做个 CPU 座虚焊维修教程

我就用块 845的主板做示范 首先要确定 CPU 座是不是虚焊了

我们这里就要用到 CPU 测试灯座才能够判断出 CPU 座空焊 如果 CPU 测试座上有不亮的灯 我们就可以说 CPU 座是虚焊了

一般也有特例 如 CPU 针脚露出来还是有的 CPU 测试灯大部分不亮的现象 这种主板一般是 杂牌的 845PE 845E 845GL等主板 大部分主板也是用的 TL494控制芯片的 个人认为应该 是 CPU 座本身的问题 这样的主板我也不研究和不修 如果说的不对请指教 在有的主板上 内存没有供电 CPU 测试灯也会有 1个或 2个不亮的 这里最好把主板的各个部分的供电电 压都测试正常后在修 CPU 座空焊故障 别一味依赖用测试灯座

好了转入正题 来说说如何修复 CPU 座虚焊

下面都是个人的维修方法只供参考(用炉子烤座修复)

先准备好工具 这里需要的工具有助焊剂 镊子 北桥散热片 一字螺丝刀 一个小炉子 就这 些 呵呵

工具简单了点 其他的没什么必要 如松香水我不爱用 到时候还要用洗板水清洗麻烦 嘿嘿

先来张图把 一张一看就是 CPU 座虚焊的主板的图 下面我就主说下步骤过程(简单点说下 把)

1. 先把 CPU 架 和 CPU 座架用一字螺丝刀拆下 如图

2. 我们把座拆下以后 往 CPU 座上倒上助焊剂从 4周或中间都倒点 倒均匀些就行了 这里我 老师以前教我最好先把电容拆下来 烤座最好 怕出意外嘛 ~~ 但我经常不拆电容烤也没什 么事就不把电容给拆下了 新手可先要把电容拆下 别出意外为好 除非你有经验了 还有北 桥散热片一起拆下

3. 然后把空焊主板放在炉子上 用散热片压着 这里就不用说为什么了把 大家都知道为了使 CPU 触点容易接上 提高 CPU 空焊修复成功率 都放好了 接着下步看

4. 一切工作做好后我们就来加电上烤 这里注把握时间和烤好的程度 一般 3分钟就差不多 了 烤好没烤好可以用镊子动动推推旁边的电阻电容件来感觉 CPU 座是否烤到这个部位了 好到这我所提到的工具都已用上

5. 最后再唠叨点 感觉差不多了烤完后断电 然后离开一段时间别碰炉子主板 10多分钟就 可以上座架再用 CPU 测试灯座测试了 一般成功率还是非常的高的

烤过的底部 跟没烤过的是一样的 有的顾客就纳闷自己虚焊的板子怎么修好的 呵呵

烤过的

烤过后 .JPG (1.01 MB) 2008-4-17 12:05

上电上 CPU 内存 显卡测试 OK

CPU 测试灯 .JPG (1020.82 KB) 2008-4-17 12:05

CPU 座测试 .JPG (996.66 KB)

2008-4-17 12:05

一般微星 技嘉 硕泰克等 CPU 座虚焊的主板成功率是很高的

这里说明一点 新手碰到 CPU 座虚焊的板子可千万别用风枪吹座 看到好多文章关于 CPU 座 处理的 说用风枪 我晕

有本事做个用风枪修 CPU 座的教程出来 ~~~

简单教程到此结束 希望大家支持 谢谢 ~~~~~~

SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因

SMT 焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因

在现今的 SMT 工艺中, 大多厂家面对着不同的 SMT 工艺不良, 比如锡珠、 残留、 假焊、 冷焊、 空焊、 虚焊…… 特别是后面四种,许多朋友都无法分辨他们之间的区别,因为这四种不良看起来好像都一样,下面就为大家 解释下这四种不良的定义:

1、假焊, 是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。

2、虚焊, 是焊点处只有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分 镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。

3、空焊, 是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长… 等会造成 空焊。

4、冷焊, 是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带,(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性

问题…等会造成冷焊。

假焊:是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。 ==>焊接的强度不够,焊接在 PCB 上的零部件容易被碰撞脱落,同时 PCB 与零部件均为完好无损。

