范文一:电子插件作业指导书
电子插件作业指导书
篇一:手插件作业指导书
篇二:电子产品插件作业指导书的制作过程
电子产品插件拉线作业指导书的制作过程:
在制作作业指导书之前先要统计好插件线上的人数~拉线的长度~以及元器件的种类~大小~数量等等。在统计的过程中~注意不能漏件~多件~错件~只要出现一个小的错误~就会引起很大的损失。因此在统计的过程中一定要细心~千万不能在这里出现错误。统计的时候可结合编排原则~这样更加能快速的统计~同时又能避免错误的出现~还能缩短编排的时间。
制定一个作业人员插件的数量~种类~以此来决定一个工位的作业时间~确定一条拉线的小时产能。在分配的时候~最好是等量安排~但是对于元器件的大小、方向等的限制以及作业员的熟练程度、本身生理特点等原因~这样做~一般达不到拉线平衡要求。
因此在制定标准作业时间的时候不能只看数量上~应多方面的考虑。运用MOD或者RWF等方法制定出标准作业时间。在我的观察中得出~拉线的前段应该时间安排要稍稍紧~拉线的后段要稍松~这样可以让线路板顺利的流出插件线~并在人数的调整上有很大的灵活性,空间,。如果前段松~中
段或后段紧了~就会形成很多瓶颈~不便于调整。前段和后段的时间松紧可以在宽放系数上做调整。制定的标准作业时间应该在作业指导书上明确的标示出来~这样可以给员工一种紧迫感~督促他们去提高他们的技能。
作业指导书上的图片要清晰可见~插件的位置要明确的标示出来。什么位置~插什么元器件~方向等等~最好在作业指导书上有元器件的图片。以方便作业人员及上料人员快速准确的辨别。
作业指导书上应该有作业动作的详细说明~每个动作的时间长短也应该有明确的标示~以此在要求作业人员达到标准动作。避免作业人员做一些没有经济效益的动作出现。
作业指导书中的注意事项说明~诸如安全~自检~工具使用等等~要在明确的位置表示出来。对于会造成严重后果的地方应该着重表示。同时在作业指导书中~加入7S提示和7S标准~让作业人员在作业的时候注意7S~减少每次都停工下来特意做7S。
为了便于公司的文件管理~作业指导书的编号~应根据公司的习惯做好编号~要便于领取和归还。减少在换产的时候对文件的寻找时间。
电子产品插件线作业指导书的编排原则:
电子产品的插件线作业指导书的制作~直接影响着整个生产线的平衡性和产能的高低~也影响着生产过程中的调
节。由于插件的元器件多、大
a、 由小到大原则:在一个电路板中~元器件的大小差别很大,贴片的除外,~小的如跳线~大的如变压器等等。因此在编排的时候~一定要注意由小到大~大的一般放在最后~这样不会影响小器件的插件工作。而且大的元器件的相对小的来说容易作业~在不影响小的元器件作业的时候~可以调放到前段工位去。这种情况~可以在调节线平衡的时候有很大的灵活性。
b、 同类同工位原则:在编排的过程中~应尽量做到同种元器件同一工位。特别在小的类似的元器件中应更加注意这一原则~这样可以避免作业人员混淆元器件~减少反应的时间。
c、 同向原则:电子元器件常常有极性~在插件的时候常常要注意插的方向~所以尽量将同一方向的元器件编排到同一个工位~可以减少反应时间~也可减少反插错误出现的几率。
d、 集中原则:为减少作业人员在作业中去寻找位置的时间~应采用集中的原则~这样可以减少寻找的时间~同时还可以很好自检。在统计元器件的时候也可以更加的方便。
e、 对称原则:对称原则不是指的对于电路板对称~而是指作业人员动作的对称。做到对称原则~可以让作业人
员双手作业~同时可以减少疲劳程度。在做写作业指导书
的时候~要清楚的标明左右手先插哪个件~再插哪个件~只有这样~才能在作业的时候让作业人员对称的操作。
f、 由左到右的原则:在编排的过程中~编制人员一般都是由中间到两边的方法来编制。一般认为~在作业人员作业的时候~由中间到两边这样编排~可以使作业人员的双手有更大的操作空间~同时可以避免手将元器件碰掉的错误~并能使作业人员可以双手对称作业减少员工的疲劳度。在做好原则a~采用由左到右~都可以达到由中间到两边的效果。
在编排的过程中~这几个原则在不同的时候有不同的重要性~各自的重要性不同~在编制的时候自然着重点不同~但基本的都是按照这几个原则来做的~同时也是按照这几个原则的先后顺序来编排。
这只是个人经历想法~请大家批评指正。谢谢
本人对a/b/c/d/e/f原则表示认同~请问你做插件作业指导书时还需到拉线上统计人数吗,你可以根據你的要求來安排人數啊,需求產量 插件時間(我公司一般按照平均插一個件2.06s) 板子上總插件數量 這樣大致可以計算出需要安排多少人
當然,同時你也必須考慮到你的拉線的長度,以及你拉线的速度和你過錫爐所能承受的最大速度等等。
工艺文件是ie制作的~包括生产工艺流程、工序明细表、
作业指导书~拉长按工艺要求排拉生产~请问你们是没有工艺文件提供生产~还时拉长不安工艺要求做
篇三:电路板手工插件作业指导书
作业指导书
1~ 插件组。
一、插件前~应清理作业桌面。不准存放与作业无关东西。
二、插件前准备工作
1、投料前检查品保检验合格单~产品批号~了解物料的完整性及可靠性。
2、了解新产品插件注意事项~对特殊材料对人员的职能培训。
3、组长安排好相应的坐次~安排好人员所插的电子元件。
4, 将需整形的元件整形,如~二极管等,~并摆放后~做好准备。
三、操作步骤
1、按PCB板标识图及样品整流器~把各元件插入PCB板中~达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求~不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性~必须
按PCB板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中~必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用~发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长~由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面~并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项
1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板~必须经组长鉴别后~再通知前工序工把相关的元器件补齐。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板~以后批量制作严格按首板插件标准执行~每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位~漏插、插反~插错~碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生~确保产品清洁。
