范文一：铝基板手工焊接注意事项

在铝基板的工艺中,常常需要手工去焊接铝基板,那么手工焊锡铝基板需要注意哪些问题？下面小编就给大家说说手工焊接需要特点注意的三点问题。

铝基板手工焊接注意的三点重要问题

1、铝基板在手工焊接的时候焊接的问题必须要充分。

2 、铝基板焊接的温度一定要比较好,主要的原因是铝基板散热是比较快的 3 、铝基板焊接过程中材料的选择是比较重要的,一定要选择非常好的焊接性的低温焊丝和助焊剂,比如威欧丁51和51-F的助焊剂是比较理想的,不推荐用药芯的那种因为助焊剂比较容易发干。

铝基板焊接原理:用一切可以利用的热源加热焊接铝板,然后同时用烙铁辅助焊接部位加热,然后使得焊接部位的母体温度达到200度左右,然后用焊丝沾焊剂涂于焊接部位,靠母体热传导熔化焊丝成型。

范文二：铝基板手工焊接注意事项

铝基板在生产工艺过程中,焊锡是不可少工序在焊锡过程常常需要手工去焊锡铝基板,那么针对手工焊锡铝基板需要注意那些问题,下面小编就具体的给大家说说手工焊锡需要注意那些问题?

铝基板手工焊锡注意事项:

1:手工焊锡铝基板的时候一定要注重焊接时候的温度,确保温度能够达到焊锡的要求.因为铝基板散热是比较快.

2:铝基板利用手工焊锡时候必须确保焊锡的精准.

3:铝基板在焊锡操作过程中对于材料的选择是至关重要的,在材料方面一定要选择比较容易焊焊接性的低温焊丝和助焊剂，比如威欧丁51和51-F的助焊剂是比较理想的，不推荐用药芯的那种因为助焊剂比较容易发干。

文章来源:铝基板厂家诚之益电路 http://lvjiban.wang/changjianwenti/123.html

范文三：焊接注意事项

一、基本原则

1．电阻

根据电阻体积确定电阻的功率：1/8W电阻体积较小，1/4W电阻体积较大 先读色环确定电阻阻值，再用万用表测量阻值

电阻引脚要折弯，折弯长度根据印制板的封装，通常都是贴着电阻根部折弯

2．电容

电容分为瓷片电容，独石电容和电解电容，先分辨出电容类型

瓷片电容和独石电容没有极性，折弯焊接即可

注意电解电容的极性，长脚端为正极，另外负极端在电容上有负号标识

3．集成芯片IC 和IC 插座

所有IC 芯片不能直接焊接，需要焊接IC 插座，然后插入到IC 插座中使用 通常IC 插座在印制板的丝印上1脚用方形焊盘标识，IC 座边缘有小半圆型缺口的一侧为芯片的顶端方向，丝印的缺口要和IC 插座的缺口对齐

4．排电阻

9脚的排电阻包括8个电阻，这8个电阻的一端在排阻内连接到一个引脚上（公共端）

排阻的公共端在排阻的一侧用一个圆点标识，这个公共端为排阻的1脚，在印制板上应该焊接在方形焊盘位置。

5．发光二极管

发光管是有方向的，长脚端为正极

注意印制板的发光管位置的正负焊盘，可以通过万用表量测焊盘和电源、地的连接情况来确认正负焊盘。

6．数码管

注意数码管的方向和焊接面

7．三极管

三极管的插接位置和丝网印刷的位置对齐，另外中间引脚要向后折一些 区分9013、9015和TL431，通过器件上的标识确认，他们的外观形状是相同的

8．接插件

接插件是有方向的，注意接插件插入印制板的方向

区分单排直针、单排弯针、单排座、双排直针、双排座

9．切脚

对于电阻、电容器件，有些是引脚两侧带有纸片夹住引脚的方式，由于这些纸片上有胶水，因此对于用纸片夹住的引脚，插入印制板前要用偏口钳切掉被纸片夹住的那部分，避免把胶水带入焊盘而导致接触不良。