见下图》

合金物

IMC 系 Intermetallic compound 之缩写,笔者将之译为 ” 介面合金共化物 ” ,可以简称 “ 介金属 ” 。

IMC 广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间,会产生一种原子迁移互动的行为,组成一层类似合金的 ” 化合物 ” ,并可写出分子式。在 焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性 Cu6Sn5(EtaPhase) 及恶性 Cu3Sn(EpsilonPhase) 最为 常见,对焊锡性及焊点可靠度 (即焊点强度 ) 两者影响最大,特整理多篇论文之精华以诠释之。

一、定义

能够被锡铅合金焊料 (或称焊锡 Solder) 所焊接的金属,如铜、镍、金、银等,其焊锡与被焊底金属之间,在高温中会快速形成一薄层类似 ” 锡合金 ” 的化合物。 此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、 渗入、 迁移、 及扩散等动作, 而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的 ” 共化物 ” , 且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少,而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属 介面之间所形成的各种共合物,统称 Intermetallic Compound 简称 IMC ,本文中仅讨论含锡的 IMC ,将不深入涉及其他的 IMC 。

二、一般性质

由于 IMC 曾是一种可以写出分子式的 ” 准化合物 ” ,故其性质与原来的金属已大不相同,对整体焊点强度也有不同程度的影响,首先将其特性 简述于下:

◎ IMC 在 PCB 高温焊接或锡铅重熔 (即熔锡板或喷锡 ) 时才会发生,有一定的组成及晶体结构,且其生长速度与温度成正比,常温中较慢。 一直到出现全铅的阻绝层 (Barrier)才会停止。

◎ IMC 本身具有不良的脆性,将会损及焊点之机械强度及寿命,其中尤其对抗劳强度 (FatigueStrength) 危害最烈,且其熔点也较金属要高。

◎ 由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走,而与被焊金属组成 IMC ,使得该处的锡量减少,相对的使得铅量之比例增加,以致使焊点展 性增大 (Ductillity)及固着强度降低,久之甚至带来整个焊锡体的松弛。

◎ 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层,其与底铜之间已出现 ” 较厚 ” 间距过小的 IMC 后,对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的妨碍;也就 是在焊锡性 (Solderability)或沾锡性 (Wettability)上都将会出现劣化的情形。

◎ 焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入,使得该焊锡本身的硬度也随之增加,久之会有脆化的麻烦。

◎ IMC 会随时老化而逐渐增厚,通常其已长成的厚度,与时间大约形成 抛物线 的关系,

三、焊锡性与 表面能

若纯就可被焊接之底金属而言,影响其焊锡性 (Solderability)好坏的机理作用甚多,其中要点之一就是 ” 表面自由能 ”(SurfaceFree Energy , 简称时可省掉 Free) 的大小。也就是说可焊与否将取决于:

(1)被焊底金属表面之表面能 (SurfaceEnergy) ,

(2)焊锡焊料本身的 ” 表面能 ” 等二者而定。

凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时,则其沾锡性会非常好,反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得 到负值时,将出现缩锡 (Dewetting),负值愈大则焊锡愈差,甚至造成不沾锡 (Non-Wetting)的恶劣地步。

新鲜的铜面在 真空 中测到的 ” 表面能 ” 约为 1265达因 /公分, 63/37的焊锡加热到 共熔点 (EutecticPoint 183℃ ) 并在助焊剂的协助, 其表面能只 得 380达因 /公分,若将二者焊一起时,其沾锡性将非常良好。然而若将上述新鲜洁净的铜面刻意放在空气中经历 2小时后,其表面能将会遽降 到 25达因 /公分,与 380相减不但是负值 (-355),而且相去甚远,焊锡自然不会好。因此必须要靠强力的助焊剂除去铜面的氧化物,使之再活化 及 表面能 之再次提高,并超过焊锡本身的表面能时,焊锡性才会有良好的成绩。