篇四:插件作业指导书编写规则
作业指导书编写规范
批 准: 审 核: 制 订:
1.目的
为了提高工艺文件质量~规范工艺文件的格式和提高工艺文件的可读性、易读性以及最大的发挥工艺文件对生产作业的指导性作用~便于新的工艺工程师能够快速的掌握工艺的编制技巧~特制定本规范。
2.范围
本规范适用于成型~插件~补焊工艺的编写工作。整机工艺工程师和产品工程师在编写生产工艺和临时工艺时必须执行本指南的具体要求。
3.职责
3.1工程部
3.1.1负责对作业工艺流程的编排~负责规范作业顺序。 3.1.2负责对作业动作连贯性~简单性和作业方法的规范。 3.1.3负责规范物料摆放~负责制定标准工时。制定工艺标准。 3.1.4负责作业指导书的制作~审核和发行。
3.1.5负责对产品生产工艺~作业动作的改良。负责引进新的工艺办法~并创新。 3.1.6负责现场跟进~改良生产流程和作业方法。 3.2生产部
3.2.1必须根据作业指导书文件上的工艺编排排线~根据作业步骤的规定作业。 3.2.2负责按照作业指导书上的标准工时和工艺标准加工产品~并按照要求摆放物料。 3.2.3根据作业指导书上的要求配合工程部做工艺改善。
3.3.4根据插件作业指导书上规定的单个工序作业动作流程进行~不得有多余和重复的动
作~以动作简单连贯为标准进行作业。
3.3品质部
3.3.1负责按照作业指导书的上的工艺要求~作业动作~物料摆放对生产作业现场进行监
督~并督导改善没有按照要求作业的工序,做好记录。
3.4PMC部
3.4.1负责按照工程部制定的标准工时安排生产。
4.程序内容
生产工艺是指导生产线员工进行生产作业的技术文件。在编写生产工艺时首先要掌握以下几
点基本原则:1,充分考虑生产车间的组织形式、设备条件和操作人员的技术水平等因素~把握好工艺文件的深度。2,文件应以图为主要内容~文字语言内容应简洁精练、言简意赅~要做到操作者一目了然~便于操作。必要时还可加注。3,凡属操作者应知应会的工艺规程内容~可以不写入工艺文件中。4,编写工艺时要确认输入信息应准确、证据充分。 一份现行的插件工艺文件中~主要有封面、物料信息及插件顺序表,可以有增页,、工艺流程图等三类表格~均为A4幅面~其中封面采用竖版~具体内容采用横版。现对这几份表格进行分区并对每一区域提出具体的编制目的、
要求、方法和注意事项等规范。 4.1文件版面规范
4.1.1工艺流程图~SOP~标准工时表必须具备公司名称LOGO~文件名称~产品客户~产品型号~
文件版本~节拍~单机工时~文件编号~生效日期~拟制~审核~批准。环保和非环保标示。
4.1.2工艺流程图主要内容应填写流程图符号~包括,开始工序~一般作业工序~特殊工序~
检验工序~结束工序,并填上相应的工序号码,从第一个工序到最后一个工序分别为1.........n,;按照先后顺序把每个工序作业内容写到工序名称当中。
4.1.3 SOP版面上必须具备工段~工序名称~标准工时~工序性质~作业步骤~注意事项~图
解~工具设备名称及数量~材料及辅料名称数量。
4.1.4SOP单个工序作业步骤编写必须将该工序所有作业内容分解~并按照前后连贯的顺序编
排,从拿材料,半成品,和检查上工序作业内容开始~检查材料,半成品,上工序作业内容是否符合要求~不良品怎么处理。并备注图解良品与不良品如何区分。
4.1.5SOP上必须将每个材料的合格样品用图解的方式标注出来~有极性方向的材料必须标注清
楚实物与PCB丝印所对应的极性方向。并且要标注清楚RHOS或非RHOS的符号,图解标注应清晰~简洁~一目了然。
不要太复杂或不清楚。
4.1.6在SOP文件中标注出该工序重点需要注意的事项~元件的极性方向该如何插装才符合要
求,必须要佩戴静电手环~佩戴特殊工序的防护措施~作业时不允许野蛮操作损坏材料或PCB,工作区域内的5S,特殊工具使用注意事项
4.1.7标准工时表主要内容包括工段~工序序号~工序名称~采样数据~平均工时~宽放时间~
宽放率~标准工时~单机工时~平衡率。单工序人力~总投入人力~标准产能~备注。
4.2成型工艺流程和作业指导书编写
4.2.1对照样品~BOM~图纸确定所有DIP元件的成型方式。并在工艺流程图上标注清楚成型要
求和注意要点。
4.2.2根据每个元件的成型要求确定每个元件需要机器成型~手工成型,打散热器~裝套管。
并根据单个元件的成型内容~成型结构,在成型标准工时表里面找到相应元件的成型标准工时。并填写的工艺流程的标准工时栏。
4.2.3把单个产品所有物料的成型要求~尺寸~使用工具~标准工时做成一个成型加工工艺表。
并在上面标注清楚是手工成型还是机器成型。
4.2.4针对标件做出通用的成型作业指导书~在SOP上要求需要怎样成型~成型的流程以及动
作流程,并附上相应的成型尺寸表。
4.2.5针对机器成型的元件SOP~文件上需要标注清楚特殊作业工序的标志。 4.2插件工艺流程编写
4.2.1准备好产品样品~BOM,加工工艺,IPC-610D,,特殊工艺的作业标准。根据这些资料确定
好产品在SMT工序的工艺,红胶和锡膏,,再确定插件流程的大纲。
4.2.2仔细检查PCB那些位置在过炉时需要封胶纸或者做过炉治具~再确定那些元件需要后焊
或过二次炉。最后确定好需要插装的元件。
4.2.3拿样品~BOM~图纸仔细核对元件型号以及元件位置,若核对有误差立即与,研发部工程
师,客户进行沟通确认更改,更改后或者无误差即可开始编写工艺流程。
4.2.4按照插装元件从小到大~从难到简易,在保证插装相互不干扰并且动作连贯的前提条件
下写出从第一工序到最后工序的插装位号。插装流程编排时根据生产线作业人员的配置编排每个人的插装数量。
4.2.7备注好每个工序使用的辅料~工具~设备,胶纸~镊子~波峰焊,标注好没个工序的人员
配置~标准工时~工艺要点,针对每个工序在工作时需要注意的事项或特殊工艺要求,
4.3插件作业指导书编写
4.3.1根据编写好的工艺流程图~把工艺流程图上每个工序的作业内容分解写到SOP版面上相应
的位置。
4.3.4检查过符合要求的材料按照前后连贯的顺序~左右两个手按照怎样的顺序~动作把材料插
到PCB的指定位置。左右手动作必须简单~连贯且省时省力。左右手工作时相互不干扰。
4.3.5左右手哪只手该去拿新的材料~哪只手该去把已经加工完成的PCB放到流水线上。左右手
的步骤要协调连贯。
4.3.6根据每个工序的作业内容来规定左右手前后的作业顺序以及作业步骤。
4.3.7将每个作业步骤加以图解~用图片分解的方式来细致的指导该工序的作业内容。并且在图
片中加以标注~标注重点需要注意的问题点以及工序的前后作业顺序。达到从图解中可以
一目了然该工序的作业内容。
4.3.10必须在文件中指出所有材料摆放的位置~距离。 4.5标准工时核算
