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范文一：对框架焊接的要求
对压缩机室框架焊接的要求：
1. SWC-900/1200/1200K的压缩机室框架采用角铁，角铁与角铁对接时需两个面焊接，每个面需3个焊点。
2. ①对采用40*20方管的压缩机室框架，方管与方管之间焊接时，应3面焊接，其中宽度为20mm的面上至少有1个焊点，宽度为40mm的面上至少有4个焊点。
②为便于安装脚轮及接线盒，在框架四角及安装接线盒的位置增加的方管应上下两面焊，20mm处一个焊点。
③压缩机固定支架一般采用20*20方管，在方管与方管对接时采用上下两面焊，每个面上3个焊点；在压缩机固定支架固定在框架上时，应3个面或2个面焊接，焊点至少为4个。
3. ①对于采用30*30方管的压缩机室框架，侧边方管与方管之间应2个面焊接，每个面上3个焊点；中间方管应3个面焊接，每个面3个焊点。
②螺母与方管之间焊接应为满焊。
4.方管与方管之间应焊接牢固，不得有漏焊，虚焊；焊接面与面应相互垂直。
范文二：电路板焊接基本要求
电路板焊接基本要求
1. 焊接前应观察电路板各个焊点是否光洁, 氧化等.
2. 元器件装焊顺序依次为: 由低到高、先小后大，依次焊接电阻、电容、二极管、集成电路、大功率管等其它元器件。装完同一种规格后再装另一种规格, 尽量使电阻的高低一致。
3. 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照板上的缺口所指的方向.
4. 在焊接圆形的极性电容器时, 一般电容值都是比较大的, 其电容器的引脚是分长短的, 以长脚对应“+”号所在的孔。对引脚过长的电器元件, 焊接完后，要将其剪短。
5. 焊接集成电路时, 先检查所用型号, 引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚, 以使其定位, 然后再从左到右自上而下逐个焊接。
6. 焊接时温度(一般350度) 、时间要适当(少于3秒) ，加热均匀 ,焊接时要保持焊点饱满、光滑、有光泽度、无毛刺，焊点要有足够的机械强度。
7. 当电路连接完后，最好用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。
注:加热时应尽量避免让烙铁头长时间停留在一个地方, 以免导致局部过热, 损坏铜箔或元器件.
范文三：电路板完美焊接要求
电路板完美焊接要求
焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标，众为兴公司通过多年对焊接行业了解，总结出一套完美的焊接过程。因此，在焊接时，必须做到以下几点：
1．焊接表面必须保持清洁
即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。
2．焊接时温度、时间要适当，加热均匀
焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。
在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。
3．焊点要有足够的机械强度
为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。
4．焊接必须可靠，保证导电性能
为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。 总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、***、无焊剂残留物。如图8所示为典型焊点的外观，其中“裙”状的高度大约是焊盘半径的1～I.2倍。
范文四：电路板焊接工艺要求