四、锡铜介面合金共化物的生成与老化

当 熔融态 的焊锡落在洁铜面的瞬间,将会立即发生沾锡 (Wetting俗称吃锡 ) 的焊接动作。此时也立即会有锡 原子 扩散 (Diffuse)到铜层中去,而 铜原子也同时会扩散进入焊锡中,二者在交接口上形成良性且必须者 Cu6Sn5的 IMC , 称为 η-phase(读做 Eta 相 ) ,此种新生 ” 准化合物 ” 中含锡之 重量比约占 60%。 若以少量的铜面与多量焊锡遭遇时, 只需 3-5秒钟其 IMC 即可成长到 平衡状态 的原度, 如 240℃的 0.5μm到 340℃的 0.9μm。 然而在此交会互熔的同时,底铜也会有一部份熔进液锡的主体锡池中,形成负面的污染。

(a)最初状态:当焊锡着落在清洁的铜面上将立即有 η-phaseCu6Sn5生成。

(b)锡份渗耗期:焊锡层中的锡份会不断的流失而渗向 IMC 去组新的 Cu6Sn5,而同时铜份也会逐渐渗向原有的 η-phase层次中而去组成新 的 Cu3Sn 。此时焊锡中之锡量将减少,使得铅量在比例上有所增加,若于其外表欲再行焊接时将会发生缩锡。

(c)多铅之阻绝层:当焊锡层中的锡份不断渗走再去组成更厚的 IMC 时,逐渐使得本身的含铅比例增加,最后终于在全铅层的挡路下阻绝了 锡份的渗移。

(d)IMC 的曝露:由于锡份的流失,造成焊锡层的松散不堪而露出 IMC 底层,而终致到达不沾锡的下场 (Non-wetting)。

高温作业后经长时老化的过程中,在 Eta-phase 良性 IMC 与铜底材之间,又会因铜量的不断渗入 Cu6Sn5中,而逐渐使其局部组成改变为 Cu3Sn 的恶性 ε-phase(又读做 Epsilon 相 ) 。其中铜量将由早先 η-phase的 40%增加到 ε-phase的 66%。此种老化劣化之现象,随着时间之延长 及温度之上升而加剧,且温度的影响尤其强烈。由前述 ” 表面能 ” 的观点可看出,这种含铜量甚高的恶性 ε-phase,其表面能的数字极低,只有良性 η-phase的一半。因而 Cu3Sn 是一种对焊锡性颇有妨碍的 IMC 。

然而早先出现的良性 η-phaseCu6Sn5, 却是良好焊锡性必须的条件。没有这种良性 Eta 相的存在,就根本不可能完成良好的沾锡,也无法 正确的焊牢。 换言之, 必需要在铜面上首先生成 Eta-phase 的 IMC , 其焊点才有强度。 否则焊锡只是在附着的状态下暂时冷却固化在铜面上而已, 这种焊点就如同大树没有根一样,毫无强度可言。锡铜合金的两种 IMC 在物理结构上也不相同。其中恶性的 ε-phase(Cu3Sn)常呈现柱状结晶 (ColumnarStructure) ,而良性的 η-phase(Cu6Sn5)却是一种球状组织 (Globular)。下图 8此为一铜箔上的焊锡经长时间老化后,再将其弯折磨平 抛光以及微蚀后,这在 SEM2500倍下所摄得的微切片实像,两 IMC 的组织皆清晰可见,二者之硬度皆在 500微硬度单位左右。

在 IMC 的增厚过程中,其结晶粒子 (Grains)也会随时在变化。由于粒度的变化变形,使得在切片画面中量测厚度也变得比较困难。一般切片 到达最后抛光完成后,可使用专门的微蚀液 (NaOH50/gl,加 1, 2-Nitrphenol 35ml/l, 70℃下操作 ) ,并在超声波协助下,使其能咬出清晰的 IMC 层次,而看到各层结晶解里面的多种情况。