4.5.1根据编排好的工序在作业现场用秒表卡取每个工序完成所有步骤所需要的时间~每个工序
卡取5组数据~进行分析评估。算出单个工序作业时间的平均值,5组数据相加/5,
4.5.2标准工时核算:算出宽放时间,平均值*10.7%,,再将平均时间加上宽放时间就得出单个
工序的标准工时。
4.5.3单机工时:把产品在某一段,成型~插件~补焊,所有工序的时间相加就是该产品在该段
的单机工时。
4.5.4产线平衡率:,单机工时/最长工作时间*工序总数,*100%就是产线平衡率。产线的平衡率
一般在97%以上为产线平衡。低于97%表示产线不平衡~需要进一步的改进。满足产线平衡的要求。
4.5.7必须在《标准工时采样记录表》上备注清楚采样地点~采样时间~被采样工作人员姓名。
5.其他
5.1所有工艺文件必须在试产评估合格后~量产过程中不断的评估更新,作业方法~作业步骤都
需要不断的更新。标准工时也需要在工作中不断更新提升。 5.2要具备创新意识~引进新的生产工艺,不断改进完善生产工艺。
5.3当生产过程中出现紧急情况或异常时~由IE人员手写方式在文件上修改~并于两个小时内
更改签发新文件~附上《生产工艺变更单》~改掉该更后文件的版本。
5.4所有制作好的工艺文件必须要审核批准~经文员,文控,盖好“受控文件“后转交给使用部
门。在转交时必须有文件签发记录表,备注好文件名称~页数。接受人签字。 。
6.相关文件~表单
6.1《插件工艺流程图》 6.2《插件作业指导书》 6.3《标准工时表》 6.4《标准工时采样记录表》 6.5《生产工艺变更单》
范文二:插件作业指导书
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插件作业指导书
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插件作业指导书
一、生产用具、原材料
生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管
二、准备工作
1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项,对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单,产品批号,了解物料的完整性及可靠性。 三、操作步骤
1、按PCB板标识图及样品整流器,把各元件插入PCB板中,达到样品或要求的规定
的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求,不能损伤元器件。 2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性,必须按PCB板上的方向进行插件。 3、无极性元件的在插件的过程中,必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用,发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长,由技术
部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面,并及时把多余元器件上交组长处理。 7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项
1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板,必须经组长鉴
别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板,以后批量制作严格按首板插件标准执行,
每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位,漏插、插反,插错,碰脚流入下一道工序。 4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生,确保产品清洁。
@2@:浸焊、切脚、波峰焊作业指导书
一、生产用具、原材料
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焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作
1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关,将温度设定为255-265度(冬高夏低),加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好,并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,切脚高度为1-1.2mm,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度,打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题提前上报组长进行处理。
6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度,直到启动灯亮为止。
三、操作步骤
1、用右手用夹子夹起线路板,并目测每个元器是否达到要求,对不达到要求的用左手进行矫正。
2、用夹子夹住插好件的线路板,铜泊面喷少许助焊剂,用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层,将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉,线路板板材约浸入0.5mm,浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后,手斜向上轻提,并保持平稳,不得抖动,以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时,放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作,观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm,合格后流入自动波峰焊机
7、操作设备使用完毕,关闭电源。
四、工艺要求
1、 助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可,不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象,锡炉温度为255-265度(冬高夏低),上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁,对设备定时进行记录。
