洒家是只猫
范文一：铜表面处理剂
图形转移
Imaging
铜表面处理剂
蔡积庆 编译（江苏 南京 ２１００１８）
摘 要 概述了ＢＯ－７７７０Ｖ、ＤＬ－７８００Ｖ、Ｃ２－８１００、Ｃ２－８１０１、ＣＡ－５３３０Ｋ和Ｆｌａｔ ＢＯＮＤ等铜表面处理剂，它们适用于ＰＣＢ制造工艺中的铜表面处理，有利于制造高性能和高精细的ＰＣＢ。
关键词 铜表面处理剂；附着性；高精细；高性能
中图分类号：ＴＮ４１ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００９－００９６（２００７）１１－００３３－０３
Copper Surface Treatment Agent
Cai Jiqing
Abstract This paper describes the BO-7770V, DL-7800V,C2-8100,C2-8101,CA-5330K and Flat BOND etc. CopperSurface treatment agent. They are suitable for Copper Surface treatment in PCB manufacturing process, to manufactur-ing high performance and high precision PCB.
Key words vopper durface treatment agent; adhesion; high precision; high performance
１ 集成度高速增长的ＰＣＢ及其复杂的制造工艺
爆发性普及的因特网使人们可以从世界上获取所需要的大量信息。近年来，随着信息处理量的不断增大，人们正在追求高速化的信息处理速度。此外，适应社会需求的信息处理终端的小型化永无止境。ＰＣＢ与半导体共同为实现电子设备的轻薄短小化和高速化作出了极大贡献。由于２０世纪９０年代后半期正式普及了积层法，使ＰＣＢ的小型化和高集成化取得了很大进展，以这种技术为基础的塑料半导体封装的高集成化也有了惊人的发展。但是基板高集成化的制造工程复杂，增加了管理作业上的困难。在高集成化情况下，铜表面的清洁度给予后道工程以最小影响的重要性与日俱增。基于上述状
况，日本メツク（株）开发了具有功能特长的处理药品，以谋求制造工程的高可靠性和简便化，为电子设备的发展提供小型化和高速化的ＰＣＢ。
高集成化和高速化的ＰＣＢ中最大的问题之一是高速化电信号产生的ＰＣＢ的发热。另一个问题是近年来正在普及的无铅焊料的使用产生了安装温度上升，在ＰＣＢ上施加了热应力，给予电路和绝缘树脂材料造成严重的影响。图１表示了 目前ＰＣＢ的进化与问题点的关系。基于ＰＣＢ的发展动向，本文就最近ＰＣＢ制造中所必须的铜表面处理技术加以叙述。
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２ 高耐热性的绝缘树脂
在ＰＣＢ制造的积层过程中，为了谋求电路导体的铜与积层树脂的附着性，长年使用碱性系黑化处
Printed Circuit Information 印制电路信息２００７ Ｎｏ．１１………
…………综述 与 评 论 …………………………………………………………………………………………………………
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电路宽度的细线化，ＤＦ与Ｃｕ的接触面积变小，因此与ＤＦ的附着强度更加重要。
图２ Ｃ２－８１００和Ｃ２－８１０１蚀刻量和剥离强度的关系
图３ Ｃ２处理基底的ＤＦ附着性评价
