骑着母猪追交警
范文一：电子级硫酸
电子级硫酸
电子级硫酸主要用于硅晶片的清洗、光刻、腐蚀，印刷电路板的腐蚀和电镀清洗。电子
级硫酸用于硅晶片的清洗已有30多年的历史。电子级硫酸是半导体工业常用的八大化学试
剂之一，消耗量居第三位。电子级硫酸与集成电路的发展密切相关。随着电子工业的发展，
电子级硫酸的研制和生产亦得到了快速发展，我国现已能够进行MOS级、BV—?级电子级硫
酸的生产。电子级硫酸属高附加值产品。
正文目录 1 产品市场分析
1.1 产品用途
1.1.1 电子级硫酸应用领域和用途
1.1.2 电子级硫酸应用领域发展趋势
1.2 国外市场预测分析
1.2.1 国外市场供应现状及预测
1.2.2 国外电子级硫酸生产技术情况
1.2.3 国外市场需求现状及预测
1.2.4 国外市场供需平衡分析
1.2.5 电子级硫酸替代品概况
1.2.6 国外主要电子级硫酸企业
1.3 国内市场预测分析
1.3.1 市场供应现状及预测
1.3.2 市场需求现状及预测
1.3.3 产品需求周期性分析
2 产品的竞争力分析
2.1 目标市场分析
2.1.1 目标市场选择与结构分析
2.1.2 我国电子化学品产业的发展分析
2.1.3 主要用户分析
3 电子级硫酸产业链分析
3.1 电子级硫酸产业链分析
3.1.1 电子级硫酸产业链模型介绍
3.1.2 电子级硫酸产业链模型分析
3.2 我国电子级硫酸产业发展“波特五力模型”分析
3.2.1 “波特五力模型”介绍
3.2.2 电子级硫酸市场环境“波特五力模型”分析
3.3 电子级硫酸行业上游原材料供应状况对价格走势影响深度分析
3.3.1 主要原材料分析
3.3.2 主要原材料2006—2008年价格
3.3.3 2009—2012年主要原材料未来价格及供应情况预测
4 行业项目投资建议
4.1 产品技术应用注意事项
4.2 项目投资注意事项
4.3 产品生产开发注意事项
4.4 产品销售注意事项
4.5 项目投资可研报告基本框架
2 产品的竞争力分析
2.1 目标市场分析
2.1.1 目标市场选择与结构分析
在半导体生产过程中，硅晶片常常会被不同的杂质污染，这些杂质会导致硅晶片产率下降。为了获得高质量、高产率的集成电路芯片，必须始终保持硅晶片清洁，尤其是在高温工序之前(如扩散、外延生长和化学气相沉淀)。这是因为钠、中扩散并迅速移动到负电荷区域，金、银、铜等重金属杂质会在温度下降时溶入二氧化硅中，从而影响了器件的性能;硼、磷、砷等杂质离子会影响扩散剂的扩散效果;尘埃颗粒会导致线路故障。因此，半导体生产几乎每两道工序之间都要进行清洗。在90,125?的温度范围内，硫酸是一种非常有效的清洗剂，它几乎可以除去硅晶片上所有的无机残留物与金属颗粒;在硫酸中加入氧化剂(过氧化氢、过硫酸按、硝酸、臭氧等)可除去硅晶片上的有机物。
另外，电子级硫酸还应用在半导体硅晶片表面进行湿法蚀刻除去固体物质，如单晶硅和多晶硅的蚀刻通常采用硫酸等混酸处理，光刻胶在经显影和图形转移后，晶体上已完成屏蔽作用的光刻胶要用去胶剂除去，去胶剂一般为过氧化氢—硫酸混合液。
印刷电路板生产中的腐蚀工艺是指从覆铜层压板上用腐蚀剂除去不需要的铜而留下铜线路的工艺，常用的腐蚀剂有碱性铁、氯化铜、氯化铁、过氧化氢—硫酸等。过氧化氢—硫酸腐蚀剂具有成本低、再生系统封闭、溶铜能力强、铜回收率高及可回收处理等优点，是较理想的腐蚀剂。但该腐蚀剂操作不太安全，实际用量远远低于预期量，估计操作条件的改善会增加使用量。
电子级硫酸还用于印刷电路板电镀中，除了镀铜工艺外，在镀镍、锡、金及其它贵金属的电镀工艺中也有应用，主要是电镀前后的清洗。
在电子级硫酸下游市场份额中半导体硅晶片的清洗占35%、半导体硅晶片的蚀刻占26%、印刷电路板的腐蚀剂占17%、电镀清洗占12%、其他用途占10%。
图表 电子级硫酸下游市场份额情况
其他半导体硅晶片的电镀清洗10%清洗12%35%
印刷电路板的腐
蚀剂
17%半导体硅晶片的
蚀刻
26%
半导体硅晶片的清洗半导体硅晶片的蚀刻印刷电路板的腐蚀剂
电镀清洗其他
资料来源:中国产业竞争情报网
2.1.2 我国电子化学品产业的发展分析
(1)全球电子化学品发展走势
2000年一些电子化学品的需求增长了30%以上，但2001年全球半导体工业走低, 使电子化学品销售业务下降, 利润率受到威胁。但半导体工业于2002年上半年出现反弹。亚洲国家经济复苏, 半导体芯片、电子化学品以及电子和通讯产品销售业务上扬。大多数公司创造了很好的利润纪录, 一些电子化学品价格稳定, 利润大幅提高。
半导体和电子化学品行业的中、长期发展前景看好。半导体中期平均增长率估计为
15%。积极投资新建和扩建产能将使电子化学品生产厂获益。多数新装置采用新一代10%-
300mm晶片和亚0.25微米设计技术。预计随着光刻胶从传统的g一线转向先进的l一线和DUV, 许多科研工作都瞄准光刻胶的开发。在新型DUV光刻胶日益得到广泛应用的时候, 供应商和政府实验室联合已经开始了对新一代EUV光刻胶的开发。
半导体工业的发展还将推动多晶硅和砷化稼、磷化锢等半导体材料需求的增长。
2008年全球电子化学品(硅晶片除外)市场总价值为200亿美元, 前10家大型公司占有50%的市场份额。在10大公司中日本占4家, 住友化学公司的销售额位居榜首, 主要产品是光刻胶, 其子公司住友酚醛塑料的产品包括电子聚合物、模压复合物、封装材料和电子粘合剂。另外两家排名前10位的日本公司是京都化工和信越。前者是全球最大的光刻胶和助剂
生产厂。后者排行第8，生产多晶硅、光刻胶和封装材料。亚洲其他大型公司还有台湾的南亚和长春，后者生产封装材料和模压复合物、光刻胶和湿法技术化学品。
亚洲电子化学品市场正在迅速发展, 过去在亚洲市场上, 日本、台湾和韩国主导前端产品生产;中国、马来西亚、菲律宾、新加坡和泰国聚焦于后端产品的试验和组装。但目前中国、马来西亚、新加坡和泰国正在为发展电子工业寻求广阔的基地,并试图开展前端产品生产。
在全球20家大型半导体公司中新加坡占10家,裕廊岛已成为晶片生产的重要基地。上述国家晶片生产装置的增加推动了前端化学品需求的增长, 如光刻胶和脱膜剂、电子和专用气体等有关光刻技术化学品以及过氧化氢、酸类和溶剂等湿法技术化学品。
德国的大型公司一默克电子化学品在马来西亚和台湾已有几套专用电子化学品提纯装置, 在新加坡和日本也设有合资企业。阿什兰化学公司在韩国设有光刻胶脱膜和蚀刻残渣排除用化学品装置, 在高雄与联合石化公司建有一套50/50超纯化学品合资企业。瓦克公司最近收购了新加坡经济开发署在新加坡Wacker Silfronic企业中的20%股份, 装置生产能力增加到了12万晶片/月。此外还收购了日本钢铁公司半导体业务中55%的股份, 在日本组建了Wacker NSC Electron公司。
(2)我国电子化学品发展情况
目前,我国需电子化学品近2 万种,占各类电子材料品种数的65 %。电子化学品的市场销售额已从1990 年的20 亿元发展到目前的90亿元。从事电子化学品研制生产的骨干单位
- 1已有100 多家,产能约2 万t?a ,能批量生产的品种近1200 种,年产值约6 亿元。
预计2010 年电子化学品的市场销售总额将达到260 亿,280 亿元,总体技术水平能达到上世纪90 年代末和本世纪初的国际先进水平,在集成电路和分立器件用化学品、彩电用化工材料、印刷线路板用化工材料和液晶显示器件用化工材料等方面将有较大的发展。
我国于20 世纪70 年代中期开始研制微电子化学品,80 年代由北京化学试剂研究所在国内率先研制成适于中、小规模IC 产业5μm 工艺技术用MOS级试剂。目前国内生产MOS 级试剂的单位有:北京化学试剂研究所、北京北化精细化学品有限公司、天津化学试剂三厂、上海化学试剂三厂、广州化学试剂厂、重庆东方试剂总厂等。随着IC 集成度的不断提高,对微电子化学品中的可溶性杂质及固体颗粒的控制也越来越严格,为满足IC 产业的发展要求,我国于“六五”至“八五”期间将微电子化学品的研发列入国家重点科技攻关计划,并由北京化学试剂研究所承担技术攻关。近年来,他们相继研制出了BV2 ?、BV2 ?、和BV2 ?级微电子化学品,其中BV2?级已达到国际SEMI2C7 标准的要求,适用于018,112μm 工艺技术的加工制作,并于“九五”末形成了500t/ a 的生产规模,这是目前我国生产的较高水平的微电子化学品。从整体上看,由于我国微电子化学品研究生产起步较晚,国家和社会投入有限,导致发展水平较低,与微电子工业的飞速发展不相适应,一些技术难度较大的产品仍要依赖进口。即使现有的产品也存在生产能力低、产品等级低、成本高等问题,严重制约了我国IC 业的发展。
可喜的是,日本三菱电化公司香港公司于2003 年在我国广东省珠海投资兴建电子化学品生产企业,以作为华南地区微电子化学品的供应基地;MacDermid 公司除在中国的番禺和香港建有生产装置外,目前正在上海郊外建新装置,以提高其电子化学品在中国市场的份额;近年新成立的上海华谊微电子化学品有限公司,专门从事微电子化学品的研究和开发,拟在近期建造超纯过氧化氢、超纯氨水、超纯硫酸等工业生产装置,这将是我国微电子化学品的产业化标志。相信以上这些必将带动我国微电子化学品工业的发展,为IC 产业提供可靠的原材料保障。
