COB封装工艺流程_范文大全网

范文一：COB封装工艺流程

COB 封装工艺流程

什么是 COB 封装

COB 封装即板上芯片 (Chip On Board, COB)工艺过程。首先是在基底表面用导热环氧树脂 (一般用掺银颗粒的环氧树脂 ) 覆盖硅片安放点, 然后将硅片直接安放在基底表面, 热处理至硅片牢固地固定在基底为止, 随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

COB 封装的工序步骤

第一步:擦板。在 COB 的工艺流程中, 由于 PCB 等电子板上粘有焊锡残渣及灰尘污渍, 在下阶段的固晶和焊线等工序易造成不良产品的增多和报废; 为了解决这一问题, 有意识的厂家传统的方法就是人工用橡皮或者纤维等对电子板进行清洁, 但清洁程度不理想而且效率较低; 现有市场上出现了不少擦板机, 这大大地提高了生产效率和质量, 但一般都是手动上料再手动下料, 劳动强度较大, 且不方便后续工序的自动化进程。鹰眼科技推出的自动擦板机能够较高效地清洁印刷电路板, 同时能实现自动上料和自动下料, 满足印刷电路板制作后续工序的自动化需要。

第二步:固晶。传统的方式是采用点胶机或手动点胶在 PCB 印刷线路板的 IC 位置上点上适量的红胶,再用真空吸笔或捏子 ) 将 IC 裸片正确放在红胶上。目前, 市场上已经有不少固晶设备, 但主要都用于 LED 行业的固晶, 真正用于 COB 行业 (盒装 IC )的固晶设备很少,并且因为固晶效率不高、质量不好、操作麻烦等原因被较少采用。全自动 COB 智能固晶机是鹰眼科技推出的全球首款采用全区域视觉定位系统的创新型固晶设备, 该设备由于具有无需夹具、产品任意摆放、自动角度修正、坏板识别等众多优势而大大提高了生产效率和产品质量,为 COB 固晶工艺带来了革命性的创新,得到了市场的高度认可和行业的广泛关注。第三步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中烘烤一段时间, 也可以自然固化 (时间较长 ) 。

第四步:邦定 (打线 ) 。采用铝丝焊线机将晶片 (LED晶粒或 IC 芯片 ) 与 PCB 板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即 COB 的内引线焊接。

第五步:前测。使用专用检测工具 (按不同用途的 COB 有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源 ) 检测 COB 板,或采用鹰眼 COB 铝线视觉检测仪检测,将不合格的板子重新返修。

第六步:封胶。采用鹰眼自动封胶机将黑胶适量地涂到邦定好的晶粒上, 然后根据客户要求进行外观封装。鹰眼科技推出全球首款采用全区域视觉定位系统的全自动 COB 智能封胶机。智能封胶机的诞生彻底颠覆了传统依靠夹具定位的机械式点胶模式。由于其具有无需采用治具、产品任意摆放、智能坏板识别、智能测高、胶量自动识别、轨迹任意编程、操作简单易懂等众多优势给 COB 封胶工艺带来了革命性的突破,飞跃性的提高了产能和品质,有效的节约了生产成本。

第七步:固化。将封好胶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置, 根据要求可设定不同的烘干时间。

第八步:后测。将封装好的 PCB 印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。

与其它封装技术相比, COB 技术价格低廉 (仅为同芯片的 1/3左右 ) 、节约空间、工艺成熟,因此在半导体封装领域得到广泛应用。

范文二：LED封装工艺流程

LED封装工艺流程

LED知识, LED芯片

一、导电胶、导电银胶

导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。

UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度led的封装。

特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为:25.8 剪切强度为:14.7，堪称行业之最。

二、封装工艺

1. led的封装的任务

是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2. led封装形式

led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有Lamp-led、TOP-led、Side-led、SMD-led、High-Power-led等。

3. led封装工艺流程

4(封装工艺说明

1.芯片检验

镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)

芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

电极图案是否完整

2.扩片

由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于

后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.点胶

在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.手工刺片

将扩张后led芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.

