殷娘娘
范文一：装订后书页皱褶原因分析与解决
装与决订后订订订褶原因分析解
在全各印刷普遍存在订籍订后订订出订八字订折的订量订订～订在延订国厂装内
成了加工订中的疑订订症～不利订籍整的订量～订年反映更是订重～装体几
有订部订也曾多次究～订造有利的件～但至今因订多方面的原因～订研条
是得到比订好的解～。下面就订一订造成订籍订后订订出订八字订折和没决装
丘陵订折的原因及解方法。状决
1、度订订订订褶的影湿响
订订中含有一定的水分～订睦不分可以保订订订的柔订性和平服订。
大致含水量在7,是合理的～如果超出订订定量～订订就有可能订脆、订潮
或订形。订在订籍订订的订量越越好～克重也越越高～如果生订订订不注来来
意度的订范～造成订重订失。订在全的订大小有十万订～湿将会国装厂几个条件好的;中占1,10左右,订能保订生订订订的度和相订度;一般温湿?0,左右,～件差些的订无法保订。一些加工又注意科管理～条厂学将
订订、订帖及半成品订芯等便堆放～有的堆在订壁订～有的堆在地上随靠
;不加订台,～有的放在暖旁。订些订品一订潮或烘干～订订部靠气湿内
合理水分被破～订订就订形。往主是送的订订平平整整～待相后整本坏来
订芯就出订丘陵的订褶～出版社订此大订不订。订些均管理订订所致～因状属
此管理人订必订订订待～加强科的工订管理～重新安排订地订施、合理真学
布局～保订订订的合理度和相订度～使订籍订订不受订。内温湿坏
2、订订排版或版订订订折订多拼数
订订在折订订～折越多订差就越在～且因重次多～出订订褶数叠数
的可能性就越大～订是因订重后的订帖空订放不出而造成了订褶。叠内气
订期以～订定折最多四折要破口放空。但订去所用订芯订订克重来娄并气
一般订52g/m平方左右的突版订或新订订～而订在订芯用订订以65g/m平方左右的版订或胶80g/m平方的订版订订主。订芯用订克重加大～厚度加大～
如果订按原用薄订订的订定～订行四折或三折～然要出订订订。订一点～来当
出版社、印刷订订的部订必订要引起注意～不能再按老章程订～也不厂搞
要订订折多省工～订订上～订订做就有订及加工后订量的好。因订有数没坏没
订量就有订量～量订的订系必订楚～订一点是永订不订的。没与搞清会
根据订些情和订订克重加大的订订～修改后的家行订订准况国CY,T27
1999.3的3.1.2中明订定,确59g/m平方以下订订最多折四折～60-80g/m平方订订最多折三折～81g/m平方以上订订最多折二折。主定订定就保订了订籍订后的订订中不出或少出订褶。但根据订全各地印的了解装国装厂～至今订有订多订位重订订一订订～有些订一味追求订量～不予订行家行订订没国
准～订果造成订籍订后订褶多、死褶大、订品不合格的订重后果。装
3、机器折订不破口刀装
订用折订机的折订上都有订帖折订破口刀置～订订破口刀装装装
置～通订订订的订订和折订的订订～订帖逝订订破成有订律的小口～以便订将划将
帖空排出～防止订籍加工后因订力造成死褶。但是订了解～在全内气国
有大一部分有折订机的工～使用折订机订～因订破口刀口不准很厂怕划
确确划将装卸极;不能准在折订订上,～就破口刀置掉不用～订是不订订的。破口刀口不准是订整和掌握折订机的技订订订～不能因订技订不行就划
随将装拆便破口置掉不用～订果造成所有订帖不可避免地出订八字订褶。的技订订订订象～否订无法保订本订位的订品订量。
订在常用的H660型订订四折订刀混合式折订机～在第三折上没有破口置;订订四折的,就订订订行改造～以解四折订帖无破口刀而装决
造成出订订褶不平的订量订订。
4、手工折订不破口
CY,T27
1999.3的3.1.1订订定,三折;指6g/m平方以上的订订,及三折以上的订帖～订口排除空。订一也是订了保订订帖折后不出订褶。手工折四划气条
折;50g/m平方及以下的订订,或手工折三折;60-80g/m平方订订,的订帖均订在订帖倒第三折折订上破口～以排除订帖空而防止订褶出订数内气～但订在有订多订位在手工折订订～明知订破口～但一味追求订量就是不破口～最后订籍订后订褶订订重而无法订救。订订做法是不订订的～工订订订订装极极厂真