在半加成法中，由于ＤＦ长时间浸渍于镀液中，因此ＤＦ与铜表面的附着性非常重要。使用ＲＣＣ的半加成法工程中，ＤＦ层压以前使用Ｃ２制品进行铜表面处理是非常有益的。
６ 洗净工程
ＰＣＢ的高精细化不仅表现在导体宽度的细线
照片１ Ｃ２－８１００和Ｃ２－８１０１形成的形状
化，还表现在电极焊盘的阻焊剂（ＳＲ）的开口部的狭小化。近年来，由于ＢＧＡ焊盘的特别小型化，或者ＰＣＢ搭载元件中采用０４０２等特别小型的元件，使ＳＲ开口部更加狭小化。如果ＳＲ开口部小型化，则会产生电极焊盘的ＳＲ残渣问题。ＳＲ残渣残存在开口部的情况下，残渣占据了电极部的面积，使裸露的电极部面积变窄。开口部的面积变小必然会造成大的影响，再加上ＢＧＡ焊盘情况下，电极部施镀Ａｕ／Ｎｉ镀层以后搭载焊料球，ＳＲ残渣存在于Ｃｕ和Ａｕ／Ｎｉ镀层之间的情况下，由于芯片安装时的热应力而发生裂纹之类的不良。今后，ＳＲ开口部的面积将会更小，如不加以解决，将有发生更严重问题的可能性。
メツク（株）开发了旨在解决ＳＲ残渣问题的Ｈ２ＳＯ４－Ｈ２Ｏ２体系的微蚀剂“メツクブライトＣＡ－５３３０Ｋ”，它是通过极微量蚀剂铜表面可以更有效的除去铜表面上的有机物异物的处理药液。图片３表示了采用ＣＡ－５３３０Ｋ和ＣＢ－８０１的ＳＲ残渣除去性的评价结果的ＳＥＭ照片。由照片３可见，ＳＲ开口部的周围未蚀刻部分的量有明显的不同。ＳＲ开口部的周围未蚀刻部分称为“边际残余”，图４表示了采用ＣＢ－８０１和ＣＡ－５３３０Ｋ蚀刻时产生的边际残余的测量结果。由图４可见，采用ＣＢ－８０１蚀刻时，即使增加蚀刻量，边际残量仍有７μｍ程度的残余。然而，采用ＣＡ－５３３０Ｋ时，即使０．５μｍ以下的微量蚀量，边际残余量也只有ＣＢ－８０１蚀刻时的一半。基板蚀刻时，无须抗蚀层等麻烦工艺，只须有限的蚀刻液接触整个基
（下转第６２页）
照片２ Ｃ２－８１００和Ｃ２－８１０１蚀刻时产生的电路变细
（Ｌ／Ｓ＝３０μｍ／３０μｍ）
５ Ｃ２系列适用于贴膜前的铜表面处理
由于Ｃ２系列具有稳定的蚀刻速度和粗化形状容易调整，有希望用作旨在提高与干膜（ＤＦ）的附着性的铜表面处理剂。
为了提高与ＤＦ的附着性，一般在铜表面上形浅薄的粗化形状是有效的。采用Ｃ２－８１００或者一般的Ｈ２ＳＯ４－Ｈ２Ｏ２体系微蚀剂（メツク（株）“メツクブライトＣＢ－８０１”）和抛光研磨等进行ＤＦ贴膜前的铜表面处理剂。图３表示了采用各种方法进行贴膜前的铜表面处理时与ＤＦ的附着性的比较试验结果。在这些实验中，ＤＦ贴膜以后采用圆点形状的掩模进行曝光和显影，根据圆点的残存率来进行附着性的评价，由图３可知，圆点的残存率随着曝光量的变化而变化，圆点残存率越多，表明附着性越高。Ｃ２－８１００比ＣＢ－８０１或者抛光研磨表现出优良的附着性。这时的Ｃ２－８１００蚀刻量仅为０．５μｍ。随着
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Printed Circuit Information 印制电路信息２００７ Ｎｏ．１１………
…………综述 与 评 论 …………………………………………………………………………………………………………
范文二：铜氧化发黑处理
广州市贻顺化工有限公司
电话:020-87471488 手机:15118868698
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铜氧化发黑处理