6.自动装架

自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。

自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

银胶烧结的温度一般控制在150?，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170?，1小时。

绝缘胶一般150?，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。

8.压焊

压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。

对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超

声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。

9.点胶封装

led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的led无法通过气密性试验) 如右图所示的TOP-led和Side-led适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光led)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光led的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

10.灌胶封装

Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。

11.模压封装

将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。

12.固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135?，1小时。模压封装一般在150?，4分钟。

13.后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120?，4小时。

14.切筋和划片

由于led在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

15.测试

测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对led产品进行分选。

16.包装

将成品进行计数包装。超高亮led需要防静电包装

范文三：LED封装工艺流程

阐述LED产品封装工艺流程

03、点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)

06、自动装架

自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。

自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 07、烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

银胶烧结的温度一般控制在150?，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170?，1小时。

绝缘胶一般150?，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。 08、压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。

对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。

09、点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验) 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

10、灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

11、模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

12、固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135?，1小时。模压封装一般在150?，4分钟。

13、后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120?，4小时。 14、切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

15、测试

测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

16、包装

将成品进行计数包装，蓝/白/绿超高亮LED需要防静电包装。

LED结温产生的原因及降低结温的途径

1、什么是LED的结温,

LED的基本结构是一个半导体的P—N结。实验指出，当电流流过LED元件时，P—N结的温度将上升，严格意义上说，就把P—N结区的温度定义为LED的结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把LED芯片的温度视之为结温。 2、产生LED结温的原因有哪些,

在LED工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升:

A、元件不良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成LED元件的串联电阻。当电流流过P—N结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯片温度或结温的升高。

B、由于P—N结不可能极端完美，元件的注人效率不会达到100,，也即是说，在LED工作时除P区向N区注入电荷(空穴)外，N区也会向P区注人电荷 (电子)，一般情况下，后一类的电荷注人不会产生光电效应，而以发热的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入电荷，也不会全部变成光，有一部分与结区的杂质或缺陷相结合，最终也会变成热。 C、实践证明，出光效率的限制是导致LED结温升高的主要原因。目前，先进的材料生长与元件制造工艺已能使LED极大多数输入电能转换成光辐射能，然而由于LED芯片材料与周围介质相比，具有大得多的折射系数，致使芯片内部产生的极大部分光子(>90,)无法顺利地溢出介面，而在芯片与介质介面产生全反射，返回芯片内部并通过多次内部反射最终被芯片材料或衬底吸收，并以晶格振动的形式变成热，促使结温升高。 D、显然，LED元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此P—N结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层， PCB与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的LED，从P—N结区到环境温度的总热阻在300到 600?,w之间，对于一个具有良好结构的功率型LED元件，其总热阻约为15到30? ,W。巨大的热阻差异表明普通型LED元件只能在很小的输入功率条件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦级甚至更高。

3、降低LED结温的途径有哪些,

A、减少LED本身的热阻;

B、良好的二次散热机构;

C、减少LED与二次散热机构安装介面之间的热阻;

D、控制额定输入功率;

E、降低环境温度

LED的输入功率是元件热效应的唯一来源，能量的一部分变成了辐射光能，其余部分最终均变成了热，从而抬升了元件的温度。显然，减小LED温升效应的主要方法，一是设法提高元件的电光转换效率(又称外量子效率)，使尽可能多的输入功率转变成光能，另一个重要的途径是设法提高元件的热散失能力，使结温产生的热，通过各种途径散发到周围环境中去。

LED产品的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。

一、生产工艺

1.生产:

a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED产品支架，并烘干。

b)装架:在LED产品管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED产品支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED产品管芯上，以作电流注入的引线。LED产品直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED产品需要金线焊机)

d)封装:通过点胶，用环氧将LED产品管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED产品)的任务。

e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED产品或其它已封装的LED产品，则在装配工艺之前，需要将LED产品焊接到PCB板上。

f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g)装配:根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

2.包装:将成品按要求包装、入库。

二、封装工艺

1. LED产品的封装的任务

是将外引线连接到LED产品芯片的电极上，同时保护好LED产品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2. LED产品封装形式

LED产品封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED产品按封装形式分类有Lamp-LED产品、TOP-LED产品、Side-LED产品、SMD-LED产品、High-Power-LED产品等。

3. LED产品封装工艺流程

a)芯片检验

镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)

芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

电极图案是否完整

b)扩片

由于LED产品芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED产品芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

c)点胶

在LED产品支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED产品芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

d)备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED产品背面电极上，然后把背部带银胶的LED产品安装在LED产品支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

e)手工刺片

将扩张后LED产品芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED产品支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED产品芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

f)自动装架

自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在LED产品支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED产品芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。

自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安

装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED产品芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

g)烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

银胶烧结的温度一般控制在150?，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170?，1小时。

绝缘胶一般150?，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

h)压焊

压焊的目的将电极引到LED产品芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

LED产品的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED产品芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

压焊是LED产品封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。

对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超

i)点胶封装

LED产品的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED产品无法通过气密性试验) 如右图所示的TOP-LED产品和Side-LED产品适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED产品)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED产品的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

j)灌胶封装

Lamp-LED产品的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED产品成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED产品支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED产品从模腔中脱出即成型。

k)模压封装

将压焊好的LED产品支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED产品成型槽中并固化。

l)固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135?，1小时。模压封

装一般在150?，4分钟。

m)后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED产品进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120? ，4小时。

n)切筋和划片

由于LED产品在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装LED产品采用切筋切断LED产品支架的连筋。SMD-LED产品则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

o)测试

测试LED产品的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品产品进行分选。

p)包装

将成品进行计数包装。超高亮LED产品需要防静电包装。

一、LED生产工艺

、工艺: 1

a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b)装架:在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。

d)封装:通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。

e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g)装配:根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

I)包装:将成品按要求包装、入库。

二、封装工艺

1、LED的封装的任务

是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2、LED封装形式

LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对

策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

3、LED封装工艺流程

三:封装工艺说明

1、芯片检验

镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑

芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;电极图案是否完整

2、扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3、点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4、备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5、手工刺片

将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6、自动装架

自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7、烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150?，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170?，1小时。绝缘胶一般150?，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

8、压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。

9、点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。一般情况下TOP-LED和

Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 10、灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 11、模压封装

12、固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135?，1小时。模压封装一般在150?，4分钟。

13、后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120?，4小时。

14、切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

15、测试

测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 16、包装

将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

亲爱的朋友,上文已完,为感谢你的阅读,特加送另一篇范文, 如果下文你不需要,可以下载后编辑删除,谢谢,

矿井水灾事故专项应急演练方案

1 应急演练目的、意义和目标

1.1应急演练目的

? 评估我矿水灾事故的应急准备状态，发现并修改我矿水灾事故专项应急预案和执行程序中存在的缺陷和不足;

? 评估我矿在发生水灾事故时的应急能力，识别处理水灾事故的资源需求，澄清相关单位和人员的应急职责，改善水灾事故应急救援中的组织协调问题;

? 检验应急响应人员对水灾事故应急预案及执行程序的了解程度和实际操作技能;同时，通过调整演练难度，进一步培训和提高应急响应人员的业务素质和能力;

? 提高全员安全意识。

1.2应急演练意义:

为了进一步增强煤矿应对水灾事故的快速反应能力、应急处理能力和协调作战能力，提高米田煤矿的应急救援水平，切实保障人民生命和公司财产的安全，米田煤矿特组织本次应急救援演练。

1.3应急演练目标

1.3.1 报警

当发生水灾事故时，由现场施工单位当班第一责任者采用电话报警的方式进行报警。

1.3.2接警处警

调度室接到事故报警后，调度室调度员立即向当天矿值班长和应急救援领导小组组长(矿长)汇报，同时通知水灾应急演练指挥部有关人员到调度室待命，根据指挥部意见，启动水灾应急救援预案。

1.3.3 应急指挥

? 基层单位:

一旦发生矿井水灾事故，现场施工单位立即成立水灾事故现场处置小组，掘进队当班第一责任者为小组长。

? 矿级应急指挥:

矿调度室接到事故报警后，矿成立矿井水灾事故应急演练小组，指挥部设在矿调度室。

1.3.4 应急行动

? 基层单位应急行动

现场组织人员按照避灾路线撤离至安全地点。

模拟底板涌水的疏、排;