行订～不可忽订。国
5,工订加工不的影当响
除以上订原因外～工订加工是否合理也重要。订订籍或几很装
本～是不订合订的～订在订用合订以水溶性的订多～订些合订册离黏装黏黏
内胶几胶内涂部含有大量水分～特订是冷～乎都是水溶性的～水分抹在订订上～订订订有一定影。有些订订一订就订褶订形～所以用的响涂胶胶黏
度一定要合理、适。有些工使用合订的度不订～就以多用量当厂黏黏
来弥况黏订～造成订订浸水订多而使订订订形～出订订褶。一般情下使用的合
订～订度放在最订适合的低限度～用量订以少而均订准～订订保订订将黏匀既
籍订牢固～又可使订订不浸水而保订了订籍的平整度。订用订订合订也订黏哪黏
注意～不可意有一些不适的。因订订在的合订订订多～有些适随乱当黏很
用～有些不适用～订订订必订根据被粘物的订地和所需要的度等要求订黏行正确与订订订订配。
范文二：装订后书页皱褶原因分析与解决
在全国各印刷厂普遍存在书籍装订后书页内出现八字皱折的质量问题，现在延续成了加工装订中的疑难杂症，不利书籍整体的质量，这几年反映更是严重，有关部门也曾多次研究，创造有利的条件，但至今因为多方面的原因，还是没得到比较好的解决。下面就谈一谈造成书籍装订后书页，出现八字皱折和丘陵状皱折的原因及解决方法。
1、湿度对页张皱褶的影响
纸张中含有一定的水分，这睦不分可以保证纸张的柔韧性和平服怀。大致含水量在7,是合理的，如果超出这种定量，纸张就有可能变脆、变潮或变形。现在书籍纸张的质量越来越好，克重也越来越高，如果生产车间不注意湿度的规范，将会造成严重损失。现在全国的装订厂大小有十几万个，条件好的(中占1,10左右)还能保证生产车间的温度和相对湿度，条件差些的则无法保证。
一些加工厂又注意科学管理，将书页、书帖及半成品书芯等随便堆放，有的堆在靠墙壁处，有的堆在地上(不加纸台)，有的靠放在暖气旁。这些纸品一经潮湿或烘干，纸张内部合理水分被破坏，书页就烃形。往主是送来的页张平平整整，待相后整本书芯就出现丘陵状的皱褶，出版社对此大为不满。这些均属管理问题所致，因此管理人员必须认真对待，加强科学的工艺管理，重新安排场地设施、合理布局，保证车间内的合理温度和相对湿度，使书籍纸张不受损坏。
2、设计排版或拼版时页张折数过多
页张在折页时，折数越多误差就越在，且因重叠次数多，出现皱褶的可能性就越大，这是因为重叠后的书帖内空气释放不出而造成了皱褶。长期以来，规定折娄最多四折并要破口放空气。但过去所用书芯纸张克重一般为52g/m2左右的突版纸或新闻纸，而现在书芯用纸则以65g/m2左右的胶版纸或80g/m2的铜版纸为主。
书芯用纸克重加大，厚度加大，如果还按原来用薄纸时的规定，进行四折或三折，当然要出现问题。这一点，出版社、印刷厂搞设计的部门必须要引起注意，不能再按老章程办，也不要认为折数多省工，实际上，这样做就没有顾及加工后质量的好坏。因为没有质量就没有产量，量与质的关系必须搞清楚，这一点是永远不会变的。
根据这些情况和纸张克重加大的现实，修改后的国家行业标准CY,T27,1999.3的3.1.2中明确规定:59g/m2以下纸张最多折四折;60g/m2,80g/m2纸张最多折三折;81g/m平方以上纸张最多折二折。主定规定就保证了书籍装订后的页张中不出或少出皱褶。但根据对全国各地印装厂的了解，至今还有许多单位没重视这一问题，有些则一味追求产量，不予执行国家行业标准，结果造成书籍装订后皱褶多、死褶大、产品不合格的严重后果。
3、机器折页不装破口刀
现用折页机的折辊上都装有书帖折缝破口刀装置，这种破口刀装置，通过页张的传递和折辊的传动，将书帖逝缝处划破成有规律的小口，以便将书帖内空气排出，防止书籍加工后因压力造成死褶。但是经了解，在全国有很大一部分有折页机的工厂，使用折页机时，因为怕破口刀划口不准确(不能准确划在折缝线上)，就将破口刀装置卸掉不用，这是极不应该的。
破口刀划口不准是调整和掌握折页机的技术问题，不能因为技术不行就随便将破口装置拆掉不用，结果造成所有书帖不可避免地出现八字皱褶。的技术这种现象，否则无法保证本单位的产品质量。