五、注意事项
1、焊接不良的线路必须重焊,二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中,不要触碰锡炉,不要让水或油渍物掉入锡炉中,防止烫伤。
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3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品,储存和使用时应远离火源,发泡管应浸泡在助焊剂中,不能暴露在空气中。
4、若长期不使用,应回收助焊剂,密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风,防止空气污染,作业人员应穿好工作服,戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换,液面高度为槽高的1/2—2/3处,注意调整毛刷与链爪间隙。
7、换锡时,注意操作员工安全,避免烫伤。
8、经常检验加热处导线,避免老化漏电。
9、注意检查锡液面,应不低于缸体顶部20mm.
@3@:补焊作业指导书
一、生产用具、原材料
电烙铁、镊子、斜口钳、锥子、支架、切脚好的线路板、焊锡丝、功率表、调压器、测试架、镇流器、毛管
二、准备工作
1、插上电烙铁电源。
2、连接好功率计、调压器、测试架、毛管线路。
3、打开功率计电源开关,调节到文件规定电压值。
三、操作步骤
1、目视法查看元器件平整度,漏插、错插及损伤情况,若发现有批量缺陷,立即向组长汇报。
2、斜口钳将切脚高度超过1-1.2mm的管脚剪平。
3、检查线路板,用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好。用锥子将需要开孔的灯丝孔、电源线孔打开。
4、对未到位的元器件扶正。
5、清洁线路后,将镇流器定位槽对准测试架上的定位针,并用适度力垂直下压镇流器,点亮灯,检测灯电性能,将不符合要求的镇流器挑出。
6、将检验合格的镇流器排放整齐的放入周转箱,并清楚填写好标色卡。
四、工艺要求
1、剪脚后的元件脚长度为1-1.2mm。
2、线路板不得有短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象。
3、元件不得有歪斜现象。
4、补焊时采用0.8mm的焊锡丝。
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5、对过高元件,如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满。
6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长,在2秒左右,整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘,以免损伤器件及板子。
7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管,测试前灯管先燃点至少10分钟。
8、测试时,功率表输出端必须安全防止,地板使用绝缘材料填起。 9、测试回路串联短路灯泡。
10、完工后清理好台面工作现场,关闭使用电源。
范文三:插件作业指导书
插件作业指导书
一、生产用具、原材料
生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管
二、准备工作
1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项,对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单,产品批号,了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤
1、按PCB板标识图及样品整流器,把各元件插入PCB板中,达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求,不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性,必须按PCB板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中,必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用,发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长,由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面,并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项
1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板,必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板,以后批量制作严格按首板插件标准执行,每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位,漏插、插反,插错,碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生,确保产品清洁
浸焊、切脚、波峰焊作业指导书
一、生产用具、原材料
焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作
1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关,将温度设定为255-265度(冬高夏低),加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好,并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,切脚高度为1-1.2mm,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度,打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题提前上报组长进行处理。
6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度,直到启动灯亮为止。
三、操作步骤