? 矿级应急行动

矿调度室通知相关泵房，由开泵人员立即开动工作、备用水泵开始排水;同时检查检修水泵的完好状况，保证检修水泵能够随时投入运转。

2 应急演练原则

? 安全第一、以人为本的原则。

? 统一领导、分级负责的原则。

? 反应迅速、措施果断的原则。

? 部门配合、分工协作的原则。

3应急演练类型和时间地点

3.1应急演练类型

本次演练演练为实战检验性演练

3.2 应急演练时间

本次演练时间2012年3月10日八点班9:00,10:35。如果演练当日出现特殊情况，应急预案演练可顺延或提前。 3.3 应急演练地点

? 110401运输巷工作面

? 矿调度室

4 应急演练组织机构

4.1应急演练领导小组

组长: 陈仕

副组长: 董永海

成员:孔家稳何兴八张蛮敖成卫胡荣兴

黄志党李登学牛建毕封志平职责:负责水灾事故应急演练活动全过程的组织领导，审批决定

演练的重大事项。

4.2策划部

?总策划:彭家福

职责:负责演练准备、演练实施、演练总结的组织实施。

?文案组

组长:孔家稳

?协调组

组长:陈仕

?控制组

组长:董永海

4.3 评估组

共设四个评估组，每组2人。

(评估组建议由安监队人员组成，每组2人，1人评估，1人记录)

第一组:

位置:110401运输巷工作面

记录和评估水灾演练现场报警、现场处置小组成立及现场应急处置情况

第二组:

位置:调度室记录和评估主井采区工作。记录和评估调度室接警、处警、矿井水灾应急演练小组成立、应急指挥部人员到位、应急指挥、协调情况。

5 演练情景设计

5.1应急演练概述:

110401运输巷工作面，目前已施工28m，煤层平均厚度2.62米， 110401运输巷工作面安设有一部能直通调度室的电话。

2013年3月10日下午3:00时，安全矿长组织召开矿井水灾应

急演练预备会议，进一步确认各演练情景准备情况，确认准备完毕后，安全副矿长要求各参演单位及装备务必于2012年3月10日上午8:30分准时到位，2013年3月10日上午9:00时准时开始演练。

2013年3月10日上午9:00时，该巷工作面后138m，发生掘进工作面滞后突水，突水水量60m?/h。

2013年3月10日9:00，演练总指挥宣布应急演练开始。

5.2 演练情景1 报警、现场处置小组成立及现场处置

地点:110401运输巷工作面

总指挥宣布演练开始后，调度室用电话通知110401运输巷工作面评估组人员，评估人员通知当班第一责任者演练开始。

5.2.1 水灾事故发生撤人

9:05分，当班第一责任者在掌子头后130m处发现巷道顶板地鼓，随后发生巷道顶板突水，当班第一责任者喊“顶板出水了，人员赶快撤离”，并且立即通知班长，班长带领全部人员撤离到运输石门盘口，当班第一责任者最后撤离，由当班第一责任者在运输石门盘口清点人数。

5.2.2报警

当班第一责任者清点人数后，当班第一责任者立即向调度室汇报模拟水灾的具体情况。

汇报内容为:顶板突水位置、顶板突水大致水量、顶板突水人员撤出情况、支援需要以及现场处置方法。

5.2.3现场处置小组成立

当班第一责任者报警后，立即着手成立水灾事故现场处置小组

组长:当班第一责任者

副组长:当班班长

成员:当班全体人员

5.2.4水灾事故现场处置

110401运输巷顶板突发性涌水，突水点不易堵，应采取疏导措施，现场人员应尽量使涌水沿水沟流入水仓，同时清理水沟及两侧的浮煤、杂物，减少进入水仓的杂物。

5.3 演练情景2 调度室接警、处警、矿井水灾应急演练小组成立、应急指挥、协调情况。

地点:调度室

5.3.1 接警、处警

9时10分，调度室接到现场报警后，迅速向值班矿长和应急救援领导小组组长(矿长)汇报，同时通知水灾应急演练指挥部有关人员到调度室待命，根据指挥部意见，启动水灾应急演练方案。

5.3.2 矿井水灾应急演练小组成立

9时20分，矿井应急演练领导小组成员接到通知后到达调度室，矿井应急演练小组随即成立。

5.3.3 应急指挥

调度室电话通知各井下人员撤离。

5.6 应急结束:

? 10时00分，中央水仓向救援小组汇报:中央水仓工作、备用水泵工作正常。

? 10时20分，1191机巷汇报:排水路线(自流)沿途浮渣、浮煤、杂物已清理干净，机巷底板突水沿水沟流入井底水仓。

? 调度室接到各处水灾应急演练情况汇报，立即报告应急演练小组，应急救援小组经过认真研究分析，认为本次水灾应急演练目标已全部实现，宣布水灾应急演练全部结束，恢复正常状态。

6 演练工作准备

6.1分析演练需求

? 人力资源需求

掘进队20人(其中一名跟班干部，三名班长，井下11名职工，井上5名职工)，机电队2人，安检队10人，调度室3人、机电队中央水仓水泵司机2人。

? 场地资源需求

110401运输巷

调度室

? 物资器材需求

A、110401运输巷掌子头后5m，供水管路安装三通一个，演练开始后，打开阀门作为模仿水灾水源;

B、铁锨、镐各5把(1191机巷演练挖水沟、请浮渣用)

? 文件资料准备

采掘工程平面图1套

6.2确定演练范围

本次应急演练为矿一级应急演练，包括:

? 1191机巷水灾事故现场，掘进队处理水灾事故的应急演练;

? 调度、指挥系统处理水灾事故应急演练;

7 演练实施

7.1演练过程控制

? 演练启动方式

2013年3月10日9:00，演练总指挥宣布应急演练开始，调度室电话通知通知110401运输巷演练开始，掘进队接到通知后，开动预先准备的演练水源，演练正式启动。

7.2 演练实施的步骤

? 演练启动;

? 掘进队通知调度室:110401运输巷发生老窑突水位置、突水大致水量、老窑突水人员撤出情况、支援需要以及现场处置方法;

? 掘进队突水现场疏、堵、排措施的落实;

? 调度室的应急响应调度、指挥系统成立;

? 应急演练小组根据各演练场地汇报决定演练是否结束

7.3、应急演练记录的要求

演练记录由演练评估组人员填写，演练评估组人员可根据演练具体情况增加内容，演练记录要求做到客观真实，演练记录由调度室负责保存。

应急演练记录表格如下:

应急演练记录 (场景1)

演练时间 2013年3月10日

地点 110401机巷

参演单位掘进队

水灾事故发生撤人:

1、当班第一责任者发现老窑突水，立即通知班长撤人，通知的时间;

2、班长带领全部人员撤离到回风石门，撤人的速度及时间;

3、当班第一责任在人员全部撤出后，最后撤离，当班第一责任者撤至运输石门盘

口的时间;

4、由当班第一责任者在运输石门盘口清点人数，清点人数后，记录撤人所用的时

间及人员撤出情况;

报警:

当班第一责任制在人员全部撤出后，立即电话报警，记录报警的时间及内容:

1、老窑突水位置;

2、老窑突水大致水量;

3、老窑突水人员撤出情况;

4、支援需要以及现场处置方法。

现场处置小组成立:

当班第一责任者报警后，负责成立水灾事故现场处置小组:

组长:当班第一责任者

副组长:当班班长

成员:当班全体人员

水灾事故现场处置

现场处置小组分两队，第一队由当班第一责任者带领，第二队由当班班长带领。

1、第一队负责从老窑突水位置至回风上山段清理。

2 、第二队负责从回风石门交叉口至水仓入水口段清理。

记录现场处置小组的分队情况，水沟的清理情况及水灾演练涌水流入水仓是

否夹有杂物;

记录人签名

应急演练记录 (场景2)

演练时间 2013年3月10日

地点调度室

参演单位调度室

接警、处警

1、调度室调度员接到现场报警后，向值班矿长汇报事故情况;

2、调度员向矿长汇报事故情况;

3、调度员通知应急演练指挥部人员到调度室待命;

4、水灾应急演练指挥部人员到位情况;

记录调度员接到事故报警后，通知水灾应急演练指挥部人员的时间，所通知

人员到达调度室的时间

矿井水灾应急演练小组成立

记录水灾应急演练小组成立的时间，演练小组成立后，分析判断灾情，此次演练灾情不足以水淹矿井，矿井排水系统有能力排水，决定立即中央水仓工作及备用水泵全力排水。

应急指挥:

水灾应急演练小组分析判断灾情后，立即通知调度员，调度员立即电话通知中央水仓开动工作及备用水泵全力排水;记录调度员通知两个水仓的时间，两个水仓工作人员接到调度室电话的时间。

应急结束:

? 记录中央水仓向救援小组汇报:中央水仓工作、备用水泵工作正常，检修水泵是否能够随时更换。

?记录1191机巷汇报:排水路线(自流)沿途浮渣、浮煤、杂物已清理干净，机巷老窑突水沿水沟流入井底水仓。

?? 记录调度室接到各处汇报，调度员将情况汇报应急演练小组，应急演练小组经过综合分析，确定应急演练目的已到达，具备应急演练结束的条件应急演练小组长宣布应急演练结束，现场矿领导安排参演队伍回到本职岗位，各工作地点恢复到正常状态。

记录人签名

7.4 应急演练结束与终止

7.4.1应急演练结束的条件

110401运输巷，演练涌水。

8 应急演练评估

8.1应急演练评估方法

应急演练采用表格评估法，评估人员利用提前设计评估表，进行跟踪评定。

演练评估报告有策划部文案组编写;

演练评估报告的主要内容一般包括演练执行情况、预案的合理性与可操作性、应急指挥人员的指挥协调能力、参演人员的处置能力、演练目标的实现情况、对完善预案的建议等。

8.2应急演练评估标准

水灾应急演练评估表

演练评价分数序演练评价标准得分号目标好中差

当班第一责任者发现老窑突水，立即通知班长场水灾2 1.5 1 景事故撤人。

1 发生班长带领全部人员撤离到轨道石门盘口，撤人

撤人 3 2 1

的速度及时间。

当班第一责任在人员全部撤出后，最后撤离，

3 2 1

当班第一责任者撤至轨道石门盘口的时间。

由当班第一责任者在轨道石门盘口清点人数，

清点人数后，记录撤人所用的时间及人员撤出2 1.5 1

情况。

报警的及时性 2.0 1.0 0.5

底板突水位置 1.0 0.8 0.5 报

报警底板突水大致水量; 1.0 0.8 0.5 警

内底板突水人员撤出情况 1.0 0.8 0.5

容支援需要以及现场处置方法 1.0 0.8 0.5

现场现场处置小组成立的及时性 2.0 1.5 1 处置

小组在灾害面前，现场处置小组应急状态(好、坏、

3.0 2 1.5 成立差)

现场处置小组处理灾情的分工 3 2.5 1.5 水灾

现场处置小组处理灾情的积极性 2 1.5 1 事故

现场水沟清理情况 3 2.5 1.5 处置

演练涌水进入水仓前是否有杂物 2 1.5 1

调度室调度员接到现场报警后，向值班矿长汇

3 2.5 2

报事故情况; 接警、

处警调度员向矿长汇报事故情况; 2 1.5 1.0

场调度员通知应急演练指挥部人员到调度室待命 3 2.5 1.5 景

2 水灾应急演练指挥部人员到位情况; 2 1.5 1.0

矿井

水灾应急演练小组成立的及时性 3 2.0 1.5 水灾

应急

演练

水灾应急演练小组分析判断灾情的正确性 3 2.0 1.5 小组

成立

110401机巷汇报:排水路线(自流)沿途浮渣、

浮煤、杂物已清理干净，机巷底板突水沿水沟2 1.5 1.0

流入主井水仓。

调度室接到各处汇报，调度员将情况汇报应急

演练小组，应急演练小组经过综合分析，确定

3 1.5 1.0

应急演练目的已到达，具备应急演练结束的条

件，应急演练小组长宣布应急演练结束。

合计

9 演练安全注意事项

为确保演练参与人员的安全，应急演练必须遵守以下规定:

1、演习过程中所有消息或沟通必须以“这是一次水灾事故应急演练”作为开头或结束语，以便保证演习人员和可能受其影响的人员都知道这是一次模拟紧急事件;