将造成缩锡或不沾锡 较低只有 Eta 的一半 , 非常有趣的是,单纯 Cu6Sn5的良性 IMC ,虽然分子是完全相同,但当生长环境不同时外观却极 大的差异。如将清洁铜面热浸于 熔融态 的纯锡中,此种锡量与热量均极度充足下,所生成的 Eta 良性 IMC 之表面呈鹅卵石状。但若改成锡铅合 金 (63/37)之锡膏与热风再铜面上熔焊时, 亦即锡量与热量不太充足之环境, 居然长出另一种一短棒状的 IMC 外表 (注意铜与铅是不会产生 IMC 的, 且两者之对沾锡 (wetting)与散锡 (Spreading)的表现也截然不同。 再者铜锡之 IMC 层一旦遭到氧化时, 就会变成一种非常顽强的皮膜, 即使薄到 5层原子厚度的 1.5nm ,再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么 PTH 孔口锡薄处不易吃锡的原因 (C.Lea的名著 A scientific Guide to SMT 之 P.337有极清楚的说明 ) ,故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时,才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当 ” 沾锡 ”(Wetting)之初,液锡以很小的 接触 角 (ContactAngle) 高温中迅速向外扩张 (Spreading)地盘的同时,也另在地盘内的液锡和固铜之间产生交流,而向下扎根生成 IMC ,热力学方式 之步骤,即在说明其假想动作的细节。

六、锡金 IMC

焊锡与金层之间的 IMC 生长比铜锡合金快了很多,由先后出现的顺序所得的分子式有 AuSn , AuSn2, AuSn4等。在 150℃中老化 300小 时后,其 IMC 居然可增长到 50μm(或 2mil) 之厚。因而镀金零件脚经过焊锡之后,其焊点将因 IMC 的生成太快,而变的强度减弱脆性增大。幸好 仍被大量柔软的焊锡所包围,故内中缺点尚不曝露出来。又若当金层很薄时,例如是把薄金层镀在铜面上再去焊锡,则其焊点强度也很快就会变 差,其劣化程度可由耐疲劳强度试验周期数之减少而清楚得知。

曾有人故意以热压打线法 (Thermo-Compression,注意所用温度需低于锡铅之熔点 ) 将金线压入焊锡中,于是黄金就开始向四周的焊锡中扩 散,逐渐形成如图中白色散开的 IMC 。该金线原来的直径为 45μm,经 155℃中老化 460小时后,竟然完全消耗殆尽,其效应实在相当惊人。但 若将金层镀在镍面上,或在焊锡中故意加入少许的铟,即可大大减缓这种黄金扩散速度达 5倍之多。

七、锡银 IMC

锡与银也会迅速的形成介面合金共化物 Ag3Sn , 使得许多镀银的零件脚在焊锡之后, 很快就会发生银份流失而进入焊锡之中, 使得银脚焊点 的结构强度迅速恶化, 特称为 ” 渗银 Silver leaching” 。 此种焊后可靠性的问题, 曾在许多以钯层及银层为导体的 “ 厚膜技术 ”(ThickFilm Technology) 中发生过, SMT 中也不乏前例。若另将锡铅共融合金比例 63/37的焊锡成分,予以小幅的改变而加入 2%的银,使成为 62/36/2的比例时,即可 减轻或避免发生此一 ” 渗银 ” 现象, 其焊点不牢的烦恼也可为之舒缓。 最近兴起的铜垫浸银处理 (ImmersionSilver) , 其有机银层极薄仅 4-6μm而已, 故在焊接的瞬间,银很快就熔入焊锡主体中,最后焊点构成之 IMC 层仍为铜锡的 Cu6Sn5,故知银层的功用只是在保护铜面而不被氧化而已,与 有机护铜剂 (OSP)之 Enetk 极为类似,实际上银本身并未参加焊接。

八、锡镍 IMC

电子零件之接脚为了 机械强度 起见,常用黄铜代替纯铜当成底材。但因黄铜中含有多量的锌,对于焊锡性会有很大的妨碍,故必须先行镀镍 当成屏障 (Barrier)层, 才能完成焊接的任务。 事实上这只是在焊接的瞬间, 先暂时达到消灾避祸的目的而已。 因不久后镍与锡之间仍也会出现 IMC , 对焊点强度还是有不良的影响。

在一般常温下锡与镍所生成的 IMC ,其生长速度与锡铜 IMC 相差很有限。但在高温下却比锡铜合金要慢了很多,故可当成铜与锡或金之间 的阻隔层 (BarrierLayer) 。而且当环境温度不同时,其 IMC 的外观及组成也各不相同。此种具脆性的 IMC 接近镍面者之分子视为 Ni3Sn4,接近