1、用右手用夹子夹起线路板,并目测每个元器是否达到要求,对不达到要求的用左手进行矫正。
2、用夹子夹住插好件的线路板,铜泊面喷少许助焊剂,用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层,将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉,线路板板材约浸入0.5mm,浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后,手斜向上轻提,并保持平稳,不得抖动,以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时,放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作,观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm,合格后流入自动波峰焊机
7、操作设备使用完毕,关闭电源。
四、工艺要求
1、 助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可,不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象,锡炉温度为255-265度(冬高夏低),上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁,对设备定时进行记录。
五、注意事项
1、焊接不良的线路必须重焊,二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中,不要触碰锡炉,不要让水或油渍物掉入锡炉中,防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品,储存和使用时应远离火源,发泡管应浸泡在助焊剂中,不能暴露在空气中。
4、若长期不使用,应回收助焊剂,密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风,防止空气污染,作业人员应穿好工作服,戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换,液面高度为槽高的1/2—2/3处,注意调整毛刷与链爪间隙。
7、换锡时,注意操作员工安全,避免烫伤。
8、经常检验加热处导线,避免老化漏电。
9、注意检查锡液面,应不低于缸体顶部20mm。
补焊作业指导书
一、生产用具、原材料
电烙铁、镊子、斜口钳、锥子、支架、切脚好的线路板、焊锡丝、功率表、调压器、测试架、镇流器、毛管
二、准备工作
1、插上电烙铁电源。
2、连接好功率计、调压器、测试架、毛管线路。
3、打开功率计电源开关,调节到文件规定电压值。
三、操作步骤
1、目视法查看元器件平整度,漏插、错插及损伤情况,若发现有批量缺陷,立即向组长汇报。
2、斜口钳将切脚高度超过1-1.2mm的管脚剪平。
3、检查线路板,用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好。用锥子将需要开孔的灯丝孔、电源线孔打开。
4、对未到位的元器件扶正。
5、清洁线路后,将镇流器定位槽对准测试架上的定位针,并用适度力垂直下压镇流器,点亮灯,检测灯电性能,将不符合要求的镇流器挑出。
6、将检验合格的镇流器排放整齐的放入周转箱,并清楚填写好标色卡。
四、工艺要求
1、剪脚后的元件脚长度为1-1.2mm。
2、线路板不得有短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象。
3、元件不得有歪斜现象。
4、补焊时采用0.8mm的焊锡丝。
5、对过高元件,如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满。
6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长,在2秒左右,整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘,以免损伤器件及板子。
7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管,测试前灯管先燃点至少10分钟。
8、测试时,功率表输出端必须安全防止,地板使用绝缘材料填起。
9、测试回路串联短路灯泡。
10、完工后清理好台面工作现场,关闭使用电源。
五、注意事项
1、补焊烙铁、功率表输出电源测试端注意放置,防止事故发生。
2、发现电参数异常时,及时与技术部仪器校对,避免误判。
作业准备:
2 焊接条件
2.1被焊件端子必须具备可焊性。
2.2被焊金属表面保持清洁。
2.3具有适当的焊接温度280~350摄氏度。
2.4具有合适的焊接时间(3秒中),反复焊接次数不得超过三次,要求一次成形。
3 焊点的基本要求
3.1具有良好的导电性。
3.2焊点上的焊料要适当。
3.3具有良好的机械强度。
3.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求:有特殊的光泽和良好颜色;在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
3.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
3.6焊点上不应有污物,要求干净。
3.7焊接要求一次成形。
3.8焊盘不要翘曲、脱落。
4应避免常见的焊点缺陷如:拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
5操作者应认真填写工位记录。
1操作者将工作台擦试干净,将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好,摆放在工作台上,并接通烙铁的电源。
2将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭,以除去烙铁头上的氧化物,然后再在烙铁头上加锡,使其处在待焊状态。
3操作者根据相应的(样品)和(PCB板元件布局图)将要焊接的元器件摆放在工作台上。
4操作者戴上腕连带和手指套准备工作,以防腐蚀器件。
作业方法:
1操作者按接插原则:先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器
插入PCB板相应的焊盘孔内,将PCB板放入托盘转入焊接工序。
2将烙铁头放在被焊件的焊盘上,使焊点温度升高(有利于焊接)。如果烙铁头上有锡,则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。