微电子化学品的生产具有高技术含量、高精密度、高附加值、高风险的特点,是当今世界精细与专用化学品领域激烈竞争的焦点,也是衡量一个国家科技水平的重要标志之一。为适应IC 业的发展,我国在满足2,3μm 技术基础上重点进行适用于0.5,0.8μm 工艺技术用微电子化学品的攻关和生产,预计“十一五”末我国微电子工业对SE-MI-C7、SEMI-C8 级微电子化学品的总需求量将达到4 万,5 万t/a。所以,微电子化学品的开发前景是非常广阔的。
2.1.3 主要用户分析
集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
“十一五”期间，大力发展集成电路产业，尽快建立一个自主创新能力不断提高、产业规模不断扩大的产业体系，对于保障信息安全、经济安全、增强国防实力，以及推动社会进步，提高人民生活水平，具有极其重要的战略意义和现实意义。
按照《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》中“大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业”以及《信息产业“十一五”规划》中“完善集成电路产业链”的总体要求，在深入研究、广泛调研的基础上，突出集成电路行业的特点，编制集成电路专项规划，作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。
一、“十五”回顾
产业和市场规模迅速扩大。自从18号文件颁布以来，我国集成电路产业进入发展最快的历史阶段。2005年集成电路产量达到266亿块，销售收入由2000年的186亿元提高到2005年的702亿元，年均增长30.4%，占世界集成电路产业中的份额由1.2%提高到4.5%。市场规模迅速扩大，2005年我国集成电路市场规模较2000年翻了两番，达到3800亿元，占全球比重达25%，成为全球仅次于美国的第二大集成电路市场。
部分关键技术领域取得突破。32位CPU芯片、网络路由交换芯片、GSM/GPRS手机基带芯片、TD-SCDMA基带芯片、数字音视频和多媒体处理芯片、第二代居民身份证芯片等一批中高端产品相继研发成功并投入市场，产品设计能力达到0.18微米，集成度超过千万门;集成电路芯片生产线工艺水平达到12英寸0.13微米，90纳米工艺技术研发取得进展，与
国外先进水平之间的差距明显缩小;分辨率193nmArF 准分子激光步进扫描投影光刻机、100nm大角度离子注入机、100nm高密度离子刻蚀机等重大技术装备取得重要突破。
产业结构日趋合理。我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。经过“十五”的发展，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高，由2000年的31%提高到2005年的50.9%，封装与测试比重由同期的69%下降到49.1%，较为合理的产业结构初步形成。
骨干企业成长迅速。2005年销售额过亿元的集成电路设计公司已近20家，一批集成电路设计公司成功上市。上海华虹NEC电子有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业的工艺技术水平大幅提高，国际竞争力显著增强，成为全球第七位和第三位芯片加工企业。2005年销售额过10亿元的封装测试企业超过10家，江阴长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司等封装测试企业产能不断扩大，技术水平不断提升。
产业集群效应凸显。集成电路产业集聚效应明显，2005年长江三角洲、京津地区集成电路销售额之和达到644.17亿元，占同年全国总销售额的91.7,。国家(上海)集成电路产业园、国家(苏州)集成电路产业园等5个国家级集成电路产业园区集聚和辐射带动作用日益显现。
产业环境逐步改善。《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》的颁布实施，集成电路专项研发资金的设立，知识产权保护力度不断加强，为我国集成电路产业提供了良好的政策环境，极大地调动国内外各方面投资集成电路产业的积极性，5年来吸引外资累计约160亿美元。
尽管“十五”期间成绩显著，但是集成电路产业仍存在诸多问题。产业政策尚未完全落实到位，投融资环境还有待进一步改善;自主创新能力薄弱，缺乏核心技术和自主品牌;产业研发投入严重不足，总体技术水平与国外有很大差距;制造技术以代工为主，缺乏自主品牌;产业规模小，与国内市场规模差距较大;产品结构滞后于市场需求，进出口贸易逆差不断扩大;集成电路专用材料及设备自给率低，集成电路产业链并未完善;集成电路高级专业人才缺乏。
二、“十一五”面临的形势
(一)集成电路技术发展趋势
市场和技术双重驱动创新。第三代移动通信、数字电视、下一代互联网等领域重大技术和市场的快速发展，“三网融合”的不断推进，驱动集成电路产业的技术创新和产品创新。多技术、多应用的融合将催生新的集成电路产品出现，纳米技术的发展、新体系架构等新技术发明也在孕育着新的突破。
集成电路设计新技术不断涌现。随着90纳米及以下微细加工技术和SoC设计技术的发展，软硬件协同设计、高速、高频、低功耗设计、IP复用、芯片综合,时序分析、可测性,可调试性设计、总线架构、可靠性设计等技术将得到更快的发展和更广泛的应用。
65,45纳米工艺将实现产业化。“十一五”期间，12英寸、65,45纳米微细加工工艺将实现工业化大生产，铜互联工艺、高K、低K介质材料等将大规模采用;新型栅层材料、下一代光刻技术、光学和后光学掩模版、新型可制造互连结构和材料、光刻胶等工艺、材料将成为技术研发的重点;SOI、SiGe等材料显示出了良好的应用前景。
适应更高要求的新型封装及测试技术成为主流。集成电路封装正向高密度、高频、大功率、高可靠性、低成本的方向发展。球栅阵列封装(BGA)、芯片倒装焊(Flipchip)、堆叠多芯片技术、系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、 多芯片组件(MCM)等封装类型将是“十一五”期间的主流封装形式。随着芯片性能的提高和规模的扩大，测试复杂度不断提高，自动测试技术和测试设备将快速发展，高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术等将成为测试的发展重点。
(二)集成电路市场分析
从上世纪70年代以来，世界集成电路市场虽有波动，但仍保持了年均约15,的增长率。经历了2001年的衰退后，世界集成电路市场销售额逐年增长，2005年实现销售额1928亿美元，达到历史最好水平。预计“十一五”期间，集成电路整体市场将保持平稳增长，波动幅度将趋缓，到2010年世界集成电路市场规模约为3000亿美元，平均增长率约14%。微处理器与微控制器、逻辑电路和存储器等三大类通用集成电路仍将占据主要市场，专用集成电路市场将较快增长。
未来5年，我国集成电路市场将进一步扩大，预计年均增长速度约为20%，到2010年，我国集成电路市场规模将突破8300亿元，采用0.18微米及以下技术的产品将逐步成为市场的主流产品，产品技术水平多代共存将是我国集成电路市场的特点。信息技术的快速发展，新应用领域的出现如移动通信、数字音视频产品、智能家庭网络、下一代互联网、信息安全产品、3C融合产品、智能卡和电子标签、汽车电子等的需求将形成集成电路新的经济增长点。
“十一五”期间我国集成电路进口额年均增长率将在15%以上，贸易逆差局面难以得到改变。
(三)集成电路产业面临的环境
国内产业政策环境将不断改善。中央、地方各级政府和有关部门高度重视集成电路产业的发展，《进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》等政策的出台，将为集成电路产业发展提供更加有利的政策环境。
投资强度和技术门槛越来越高。1条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。
国外高端技术转移限制仍将继续。作为战略性产业，全球主要发达国家越来越重视集成电路产业发展，为保持其领先地位，仍将控制关键技术装备、材料、高端设计和工艺技术向发展中国家转移，国内产业面临的技术挑战仍将长期存在。
知识产权和专利等摩擦将加剧。随着全球化竞争的不断深入，跨国公司利用其在技术、市场和资金的主导地位，更多地采用知识产权等技术手段开展竞争，国内企业发展面临各方面的压力。
三、“十一五”发展思路与目标
(一)发展思路
继续落实和完善产业政策，着力提高自主创新能力，推进集成电路产业链各环节协调发展。以应用为先导、优先发展集成电路设计业;积极发展集成器件制造(IDM)模式，鼓励新一代芯片生产线建设，推动现有生产线的技术升级;提升高密度封装测试能力;增强关键设备仪器和基础材料的开发能力。形成以设计业为龙头、制造业为核心、设备制造和配套产业为基础，较为完整的集成电路产业链。