电路板焊接工艺要求 使用电烙铁进行手工焊接，掌握起来并不困难，但是又有一定的技术要领。长期从事电子产品生产的人们是从四个方面提高焊接的质量:材料、工具、方法、操作者。其中最主要的当然还是人的技能。没有经过相当时间的焊接实践和用心体验、领会，就不能掌握焊接的技术要领;即使是从事焊接工作较长时间的技术工人，也不能保证每个焊点的质量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。下面介绍的一些具体方法和注意要点，都是实践经验的总结，是初学者迅速掌握焊接技能的捷径。初学者应该勤于练习，不断提高操作技艺，不能把焊接质量问题留到整机电路调试的时候再去解决。1、焊接材料1)焊料 通常采用符合美国通用标准的Sn60或Sn63焊料，或采用HL-SnPb39型锡铅焊料。2)焊剂通常可采用松香焊剂或水溶性焊剂，后者一般仅用于波峰焊接。3)清洗剂 应保证对电路板无腐蚀、无污染，一般采用无水乙醇(工业酒精)、三氯三氟乙烷、异丙醇(IPA)、航空洗涤汽油和去离子水等清洗剂进行清洗。具体采用何种清洗剂清洗应根据工艺要求进行选择。2、焊接工具和设备1)电烙铁合理选用电烙铁的功率和种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。
建议使用低压控温的电烙铁，烙铁头可以采用镀镍、镀铁或紫铜材料的，形状应根据焊接的需要而定。2)波峰焊机和再流焊机适合工业批量生产的焊接设备之一。3、电子线路板的焊接操作要点1)手工焊接?焊接前要预先检查绝缘材料，不应出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象，焊接时不允许烫伤或损坏元器件。?焊接温度通常应控制在260?左右，不能过高或过低，否则会影响焊接质量。?焊接的时间通常控制在3s以内。对多层板等大热容量的焊件而言，整个焊接过程可控制在5s以内;对集成电路及热敏元器件的焊件，整个过程不应超过2s。如果在规定的时间内未焊接好，应等该焊点冷却后重焊，重新焊接的质量标准应与一次焊接时的焊点标准相同。显然，由于烙铁功率、焊点热容量的差异等因素，实际掌握焊接的火候，绝无定章可循，必须具体条件具体对待。?焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响，对热敏元器件应采取必要的散热措施。?在焊料冷却和凝固前，被焊部位必须可靠固定，不允许摆动和抖动，焊点应自然冷却，必要时可采用散热措施以加快冷却。2)波峰焊接?为保证板面及引线表面迅速而完全地被焊料浸润，必须涂敷助焊剂。一般采用相对密度为0. 81,0.87的松香型助焊剂或水溶性助焊剂。?对涂敷了助焊剂的电路板要进行预热，一般应控制在90,110?。掌握好预热温度可减少或避免出现拉尖和圆缺的焊点。?在焊接过程中，焊料温度一般应控制
在250??5?的范围之内，其温度是否适合直接影响焊接质量;应调整焊接夹具进入波峰口的倾斜角为6。左右;焊揍线速度应掌握在1,1.6 n,min;焊料槽锡面波峰高度约为lOmm，峰顶一般控制在电路板厚度的1,2,213，过大会导致熔融的焊料流到电路板的表面，形成“桥接”。?电路板经波峰焊接后，必须进行适当的强风冷却。?冷却后的电路板需要进行元器件引线的切除。3)再流焊接?焊接前，焊料和被焊件表面必须清洁，否则会直接影响焊接质量。?能在前项工序中控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。?可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。?再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。4、板面清洗在焊接完毕后，必须及时对板面进行彻底清洗，以便除去残留的焊剂、油污和灰尘等污物，具体的清洗工艺根据工艺要求进行。
范文五：对焊接头要求
唐山军民合用机场连接线工程
钢筋对焊接头技术交底
会议纪要
唐山军民合用机场连接线A 驻地办
唐山军民合用机场连接线工程A 驻地办
钢筋对焊接头技术交底
为了保证钢筋对焊的质量和安全性, 根据技术规范做如下要求: 1、施工人员安全防护要求所有施工人员必须戴安全帽、戴绝缘手套、穿绝缘鞋。
2、操作要求：必须按对焊机操作规程进行使用，具体求详见对焊机操作规程，设备出现故障时，必须经维修合格后方可使用，禁止带故障操作。
3、质量标准：对焊前应检查钢筋接头处的外观，如发现接头不平或歪邪应先用无齿锯切平后再进行对焊加工，对焊后的接头外观必须有明显的“墩头”，无明显的“墩头”或“墩头偏小”应立即用无齿锯切断后重新对焊；对焊后如发现接头处起弯或两根主径不在一直线上（偏差超过2ｍｍ），应进行调直或用无齿锯切断后重新对焊。
4、工序检验：所有对焊接头必须有兼职人员进行检查，合格后方可进行下道工序。
5、文明施工：对焊后的钢筋应用木枋进行支垫，禁止将钢筋直接放在地面上，当天加工完后应用防雨布进行遮盖，防止钢筋生锈。 6、处罚标准：在对焊现场每检查出一个不合格接头罚款500元。