现在常用的H660型对开四折栅刀混合式折页机，在第三折上没有破口装置(对开四折的)就应该进行改造，以解决四折书帖无破口刀而造成出现皱褶不平的质量问题。
4、手工折页不破口
CY,T27,1999.3的3.1.1还规定:三折(指6g/m2以上的纸张)及三折以上的书帖，应划口排除空气。这一条也是为了保证书帖折后不出皱褶。手工折四折(50g/m2及以下的纸张)或手工折三折(60g/m2,80g/m2纸张)的书帖均应在书帖倒数第三折折缝上破口，以排除书帖内空气而防止皱褶出现，但现在有许多单位在手工折页时，明知应破口，但一味追求产量就是不破口，最后书籍装订后皱褶极为严重而无法补救。这种做法是极不应该的，工厂应认真执行国标，不可忽视。
5(工艺加工不当的影响
除以上几种原因外，工艺加工是否合理也很重要。装订书籍或本册，是离不开黏合剂的，现在装订用黏合剂以水溶性的较多，这些黏合剂内部含有大量水分，特别是冷胶，几乎都是水溶性的，胶内水分涂抹在纸张上，对纸张有一定影响。有些书页一经涂胶就皱褶变形，所以用胶的黏度一定要合理、适当。
有些工厂使用黏合剂的黏度不够，就以多用量来弥补，造成书页浸水过多而使纸张变形，出现皱褶。一般情况下使用的黏合剂，应将黏度放在最为适合的低限度，用量则以少而均匀为准，这样既保证书籍黏结牢固，又可使书页不浸水而保证了书籍的平整度。选用哪种黏合剂也应注意，不可随意乱有一些不适当的。因为现在的黏合剂种类很多，有些适用，有些不适用，选择时必须根据被粘物的质地和所需要的黏度等要求进行正确选择与调配。
范文三：[doc] LASIK术后早期角膜瓣皱褶的原因分析及处理
LASIK术后早期角膜瓣皱褶的原因分析及
处理
448?临床研究?
面罩给氧,抽吸胃内分泌物,进一步刺激诱导自主呼吸.
总之,复苏术是降低新生儿窒息病死率的有效手段,熟练的专业技
能,默契的配合,及时打开呼吸道,保持有效通气是复苏术的关键.
参考文献
[11E万玲,徐冠英,刘舂晓.新生儿复苏新方法效果评价IJ].中国生
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化因子测定及临床意义【J1新乡医学院,201O,27(1):55.
LASIK术后早期角膜瓣皱褶的原因分析及处理
梁彩风隋丽新甄永明
(鄂尔多斯市防盲治盲眼科医院,内蒙古鄂尔多斯017000)
【摘要】目的探讨准分子激光原位角膜磨镶木
(1aserinsitukeratomileusis,LASIK)术后第l天出现的角膜瓣皱褶形成原因和处理方法.
方法针对LASIK术后第一天复查时出现的10例角膜瓣皱褶病例均马上在表面麻醉下将有皱褶的角膜瓣掀起,刮除角膜瓣下或基质床上
的角膜上皮,将层间冲洗干净,复位角膜瓣后戴绷带角膜接触镜.结果经复位处理的角膜瓣皱褶消失,位置正常,无角膜上皮内生或植入,
术后视力达到或好于术前最佳矫正视力.结论LASIK术后早期出现角膜瓣皱褶主要与术后保护性眼罩固定不牢和惠者自行摘眼罩揉眼有
关,发现皱褶后及时处理可以获得很好的治疗效果
【关键词】准分子激光原位角膜磨镶术;角膜瓣皱褶
中图分类号:R77文献标识码:B文章编号:1671-8194(2012)08-0448-02
随着准分子激光屈光性角膜手术技术和设备的发展,准分子激光原
位角膜磨镶术(1aserinsitukeratomileusis,LAS1K)成为屈光不正的最
主要治疗方式.LASIK通过先制作角膜瓣,在瓣下激光切削的方式保留
了角膜前弹力层,避免了准分子激光屈光性角膜切削术(photoreffactive
keratectomy,PRK)容易出现的角膜上皮下雾状混浊(haze)和屈光
回退等并发症,显示出许多突出的优点,但是有发生各种角膜瓣并发
症的可能性”.术后早期出现角膜瓣皱褶便是,种常见的角膜瓣并发
症,可造成患者术后裸眼视力及最佳矫正视力不佳.现将我院2010年
6)q,2010年12月LASIK术后第1天发现的角膜瓣皱褶10例原因分析及处
理结果报道如下.