设计业:鼓励设计业与整机之间的合作，加快涉及国家安全和量大面广集成电路产品的设计开发，培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业，开发具有自主知识产权的集成电路产品。
制造业:鼓励现有生产线的技术升级和改造，形成90纳米工艺技术的加工能力;积极发展集成器件制造(IDM)模式，鼓励新一代芯片生产线建设;引导产业向有基础、有条件的地区集聚，形成规模效应，
封装测试业:加快封装测试业的技术升级。积极调整产品、产业结构，重点发展SIP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等先进封装技术，提高测试水平和能力。
材料、设备等支撑业:以部分关键设备、材料为突破口，重视基础技术研究，加快产业化进程，提高支撑能力。
(二)发展目标
1、主要经济指标
到2010年，我国集成电路产业产量达到800亿块，实现销售收入约3000亿元，年均增长率达到30,，约占世界集成电路市场份额的10%，满足国内30,的市场需求。
2、结构调整目标
到2010年，集成电路产业结构进一步得到优化，芯片设计业在行业中的比重提高到23,，芯片制造业、封装与测试业比重分别为29,和48,，形成基本合理的产业结构。
3、技术创新目标
到2010年，芯片设计能力大幅提升，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，主流设计水平达到0.13μm,90nm;国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30,左右。芯片制造业的大生产技术达到12英寸、90-65nm;封装测试业进入国际主流领域，实现系统封装(SiP)、芯片倒装焊(Flipchip)、球栅阵列封装(BGA)、、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等新型封装形式的规模生产能力。12英寸部分关键技术装备、材料取得突破并进入生产线应用。
四、重点任务
(一)加快集成电路共性技术研发和公共服务平台建设
面向产业需求，建立企业化运作、面向行业的、产学研用相结合的国家集成电路研发中心，重点开发SOC等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等产业链各环节的共性关键技术，为实现产业可持续发展提供技术来源和技术支持。
支持集成电路公共服务平台的建设，为企业提供产品开发和测试环境，在EDA设计工具、知识产权保护、产品评测等方面提供公共服务，促进中小企业的发展。
(二)重点支持量大面广产品的开发和产业化
面向高清晰度数字电视、移动通信、计算机及网络、信息安全产品、智能卡及电子标签产品、汽车电子等市场需求大的整机市场，引导芯片设计与整机结合，加大重点领域专用集成电路(ASIC)的开发力度，重点开发数字音视频相关信源、信道芯片、图像处理芯片，移动通信终端基带芯片、高端通信处理芯片、信息安全芯片等量大面广的产品，形成一批拥有核心技术的企业和具有自主知识产权的产品。
(三)增强芯片制造和封装测试能力
提高产业控制力，支持“909”工程升级改造;继续坚持对外开放，积极利用外资，鼓励集成器件制造(IDM)模式的集成电路企业发展，促进设计业、制造业的协调互动发展;重点发展12英寸集成电路生产线，建设5条以上12英寸、90纳米的芯片生产线;建设10条8英寸0.13,0.11微米芯片生产线，提高6英寸,8英寸生产线的资源利用水平;加强标准工艺模块开发和IP核的开发，不断满足国内芯片加工需求。积极采用新封装测试技术，重点发展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先进封装技术，扩大产业规模，提高测试技术和水平。
(四)突破部分专用设备仪器和材料
掌握6,8英寸集成电路设备的制备工艺技术，重点发展8,12英寸集成电路生产设备，包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、平坦化设备、掺杂设备、快速热处理设备，划片机、键合机、硅片减薄机、集成电路自动封装系统等设备，具备为6,8英寸生产设备进行维护和翻新能力;力争实现100nm 分辨率193nmArF 准分子激光步进扫描投影光刻机、高密度等离子体多晶硅刻蚀机、大角度倾斜大剂量离子注入机等重大关键装备产业化;重点开发12英寸硅抛光片和8英寸、12英寸硅外延片，锗硅外延片，SOI材料，宽禁带化合物半导体材料、光刻胶、化学试剂，特种气体、引线框架等材料，为产业发展提供有力支撑。
(五)推进重点产业园区建设
发挥国家、地方政府和各产业园区的积极性，重点建设北京、天津、上海、苏州、宁波等国家集成电路产业园，不断优化发展环境、完善配套服务设施，引导集成电路企业落户园区，以园区内骨干企业为龙头，加强产业链建设，带动相关企业的发展，提高园区竞争实力。
五、政策措施
(一)加快制定法规与政策，进一步营造良好的产业环境
积极推进《软件与集成电路产业发展促进条例》的编制，加快推出《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策》，加大知识产权保护力度，促进集成电路产业的健康发
展。
(二)进一步加大投入力度
加大政府投入，形成集成电路专项研发资金稳定增长机制。研究设立“国家集成电路产业发展基金”，鼓励集成电路企业技术创新和新产品开发，促进行业技术进步;组织实施集成电路重大工程和国家科技重大专项，研发集成电路关键技术和产品;鼓励国家政策性金融机构重点支持重点集成电路技术改造、技术创新和产业化项目;支持集成电路企业在境内外上市融资;鼓励境内外各类经济组织和个人投资集成电路产业。
(三)继续扩大对外开放，提高利用外资质量
坚持对外开放，继续优化环境，大力吸引国(境)外资金、技术和人才。重点吸引有实力的跨国公司在国内建设高水平的研发中心、生产中心和运营中心，不断提高国内集成电路产业企业管理、市场开拓、人才培养能力。积极提高资源利用效率，完善外商投资项目核准办法，适时调整《外商投资产业指导目录》，优化产业布局，减少低水平盲目重复建设。
(四)加强人才培养，积极引进海外人才
建立、健全集成电路人才培训体系，加快建设和发展微电子学院和微电子职业培训机构，形成多层次的人才梯队，重点培养国际化的、高层次、复合型集成电路人才;加大国际化人才引进工作力度，大力引进国外优秀集成电路人才;引入竞争激励机制，制定激发人才创造才能的奖励政策和分配机制，创造有利于集成电路人才发展的宽松环境。 附录 化工行业相关报告展示
化工行业相关报告
2011年煤化工脱硫剂行业投资分析及前景预测报告
http://www.chinacir.com.cn/rdycbg/cbcbedgb.shtml
电子精细化工材料项目投资前期市场深度调研及投资前期预测报告
http://www.chinacir.com.cn/tzfxbg/cbcbhcgi.shtml
化工油墨市场消费能力及需求潜力调研报告
http://www.chinacir.com.cn/02/cbcbdjjk.shtml
石墨化工设备产品定位及价格策略调研报告
http://www.chinacir.com.cn/05/dbcbbgee.shtml
化工燃料油项目可行性研究报告
http://www.chinacir.com.cn/xmkybg/dbcbbdek.shtml
注:以上是部分化工行业热点报告～更多报告请登陆http://www.chinacir.com.cn/
或致电010-82252636了解详情。我们还可以根据您的个性需求～提供一对一定制服务。
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范文二：电子级硫酸项目可行性研究报告
电子级硫酸项目可行性研究报告
核心提示：电子级硫酸项目投资环境分析，电子级硫酸项目背景和发展概况，电子级硫酸项目建设的必要性，电子级硫酸行业竞争格局分析，电子级硫酸行业财务指标分析参考，电子级硫酸行业市场分析与建设规模，电子级硫酸项目建设条件与选址方案，电子级硫酸项目不确定性及风险分析，电子级硫酸行业发展趋势分析
提供国家发改委甲级资质
专业编写：
电子级硫酸项目建议书
电子级硫酸项目申请报告
电子级硫酸项目环评报告
电子级硫酸项目商业计划书
电子级硫酸项目资金申请报告
电子级硫酸项目节能评估报告
电子级硫酸项目规划设计咨询
电子级硫酸项目可行性研究报告
【主要用途】发改委立项 ，政府批地 ，融资，贷款，申请国家补助资金等
【关 键 词】电子级硫酸项目可行性研究报告、申请报告
【交付方式】特快专递、E-mail
【交付时间】2-3个工作日
【报告格式】Word 格式；PDF 格式
【报告价格】此报告为委托项目报告，具体价格根据具体的要求协商，欢迎进入公司网站，了解详情，工程师（高建先生）会给您满意的答复。
【报告说明】
本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研究报告， 此报告为个