2、参与演练的所有人员必须遵守有关规章制度和安全技术措施，严禁违章作业。

3、各参演队伍和人员在演练过程中必须听从现场领导的统一指挥，在指定的安全处待命，并不得阻断人行道。

4、现场参演人员不得随意开动各种机电设备。

5、当出现真实的紧急情况时，现场人员要在现场领导的统一安排下迅速回到本职岗位。

范文四：封装工艺流程

光源生产工艺流程

领料：铝基板、晶片、反光胶、固晶胶、金线、压条胶、硅胶、荧光粉

1、固晶： a 晶片（vf 电压、po 亮度、wd 波长、iv 强度、qty 数量、STD 平均落差

值、p/n型号）

B 固晶胶（绝缘胶、导电银胶）

C 铝基板

D 固晶机

2、固晶烘烤： a 已固晶全检好的半成品

B 立式烘烤箱（160度/2H）

3、焊线： a 已固晶好的半成品

B 金线（1.0mil 、1.25mil ）

C 焊线机

D 稳压电源

4、点压条： a 、压条胶（CN-8605）

B 、已焊线全检好的半成品

C 、点胶机

5、配胶、 a 、硅胶（DC-184AB 、6301AB ）

B 、荧光粉（00902、4-3-2、BL102、11001）

C 、电子称、烧杯

6、点底胶： a 、已配制好的底胶

待点底胶的半成品

B 、点胶机

7、烘烤： a 、待烘烤的半成品 B 、水平式烘烤机

8、点荧光胶： a 、已烘烤好的底胶半成品

B 、已配制好的荧光胶

9、烘烤; a 、待烘烤的半成品

B 、水平式烘烤机（短烤完成后需要以150度长烤2小时）

10、分板： a 、已长烤好光源半成品

B 、分板机

11、分BIN ： a 、已分板好光源半成品

B 、分BIN 机（VF 电压、LM 流明、CCT 色温）

12 a 、已分BIN 好光源成品（填写光源入库明细表、清点数量）

应用生产工艺流程 PC 罩、光源、散热膏、套筒、堵头、螺丝

1、修板：

a 、光源成品

B 、铝基座

2、粘板： a 、光源成品

B 、铝基座（粘板的方向、散热膏的量）

C 、散热膏

A 、已粘板好的日光灯半成品

B 、立式烘烤箱（150度/30min）

3、烘烤:

A 、已粘板烘烤好的日光灯半成品

B 、光伏焊带

C 、点焊机

4、点焊:

5、补胶： a 、已点焊好的日光灯半成品

B 、反光胶

C 、已配制好的荧光胶

A 、已补胶的日光灯半成品

B 、立式烘烤箱（150度/20min）

6、烘烤:

A 、已补胶烘烤好的日光灯半成品

B 、绝缘胶带（粘好的绝缘胶带两头不得接触到光源）

7、粘胶带: C 、剪刀 A 、已粘好绝缘胶带的日光灯半成品

B 、电源负极、正极（穿接的电源不得穿反，看清补胶留的位置）

8、

A 、已穿好电源负极的日光灯半成品

B 、电源正极

9、焊接电源: C 、烙铁、锡丝

A 、已焊接好电源的日光灯半成品

10、测试: B 、交流测试机

A 、已焊接测试好的日光灯半成品

B 、PC 罩

11、扣PC 罩:

A 、已扣好PC 罩的日光灯半成品

B 、套筒

12、安装套筒:

A 、已套好套筒的日光灯半成品

B 、螺丝

13、打螺丝: C 、电动螺丝刀

A 、已打好螺丝的日光灯半成品

B 、堵头

14、焊接堵头: C 、烙铁、锡丝

15、测试功率:

16、老化:

17、包装入库 A 、已安装好的日光灯成品 B 、功率测试机（0.6M 功率6W-8W 、1.2M 功率17W-19W ） A 、已组装好的日光灯成品 B 、老化架

范文五：LED封装工艺流程

阐述LED产品封装工艺流程

固晶站原材料准备》检查支架》清理模条》模条预热》发放支架》点胶》扩晶》固晶》固晶烤检》烘烤焊线站焊线》焊线全检》点莹光粉》烘烤

封胶站胶水，模条准备》灌胶》支架沾胶》插支架》短烤》离模》长烤

后测一切》测试》外观》品检二切》品检》包装》入库

一、生产工艺

a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

d)封装:通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配:根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

i)包装:将成品按要求包装、入库。

二、封装工艺

1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、

LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 TOP-

3. LED封装工艺流程

三(封装工艺说明

1.芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。

2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.手工刺片将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.