锡面者则甚为分歧难以找出通式,一般以 NiSn3为代表。根据一些实验数据,后者生长的速度约为前者的三倍。又因镍在空气非常容易钝化 (Passivation),对焊锡性也会出现极其不利的影响,故一般在镍外表还要镀一层纯锡,以提高焊锡性。若做为接触 (Contact)导电用途时,则也可 镀金或银。

九、结论

各种待焊表面其焊锡性的劣化,以及焊点强度的减弱,都是一种自然现象。正如同有情世界的生老病死及无情世界的颓蚀风化一样均迟早发 生,无法避免。了解发生的原因与过程之后,若可找出改善之道以延长其使用年限,即为上上之策。

MIG焊和TIG焊的对比

MIG 焊和 TIG 焊的对比

MIG 焊(熔化极惰性气体保护焊)英文:metal inert-gas welding使用熔化电极,以外加气体作为电弧介质,并保护金属熔滴、焊接熔 池和焊接区高温金属的电弧焊方法, 称为熔化极气体保护电弧焊。 用 实芯焊丝的惰性气体(Ar 或 He )保护电弧焊法称为熔化极惰性气体 保护焊, 简称 MIG 焊。 MIG 焊接除用金属丝代替焊炬内的钨电极外。 其它和 TIG 焊一样。因此,焊丝由电弧熔化,送入焊接区。电力驱动 辊按照焊接所需从线轴把焊丝送入焊炬。 热源也是直流电弧, 但极性 和 TIG 焊接时所用的正好相反。所用保护气体也不同,要在氩气内加 入 1%氧气,来改善电弧的稳定性。

和 TIG 焊一样,它几乎可以焊接所有的金属,尤其适合于焊接铝 及铝合金、 铜及铜合金以及不锈钢等材料。 焊接过程中几乎没有氧化 烧损,只有少量的蒸发损失,冶金过程比较简单。

TIG 焊(Tungsten Inert Gas Welding ) ,又称为非熔化极惰性气体 钨极保护焊。无论是在人工焊接还是自动焊接 0.5~4.0mm 厚的不锈 钢时, TIG 焊都是最常用到的焊接方式。用 TIG 焊加填丝的方式常用 于压力容器的打底焊接, 原因是 TIG 焊接的气密性较好能降低压力容 器焊焊接时焊缝的气孔。 TIG 焊的热源为直流电弧,工作电压为 10~ 95伏,但电流可达 600安。焊机的正确连结方式是工件连结电源的 正极,焊炬中的钨极作为负极。惰性气体一般为氩气。

惰性气体通过焊炬送入, 在电弧四周和焊接熔池上形成屏蔽。 为 增加热输入,一般向氩内添加 5%的氢。但是,在焊接铁素体不锈钢 时,不能在氩气内加氢。气体耗量每分钟约 3~8升。在焊接过程中 除从焊炬吹入惰性气体外, 最好还从焊缝下吹入保护焊缝背面用的气 体。

如果需要, 可以向焊缝熔池内填充与被焊奥氏体材料成分相同的 焊丝, 在焊接铁素体不锈钢时,通常使用 316型填料。 由于氩气的保 护,隔离可空气对熔化金属的有害作用,所以, TIG 焊广泛用于焊接 容易氧化的有色金属铝、镁等及其合金、不锈钢、高温合金、钛及钛 合金,还有难熔的活性金属(如钼、铌、锆等) ,而一般碳钢、低合 金钢等普通材料,除了对焊接质量要求很高的场合,一般不采用 TIG 焊。

波峰焊回流焊假焊的不良现象分析和对策

波峰焊回流焊假焊的不良现象分析和对策

发布时间 :2012-05-05 08:42阅读次数 : 分类 :回流焊

产生的原因:1:印刷不良 /PCB未清洗干净 (造成氧化的锡粉残留于 PCB-PAD-导致再次印刷时混 入新锡膏中 . 因而导致假焊现象出现 )

2:锡膏开封使用后未将锡膏密封 (锡膏是由锡粉和助焊剂组成 , 而助焊剂的重要成份是松香水 , 锡膏如果长时间暴露于常温下会是松香挥发 . 从而导致假焊 )