性化定制服务报告，我们将根据不同类型及不同行业的项目提出的具体要求，修订报告目录， 并在此目录的基础上重新完善行业数据及分析内容， 为企业项目立项、上马、融资提供全程指引服务。
可行性研究报告是在制定某一建设或科研项目之前，对该项目实施的可能
性、有效性、技术方案及技术政策进行具体、深入、细致的技术论证和经济评价，以求确定一个在技术上合理、经济上合算的最优方案和最佳时机而写的书面报
告。可行性研究报告主要内容是要求以全面、系统的分析为主要方法，经济效益为核心， 围绕影响项目的各种因素， 运用大量的数据资料论证拟建项目是否可行。对整个可行性研究提出综合分析评价，指出优缺点和建议。为了结论的需要，往往还需要加上一些附件，如试验数据、论证材料、计算图表、附图等，以增强可行性报告的说服力。
可行性研究是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，
对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。在此基础上，综合论证项目建设的必要性，财务的盈利性， 经济上的合理性， 技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性，从而为投资决策提供科学依据。
投资可行性报告咨询服务分为政府审批核准用可行性研究报告和融资用可
行性研究报告。 审批核准用的可行性研究报告侧重关注项目的社会经济效益和影响；融资用报告侧重关注项目在经济上是否可行。具体概括为：政府立项审批，产业扶持，银行贷款，融资投资、投资建设、境外投资、上市融资、中外合作，股份合作、组建公司、征用土地、申请高新技术企业等各类可行性报告。
报告通过对项目的市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、
环境影响、资金筹措、盈利能力等方面的研究调查，在行业专家研究经验的基础上对项目经济效益及社会效益进行科学预测，从而为客户提供全面的、客观的、可靠的项目投资价值评估及项目建设进程等咨询意见。
可行性研究报告大纲（具体可根据客户要求进行调整）
为客户提供国家发委甲级资质
第一章 电子级硫酸项目总论
第一节 电子级硫酸项目背景
一、电子级硫酸项目名称
二、电子级硫酸项目承办单位
三、电子级硫酸项目主管部门
四、电子级硫酸项目拟建地区、地点
五、承担可行性研究工作的单位和法人代表
六、电子级硫酸项目可行性研究报告编制依据
七、电子级硫酸项目提出的理由与过程
第二节 可行性研究结论
一、市场预测和项目规模
二、原材料、燃料和动力供应
三、选址
四、电子级硫酸项目工程技术方案
五、环境保护
六、工厂组织及劳动定员
七、电子级硫酸项目建设进度
八、投资估算和资金筹措
九、电子级硫酸项目财务和经济评论
十、电子级硫酸项目综合评价结论
第三节 主要技术经济指标表
第四节 存在问题及建议
第二章 电子级硫酸项目投资环境分析
第一节 社会宏观环境分析
第二节 电子级硫酸项目相关政策分析
一、国家政策
二、电子级硫酸行业准入政策
三、电子级硫酸行业技术政策
第三节 地方政策
第三章 电子级硫酸项目背景和发展概况
第一节 电子级硫酸项目提出的背景
一、国家及电子级硫酸 行业发展规划
二、电子级硫酸项目发起人和发起缘由
第二节 电子级硫酸项目发展概况
一、已进行的调查研究电子级硫酸项目及其成果
二、试验试制工作情况
三、厂址初勘和初步测量工作情况
四、电子级硫酸项目建议书的编制、提出及审批过程
第三节 电子级硫酸项目建设的必要性
一、现状与差距
二、发展趋势
三、电子级硫酸项目建设的必要性
四、电子级硫酸项目建设的可行性
第四节 投资的必要性
第四章 市场预测
第一节 电子级硫酸产品市场供应预测
一、国内外电子级硫酸市场供应现状
二、国内外电子级硫酸市场供应预测
第二节 产品市场需求预测
一、国内外电子级硫酸市场需求现状
二、国内外电子级硫酸市场需求预测
第三节 产品目标市场分析
一、电子级硫酸产品目标市场界定
二、市场占有份额分析
第四节 价格现状与预测
一、电子级硫酸产品国内市场销售价格
二、电子级硫酸产品国际市场销售价格
第五节 市场竞争力分析
一、主要竞争对手情况
二、产品市场竞争力优势、劣势
三、营销策略
第六节 市场风险
第五章 电子级硫酸行业竞争格局分析
第一节 国内生产企业现状
一、重点企业信息
二、企业地理分布
三、企业规模经济效应
四、企业从业人数
第二节 重点区域企业特点分析
一、华北区域
二、东北区域
三、西北区域
四、华东区域
五、华南区域
六、西南区域
七、华中区域
第三节 企业竞争策略分析
一、产品竞争策略
二、价格竞争策略
三、渠道竞争策略
四、销售竞争策略
五、服务竞争策略
六、品牌竞争策略
第六章 电子级硫酸行业财务指标分析参考
第一节 电子级硫酸行业产销状况分析
第二节 电子级硫酸行业资产负债状况分析
第三节 电子级硫酸行业资产运营状况分析
第四节 电子级硫酸行业获利能力分析
第五节 电子级硫酸行业成本费用分析
第七章 电子级硫酸行业市场分析与建设规模
第一节 市场调查
一、拟建电子级硫酸项目产出物用途调查
二、产品现有生产能力调查
三、产品产量及销售量调查
四、替代产品调查
五、产品价格调查
六、国外市场调查
第二节 电子级硫酸行业市场预测
一、国内市场需求预测
二、产品出口或进口替代分析
三、价格预测
第三节 电子级硫酸行业市场推销战略
一、推销方式
二、推销措施
三、促销价格制度
四、产品销售费用预测
第四节 电子级硫酸项目产品方案和建设规模
一、产品方案
二、建设规模
第五节 电子级硫酸项目产品销售收入预测
第八章 电子级硫酸项目建设条件与选址方案
第一节 资源和原材料
一、资源评述
二、原材料及主要辅助材料供应
三、需要作生产试验的原料
第二节 建设地区的选择
一、自然条件
二、基础设施
三、社会经济条件
四、其它应考虑的因素
第三节 厂址选择
一、厂址多方案比较
二、厂址推荐方案
第九章 电子级硫酸项目应用技术方案
第一节 电子级硫酸项目组成
第二节 生产技术方案
一、产品标准
二、生产方法
三、技术参数和工艺流程
四、主要工艺设备选择
五、主要原材料、燃料、动力消耗指标
六、主要生产车间布置方案
第三节 总平面布置和运输
一、总平面布置原则
二、厂内外运输方案
三、仓储方案
四、占地面积及分析
第四节 土建工程
一、主要建、构筑物的建筑特征与结构设计
二、特殊基础工程的设计
三、建筑材料
四、土建工程造价估算
第五节 其他工程
一、给排水工程
二、动力及公用工程
三、地震设防
四、生活福利设施
第十章 电子级硫酸项目环境保护与劳动安全
第一节 建设地区的环境现状
一、电子级硫酸项目的地理位置
二、地形、地貌、土壤、地质、水文、气象
三、矿藏、森林、草原、水产和野生动物、植物、农作物
四、自然保护区、风景游览区、名胜古迹、以及重要政治文化设施
五、现有工矿企业分布情况
六、生活居住区分布情况和人口密度、健康状况、地方病等情况
七、大气、地下水、地面水的环境质量状况
八、交通运输情况
九、其他社会经济活动污染、破坏现状资料
十、环保、消防、职业安全卫生和节能
第二节 电子级硫酸项目主要污染源和污染物
一、主要污染源
二、主要污染物
第三节 电子级硫酸项目拟采用的环境保护标准
第四节 治理环境的方案
一、电子级硫酸项目对周围地区的地质、水文、气象可能产生的影响
二、电子级硫酸项目对周围地区自然资源可能产生的影响
三、电子级硫酸项目对周围自然保护区、风景游览区等可能产生的影响
四、各种污染物最终排放的治理措施和综合利用方案
五、绿化措施，包括防护地带的防护林和建设区域的绿化
第五节 环境监测制度的建议
第六节 环境保护投资估算
第七节 环境影响评论结论
第八节 劳动保护与安全卫生
一、生产过程中职业危害因素的分析
二、职业安全卫生主要设施
三、劳动安全与职业卫生机构
四、消防措施和设施方案建议
第十一章 企业组织和劳动定员
第一节 企业组织
一、企业组织形式
二、企业工作制度
第二节 劳动定员和人员培训
一、劳动定员
二、年总工资和职工年平均工资估算
三、人员培训及费用估算
第十二章 电子级硫酸项目实施进度安排
第一节 电子级硫酸项目实施的各阶段
一、建立电子级硫酸项目实施管理机构
二、资金筹集安排
三、技术获得与转让
四、勘察设计和设备订货
五、施工准备
六、施工和生产准备
七、竣工验收
第二节 电子级硫酸项目实施进度表
一、横道图
二、网络图
第三节 电子级硫酸项目实施费用
一、建设单位管理费
二、生产筹备费
三、生产职工培训费
四、办公和生活家具购置费
五、勘察设计费
六、其它应支付的费用
第十三章 投资估算与资金筹措
第一节 电子级硫酸项目总投资估算
一、固定资产投资总额
二、流动资金估算
第二节 资金筹措
一、资金来源
二、电子级硫酸项目筹资方案
第三节 投资使用计划
一、投资使用计划
二、借款偿还计划
第十四章 财务与敏感性分析
第一节 生产成本和销售收入估算
一、生产总成本估算
二、单位成本
三、销售收入估算
第二节 财务评价
第三节 国民经济评价
第四节 不确定性分析
第五节 社会效益和社会影响分析
一、电子级硫酸项目对国家政治和社会稳定的影响
二、电子级硫酸项目与当地科技、文化发展水平的相互适应性