1资料与方法
l1一股资料
2010年6月至201O年12,q我院共做LASIK手术313例(625眼).
男166例(332~E),女147例(293眼);年龄18,45岁;术前屈光度
(一1.O0,一11.00)D(等值球镜),散光屈光度(0,.300)D.
所有患者为通过准分子激光常规术前检查和询问痫史符合准分子
激光治疗适应症并适合LASIK手术者.
1_2手术过程
图1LASIK术后第l天复查发现角膜瓣皱褶
LASIK手术首先采用MoriaM2旋转自动角膜板层刀(9O一次性刀
头)制作角膜瓣,然后使用NIDEKEC一5000CX型准分子激光系统进
行角膜切削,所有LASIK手术均由同一手术医师完成.术后马上行裂
隙灯显微镜检查角膜瓣复位良好,层间无异物,滴抗生素激素滴眼液
后粘贴透明眼罩保护术眼.
1.3术后处理
LASIK术后第一天复查时累计发现角膜瓣皱褶10例(11眼),追
问病史并记录有关因素,马上处理角膜瓣皱褶.常规眼部消毒及冲洗
术眼后,患者平躺于手术床上,滴爱尔凯因滴眼液进行表面麻醉,
开睑器撑开眼睑,BSS液冲洗结膜囊,使用显微虹膜恢复器掀开角膜
瓣,刮除角膜瓣下或基质床上的角膜上皮,用BSS液冲洗角膜基质床
及角膜瓣基质面,用吸水海绵吸除瓣缘溢出的液体,并用头部涨开的
扇形海绵在瓣上向周边做放射状轻轻按压,以减少皱褶并吸除液体,
将瓣复位后戴绷带角膜接触镜,用粘贴将透明眼罩上下左右固定好,
并嘱患者不要摘掉眼罩揉眼.
2结果
所有角膜瓣皱褶术眼经角膜瓣再次复位处理后48h摘除绷带角膜
接触镜,检查可见角膜瓣位置良好,角膜瓣周上皮愈合,角膜瓣皱褶
图2将角膜瓣掀起,冲洗复位后,角膜瓣皱褶基图3
本消失
复位处理后第2天(48hN),角膜瓣皱褶完
全消失
2012年3月第10卷第8期
消失,无角膜上皮植入或内生,7例(8眼)裸眼视力与术前最佳矫正
视力相同,3例(3眼)裸眼视力超过术前最佳矫正视力1行.所有患
者对处理后视力满意.通过询问患者术后情况和回顾手术过程,分析
角膜瓣皱褶发生原因如下:9例(9眼)为术后保护性透明眼罩粘贴固
定不牢,造成患者睡眠时挤压眼睑而造成角膜瓣玻褶;l例(2眼)为
患者曾自行摘除眼罩并揉双眼.图1,图3.
3讨论
LASIK角膜瓣与基质床在较长时间内都不能紧密愈合,国内曾有报
道术后5年外伤可以造成角膜瓣移位],国外甚至有报道角膜瓣移位发
生在术后9年.术后早期发生角膜瓣皱褶是LASIK的主要早期并发症之
一
,角膜瓣皱褶如位于光学区,对裸眼视力和最佳矫正视力均有影响,
即使位于周边不影响视力,也存在角膜上皮内生可能.所以,LASIK
手术后复查发现角膜瓣皱褶应马上处理.我们通过这10例(11眼)术后
第l天角膜瓣皱褶的处理发现,只要处理得当,角膜瓣皱褶可以完全消
失,不会影响裸眼视力和最佳矫正视力,为患者带来满意的视力结果.
在角膜瓣皱褶处理过程中,并不能完全使皱褶消失,通过戴绷带角膜接
触镜48h,可以压迫角膜瓣并保证角膜瓣不再移位而使皱褶完全消失.
?
临床研究?449
以往有学者认为术后早期角膜瓣皱褶是因为术中角膜层问液体吸收不充
分,造成角膜瓣容易移位而形成皱褶].我们通过分析认为,LASIK术
后早期出现角膜瓣皱褶主要与术后保护性眼罩固定不牢和患者揉眼
有
关.因此认为通过以下两点可以减少角膜瓣皱褶的发生:改变粘贴的方
式以保证保护性透明眼罩固定牢固和指导患者术后不摘下眼罩揉眼.