3用焊锡丝接触到焊接处,熔化适量的焊料。焊锡丝应从烙铁头侧面加入,而不是直接加在烙铁头上。 4从焊锡丝开始熔化数3秒后,先移开焊锡丝,再移开电烙铁。
5焊点冷却后,用斜口钳子将元器件的管脚剪掉,剪去管脚的长度依(结构图)的要求而定。
注事事项:
1移开烙铁头的时间、方向和速度,决定着焊接点的焊接质量,正确的方法是先慢后快,烙铁头移开沿45°角方向移动,及时清理烙铁头。
4 通孔内部的锡扩散状态:
通孔内部填70%以上锡为合格品,否则为虚焊不允许。
合格品 即填料大于70%以上或 不合格品 即填料小于70%或
看不见已经贯通的空隙(图1) 能看见已经贯通的空隙(图2)
5 引脚形态为“L”型的器件:
5.1 焊点面积:在引脚底部全面的形成焊点时为合格,如下图。
①焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。
②焊锡扩散到此处不合格。
1 多引脚器件的倾斜程度必须:①按客户要求;②按在图中所规定范围内,为合格品;
适用顺序:①②。
2电阻、容件焊接引脚高度要求:以下情况为合格。
3 电阻、容件引脚焊接的倾斜程度:倾斜幅值在0.8mm以内为合格品。
/
手动焊接作业
1 按模块结构图确认背光源在PCB上的位置和方向。
2 把贴完双面胶的背光源按和PCB背光源焊盘孔的垂直位置插入,要求背光源电极引出端与PCB板接触完好。
3 用已加热的烙铁头,放在焊接的部分,充分加热焊盘和背光源插脚。
/
4焊盘和插脚在充分加热的状态下把焊锡丝供给烙铁接触点上,焊锡化了之后渗透到PCB的插脚孔之中,在焊盘上形成合成的焊点。
5 焊锡丝的供给充分完了之后中止焊锡丝的供给
6 在所需用的部分焊锡充分渗透之后,烙铁的接触点移开
7 确认焊接点的焊锡状态是否合格根据模块出厂检查标准检查
8 作业结束后,操作人员要认真填写工位记录。
合格品 即填料大于70%以上。不合格品 即填料小于70%。看不见已经贯通的空隙(图1) 能看见已经贯通的空隙(图2)
3 焊接不良现象:
3.1 拉尖现象:
3.2 其它焊接不良:
4器件引脚穿过焊盘后的处理:①按客户要求②按设计要求③按实际情况;
适用顺序:① ② ③
6、注意事项
1确认背光源的方向和位置是否和制造规范相一致
2在焊接时要注意别的器件不要受到损伤6.3在焊接过程中需要接触到PCB的某些部位时,注意不要直接用手,要带上手指套和腕连带
※ 检查标准
1合格焊点标准:焊料在被焊金属表面是逐步减薄并延伸,呈现曲线光滑、颜色均匀状态,并在焊料与引脚表面之间看不出明显的分界线。用放大镜观察如下:插件的焊点,在焊点上方观察可以观察到引脚的截面形态。
2 通孔内部的锡扩散状态:
通孔内部填70%以上锡为合格品,否则为虚焊不允许。
印刷电路板焊接缺陷分析
【摘 要】 分析了印刷电路板(PCB)在焊接过程中产生缺陷的原因,提出了解决上述缺陷的一些办法。
关键词:焊接缺陷,PCB设计,可焊性,翘曲
1 引 言
焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高,分层越来越多,有时候可能所有的设计都很正确(如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等),但是由于在焊接工艺上出现问题,导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率,进而导致整机的质量不可靠。因此,必须分析影响印制电路板焊接质量的因素,分析其焊接缺陷产生的原因,并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。
2 产生焊接缺陷的原因
2.1 PCB的设计影响焊接质量
在布局上,PCB尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。因此,必须优化PCB板设计:
(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。(2)重量大的(如超过20g)元件,应以支架固定,然后焊接。(3)发热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工,热敏元件应远离发热源。(4)元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。
2.2 电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中杂质含量要有一定的分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
2.3 翘曲产生的焊接缺陷
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB, 由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
在PCB产生翘曲的同时,元器件本身也有可能产生翘曲,位于元件中心的焊点被抬离PCB、产生空焊。当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时,这种情况经常发生。使用焊膏时,由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。另一个产生短路的原因是回焊过程中元件衬底出现脱层,该缺陷的特征是由于内部膨胀而在器件下面形成一个个气泡,在X射线检测下,可以看到焊接短路往往在器件中部。
3 结束语
综上所述,通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防
翘曲防止缺陷的产生,可以使整个电路板焊接质量得到提高。
何时以及怎样检测印制电路板
及时检测,即实时结果分析和及时纠正差错,可以避免废品,改善质量和降低损耗。但印制电路板的装配需要许多连续的*作。您不禁要问:“在哪个生产环节进行检测最有利?每个步骤采用何种检测技术最好?”
典型的印制电路板装配工作始于一块裸板,然后上焊剂和安置元器件进行红外线软熔焊接,也可能手工焊些附加的元器件,具体的*作顺序可随产品性能而变更。
检测的重点如下:
摞板:确保没有短路和开路之处,互连线应具有适当的电流承受能力,保证金属化孔的完整性。
焊剂:焊剂量要适当,不宜太多,要共面、均匀、位置正确。
元器件布局:每个元器件应定位准确,排列整齐。
焊接质量:焊点的电气和机械性能应良好,没有漏焊或虚焊。
W数,时间,
故障检测和避免
在生产流程中选择最有利的检测阶段前,首先应考虑两个问题:
1.如果不加以适当的监测,哪一个环节最可能失控?