三、电子级硫酸项目与当地基础设施发展水平的相互适应性
四、电子级硫酸项目与当地居民的宗教、民族习惯的相互适应性
五、电子级硫酸项目对合理利用自然资源的影响
六、电子级硫酸项目的国防效益或影响
七、对保护环境和生态平衡的影响
第十五章 电子级硫酸项目不确定性及风险分析
第一节 建设和开发风险
第二节 市场和运营风险
第三节 金融风险
第四节 政治风险
第五节 法律风险
第六节 环境风险
第七节 技术风险
第十六章 电子级硫酸行业发展趋势分析
第一节 我国电子级硫酸行业发展的主要问题及对策研究
一、我国电子级硫酸行业发展的主要问题
二、促进电子级硫酸行业发展的对策
第二节 我国电子级硫酸行业发展趋势分析
第三节 电子级硫酸行业投资机会及发展战略分析
一、电子级硫酸行业投资机会分析
二、电子级硫酸行业总体发展战略分析
第四节 我国电子级硫酸 行业投资风险
一、政策风险
二、环境因素
三、市场风险
四、电子级硫酸行业投资风险的规避及对策
第十七章 电子级硫酸项目可行性研究结论与建议
第一节 结论与建议
一、对推荐的拟建方案的结论性意见
二、对主要的对比方案进行说明
三、对可行性研究中尚未解决的主要问题提出解决办法和建议
四、对应修改的主要问题进行说明，提出修改意见
五、对不可行的项目，提出不可行的主要问题及处理意见
六、可行性研究中主要争议问题的结论
第二节 我国电子级硫酸 行业未来发展及投资可行性结论及建议
第十八章 财务报表
第一节 资产负债表
第二节 投资受益分析表
第三节 损益表
第十九章 电子级硫酸项目投资可行性报告附件
1、电子级硫酸项目位置图
2、主要工艺技术流程图
3、主办单位近5年的财务报表
4、电子级硫酸项目所需成果转让协议及成果鉴定
5、电子级硫酸项目总平面布置图
6、主要土建工程的平面图
7、主要技术经济指标摘要表
8、电子级硫酸项目投资概算表
9、经济评价类基本报表与辅助报表
10、现金流量表
11、现金流量表
12、损益表
13、资金来源与运用表
14、资产负债表
15、财务外汇平衡表
16、固定资产投资估算表
17、流动资金估算表
18、投资计划与资金筹措表
19、单位产品生产成本估算表
20、固定资产折旧费估算表
21、总成本费用估算表
22、产品销售（营业）收入和销售税金及附加估算表
服务流程 ：
1. 客户问询，双方初步沟通；
2. 双方协商报告编制费、并签署商务合同； 3. 我方保密承诺（或签保密协议），对方提交资料。
专家答疑：
一、可研报告定义：
可行性研究报告，简称可研报告，是在制订生产、基建、科研计划的前期，通过全面的调查研究，分析论证某个建设或改造工程、某种科学研究、某项商务活动切实可行而提出的一种书面材料。
可行性研究报告主要是通过对项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较，并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测，从而提出该项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见，为项目决策提供依据的一种综合性分析方法。可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。
一般来说，可行性研究是以市场供需为立足点，以资源投入为限度，以科学方法为手段，以一系列评价指标为结果，它通常处理两方面的问题：一是确定项目在技术上能否实施，二是如何才能取得最佳效益。
二、可行性研究报告的用途
项目可行性研究报告是项目实施主体为了实施某项经济活动需要委托专业研究机构编撰的重要文件，其主要体现在如下几个方面作用：
1. 用于向投资主管部门备案、行政审批的可行性研究报告
根据《国务院关于投资体制改革的决定》国发（2004）20号的规定，我国对不使用政府投资的项目实行核准和备案两种批复方式，其中核准项目向政府部门提交项目申请报告，备案项目一般提交项目可行性研究报告。
同时，根据《国务院对确需保留的行政审批项目设定行政许可的决定》，对某些项目仍旧保留行政审批权，投资主体仍需向审批部门提交项目可行性研究报告。
2. 用于向金融机构贷款的可行性研究报告
我国的商业银行、国家开发银行和进出口银行等以及其他境内外的各类金融机构在接受项目建设贷款时，会对贷款项目进行全面、细致的分析平谷，银行等金融机构只有在确认项目具有偿还贷款能力、不承担过大的风险情况下，才会同意贷款。项目投资方需要出具详细的可行性研究报告，银行等金融机构只有在确认项目具有偿还贷款能力、不承担过大的风险情况下，才会同意贷款。
3. 用于企业融资、对外招商合作的可行性研究报告
此类研究报告通常要求市场分析准确、投资方案合理、并提供竞争分析、营销计划、管理方案、技术研发等实际运作方案。
4. 用于申请进口设备免税的可行性研究报告
主要用于进口设备免税用的可行性研究报告，申请办理中外合资企业、内资企业项目确认书的项目需要提供项目可行性研究报告。
5. 用于境外投资项目核准的可行性研究报告
企业在实施走出去战略，对国外矿产资源和其他产业投资时，需要编写可行性研究报告报给国家发展和改革委或省发改委，需要申请中国进出口银行境外投资重点项目信贷支持时，也需要可行性研究报告。
6. 用于环境评价、审批工业用地的可行性研究报告
我国当前对项目的节能和环保要求逐渐提高，项目实施需要进行环境评价，项目可行性研究报告可以作为环保部门审查项目对环境影响的依据，同时项目可行性研究报告也作为向项目建设所在地政府和规划部门申请工业用地、施工许可证的依据。
三、可行性研究报告的编制依据
——国家有关的发展规划、计划文件。包括对该行业的鼓励、特许、限制、禁止等有关规定；
——项目主管部门对项目建设要请示的批复； ——项目审批文件；
——项目承办单位委托进行详细可行性分析的合同或协议； ——企业的初步选择报告；
——主要工艺和装置的技术资料； ——拟建地区的环境现状资料；
——项目承办单位与有关方面签订的协议，如投资、原料供应、建设用地、运输等方面的初步协议；
——国家和地区关于工业建设的法令、法规。如“三废”排放标准、土地法规、劳动保护条例等；
——国家有关经济法规、规定。如中外合资企业法、税收、外资、贷款等规定；国家关于建设方面的标准、规范、定额资料等。
在项目可行性研究报告编制过程中，尤其是对项目做财务、经济评价时，还需要参考如下相关文件：
1、《中华人民共和国会计法》，[主席令第24号]，2000年1月1日起实施； 2、《企业会计准则》，[财政部令第5号]，2007年1月1日起实施； 3、《中华人民共和国企业所得税法实施条例》，[国务院令第512号]，2008年1月1日起实施；
4、《中华人民共和国增值税暂行条例实施细则》，[财政部、国家税务总局令第50号]2009年1月1日起实施；
5、《建设项目经济评价方法与参数（第三版）》，国家发展与改革委员会2006年审核批准施行；
6、项目必须遵守的国内外其他工商税务法律文件等。
以下资料，能提供的尽量提供，提供不了的，空着即可。
可研报告客户提供材料清单
1、项目简介 2、项目规模 投资额
3、项目场址：地理位置、当地优惠政策、占地面积、土地使用情况 4、工程建设：建设面积、主要建筑物、规划结构 5、项目主要设施：设施名称、规格、来源、数量 6、能源（水、电等）使用量、价格 7、工作人员：人员组织机构、人员配置 8、项目建设工期
9、项目建筑工程费用、设备清单、设施费用 10、项目营销方案 11、资金筹措措施
12、公司近3-5年的财务状况
13、规划部门、土地管理部门对本项目的审批意见 注：
1、关于以上部分内容可参照下面表格填写。
2、对于新建项目或对相关信息不能做出正确答复的，请咨询我公司进行解决。
一、项目的基本信息
二、项目的主要产品
三、项目的生产资源
四、项目（现有设施）的土建工程
五、项目的环境与劳动保护
六、项目的工作人员
七、对项目的补充说明或编写要求
范文三：九年级硫酸练习
九年级化学 硫酸（H 2SO 4）
一、基础知识
1、浓硫酸 ．．．
（1）浓硫酸物理性质：_______色、黏稠、__________液体，（“易”、“不易”）________挥发 ．．．
（2）浓硫酸具有___________性，可以做干燥剂（可以干燥O 2、H 2、CO 2、N 2、CO ?）
（3）浓硫酸具有___________性(强烈腐蚀性），可以使有机物碳化。
（4）稀释浓硫酸的方法：将_________沿烧杯壁缓缓注入盛有_______的烧杯中，并用________不断搅拌，以使产
生的热量扩散。
2、稀硫酸的化学性质
（1）稀硫酸酸与酸碱指示剂反应：
使紫色石蕊试剂__________；__________（“能”“不能”）使无色酚酞试剂变色
（2）稀硫酸与活泼金属（铝、铁）反应
_____________________________________、______________________________________
（3）稀硫酸与金属氧化物（氧化铁、氧化铜）反应：