长引脚芯片焊接完成后，在焊点侧要切掉露在印制板外的多余引脚端，通常要贴着印制板切掉过长的引脚。

10．焊接时间

每个焊点的焊接时间不宜过长，一般焊点不超过3秒

粗的焊盘（开关电源模块的粗引脚，3.81接插件的引脚等）可以适当延长焊接时间，直到焊锡渗入焊点为止。

对于有些器件的引脚连接到大面积的铺铜（VCC ，GND ），可以适当增加焊接时间

11．分类焊接

为了提高效率，可以先将相同类型相同高度的器件一齐插入后，然后再焊接。

12．焊接次序

为了提高效率，应该安装元件高度，从低到高依次焊接。焊接方法是先插入元件，然后将印制板翻过来放置于桌面焊接。

13．参考照片

对于无法确定的元件和插入方向，可以参考照片。需要注意的是电阻、电容的颜色由于批号不同而不相同，不能通过照片上电阻电容的颜色选择相应的位置。

二、主机板

? 2组AD 相关元件无需焊接

? 1组电源和3组电源的相关元件无需焊接

? 无线通讯的相关元件无需焊接

? RS485通讯的相关元件无需焊接

晶振要插入时候要底面要离开印制板1mm

注意IC 座的方向

数码管不能焊接在印制板上，要用28PIN 的IC 座切成2个12PIN 的IC 座用来插入数码管。

报警板、按键板、光柱板的接插位置焊接单排座

接插光柱板的单排座应该切掉1个针座，并拔去没有焊盘处的多余针脚 注意发光管、电解电容的极性

注意33K 排电阻的方向

三、光柱板

先焊接单排针，再焊接光柱，务必不能颠倒次序。如果单排针的针脚影响光柱的平整，用偏口钳切掉单排针的脚。

四、按键板

大按键板的单排针焊接在底层

五、报警板

严格按丝印层位置焊接元件

继电器不能直接焊接在印制板上，要焊接IC 座进行安装

六、ISP 板

IC 座方向 发光管方向 跳线方向一定是平行线侧（标有＝＝的一侧）

注意：烙铁头有焊锡或者脏物时，只能用烙铁擦清理，禁止用其它任何物体擦拭、刮划烙铁头。烙铁擦水侵后放入烙铁架的凹陷体内。

范文四：LED焊接注意事项

1、 烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。这点是最重要的，往往led的损坏就出现在这一步?。??? ?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 2、 请勿带电焊接 LED。

3、 通电情况下避免80℃以上高温作业，如有高温作业一定要做好散热。

4、 防静电(这点是看不见的，也不容易发现，很多时候led莫名其妙就损坏了，其原因就在静电！)

5、 使用LED时电流最好不要超过20mA,最好使用15-19mA的电流。

6、 器件不可与发热组件靠得太近,工作条件不可超过其规定的极限。

7、 安装LED时,建议用导套定位,务必不要在引脚变形的情况下安装。

8、 在焊接温度回到正常以前,应避免LED受到任何震动或外力。

如何判断大功率LED的正负极，希望对大家有用！

从图上面可以清楚的看到，大功率的led灯珠一般分为正负两极，每极代表一端，其中一端有个多出来的引脚，仔细观察这个引脚上边有个小孔，这儿小孔就是方便我们区分正负极的，带小孔的一端就是正极，需要注意的是这个小孔引脚没有实际作用，焊接的时候，还是焊接那两个像小脚的引脚，焊接引脚如下图：

焊接过程中只要焊接如上图的引脚就好了，大功率led灯珠使用的一般都是铝基板，所以建议使用50W左右的烙铁，好能焊接实它。

范文五：焊接注意事项

ARM 学习进阶(3)-ARM 芯片焊接

2008-04-02 15:04:11| 分类:【 ARM 学习】 |举报 |字号 订阅

学习完 ARM 的理论知识,在 SmartARM2200开发板上调试了部分实验, 终于要进入实践阶段了。当时在设计公司的一个产品时就预留了 ARM 的设计, 现在正好可以用此作为练兵的第一站。

以前公司产品只是使用了 SO 的芯片,而 ARM 的 LQFP 管脚要密许多。看 着 ARM 芯片的细小管脚,我和生产部的同事都没有胆量直接焊接。我在网络上 搜索查看了许多与焊接 ARM 芯片相关的文章 (部分摘抄在 “ 焊接与维护 ” 栏目) , 自己也找了几个废弃的显卡板进行焊接实验, 可是效果都不行, 管脚的焊锡都分 不开。

目前提到的焊接技术有点焊、 拖焊和拉焊, 工具除电烙铁外还提到松香焊锡 膏、松香、酒精,但是看着网文来指导操作似乎没达到预期的效果。于是求助 ZLG 上海办的李工,约好时间带器件和 PCB 去观摩现场操作,结果比想象中简 单多了, 担心以后焊接的忧虑也随之消除了。 根据现场学习的经验, 我回来后试 着再次焊接废弃显卡上的 3片小间距芯片, 终于成功了。 我将这个方法转教生产 部的同事,第二天也说可以焊接了,看来以后生产也不会有问题了。

下面我把我刚学好的 ARM 焊接技术在此整理总结下,希望对 ARM 焊接心 存忧虑的朋友也有帮助:

(1)电烙铁用普通的就行,不需要特别尖细的,焊接前清理下烙铁头,使 其尽量能多吃锡;

(2) 电烙铁大约 25W 就差不多了, 最好时恒温的, 温度调到 260度左右 (300度效果更好些,担心会损坏芯片);

(3)先给焊盘上一层薄锡,不要很厚,可有效防止芯片虚焊;

(4)将 ARM 芯片放在焊盘上,注意管脚方向,对齐焊盘,对角焊接固定 (一定要对齐哦);

(5) 用烙铁给 ARM 四边管脚都挨个上锡 (PCB 平放, 每个管脚都焊接上, 相邻粘连也无所谓的);

(6)左手拿起 PCB (竖放有点倾斜约 70度),右手用烙铁头沿 ARM 右边 从上外下拖锡,将管脚间的锡吸附烙铁头上并摔掉,重复操作让各管脚分开;

上面方法假如效果不佳时, 可以左手拿起 PCB (垂直竖放约 90度) ,右手 用烙铁头沿 ARM 底部吸锡,将管脚间的锡吸附烙铁头上并摔掉,重复操作让各 管脚分开;

(7)仔细检查 ARM 管脚,排除短路,管脚粘连没法分开时可以再加锡后 反而容易去锡分开了;

(8)用一硬物(如镊子)沿 ARM 芯片四周滑过,看是否有管脚歪斜,检 查虚焊现象;

(9)如有必要的话,可以用酒精等清洗焊点。

关于焊接的进步要求,虽没法实际测试,但感觉还是应该留意的:

(1)防静电的要求;

(2)焊接温度尽量别太高了;

(3)焊接时间别太长了,最好在 3秒内。

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