2.考虑到节约返工的花费,避免碎屑,顾客满意,潜在责任的限制等诸多因素,哪一种检测方法在检测设备和劳动花费上能提供最高的回报?
第一个问题通常通过观察和经验就可以解答,自第二个问题需要经过细致的分析才能解答。
必须在每一个处理步骤后评价诊断能力以检查故障和减少返工,必须评价检测设备能识别故障并提供实时反馈的程度,同时进行的性能价格州将显示出在目标的哪一个步骤检测设备将提供最好的回报。不管选择的设备和生产步骤如何,找出有缺陆的焊点或器件的准确位置,对于减小重复劳动是很必要的。此外,如果板上有缺陷的位置能够曲线化表示,则可以减少一半修理时间。鲁克斯先生解释说:“有了图示化系统就不需在板上贴上修理单,且很容易收集缺陷和修理数据,从而改进处理控制。”
因为人们总是希望能预防缺陷的发生而不希望缺陷产生后去修复它,因而获得零缺陷检测的能力就是最重要的目的.当建立的保护有助于完成控制时,用近似实时的方式监视处理结果,分析偏差并且及时发出警告。
范文四:插件作业指导书
插件作业指导书
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插件作业指导书
一、生产用具、原材料
生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管 二、准备工作
1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项,对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单,产品批号,了解物料的完整性及可靠性。 三、操作步骤
1、按PCB 板标识图及样品整流器,把各元件插入PCB 板中,达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求,不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性,必须按PCB 板上的方向进行插件。 3、无极性元件的在插件的过程中,必须保持一致性。 4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用,发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长,由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面,并及时把多余元器件上交组长处理。 7、完工后清理设备及岗位。 五、注意事项
1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板,必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板,以后批量制作严格按首板插件标准执行,每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位,漏插、插反,插错,碰脚流入下一道工序。 4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生,确保产品清洁。 @2@:浸焊、切脚、波峰焊作业指导书 一、生产用具、原材料
焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作
1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关,将温度设定为255-265度(冬高夏低),加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好,并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,切脚高度为1-1.2mm ,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON 位置。
4、调整好上、下道流水线速度,打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题提前上报组长进行处理。 6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度,直到启动灯亮为止。
三、操作步骤
1、用右手用夹子夹起线路板,并目测每个元器是否达到要求,对不达到要求的用左手进行矫正。
2、用夹子夹住插好件的线路板,铜泊面喷少许助焊剂,用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层,将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉,线路板板材约浸入0.5mm ,浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后,手斜向上轻提,并保持平稳,不得抖动,以防虚焊、不饱满。 4、5秒后基本凝固时,放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作,观察线路板是否有翘起或变形。 6、切脚高度为1-1.2mm ,合格后流入自动波峰焊机 7、操作设备使用完毕,关闭电源。 四、工艺要求
1、 助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm 即可,不得有锡尘粘附在线路板上。 3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象,锡炉温度为255-265度(冬高夏低),上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡。 5、保证工作台面清洁,对设备定时进行记录。 五、注意事项
1、焊接不良的线路必须重焊,二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中,不要触碰锡炉,不要让水或油渍物掉入锡炉中,防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品,储存和使用时应远离火源,发泡管应浸泡在助焊剂中,不能暴露在空气中。
4、若长期不使用,应回收助焊剂,密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。 5、焊接作业中应保证通风,防止空气污染,作业人员应穿好工作服,戴好口罩。 6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换,液面高度为槽高的1/2—2/3处,注意调整毛刷与链爪间隙。
7、换锡时,注意操作员工安全,避免烫伤。 8、经常检验加热处导线,避免老化漏电。 9、注意检查锡液面,应不低于缸体顶部20mm. @3@:补焊作业指导书 一、生产用具、原材料