____________________________（氧化铁____色、___态；硫酸铁溶液____色）
____________________________（氧化铜____色、___态；硫酸铜溶液____色）
（4）稀硫酸与碱（氢氧化钠、氢氧化铜）反应：
稀硫酸与氢氧化钠反应：_________________________________________________
稀硫酸与氢氧化铜反应：_________________________________________________
（5）稀硫酸与某些盐（碳酸钠、氯化钡）反应：
稀硫酸与碳酸钠反应：___________________________________________________
稀硫酸与氯化钡反应：H 2SO 4 + BaCl2→ BaSO4↓+ 2HCl
硫酸 氯化钡 硫酸钡
3、金属活动性顺序：
（1）金属活动性顺序：__________________________________________________
（2）越靠前越活泼，与酸反应的速率越__________
4、检验溶液中含有硫酸根离子的方法：取少量待测溶液于试管中，滴加氯化钡溶液，若产生白色沉淀，且再滴加
稀硝酸后白色沉淀不消失，则说明含有硫酸根离子。
二、经典习题
1、下列药品中，不需要密封保存的是（ ） ．．．
A ．浓盐酸 B．浓硫酸 C．烧碱 D．食盐
2、下列物质发生的变化与空气成分无关的是（ ）
A ．钢铁生锈 B．瓜子潮解变质
C ．浓硫酸露置在空气中质量增加 D．浓盐酸露置在空气中质量减少
3、下列物质久置在敞口容器中，溶质质量分数减小，同时质量增加的是（ ）
A 、浓硝酸 B、浓硫酸 C、浓盐酸 D、氯化锌溶液
4、下列化学实验操作中，不正确的是（ ）
A 熄灭酒精灯时，用嘴吹灭 B点燃一氧化碳前，先检验纯度
C 稀释浓硫酸时，把水倒入浓硫酸中 D将实验时多取的药品放回原试剂瓶中
5、下列实验操作错误的是 （ ） ．．
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6、下图中实验操作正确的是（ ）
7、稀硫酸能与_________、________、_________、_________、________反应。（填物质的种类）
8、下列物质与硫酸反应有水生成的是（ ）
A 、金属 B、酸碱指示剂 C、金属氧化物 D、盐（氯化钡）
9、下列化学方程式错误的是（ ）
A 、2Fe + H2SO 4→Fe 2SO 4 + H2 ↑ B、Mg + H2SO 4 →MgSO 4 + H2 ↑
C 、Zn + H2SO 4→ ZnSO4 + H2 ↑ D、2Al + 3 H2SO 4 → Al 2（SO 4）3 +3 H2↑
10、等质量的锌、铁、镁、铝与足量的稀硫酸反应，产生出氢气最多的是 （ ）
A 、铝 B、镁 C、铁 D、锌
11、“金银铜铁锡”俗称五金。在这五种金属中，金属活动性最弱的是（ ）
A ．铁 B．金 C．银 D．铜
12、镁、铝、锌、铁与酸反应的速率（剧烈程度）由大到小__________________
13、如图所示是X 、Y 、Z 三种金属在容器中的反应现象，下列说法正确的是（ ）
A ．X 、Y 、Z 三种金属均发生了置换反应 B．三种金属的活动性顺序是X ＞Y ＞Z
C ． Z一定是铝 D．若X 为金属镁，则Z 可能是铁
14、盐酸和稀硫酸常用来除金属表面的铁锈，这是利用了他们化学性质中的（ ）
A 能与碱反应 B能与金属反应 C能与一些盐反应 D能与金属氧化物反应
15、将稀硫酸与氢氧化钠溶液混合后，滴加紫色石蕊试液，溶液变红，下列说法不正确的是（ ）
A ．混合后溶液的pH ＜7 B．混合后溶液为硫酸钠溶液
C ．混合后溶液的质量是混合前两种溶液的质量之和
D ．混合后溶液中水的质量大于混合前两种溶液中水的质量之和
16、皮蛋是我国传统风味食品，制作皮蛋的方法有多种，一种制作含锌皮蛋的方法是把鸭蛋放在培养液中浸泡，培
养液由水、食盐、氢氧化钠、少量硫酸锌等物质配制而成。取少量培养液于试管中，滴入无色酚酞溶液后变红，
则培养液的pH 7（填“<”、“>”或“=”），再向试管中滴加过量稀硫酸，红色褪去，发生反应的化学方
程式为
17、探究小组用下图装置进行实验。胶头滴管和集气瓶中分别盛装某种试剂，挤压胶
）
集气瓶 气球
18、用废铜制取硫酸铜，有人用以下两个实验方案：
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甲方案：废铜
乙方案：废铜浓硫酸加热空气中
加热硫酸铜[Cu+2H2SO 4(浓)==CuSO4+2H2O+SO2↑] 氧化铜??→?硫酸铜 硫酸
你认为比较合理的是___________，原因________________________________。
19、用化学方程式解释下列事实：
（1）用稀硫酸“洗去”钢铁表面的铁锈： ；
[选作]（2） 盛装过浓硫酸的铁罐，用水清洗后，遇明火爆炸： ；
20、向装有30 g稀硫酸的小烧杯中，逐滴加入5 %的氢氧化钡溶液至过量，小烧杯中有关量的变化如下图（反应
方程式H 2SO 4 + Ba (O H ) 2= BaSO4↓+ 2H2O ）。其中不正确的是 （ ）
．．．
21、化学是研究物质组成、结构、性质及其变化规律的科学。下列图1、图2分别表示两个反应的微观示意图。
（1）根据图1反应的微观示意图，写出该反应的化学方程式 。请从粒子的角度
解释质量守恒定律 。
（2）图2是稀硫酸和氢氧化钠溶液反应的微观示意图。请从粒子的角度具体分析该反应能发生的原
因 。
22、有失去标签的硫酸、盐酸、氢氧化钠三瓶溶液。拟用BaCl 2溶液和酚酞试液按下列步骤鉴别：
（1）从三支试管分别移取各溶液少许作试样，向试样中分别滴加___________，如发生的现象是___________，所
取得溶液是H 2SO 4，相关的化学方程式为：____________________________
（2）将剩余的两种试样各取少许放入另外两支试管中，分别滴加_____________，如发生现象为____________，所
取得溶液为NaOH 溶液；发生现象为____________，所取得溶液为盐酸。
[选作]23、实验室用锌与稀硫酸反应制取氢气。若用32．5g 锌与200g 稀硫酸恰好完全反应，在标准状况下产生氢
气多少克？生成物质量分数是多少？
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范文四：饲料级硫酸铜
饲料级硫酸铜
硫酸铜
介绍： 硫酸铜是动物饲料所需的重要微量元素类药物添加剂。铜能促进骨髓生成红细胞，是重要的造血元素之一，与红细胞和血红蛋白的形成有关，并与组织中的过氧化氢酶、细胞色素C和细胞色素氧化酶含量有关。还具催化铁的络合作用和促进蛋氨酸吸收作用(增效10％左右)。
硫酸铜作用与用途：在饲料中作为铜矿物质的添加剂，能够满足动物的补充需要，由于特殊的预处理工艺使产品的流动性更佳，品质更有保证，并能够保证混合的均匀，同时加工过程中活性成分不会降低。 在日粮中添加硫酸铜，可有效地防治畜禽贫血、四肢软弱、骨生长不良、关节肿大、骨质疏松、生长发育迟缓、心力衷竭、胃肠机能紊乱等症状。促进畜禽及水产动物的生长，增强抗病能力，提高饲料利用率。对绵羊还可提高产毛量和改善毛质量，对猪有类似抗生素的促长作用。
硫酸铜保存：产品应防于完整未破损未开启的原包装中，并在阴凉、干燥处保存，防止雨淋、受潮。不得与有毒有害物品共同存放。
硫酸铜操作注意事项：产品只能用于动物饲料的添加，不可食用。操作时请穿戴必要的口罩、手套以及防护衣物。
硫酸铜指标
项目 指标
主含量 ≥98.5%
铜（Cu） ≥25.06%
水不溶物 ≤0.2%
砷（以As计） ≤0.0004%
铅（以Pb计） ≤0.001%
细度 ≥95%
范文五：饲料级硫酸铜
HG 9 2 1 29 3 - 9
9
台前
本标准
是非等采效用日本料饲添加安全扶物令览要95( 19 年)硫版铜》 酸下简称《 ( ' 要览)以品产) 规格化对7 业标行 准H 2 -318( 几 G 297 饲料级 硫酸 铜 7》 (9修i 成而本 标准与 《 要览》 的主要异差为 -: 标准的砷指本为标大不于 .0 (0 一 .04 (%, 为 不大于.0 0要》览. 50 .环 根据用户要-增求设 了 一 水不溶物 细和指标. - 试度验方中法五水硫酸含量的侧铜定效等用《 采 一览要 》定规的法方; 铅量含的定采测双硫用粽- 毛甲氯萃取比色和烷子吸收分光光原度法列并, 色比法中与日本法方不的是同机相有用氯仿 使代苯, 替 还原剂使盐用羚酸代胺亚硫替钠, 其酸项 目的测定方他均采用法国我有标关 准本标与 准 HG 318- 22 79的要技主术异为差 : 一9 砷量指含标由. 0 05 0 降% 至0 00 提高4 标 准了平.水0 % -取消重 金属指, 标 一 以 铅含指量代标,替 日本与准一标,致 并增加相应的试了验方法一 砷, 铅含量的测 方法定作了较的大改.进
标本的附准 A是标准录的附. 录 本标 准自实施之 同日代时替H 23-8 1 起,G 2 7 9
9本标由准原化工学业部技监督术司出提.