LASIK术后早期发生角膜瓣皱褶后,一定要马上处理,正确的处
理可以使皱褶完全消失,获得满意的治疗效果.通过分析角膜瓣皱褶
发生的原因而采取针对性措施,可以降低发生率.
参考文献
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膜瓣移位一例[J].中华眼科杂志,2005,41(11):985.
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and9yearsaftersurgery[J].JRefractSurg,2010,26(6):447—452.
160’~llJ,b力衰竭病例的临床:分析
侯存玉
(首钢矿山医院内科,河北迁安064404)
【摘要】目的探讨总结心力衰竭的救治方案.方法回顾分析2010年1月至2012年1月我院内科收治的160例心力衰竭患者的临床资料.
结果151例好转,好转率94.4%,9例死亡,病死率5.6%.结论治疗基础
疾病,控制诱因,合理选罔药物减轻心脏负荷,抑制神经内分
泌的激活,控制心肌重构可降低死亡风险,改善近期和远期预后.
【关键词】心力衰竭;心肌重构;治疗
中图分类号:R541.6文献标识码:B文章编号:1671-8194(2012)08—0449—02
心力衰竭是各种心脏结构或功能性疾病导致心:董充盈及或射血能力
受损而引起的一组综合征.主要表现是呼吸困难,无力和液体潴留.
1临床资料
2010年1月至2012年1月我院内科住院治疗的160例心力衰竭病例.
1.1性别与年龄
男127例,女33例,男女比例3.85:1,年龄34,89岁,平均68岁.
1.2病因
主要是冠心病,高血压,心肌病,瓣膜病,心律失常,房颤,
肾衰.
ll3诱因
劳累,感染,心肌缺血,高血压,快速心律失常,依从性差,输
液量大等.
1.4分级
根据NYHA心功能分级,本组患者以III—IV居多,109例IV级,
占68%,多为慢性心力衰竭急性加重.
2方法与结果
2.1人住心内科病房或重症监护室,半卧位或端坐位,吸氧,监护,
限钠,出人量管理等.
2.2动态查血常规,尿常规,便常规及潜血,凝血四项,生化,心肌
酶,肌钙蛋白,肝肾甲状腺功能,B型钠酸肽(BNP),D一二聚体定
量,血气分析,胸片,心电图,心脏彩超等,必要时CT.
2_3有体液潴留予以利尿,常应用呋塞米,注意监测血压,电解质及
肾功,补钾.
2.4应用血管扩张剂重组人BNt(rhBNP)新活素.也可选硝酸酯类
或硝普钠,扩张静动脉,减轻心脏负荷,酌情增减剂量.注意血压及
肾功能.
2.5尽早合理联合应用ACEI/ARB类贝那普利,B受体阻滞剂药物如
美托洛尔,比索洛尔或卡维地洛及醛固酮拮抗剂螺~20mg/d.
2.6心律失常应改善心肌缺血,控制心率,存在感染时抗感染,抗心
律失常选用洋地黄类毛花甙,胺碘酮等.
2.7高血压者及时平稳降压.低血压者除外非心源性休克,谨慎利尿
与扩血管,注意维持有效血容量,将收缩压维持90~100以上,低血压
或心排量降低伴有循环淤血的患者,短期谨慎小剂量应用多巴胺与多
巴酚丁胺.
2.8经治疗151例好转,好转率94.4%,死亡9例,病死率5.6%.
3讨论
3.1心力衰竭是一种进展性疾病,内源性神经激素系统的激活在心肌
重构及心力衰竭进展中发挥了初始心肌损伤后交感神经系统和肾素一
血管紧张素一醛固酮系统(RAAS)兴奋性增高,多种内源性的神经
内分泌和细胞因子激活,促进心肌重构,加重心肌损伤和心功能恶
化,又进一步激活神经内分泌和细胞因子等,形成恶性循环.根据心
力衰竭指南,应积极采用可改善预后的四类药物:ACEI或ARB,p
受体阻滞剂和醛固酮受体拮抗剂.所有患者均可给予ACEI/ARB治
疗,除非有禁忌证,慎用于肾动脉狭窄,高血钾,肾衰.p受体阻滞
范文四：流出不良报告
部品制造部 2PS
发生状况& 发生状况&事实把握
PM 13：00 制品确认
不良报告
6131061310-TM4TM4-H002 BEAM COMP STRG HANG
发生年月日:2009、02、18 发生年月日 发生岗位 发生岗位 :GHAC AF
OK品
:单品61322漏打1个M8螺栓
此处少焊1个 M8的螺栓
NG品
发生台数:1台 发生台数 处置
1、对不良品进行修理1台 担当：驻在人员2/18 13：10 2、GHAC在库品进行全检156台 OK 担当：驻在人员2/18 13：30 3、G-MAX在库完成品进行全检288台 OK 担当：程系长2/18 13：10 4、G-MAX在库品半成进行全检288台 OK 担当：程系长2/18 13：20
■经对异常品进行确认, 经对异常品进行确认,判定■ 判定■
根据对异常品的确认,螺栓焊接处没焊接过的痕迹, 所以判断为没有焊接螺栓.