电烙铁、镊子、斜口钳、锥子、支架、切脚好的线路板、焊锡丝、功率表、调压器、测试架、镇流器、毛管
二、准备工作 1、插上电烙铁电源。
2、连接好功率计、调压器、测试架、毛管线路。 3、打开功率计电源开关,调节到文件规定电压值。 三、操作步骤
1、目视法查看元器件平整度,漏插、错插及损伤情况,若发现有批量缺陷,立即向组长汇报。
2、斜口钳将切脚高度超过1-1.2mm 的管脚剪平。
3、检查线路板,用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好。用锥子将需要开孔的灯丝孔、电源线孔打开。
4、对未到位的元器件扶正。
5、清洁线路后,将镇流器定位槽对准测试架上的定位针,并用适度力垂直下压镇流器,点亮灯,检测灯电性能,将不符合要求的镇流器挑出。
6、将检验合格的镇流器排放整齐的放入周转箱,并清楚填写好标色卡。 四、工艺要求
1、剪脚后的元件脚长度为1-1.2mm 。
2、线路板不得有短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象。 3、元件不得有歪斜现象。 4、补焊时采用0.8mm 的焊锡丝。
5、对过高元件,如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满。
6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长,在2秒左右,整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘,以免损伤器件及板子。
7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管,测试前灯管先燃点至少10分钟。 8、测试时,功率表输出端必须安全防止,地板使用绝缘材料填起。 9、测试回路串联短路灯泡。
10、完工后清理好台面工作现场,关闭使用电源。
范文五:插件排线作业指导书
插件排线作业指导书
1 插件排线的基本原则
1.1 元件插入顺序
整个PCB板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等,
按由矮到高、由小到大的顺序编排(注:少量插入时需要特殊处理的元件(需卡入、紧
固与PCB的散热片等)可以安排在前道工序插入并进行相应处理。)
1.2 工序排列时的板面分配
设计元件插入工艺时,工序排列时应根据插件线的方向对PCB板面进行区段划分,根据插 入工序及元件的插入数分若干区段,依区段顺序插入。
1.3 插入流向
元件插入流向应根据生产线插件线的运行方向进行设计,插入顺序应逆传输带的运行方向 排列。插件线是由左向右运行,元件则应由左向右,同时由上向下插入。
1.4 元件分配
1.4.1按工序分配插入元件时,应遵循以下原则:
4.1.1 符合1.1条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向;
4.1.2 对于具有不易插入元件的工序,应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡;
4.1.3 在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件;
4.1.4 额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序,以防止差错;
4.1.5 在同一工序内有极性元件的持有率应为30%左右,不得超过40%,以防止差错;
4.1.6 在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件,以防止插入时极性弄错;
4.1.7 因与横轴方向相比,纵轴方向元件不易插入,故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向 的元件。
1.4.2 同一工序内有极性元方向及轴向不同状况的差错率比较:
4.2.1 a
4.2.2 b
4.2.3 c 结论:插入时极性差错率: a <b <c
2 插入作业的编制
2.1 插入作业工序分配
首先熟悉所插入PCB板的设计状况、所需插入元件的种类、数量、规格、在PCB板的分布以及PCB 板作业时的传输方向等。
2.2 人员的配置
要根据作业者对插入作业的经验和熟练程度配置作业人员,要以提高作业效率、尽可能避免质量事故 发生为原则。(在作业不熟悉或经验不足者工序之后安排作业熟练、经验丰富者。)
2.3 作业的节拍和均衡
2.3.1 要根据生产计划所确定的生产节拍安排每一工序元件的插入数量;
2.3.2 插入数量的确定要以元件单件插入的标准时间进行计算后确定;
2.3.3 为保证生产的均衡,对根据标准时间进行计算后确定的插入数量,要根据作业者的经验 和熟练程度进行必要的调整。
3 手工插件的手法及要求
3.1 插件作业前的确认
3.1.1 料盒配置的插入元件数与本岗位样板上的插入元件数是否一致;
3.1.2 插入元件在PCB板的位置;
3.1.3 有极性元件的数量、特点、位置及插入方向;
3.1.4 插入顺序的合理性;
3.1.5 班组长是否有讲注意事项或作业指导书是否有说明,若有应明白其含义。
3.2 插入作业基本操作方法和要求
3.2.1 插入时用力要适度,应根据插入元件的具体情况以手的触感来判断,以不引起元器件引 出脚变形、PCB板震动使周围元器件跳出 为原则;
3.2.2 对有极性或方向要求的元件要确认极性及方向后再插入;
3.2.3 插入时要注意不影响周围已插入的其它元器件;
3.2.4 插入导线时应将插入端折弯一下,将线芯全部插入插孔;
3.2.5 元件插入后的状态要符合插装标准;
3.2.6 对于插入或接触IC等对静电敏感元件的作业者必须佩带防静电腕带。
3.3 双手插入的操作方法和要求
为提高作业效率,以便插入后留出质量确认时间,对于作业较熟练者应提倡双手插入的 操作方法。
3.4 作业方法
3.4.1 根据作业者的动作习惯和熟练程度,可采用下列两种作业方法之一:
3.4.2 双手同时取元件,左右手交替插入;
3.4.3 左手插入时右手取元件,右手插入时左手取元件,如此反复完成插入作业。
3.4.4 插入时元器件不可在左右手之间传递。
3.5料盒配置
料盒配置要适应双手插入作业,分别置于左右手易于拿取的位置。同一种元器件分别用 左右手插入应放于不同的料盒中,以方便拿取。
3.6 插入检查
3.6.1元件插入数量、规格是否与BOM表相符;
3.6.2是否有错孔、漏孔;
3.6.3有极性元件插入极性是否正确;
3.6.4元件是否有浮起;
3.6.5所插入元件周围其它元件是否有歪斜、浮起、跳出;
3.6.6是否插入到位,符合插装要求。
3.6.7班组长在排完所有工序后要按照上述项目进行自检;
3.6.8班组长教会员工操作后,要求作业员要自检、互检外,还应安排专门人员检查,以保证插入质量, 尽可能降低插入不良率。