本标由化工准部机无产品盐准标技术化归口 位单归口本 准起草单标位: 工部天化化津研究院, 工津兽天二药厂,成 都蜀矿星元物预处素理.
厂标准本主起要人草刘 英,淑 高 占友,马玲, 武纯青 ,治张 平标准 本 1年首次7布发为家标国准97年调,整强制为性化工业行标, 准 8 919 并重新行 进了 编号
.
标本委准托化部无工盐产机标品化技术准归单口位责解负释 .
华人民共和中国化工行标业准H
G 92 -9 9 32-1 9
饲料级
硫酸
铜代
替 HG 29 9 7 2 2 8
3
eN ga e Cpi s h t edl 一 u rdu pa re c
1
围
范
标本准定规了料饲硫级铜酸要的求 , 试 验方法 检,规验以及标志则 ,包,装 输运, 贮 门 木标准存适用饲于料硫级酸 铜, 该产品经 处预理在饲后料作中为铜的充补 分剂子式: S ·,H uO, O5 相对C分质量 :子4 按 19 . 2 6 (9 9年5国相对原子际量质)8 2 引用 标准 下标准所列包的条文含 , 通 在本标准中过用而引成构本为标准条的.文本准出标版 时,所 版示本 均为效.所有标准都有被会订修 使用本,准标各的应探方使用下讨标列最新版准本可的能 .
性G/ 1698 -18 学化剂试滴定分析 ( T B 容量0分)析用 标准液的制溶 G备 /6 29 8 -81 化学剂 试杂质测定用标准液溶的备制 B,0 r G 0 -98 / -8 化学试1剂 试验方法所用中制剂及制的制备 品B丁6 3 / 6 3G95 0-18 试验筛 BT 0( / 6 8 16 7-- 8化工产品采样总则 T; B6 9G / 629 2 8- 91分
析实验室用规格水和试验方(e法I O 9 : 7 9 BT 6 n y 3 61)8 S6
GB 6 - 19 8 39 料标签 饲 140 3 要 3 1 外观 : .求浅蓝 色结颗粒晶
3
2料级硫酸饲应铜合符 1表. 要求.
项
目 1 表求要 r ,
指
标9 . 5
8硫酸 铜 (u 0. H0) C S ,5 ,含
硫量 酸 〔 C 以 铜u)计 含量 不溶水物含
t
李
弃2.
6 050 2
.
砷(
s 含量 )A (b 铅量含 )
P
蕊
蕊00 . 04 0
0
0 1.0
9 5
细度(
过通80 0P 试验筛-
注) 未:预经理 的处产品 细度可 不作求 .
要
)
家国石和化学油工局业1 9 - 61 准批 9 9 -0
62 0
00 一 实施 0 6 一0
1
H 32-1 9 e 29 99
4 验试方 法
本标准
所用试和水剂,在没 有明其他要求注,时 指分均纯析试剂 和B G6T8 / 6 2 规定的中 级气水.
验中试用标准滴所定液溶 , 杂 标准质液,溶 剂及制制,品 在有没注明其他要时求均 按 G/ 6 1 T , 0
BG TB G2 BT 3 规定备制/ , /6 6 0 401 鉴别 试验 .
4 门
门 铜离子鉴的
别
称 取5. 试 ,样0 g 加2.m 水l溶. 1 解m取 0 l溶此液, .5 加 . l新 配的1制0 m 0g l亚氰铁钾溶 /
液化 ,, 振 生成摇棕红色沉,淀 此沉淀不于溶稀酸.4
21 硫根酸离 的子别鉴 ..
L取 5 m 1 S L试 验溶液 ,置白于色板上瓷 5 g,氯化钡溶液1, 0加 1 有即色沉白淀生,成在盐酸 硝和
酸中不 溶4 2 酸硫含童铜测的定. 42 1 方提要 法.
.样用水试溶,解 在 微酸条性件.下加人 量适碘化钾的与价二作用铜 析出等,当量碘,以淀粉为指不
利.用硫 硫代酸钠准标定溶滴滴液析定的碘出从消耗硫.硫代钠酸准标定滴溶的液体,积计 算样试中硫酸
含铜 量 4 2 2剂和试材料 ..4 2 21碘化钾 . .. .4 2 22 乙冰酸...
4232淀 指示液粉 :I ..g5 /42 4 硫代2酸钠硫准滴定溶标液cN ,,约z为.I I ..l.(a 0 ) .m /S
4o23 析分步骤 ..
称取约
I 样试( g精确至00 ).置2于 0碘瓶中量, 01 . 2 0 g 5,m ,l 加人 0 m L 溶解水, 加人 4 lm冰 酸乙, g2加碘化 钾 摇,后匀 于暗,处放1置 n m硫用代硫钠酸标准定溶滴滴液,定0 i .至溶液直呈淡现色,
加黄 3m淀[粉示液指,继续 定滴至蓝消色失 ,即终点 4为 2 4析结果的表分 .. 述质量以分数表示的硫百铜酸 (u " ,O含量 () CS ,H 0 ) 5 X式按) 1(算
X 计 =C( 巡%)V
丝? 一41! 0 X2业望0 . .
5V '35
】()
质量以百分数表的示酸硫铜 u 含量( (,以C 计) X ) )(按式( 计算 :
2% c 05X1 一z ) V .36 (= X 5 006 , m.
式 「 1
(,2)
硫代 酸硫标钠滴定准液的溶际浓实度 o, /;m lL 定滴时消耗代硫硫酸钠标滴定溶液的体准,积; m工月
一 注 —
试的料质量 . 9;0 mo/ 〕 与 1 0m . l 硫硫酸代标准钠滴溶液定( a[ ,二,0 0 lL 相当1以的表示 的克 五0 Nc )ZS ) 硫水铜酸质的量 ;
2 09 7. 4
一0 0 5 3. 56
l0与ml硫 硫代
酸钠准标定溶液滴( 仁 a 式二1300 L 相l 当以克表的的钢 . 示 0 cN ,)S ). 0mo l/
质 量 的.
4 2 5
允差 .许.
取
行平定结果测算的平术均值为测结定.平行测果结果的绝对定差不大值 一 .,Y 02f,
34水不 溶含物量测定 . 的
H2 3 G9 2一 9 99 14 31 一.. h 法提要 将样溶试于后水 , 经滤过,洗 涤 干,,燥称 量4 3 试剂2材和料 . .
氨水
液:+1溶 1 4.33 仪器, . . 设 备
4
33玻 璃砂祸增 :55 . . 门孔径一 1 pm .432 3烘箱电 :-. .温能控度在制15 1.C -100
434 析分步骤 ..称 约取 1 样(试 g0 精确 至0.0 , 于4 0 . 置 20妇 0m L杯中,烧 0 2加 0m 水至试l样解溶用预 先 在15 -1 0^'10 C下烘 「 质至量定的恒璃砂玻祸抽增滤, 用热水洗涤滤至洗液渣色,无并 以水检查氨无离铜 f 反-时应为止将.玻砂璃柑竭于置烘箱内在15 1 下C烘至千量恒质,定0 -1 0 出置取干于燥器冷中却称后
4量35 分析果的表结述 . .
以
质 量分数表百的示水溶物不含( , 量X) ) 按式( 计( 算31 0···.··· 0·.··· X( =竺x · ·····一% )式
中:m, 澡后干残的值量 质; n氓— 试 样质的量 , [只 3 4 6许允差 ..
(3 )
取平行
测结果的算术定平均为测值结果定.行平测结定果的对差值不绝于 .0大 Ye. .5
: .:
.体
,砷
含的测量 定
1 法提 方要
氯
化锡将亚价砷还原为高价三,砷三价 砷新与生态氢用作成生砷氢气 在酸化溶性液, 以碘化中 钾
,
东月' ,
滨在化汞纸上试形棕黄成砷斑, 与色准砷斑标行进较.比
.试剂材料和
月 『
车
2 月 J q『 竹月 月『 勺月 月『
21 盐酸 ..
车 车 车车 车
242 乙酸. 2.3 . 1 抗.血酸 坏 一24无 金属锌砷口
.5 碘化2钾..
2 6氯亚化锡溶: 0液 . 4gL 0 / 27 砷标溶液:准m . 1 l 溶液有含00 砷1 ., m 0 g临用时配
置制于1 0 0ml量容瓶中 0, 用水释稀至 配 :制 用液移管移 取 m1l 按G s T 20 / 6配的砷制准溶标 , 液0度
车刻
车
今4.
,
摇 .匀 2 乙酸8铅花棉 .29 澳汞试化.纸.
定 砷
器4
4 仪3,器.. 设 备4 4 4分步骤析 .
.