部品制造部 工程系列
冲压单品 M8螺栓焊接 工序检查
事实把握
1、固定点焊M8螺栓焊接 M8螺母焊接 工序检查 2、M8螺栓检查
不良报告
3、螺母焊接机M8螺母焊接 SUB焊接 4、M8螺母检查 5、SUN CO2焊接 出货 检具检查 工序检查 ASSY 1焊接 工序检查 6、SUB工序检查 7、ASSY CO2焊接 8、完成品检查
要因分析
9、检具精度检查 10.G-BOX组装
NO.
1
要 因
规
定
事
打点感应器异常
实
问 题 点
感应起异常没有即使处理
判定
×
M8螺栓焊接 打点感应器起作用
1、打点感应器异常发生后没有没有及时进行处 理，而且没有做出临时对策就进行生产，管理监 督者对现状把握不足。 2、有检查规定,但作业人员是否已经全部接受 监督者对作业人员检查规定接受程度不清楚。 3、有工序检查标准书，但是检查项目不充分只 有本工序的检查项目，而没有前工序的检查项 目。 4、最终检查岗位有对螺栓进行全检项目，检查 员在检查时认为前工序有对螺栓进行检查了，而 没有对螺栓进行再次检查，只对焊点进行检查。 5、检具检查人员在检查时，只确认检查销是否 能插入而没有确认螺栓的有无，管理监督折对检 查人员教育不足。 6、人员发生变化后，没有进行变化点的管理， 作业人员对变化点的管理认识不足，管理监督者 对变化点的管理教育不足。
2
M8螺栓检查 用蓝色笔确认进行检查
没有按规定进行检查
人员发生变化 只对焊接点进行检查而没有对前 工序部品状况进行确认 检查不到位,没有检查出异常
×
3
SUB焊接
焊接完成后对焊接点进行检查
有对焊接点进行检查
△
4
完成品检查
按<检查指示书>>进行全数检查
按<检查指示>>进行全数检查
×
5
检具检查
全数进行基准孔位检查 发生变时进行变化点记录并在 所生产的部品上贴上初物品票
全数进行基准孔位检查 没有进行变化点记录,也没有贴 初物品票
没有检查出螺栓
×
6
变化点管理
对变化点认识不足
×
部品制造部 发生原因
原因查明& 原因查明&合理对策
发生对策
1、对打点记数器进行维修。担当：陈班长 2/18
不良报告
根据反馈的信息与图片，对有可能造成不良原因进行分析 及再现实验 ①焊接强度不够造成螺栓脱落 ②破坏品的混入 ③漏焊接螺栓 1、根据不良实物确认，焊接M8螺栓处没有焊接过的痕迹 所以可以判定以上①不成立。 2、经过对日报与破坏品的盘点的核对，结果表明作业日报 上记录的破坏数量与实绩是一致的，所以可以判定以上② 不成立。 3、根据出货追踪到生产当天，当时生产该部品时是没有使 用打点记数器的，作业人员也发生了变化。而且根据实物 照片确认没有焊接过的痕迹，所以判定以上③成立 1、作业人员没有使用打点记数器 2、不是本岗位的作业人员 都有可能造成不良
2、对焊接现有打点记数器进行全面确认 担当：陈班长 2/18 3、记数器出现异常不能生产，将此项规定追加到作业标书中。 担当、、、、、、、、、、担当：程系长 2/19 4、对全员进行变化点教育并持续实施1次/月担当：程系长2/18
流出对策
1、在ASSY1工序追加感应器，当感应器感应到没有螺栓设备就 无法启动。 担当：程系长 2/19 2、在工序内检查作业标准书中追加对前工序部品检查项目。 担当、、、、、、、、、、、担当：程系长 2/19 3、班长对该部品进行3,000台全检,没有发生异常后该对策取 消。 担当、、、、、、、、、、、担当：程系长 2/19
G - MAX 本社工厂
2009 年 01 月
【机种·部品号·部品名】
2PX 61322/323-TAOA-AOOO-HI HOLDER LWR R/L,STRG 工序名:打螺母 当发生异常,向上报告的途径 发现者→组长→班长→系长→科长 ☆ 停止 → 机械.作业 ☆ 呼叫 → 管理监督者 ☆ 等待 → 有指示之前 NO 1 项目
电流(×100A）
部品制造部焊接科始业点检表
※记录数据处必须记录实绩数值 简 图 NO 判定 正常的时候 ?? ○ 判定 异常的时候 ?? × 处理完了后?? 无生产的情况下 ?? 在日期上写上／记号 电流(×100A） NO 通电时间(Hz)
1S / 2S
△ △ △ △ △ △ ########## NO 年月日 NO
新规作成 变更内容
黄晋聪 承认 NO
胡彪 确认
朱诗吉 作成
初期加压时间(Hz)
气压(Mpa)
1
120A±5%
2
9Hz
3
25～30
4
0.35
NO
冷却水(L/min)
NO
定位销
NO
限位开关
NO
感应器
M8四角NUTM8四角NUT
基准
班次 1
5
6～8
6
不能损坏
7
灵敏
8
灵敏
频率
2
3
4
5
6
7
8
9
10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
流出原因
1、没有按照规定进行完成品检查 2、工序内检查项目不完善