6.自动装架自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150?，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170?，1小时。绝缘胶一般150?，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱

不得再其他用途，防止污染。

8.压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。我们在这里不再累述。

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难9.点胶封装

点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

10.灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

11.模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

12.固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135?，1小时。模压封装一般在150?，4分钟。

13.后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120?，6小时。

14.切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

15.测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

16.包装将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

03、点胶

06、自动装架

自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

07、烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

银胶烧结的温度一般控制在150?，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170?，1小时。

绝缘胶一般150?，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。

08、压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。

09、点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验) 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难

点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

10、灌胶封装

11、模压封装

12、固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135?，1小时。模压封装一般在150?，4分钟。

13、后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120?，4小时。

14、切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

15、测试

测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

16、包装

将成品进行计数包装，蓝/白/绿超高亮LED需要防静电包装。

LED结温产生的原因及降低结温的途径

1、什么是LED的结温,

LED的基本结构是一个半导体的P—N结。实验指出，当电流流过LED元件时，P—N结的温度将上升，严格意义上说，就把P—N结区的温度定义为LED的结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把LED芯片的温度视之为结温。

2、产生LED结温的原因有哪些,

在LED工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升:

C、实践证明，出光效率的限制是导致LED结温升高的主要原因。目前，先进的材料生长与元件制造工艺已能使LED极大多数输入电能转换成光辐射能，然而由于LED芯片材料与周围介质相比，具有大得多的折射系数，致使芯片内部产生的极大部分光子(>90,)无法顺利地溢出介面，而在芯片与介质介面产生全反射，返回芯片内部并通过多次内部反射最终被芯片材料或衬底吸收，并以晶格振动的形式变成热，促使结温升高。

D、显然，LED元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此P—N结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层， PCB与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的LED，从P—N结区到环境温度的总热阻在300到 600?,w之间，对于一个具有良好结构的功率型LED元件，其总热阻约为15到30? ,W。巨大的热阻差异表明普通型LED元件只能在很小的输入功率条件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦级甚至更高。

3、降低LED结温的途径有哪些,

A、减少LED本身的热阻;

B、良好的二次散热机构;

C、减少LED与二次散热机构安装介面之间的热阻;

D、控制额定输入功率;

E、降低环境温度

LED产品的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。

一、生产工艺

1.生产:

a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED产品支架，并烘干。

c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED产品管芯上，以作电流注入的引线。LED产品直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光

TOP-LED产品需要金线焊机)

e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED产品或其它已封装的LED产品，则在装配工艺之前，需要将LED产品焊接到PCB板上。

f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g)装配:根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

2.包装:将成品按要求包装、入库。

二、封装工艺

1. LED产品的封装的任务

是将外引线连接到LED产品芯片的电极上，同时保护好LED产品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2. LED产品封装形式

3. LED产品封装工艺流程

a)芯片检验

镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)

芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

电极图案是否完整

b)扩片

c)点胶

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

d)备胶

e)手工刺片

f)自动装架

自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED产品芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

g)烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

银胶烧结的温度一般控制在150?，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170?，1小时。

绝缘胶一般150?，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

h)压焊

压焊的目的将电极引到LED产品芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

压焊是LED产品封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。

i)点胶封装

j)灌胶封装

k)模压封装

l)固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135?，1小时。模压封装一般在150?，4分钟。

m)后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED产品进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120? ，4小时。

n)切筋和划片

o)测试

测试LED产品的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品产品进行分选。

p)包装

将成品进行计数包装。超高亮LED产品需要防静电包装。

一、LED生产工艺

1、工艺:

a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。

e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g)装配:根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

I)包装:将成品按要求包装、入库。

二、封装工艺

1、LED的封装的任务

是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2、LED封装形式

LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

3、LED封装工艺流程

三:封装工艺说明

1、芯片检验

镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑

芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;电极图案是否完整

2、扩片

3、点胶

4、备胶

6、自动装架

7、烧结

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

8、压焊

9、点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 10、灌胶封装

11、模压封装

12、固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135?，1小时。模压封装一般在150?，4分钟。

13、后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120?，4小时。

14、切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

15、测试

测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 16、包装

将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

转载请注明出处范文大全网 » COB封装工艺流程