称取.(5 02 士mn i 后 加 . 2 .. g1坏抗酸使血之解, 一溶 为作测液检将.检液测于定置器砷的口广 瓶表面皿 ,放 置5 ,用水释 稀 至 4ml , 06 加 l盐m 酸 摇匀,. 加1碘 钾 加 化, 锡 液溶无 , 放匀" 化 滴氯 亚 溶 至液 摇色, 置川mi 加2 5n . 无g锌, 砷即立塞 预先装卜乙酸有铅棉花及澳汞化纸的测砷试管. 于置暗在 处2^3 C 5-
0.1 试 置0 烧m中, m 水解 , 乙 及lmg 化盖 . ) 样 ,于1 L 杯5 加 溶2加 酸 . 钾 ,0; 0 L L5 碘
H
G 9 - 2 992 3 -19
放 置 .1 澳汞试化纸呈棕黄色不得深所标准于色溶液比 -15 , h 标准色溶液是用移液管比移取 01 .砷L准标液溶. m 用稀水
释硕4m ,6 0 加 m ll盐酸,试 液同时与 同样
理处4 5 铅含的测量 .定4 5 1子吸原收分光光法(度. . 仲裁法)4 飞5 法提 要方. 门.
稀在酸硝介质中, 原 子于 收分光吸光计波度 长32 38. m 处,n 使用空气一 乙炔火焰, 采用标 加人准
测法 .定
4 5
12 试剂 材料和 ...
5421 硝1溶酸:液1+ .... 145212 铅标准*q : m... .1 .0 m 铅, 工 含1 g 用临时制配 制配 : 用移管移取 1 m液l 按 GI6 2 0 TB 配的制铅准标溶, 0液置 于 10 0 m1容 瓶量中, 用稀释至
水度 亥,i 摇匀 . 4 5 f13 仪器 ,. .. 设备
4531 原子1收吸分光度光计 ..
.5魂1 23 空心铅阴灯极 .. 45 1. 4器工仪作条 件..
.51441波 长8: .n ... 2.3 3.
4 5 m412 火焰 : . -.. 空气 一乙 .炔4 5飞5分 析骤 步. ,.
称
取约 1试 (样 g 精0至.0 确g, .1 加人 5 m ) 0 L 和 5 水硝酸溶 ,液 m-l 使试溶解 样移 2人0 n5 i容l 量瓶中, 水稀释用至度,刻摇匀 用 移液管别分移取 m2 _ 5 试溶液于4 10 验l 个 r0 n L容量瓶, 再用中液管分别加移入 0213 ,, m, l 铅准标液溶, 水用稀至释度刻, 匀.将摇器仪调整最至条佳件,用水调 ,零 测吸光量度以 的铅质为横量标,坐 应的对光吸度纵坐为, 标绘制工曲作, 将曲线反向延长与横轴相交线处. 为即
试验液溶的中含铅量. 4 5 6 1分结果的析表述..
以.质百量数表分示的铅( b含量 (按,(式) P) X) 4计算 :
.
. ..·. . . .. XY一 X 二x ,.. .·.. 一 m 40 些m 1... .· . ( . 1O 0 ' 00 0
式:中】 工从曲作线上出的查验试溶液中铅质量的, ,一g ;
m(
)4
m 一 试 样质量的. , 9 4
15 7 允差许 . ..
取平行
定结测的果术平均算值为定结测果.平测行结果的定对差绝值不大 000 于 0. 03
45 2双硫踪 比法色 ..
安全提
: 示本 验试用使橄化的(钠或橄 化钾 )药为剧品品毒, 操作需时小, 备好安全心用具,避免 接
触吸或体内入.抓含废液处的理附录 A .见4 5
21 方法要提. .
试样水用解后溶 , 加人 柠檬铁酸 氰化,钾和酸经胺盐,消 铁,除锌 离子干等, 扰p1 铜, 在 H= 0时, 铅 离子双硫与赊生成色红合物络 ,用三甲烷将氯金铅属样从品液中溶萃出来, 取与标比准色溶进行液比色
4252 试剂和 材 料 ... 4 5 22 盐1经酸 胺..
.H2 31 一9e 9 2 99
4
5222 柠檬馁酸溶:液0g .--l. 04 / 4 522 氨一3 ... 氯化馁缓冲溶液IH(1) .-V p .
045
24 氰2钠化 .( . - .或氰钾) 溶液:化 0 .2 g 0 I
4/5252 硫 - 粽 . .. V . . _氯4 溶液烷 . g0L 存保冰箱〕中1 . (/2 42256 标铅准液溶 m . : ,.-1 l含 0 .mW , . g临 时用配 1 制, ` 配 : 制 用移管移液 取1mI G 按 /62 0 一B T配 的铅制标溶液,准0 置 于10 0- I量容中, 瓶水用释稀全
度t, g匀. 摇 4 2 5 分3析步 . 骤 .
.称取.( 士0 ) 0 1 .0g 样试 3 ,1 于5置 m 比色l管中,0 ,
加约1 -1水溶解 , 50一 加 l柠m檬钱,酸1m一 5氨氧
化钱 缓溶液甲(H 0冲 ( ,1)一滴氰化加钠(p 或氰化钾) 液溶溶液至色无 再,过量 5加.5 酸经胺盐,滴, g 摇
.,匀 5- 加lm双粽一 硫三氯甲 烷,震摇 I n 后 ,im 视萃取红色与标层准比色溶液 行 进比,色 红愈色深 ,铅 含歇
愈高
.标比准色溶液用是移液移取管 5 0 . -L铅标 准溶液 ,试与 样同同样时理 处.4 6细度 的定 测 .46 1 方 提要 .法.
用筛
法#分 ,定 下筛物含量 .M 94 6 2 仪 , 器.. 备设 验试: 筛 G 门 03 ,30符合 B 6 R0/ 系列 要求的, m X50 080 400 m2 0 m/0m l im
, 64 3 析步骤 分. .
称取
5 g 试样 0 (精 至确01 置于验筛中进行筛试分, .g 将筛下物)称( 称量至.准l . g
) 6 4 4分结析的果表述.
.
质以量分数百示表的细度(; 按式() : x )(计 5
算
X ( 一 x···········.· %) 1竺.. ..··.....·. () 0 . ..·... ..·… 5…0
式.: .,筛 物的质量,下. 护一rn K
— 试样m的量,质 94
6 允许5 差..
取平行定测果结算的术平值为均定测结果 行测平定结果的对差值不大于绝 I-.. y
检验规则5 15 本准规定标所的项 目有为厂检验出 项.目. 5 2每产批不品过 5超 . c
,
35按 G照TB -781 6的6定确规采定单样数.元 / .6 -986中. 6 采样-, 时将采样自包器袋装的t : 方斜插
人
至料层深的度四之三分处采样,将采得的样 品充分混后, 按四匀分缩法至约分05 , 09立 即装于 分两个清洁干燥
具的广口塞瓶中 ,封. 密上瓶贴粘标,签注明 : 生厂名产 ,品产名,称 号, 采样批 期日采和样姓者名 瓶.于用检,验 另一瓶保 三个月存备查. 54 料级硫饲酸铜由应生厂的质产量督检监验部门本标按准的规定进检行验, 生.厂产保应所证有厂出-
的料饲级酸硫铜都合符标本准的要.每批出厂求的饲料级酸铜硫都应附质有量明书, 内证容
同G 11 68 3 的4规.定0
5 检验结果5有如一项指不标合符标准本要求时 自,倍量两包装中采的重新进样行验复,. 应 复结果 即验只有一使项标不指符合标准的要求本, 时则整产品批不为合
格
H
e9 2 192 3 一 99
6 标志 ,
装 , 输 包 , 贮运存
61 饲
料级硫铜酸装袋包上有应固牢清晰标志,的 .内同容 G186的规.定 B 0 62 饲4料级酸铜硫用双采层装.包内包采装用层二品级食聚乙烯料塑膜袋,薄. 厚 度小不 」00m -.6
外包
采用聚装丙烯塑料编织袋 产品该袋净每含量 2为k , 5 或g按户用要包求装.63
饲级料酸铜硫的装包, 内.袋维尼用绳或其龙质相量的当绳人工 t扎 l ,或 用其相与当 的其他方式封 I; 外7袋在袋边不小于距 mm3折边处 0 , 在距袋不小边 巧于m m处维用尼线或龙他其质相量的当线
缝门,缝 整齐,线针距 均, 无漏缝和跳匀
线现
象46 料饲硫酸铜在级运输程过应中有盖物,遮. 防 雨淋,止受 潮 ,不得与毒有有害物品混.运6 5 饲料硫级酸铜应贮在阴凉, 存 .干处澡, 止 淋雨,防 受 潮不.与得毒有害物品有贮混
.
H2 3 一1 9 G 9 29 9
附
录
A
( 标准
的附录)含氮废液的 理处 了为 防含氰t液废的染污, i 大分侮析后氰废含均液应进行后理处可方放排A1
方法 提要
在碱性
件条,几 价铁下氰离和生成稳定的子合络离子A2
析步骤分
将
液收废集于 50 m0L 杯中, 加人 20 烧 g0的L硫亚酸铁液 5 m溶 , / 0 拌搅 , 充分l反应排后放L 述所用药剂均
工为级 .业