3:钢网两端锡膏硬化 (全自动印刷机印刷时机器刮刀上会带有锡膏 , 等机器往回印刷时就会出 现锡膏外溢的现象 . 操作员应该每 10分钟对机器两端的锡膏进行清理。如果时间短的话可以在加入锡膏中 印刷。如果时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理 )

4:印刷好之后的 PCB 放置时间过长(导致锡膏干燥。原理和第二项相同)

5:无预警跳电(UPS 电源烧坏及市电供电不稳定导致 PCBA 停留在炉内时间过长)

6:零件抛料受到污染(元件和焊盘沾附不洁物质所造成假焊)

7 :溶剂过量(清洗钢网时倒入酒精过量或酒精未干就开始投人生产使锡膏与酒精混装)

8:锡膏过期(锡膏过期之后锡膏中的助焊剂的份量会下降。锡膏一般储存时间应不超过 6个 月,最好是 3个月之内用完)

9:回流焊 温度设定错误

对策:1:印刷不合格的 PCB 板一定要用酒精清洗干净(最好还用气枪吹干净,因为本公司大多数 PCB 上都有插件 . 有时候锡膏清洗时会跑到插件孔里面去)

2:锡膏开封使用后一定要密封,如果用量不是很大时锡膏一定要及时放回冰箱储存(严格按 照锡膏储存作业指导书作业)

3:操作员应该每 10分钟对机器两端的锡膏进行清理。如果时间短的话可以在加入锡膏中印 刷。如果时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理

4:印刷好的 PCB 摆放时间不可以超过 2小时

6:锡膏的储存及使用规定

对策: 1:锡膏的金属含量其质量比约 88%--92% 。体积比是 50%。当金属含量增加时焊膏的 粘度增加。就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外:金属含量的增加。使金属粉末排列紧密,使 其在融化过程中更容易结合而不被吹散。 此外:金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的 ‘ 塌落 ’ 因此不容易 产生锡珠

2:在锡膏中, 金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大, 锡膏与焊盘及元件之间就越 不渗润。从而导致可焊性降低。锡膏中的焊料氧化度应控制在 0.05%以下。最大极限 0.15%

3:锡膏中的粉末粒度越小,锡膏的总体面积就越大。从而导致较细粉末 5:定 时检查 UPS (将 UPS 检查项目放入回流焊周保养项目)

6:人员按照 SOP 作业

7:清洗钢网时要等酒精挥发之后才可以印刷

8:加锡膏之前要认真核对锡膏是否过期

9:重新蛇定回流焊温度参数(详情请看(如何正确设置回流焊温度)

PCB焊接易出现的虚焊问题探讨

焊接出现虚焊问题探讨

虚焊是电子产品生产过程中十分严重的工艺质量问题。有的虚焊就是在测试中电路板仍可能正常工作，不能及时发现，但到现场使用一段时间后，经过振动或长期氧化后，接触不良，造成故障或隐患。为了有效地防止虚焊问题的发生，下面分析一下产生虚焊的几种常见原因，并就关于采取什么措施和方法以有效解决虚焊问题。以下类型仅供参考。

1、 漏焊虚焊:二脚以上的元件在焊好其中一个焊接端子后，忘记再焊另一个焊接端子，使该未焊的脚贴在焊盘上或插入焊孔内。防止办法:每一个工位焊接完自己应该焊的元件后，仔细进行自检，再流入下一道工序。

2、 回流焊温差造成的虚焊:回流焊中，特别是对于无源元件如贴片电阻或电容，在回流焊过程中，由于表面温度和可焊性的差异，造成元件的一个焊端已经加热被熔化的焊锡湿润，而另一端还没有被湿润，此时已经湿润的一端由于表面张力的存在，造成该端被抬高，另一端没有被湿润，也随着被抬高，但没有熔化的焊锡并没有随之抬高，这样等另一端再被叫加热后，就不可能和该端焊在一起，形成一端焊好，另一端焊点存在，但并没有和该元件焊端焊在一起，形成虚焊。为什么会出现温度不一致,原因很多，如:焊盘尺寸大小不同，焊件大小不同，印刷锡浆多少不均，以及板上