顺序 发生 1 漏打M8螺母事件发生 2 1、没有使用打点记数器 2、作业人员对该部品了解 不足 没有按照规定对M8螺栓进行 检查 3 1、打点记数器出现异常没 有及时修理 2、不是本岗位的作业人员 检查人员认为前工序有对M8 螺栓进行检查,而在终检时 没有进行再次检查 4
1S 2S 1S 2 通电时间(Hz) 始业时 9Hz 2S 1S 3 初期加压时间(Hz) 始业时 25～30 2S 1S 4 气压(Mpa) 始业时 0.35 2S 1S 5 冷却水(L/min) 始业时 6～8 2S 1S 6 定位销 始业时 不能损坏 2S 1S 7 限位开关 始业时 灵敏 2S 1S 8 感应器 始业时 灵敏 2S 管理监督者(1次/1月) 1S 始业时 确认者签名 科长 系长 2S 1S 1回/D 班长签名 2S 异常记录 NO 发生时间 异常内容 1 2 3 4 5 始业点检时必须带着点检表对实物进行点检(点检一个项目填写一个项目) 始业时 120A±5%
数量
异常处置内容
处置时间
担当
表格编号:Q-W-FP2-SYDJ-0003 保存期限:5年
5
作业人员对变化点管理认识 不足 检查人员对检查工序的重要 性认识不足
管理监督者对现状把握不足 及对作业人员教育不够充分
流出
漏打M8螺栓部品流出
部品制造部 对策实施效果
对策实施效果& 对策实施效果&体制·构造上反映内容
不良报告
※、对策从2 对策从2月19日开始实施至 19日开始实施至3 日开始实施至3月19日三机种共 19日三机种共 31,559台没有发生类似异常 31,559台没有发生类似异常
机种 2PX NG 2AP NG 2PS NG 3/6 660 0 252 0 300 0 0 676 0 2/19 540 0 420 0 556 0 3/7 2/20 840 0 360 0 400 0 3/8 2/21 480 0 260 0 424 0 3/9 812 0 3/10 846 0 224 0 392 0 2/22 2/23 661 0 254 0 400 0 3/11 788 0 264 0 388 0 2/24 648 0 264 0 322 0 3/12 824 0 252 0 400 0 0 688 0 2/25 648 0 252 0 300 0 3/13 836 0 2/26 636 0 264 0 312 0 3/14 800 0 240 0 300 0 2/27 648 0 252 0 288 0 3/15 3/16 800 0 240 0 396 0 3/17 788 0 252 0 354 0 2/28 3/1 3/2 812 0 240 0 312 0 3/18 836 0 264 0 388 0 3/3 788 0 204 0 300 0 3/19 848 0 252 0 376 0 3/4 846 0 264 0 276 0 合计 17,185 5,538 8,836 3/5 800 0 264 0 288 0
体制· 体制·构造上反映内容 1、以上对策将运用到其它3 以上对策将运用到其它3个机种上（ 个机种上（2AP、 2AP、2PX、 2PX、2S0） 2S0） 2、在以后新机种开发时此对策也将反映出来。 在以后新机种开发时此对策也将反映出来。 担当： 担当：胡科长 新机种开发时
范文五：SMT常见不良原因分析
SMT 常见不良原因分析
一 . 锡球:
1. 印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2. 印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。
3. 印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW 时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。
5. 贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。
6. 环境影响:湿度过大,正常温度 25+/-5,湿度 40-60%,下雨时可达 95%,需要抽湿。
7. 焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理。
8. 锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。
9. 锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气中的水分。
10. 预热不充分,加热太慢不均匀。
11. 印刷偏移,使部分锡膏沾到 PCB 上。
12. 刮刀速度过快,引起塌边不良,回流后导致产生锡球。
P.S:锡球直径要求小于 0.13MM, 或 600平方毫米小于 5个 .
