗频率常常被用于清洗大型、 重型零件或高密度材 料的工件。高频通常被用于清洗较小、 较精密的零 件 , 或清除微小颗粒。高频还被用于工件表面不允 许损伤的应用。使用高频可从几个方面改善清洗性 能。随着频率的增加 , 空化泡的数量呈线形增加 , 从 而产生更多更密集的冲击波使其能进入到更小的缝 隙中。如果功率保持不变 , 空化泡变小 , 其释放的能 量相应减少 , 这样有效地减小了对工件表面的损伤。 高频的另一个优势在于减小了黏滞边界层 (泊努里 效应 ), 使得超声波能够 ' 发现 ' 极细小的微粒。这种 情况近似于小溪中水位降低时可以看清溪底的小石 子。
电路板上由于有各种元器件甚至是比较娇贵的 器件 , 而且电路板 表面凹凸不平 , 有许多细 小的狭 缝 , 因此电路板的清洗当然必须采用较高频率。国 外资料建议频率在 33k H z~66k H z 。 但现实中有人 认为 , 频率越高越容易对电路板造成损伤 , 而低频往 往是安全的 , 这是完全错误的观点。
3. 2化学溶剂的选择
考虑到清洗液的物理特性对超声清洗的影响 , 其中蒸汽压、 表面张力、 黏度以及密度应为最显著的 影响因素。温度能影响这些因素 , 所以它也会影响 空化作用的效率。
选择清洗液时 , 应考虑以下四个因素 :(1) 清洗 效率 :通过做实验选择最有效的清洗溶 剂。 (2) 操 作简单 :所使用的液体应安全无毒、 操作简单且使用 寿命长。 (3) 成本 :最廉价的清洗 溶剂的使用成本 并不一定最低。使用中必须 考虑到溶剂的 清洗效 率、 安全性、 一定量的溶剂可清洗多少工件、 利用率 最高等因素。当然 , 所选择的清洗溶剂必须达到清 洗效果 , 并应与所清洗的工件材料兼容。水为最普 通的清洗液 , 故使用水基溶液的系统操作简便 , 使用 成本低 , 应用广泛。然而对于某些材料以及污垢等 并不适用于水性溶液 , 那么还有许多溶剂可供选用。 其中性价比相对较高的有酒精溶剂。 (4) 化学溶剂 的用量 :溶剂的用量一般超声波清洗机的使用说明
超声清洗的另一个考虑因素是电路板的上、 下 料或者说是放置电路板的工装的设计。电路板在超 声清洗槽内时 , 无论电路板还是电路板篮都不得触 及槽底。电路板总的横截面积不应超过超声槽横截 面积的 70%。橡胶以及非刚化塑料会吸收超声波 能量 , 故将此类材料用于工装时应谨慎。工装篮设 计不当 , 或所盛工件太重 , 即使最好的超声清洗系统 的效率也会被大大降低。任何材料 , 如果网眼高於 50目 , 对于超声波就表现出实体的性能 , 将超声波 反射回去。当网眼大于 0. 635c m 时 , 对于超声波才 表现出开放式材料的性能。钩子、 架子以及烧杯都 可用来支持电路板。在实际中 , 经常有人随便把电 路板层叠在超声波清洗机的清洗槽中 , 这样根本不 能发挥超声波的独特的清洗作用 , 而把超声波清洗 机等同于普通的浸泡式清洗槽。
3. 5超声波强度
超声波强度即单位面积的超声功率。超声清洗 的效果好坏取决于空化作用 , 但空化作用的产生与 超声波强度有关。超声波强度越大 , 空化作用越明 显 , 也就是清洗作用越好。另外 , 根据不同的清洗对 象 , 来选择适当的超声波强度。如清洗电路板 , 超声 强度可低些 , 清洗机械 零件时超声波 强度可高些。 有些人盲目地以为超声波强度越高越好 , 这样才能 洗得干净 , 其实完全没有这个必要 , 而且强度越高 , 对电路板可能的危害越大。
4建议的超声波清洗工艺
具体的工艺参数还必须结合自己的具体情况由 实验来确定。
4. 1电路板焊接完成后 , 先将其完全浸没在盛有干 净酒精的清洗槽中 , 浸泡 5m i n 。同时在超声清洗机 清洗槽内放入适量酒精 , 酒精液面距清洗槽顶部边 缘的距离在 5c m 以内 , 然后打开超声清洗机电源 , 响超声清洗效果。电路板底部距清洗槽底部距离约 5c m 。
(2) 放入电路板的总的截面积不要超过清洗槽 截面积的 70%, 否则将影响超声清洗。
(3) 酒精液面至少超过电路板顶部约 2. 5c m 。
(4) 电路板必须用篮子悬挂在清洗槽内。篮子 不能用塑料或其它柔软材料制成 , 以免吸收超声波。 最好用不锈钢篮子 , 但网格尽量大些 , 至少 5mm 以 上 , 以免屏蔽超声波 , 影响超声波清洗。
(5) 电路板最好单层放置 , 否 则上层电路板清 洗出来的脏物会落下来 , 污染下层电路板。
(6) 电路板之间最好保持适当间隔 , 约 5c m 左 右 , 以获得最佳清洗效果 , 并且防止交叉污染。电路 板与清洗槽的槽壁最好保持约 1c m 。
(7) 超声清洗时注意观察酒精的温度 , 切忌温 度过高引起火灾。
(8) 装有电路板的清洗篮在放入和取出超声振 动的清洗槽时 , 请 务必缓慢 , 不要过分扰动 酒精溶 剂 , 否则将引起超声波的短暂减弱甚至消失。 4. 3观察超声清洗后电路板的表面清洁状况 , 如仍 然有顽垢 , 用防静电刷子将其刷干净。