共7页第1页

过孔、接地面积大等因素。解决的方法靠良好地控制回流焊温度的一致性。元件定位不准，偏差较大也会出现上述问题。

3、 焊点不良时的补焊造成的虚焊:有的焊点只焊了一半或一部份，需要再补焊完善。但由于在补焊过程中操作速度过快，补上的焊锡还没有和原来不良的焊点熔在一起就移开了烙铁，造成两个焊锡球状物叠在一起现象。严格按焊接工艺要求的焊接时间进行焊接可以有效防止这个问题的发生。大小不同、焊接面积不同的焊点焊接时间也不同。

4、 焊接时间过短造成的虚焊。过短的焊接时间，造成焊点上焊锡似乎正常，但实际没有和焊盘焊在一起，只是将焊锡和元件的管脚焊在了一起。或只是将焊锡和焊盘焊在一起，而没有与元件焊在一起。防止措施同上。

5、 焊接时间过短的另外一种情况，焊锡丝内的助焊剂在没有完全熔解蒸发或浮在已经熔解的焊锡外面时，焊锡已经开始冷却下来，造成焊点内存在助焊剂的汽泡，该汽泡包围着焊点的一部份或包围着管脚，可外观看似是一个圆形的锡点。只是正常的焊点偏大偏圆，有的大出许多。这样同样造成内部虚焊且不易检验出来。产生原因:一方面是没有掌握好焊接时间，另一方面就是锡丝内的助焊剂质量不良或失效。防止措施:1、焊接中要求尽量控制好焊接时间长短,2、采用内部助焊剂良好的焊锡丝,3、还有要求观查焊好的焊点时，能够从焊点上看到元件的焊接端子或引线,参见不良

共7页第2页

焊点中气孔焊点问题,。

6、 对贴片式阻容元件，如果焊接时间过长，或烙铁功率过大造成烙铁头上的温度过高，焊接时会造成贴片阻容件的两端上的可焊金属箍,镀层,脱落，有的时候金属镀层没有完全脱落但已经与阻容件内部分离开，其阻容值发生变化。另一种情况是当时其阻容值没有变化或变化不大，但随着时间推移，阴容值会慢慢变化到不能正常使用。如何防止这种现象发生，其一是，不要使用超过焊点需要的大功率烙铁，其二，要求操作人员焊接工艺熟练程度较高。对于不太熟悉烙铁使用的新员工，最好不要安排其进行贴片元件的焊接。

7、 元件焊接端子可以在焊锡点中间上下移动形成的虚焊。原因:焊接过程中，遇到烙铁刚移开焊点，在焊点温度没有降到凝固点前，外界因素又碰触了正在焊接的焊点或焊接端子，造成焊点中的焊接端子可以移动，同时伴有类似豆腐渣或有断裂缝隙的现象。另一种原因是该元件的焊接端子氧化严重，前期处理不好。措施:焊点冷凝前，不要移动碰触PCB和正在焊接的元件及其焊接端子或引线,处理好被严重氧化的焊接端子，氧化比较严重的就不要再焊。

8、 元件放置时间过长，管脚氧化较严重，对于这样的元件进行普通焊接时，很易形成焊锡不能浸透,湿,管脚，实际上就形成虚焊。有时用放大镜仔细观查，管脚与焊锡间

共7页第3页

有细微的间隙。特殊情况下，如元件的管脚是铁质，再加上氧化严重的话，这时即是采取一般去氧化层处理再进行焊接也很难做到良好焊接。因为正常的元件焊接端子在制作中，都是在焊接端子没有被氧化前进行镀锡处理。电路板长期不使用，或电路板本身制作质量不良，镀层,锡、金,不好，氧化后，再进行焊接时，使用普通的助焊剂，不能保证正常的可靠焊接，所以易形成虚焊。以上两种情况在查看时，都可以通过目测区分出来。