二、立碑:
1. 印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端 被拉起就形成立碑。
2. 贴片偏移,引起两侧受力不均。
3. 一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。
4. 两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。
5. 锡膏印刷后放置过久, FLUX 挥发过多而活性下降。
6.REFLOW 预热不足或不均,元件少的地方温度高,元件多的地方温度低,温度高的地方先熔融,焊锡形成 的拉力大于锡膏对元件的粘接力,受力不均匀引起立碑。
三、短路
1.STENCIL 太厚、变形严重,或 STENCIL 开孔有偏差,与 PCB 焊盘位置不符。
2. 钢板未及时清洗。
3. 刮刀压力设置不当或刮刀变形。
4. 印刷压力过大,使印刷图形模糊。
5. 回流 183度时间过长,(标准为 40-90S ),或峰值温度过高。
6. 来料不良,如 IC 引脚共面性不佳。
7. 锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低,摇溶性低,锡膏容易榨开。
8. 锡膏颗粒太大,助焊剂表面张力太小。
四、偏移:
一) . 在 REFLOW 之前已经偏移:
1. 贴片精度不精确。
2. 锡膏粘接性不够。
3.PCB 在进炉口有震动。
二) .REFLOW 过程中偏移:
1.PROFILE 升温曲线和预热时间是否适当。
2.PCB 在炉内有无震动。
3. 预热时间过长,使活性失去作用。
4. 锡膏活性不够,选用活性强的锡膏。
5.PCB PAD设计不合理。
五、少锡 /开路:
1. 板面温度不均,上高下低,锡膏下面先融化使锡散开,可适当降低下面温度。
2.PAD 或周围有测试孔,回流时锡膏流入测试孔。
3. 加热不均匀,使元件脚太热,导致锡膏被引上引脚,而 PAD 少锡。
4. 锡膏量不够。
5. 元件共面度不好。
6. 引脚吸锡或附近有连线孔。
7. 锡湿不够。
8. 锡膏太稀引起锡流失。
Open 的现象其实主要有 4种
1。 low solder通常称少锡
2。零件端子没有接触到锡 通常称空焊
3。零件端子接触到锡,但锡未爬上 通常称假焊,但本人认为应承拒焊比较好 4。锡膏未完全融化。 通常称冷焊
焊锡结珠 /锡球 :
1. 虽然很少,锡球 (solder balling)一般在免洗配方中是可接受的;但焊锡结珠 (solder beading)不行。焊锡结珠 通常大到肉眼可以看见,由于其尺寸,更容易从助焊剂残留物上脱落,引起装配上某个地方的短路。
2.焊锡结珠不同于锡球有几个方面:锡珠 (通常直径大于 5-mil) 比锡球大。锡珠集中在离板很底的较大片状元 件的边上,比如片电容和片电阻 1,而锡球在助焊剂残留物内的任何地方。锡珠是当锡膏压在片状元件身体下 和回流期间从元件边上跑出来而不是形成焊接点的大锡球。锡球的形成主要是来自回流之前或期间的锡粉的氧 化,通常只是一两个颗粒。
3.没有对准或叠印的焊锡可能增加锡珠和锡球。
六、芯吸现象:又称抽芯现象,是常见的焊接缺陷之一,多见于气相再流焊,是焊料脱离焊盘沿引脚上 行到引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。
原因:引脚导热率过大,升温迅速,以至焊料优先润湿引脚。焊料和引脚之间的浸润力远大于焊料与焊盘之 间的浸润力,引脚的上翘会更加加剧芯吸现象的发生。
1. 认真检测和保证 PCB 焊盘的可焊性。
2. 元件的共面性不可忽视。
3. 可对 SMA 充分预热后再焊接。
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