4. 4缓慢提出清洗篮 , 置入另一盛有干净酒精的清 洗槽内 , 将电路板轻轻晃动 , 漂洗干净。
4. 5取出电路板 , 室温自然晾干。
超声波清洗示意如图 1所示。
5清洗效果示例
错误的超声波清洗工艺没有将电路板清洗干净 如图 2所示。
正确 的超声波清洗工艺清洗后结果如图 3所 示。
从图 3中可以看出 , 清洗后引脚之间非常干净 , 几乎没有任何残留的白斑和焊锡球。
图 1
超声波清洗示意图
6 超声波清洗的注意事项
(1) 对于陶瓷封装的集成电路以及其它一些中 间有空腔的封装形式 , 可能发生的共振现象有可能 使封装内部的金丝球焊的金线被拉断。
(2) 在超声清洗的功率太高、 时间过长时 , 可能 造成某些很脆零件的损坏。
(3) 不可预料的共振可能造成一些焊点断裂失 效。
(4) 可能有环保方面的问题 , 如强烈的噪音、 挥 发性的溶剂。
(5) 超声波清洗机要保证 可靠地接地 , 否则产
生的静电有可能对电路板上的元器件造成损伤。
但至今似乎并无明显证据表明 , 超声清洗不可 用于电子装联工艺。
7 结束语
超声波清洗工艺是一种价格低廉、 安全、 高效的 清洗工艺 , 由于很多厂家对超声波清洗的原理不熟 悉 , 因此导致许多使用中的误区 , 不仅不能把电路板 清洗干净 , 相反可能对电路板造成损伤。只有对超 声波清洗的工艺参数 :频率、 功率、 时间、 清洗溶剂、 电路板的放置方式、 超声波强度仔细考虑 , 才有可能
获的满意的清洗效果。 参考文献 :
[1] 孙洪日 , 林 国辉 . 超声 波清洗 原理 与工 艺分析 [J].电
子工艺技术 , 2001, (3):77-78.
收稿日期 :2004-12-20
(上接第 87页 ) 本较 高。同时满足导电率高 , 色泽 好 , 耐久性好 , 加工性好和价廉的产品还有待于技术 的进步。
活动地板。目前国内生产的活动地板的板面 , 通常用钢、 铝、 塑料或木材作基板 , 表面覆以掺有内 加型抗静电剂的装饰板作面层 , 缺点是面层的导电 性还不够耐久。面层必须保证能尽快地导走人体静 电 , 导电的耐久性极待改进。板面基板与面层的粘 接应使用导电胶 , 要求胶的粘接力高 , 并具有一定的 弹性 , 目前常见的疵病是面层起翘或开裂。
电子产品生产过程中的静电防护涉及从静电敏 感器件选型订货、 进厂验收、 保管、 装焊成产品到调 试、 包装的全过程 ; 涉及技术、 管理、 生产等各个部门 和各类人员的参与和配合。静电防护是一项综合性
的系统工程 , 只有领导重视 , 各方参与 , 并有较强的
静电防护意识才能收到明显的防护效果减少损失。 参考文献 :
[1] 刘尚 合 . 静电 理论 与防 护 [M ].北京 :兵 器 工业 出版
社 , 1999.
[2] 涂延林 . 电子工业 静电防护 技术 [M].陕 西 :陕 西科学
技术出版社 , 1994.
[3] 鲍重光 . 电子工业 防静电危 害 [M ].北京 :北京 工业学
院出版社 , 1987.
[4] 刘尚合 . 静电接地 问题探讨 ) 对各国规 范中接 地问题
的分析 [J].静电 , 1991, 6(1) :54-59.
[5] 孙可平 , 宋广成 . 工业 静电 [M].北 京 :中国 石化 出版
社 , 1994.
(收 稿日期 :2004-12-27)
91
2005年 3月 林伟成 :如何对电路板进行正确的超声波清洗
范文五:电路板的作用
电路板的作用
防护层,
主要用来确保电 路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中tOP pASTE
和bOTTOM pASTE分别為顶层阻焊层和底层阻焊层,tOP sOLDER和bOTTOM sOLDER分别為锡膏防护层和底层锡膏防护层。
丝印层,
主要用来在电路 板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
内部层,
主要用来作為信 号布线层,pROTEL dxp中共包括16個内部层。
信号层,
主要用来放置元 器件或布线。pROTEL dxp通常包括30個中间层,即mID lAYER1~mID lAYER30,中 间层用来部署信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
其他层主要包括4种类型的层,
dRILL gUIDE,钻孔方位层,,主要用 于印刷电路板上钻孔的位置。
kEEP-oUT lAYER, 制止布线层,,主要用于绘制电路板的电气边框。
dRILL dRAWING,钻孔绘图层,,主要用于设定钻 孔形状。
mULTI-lAYER,多层,,主要用于设置多 面层。
( 文章来源,http://www.mytpcb.com/ 多层线路板 线路板厂 转载请注明出处 )