9、 焊点与焊盘脱落或焊点与焊盘焊接不良。原因:A、焊接使用的烙铁功率较小，温度偏低，焊件反而偏大时,B、使用的烙铁与焊接一般焊点要求相同，但遇到某一处焊点焊盘过大,如接地焊盘、需要散热的焊盘等,，此时再用原来的烙铁进行焊接，功率偏小不合适。C、焊盘氧化严重。上述三种情况，都会造成焊接时间长，且由于温度偏低，元件的焊接端子与焊盘都不能被焊锡良好的湿润，这样就会形成虚焊。焊点外观亦属不良。遇到这种情况，应该通过更换较大功率的电烙铁,对于氧化的焊点要进行预处理。,自动化焊接一般不会出现前两种情况,。

10、 焊锡过少，在日后的振动中,特别是大型元件,会出现断裂形成虚焊。其原因:有可能在焊接过程中，焊锡丝移开焊点过早造成。措施:按焊点大小要求施加所需求的焊锡量，保障焊接时间足够。

共7页第4页

11、 多脚集成电路，特别是密脚元件，在手工拖焊时，拖在尾部的一两个脚需要进行多次拨动烙铁头才能将该点的焊锡挑开，才不会形成短路。反之易出现虚焊或漏焊问题，还不易发现。在多脚的中间拖焊时，如果拖焊速度较快，也易出现某处未形成完全焊接的虚焊现象，检验还不易发现。措施:尽量采取自动化焊接技术，手工焊接时，熟手还要掌握好焊接多脚IC的焊接方法。

12、 贴片式多焊接端子元件或两端焊接端子元件定位时，一侧偏低，另一侧偏高，这时焊接过程中，偏高的一侧很易形成虚焊。原因是偏高的一侧在焊接中由于在管脚与焊盘之间空间过大，上下两端的焊锡连不上。

13、 多脚元件如直插式IC或IC座、继电器，针型插座等多脚元件在插入PCB中，某一个脚被不小心弄弯，没有插入PCB的相应孔内，在该元件与PCB元件面间隐含，焊接,或波峰焊,后也没有看到，造成日后虚焊。这样的问题很多见。

14、 设计中，如果元件脚旁有金属化过孔，在自动化焊接过程中，先刷过锡浆后，进行回流焊。但由于钢网的厚度限定，不管什么地方都是一样的，而有金属化过孔的地方，在加热后锡浆会自动流入孔内，而焊接端子上却没有了焊锡或只有极少的焊锡，因此形成虚焊。措施:设计中尽量将金属化过孔放置在离贴片元件较远的地方，躲开焊点。

共7页第5页

15、 有时设计中会出现设计好的焊盘距离,元件白油图,与实际使用的元件管脚间距离大小不一样，特别是对于可焊焊盘的内侧宽度与元件可焊接端子外侧宽度大小接近或略微大于元件管脚的宽度时，焊接中极易造成元件的其中一个脚够不着焊盘。而焊接后，肉眼看似是连接着的样子。就是检验也很难发现这种虚焊。措施:设计中特别注意，每一个元件封装应该符合实际使用的元件封装要求。同一个元件不同厂家生产其封装可能有很大不同。

16、 设计焊盘的孔过大，而元件管脚较小，当管脚与穿孔间距大于0.4mm时,一般要求小于0.2mm,，插入该孔进行焊接时，焊点可能产生气孔，类似于虚焊现象。此种就是没有产生虚焊，也存在机械性能不可靠问题。措施:严格按电性能要求进行设计。

17、 进行回流焊接的贴片生产，贴片的前道工序是进行刷锡浆，如果不注意，刷子在钢网的整个需要刷锡浆的地方用力不匀均，在钢网的四个边角，会出现少锡浆或没有锡浆的现象，这样在焊接后自然出现虚焊或根本没有焊接。

18、 继电器、电位器等类似元件，接线端子与元件主体连接处有时是铆接，在焊接时，如果时间较长，过多的热量传递到空心铆钉处时，经常会将铆钉处的塑料等基板熔化，使铆钉与基板间松动形成虚接。措施:掌握好焊接时间，必要时焊接中增加散热辅助工具。另外:凡是铆装式电连接

共7页第6页

电路板结构，在焊接与装配中尽量不要触动、扭动焊接端子，这样会造成铆钉与电路板间松动形成铆钉与电路板电接触不良。案例:便携平调机车台上的音量电位器出现上述问题。

公司生产部

2005年8月12日

共7页第7页

转载请注明出处范文大全网 » CPU座虚焊图解维修