铜氧化发黑处理需要铜发黑剂，Q/YS.108(贻顺) 它属于环保发黑工艺产品，无腐蚀性。厂家直销，本产品适用于紫铜、黄铜等铜材料及电镀铜的表面染色处理，经产品处理后的铜工件变得非常乌黑发亮，并且发黑均匀细致。本产品染色时间短，损耗低，操作简单。经处理后的铜工件耐磨、耐腐蚀性很强，盐雾测试可达200个小时以上。产品环保，广泛应用于灯饰、工艺品、拉链、服装的仿古吊牌、水暖、光学仪器、医疗器械、电子产品等行业。
铜的表面发黑处理一般是通过化学法在其表面生成一层黑色的表面膜。它在光学仪器、无线电工业以及工艺品加工过程有着广泛的应用。铜的表面发黑处理主要目的是消光、装饰和防腐。
铜在工业生产及日常生活中大量使用。由于装饰及防护的要求 ,铜制品需进行氧化发黑处理。目前使用最多的处理工艺是碱式碳酸铜—氨水溶液处理法。这种工艺只适合于铜 ,处理后可获得结晶细致、蓝黑色的消光表面处理层 ,具有工艺配方简单、操作简便。
一、产品指数:
1、 外观:棕黄色透明液体。
2、 比重:1.03?0.01
3、 PH:9.8?0.2
4、 不添加重金属等有害物质。
二、操作步骤:
1、本剂兑水4-5倍常温使用。
2、发黑前铜工件需前处理:前处理包括除油除锈，并保持发黑处理之前的
铜工件无油无锈无水。
3、将洁净的铜工件(无油无锈无水)浸泡在发黑剂中来回摆动6-8秒钟后
立即取出，用清水冲洗干净，晾干即可。
详细说明介绍如下:
铜常温发黑，铜氧化发黑
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电话:020-87471488 手机:15118868698
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一、产品编号:Q/YS.108 (贻顺牌)
二、产品适用范围:
铜常温发黑适用于紫铜、黄铜、铍铜、青铜等铜材料及电镀铜的表面染色处理，经本产品处理后的铜工件变得非常乌黑发亮，并且发黑均匀细致。本产品染色时间短，损耗低，操作简单。经处理后的铜工件耐磨、耐腐蚀性很强，盐雾测试可达200个小时以上。产品环保，广泛应用于灯饰、工艺品、拉链、服装的仿古吊牌、水暖、光学仪器、医疗器械、电子产品等行业。
三、产品指数:
1、外观:棕黄色透明液体。
2、比重:1.03?0.01
3、PH:9.8?0.2
4、不添加重金属等有害物质。
四、工艺参数:
、温度:常温 1
2、时间:6秒—8秒钟
五、操作步骤:
4、本剂兑水4-5倍常温使用。
5、发黑前铜工件需前处理:前处理包括除油除锈，并保持发黑处理之前的
铜工件无油无锈无水。
6、将洁净的铜工件(无油无锈无水)浸泡在发黑剂中来回摆动6-8秒钟后
立即取出，用清水冲洗干净，晾干即可。
范文三：表面氧化处理
★表面氧化处理工艺及配方★
一 、工艺流程
零件——除油——热水洗——冷水洗——除锈——冷水洗——活化——冷水洗——氧化——漂洗——中和——冷水洗——热水洗——吹干——浸机油（热80-95°C ）
二 、除油配方（碱，温度T ：80°C ，时间t ：6-8min ）
名称 比例
NaOH 80g/L
Na2CO3 50 g/L
洗衣粉 3 g/L
三、除锈（酸）
HCl 300 g/L
H2SO4 200 g/L
OP-10 4 g/L
十烷基磺酸钠 0.04g/L
四、活化
质量比36% HCl ， 时间t ：2-4min
五、中和
3% Na2CO3
1、按氧化配方进行配制溶液，加入H2SO4、H3PO4，调整PH 值为1.5-2.5之间；
2、 氧化分为3个过程进行：
（1）在按第六项氧化配方的溶液中进行氧化；
（2）漂洗干净；
（3）浸入按第六项氧化配方的1/4浓度溶液中进行氧化。
范文四：铜材质的表面处理方式
铜材质的表面处理方式
镀铬
镍拉丝
仿古铜 Imitation antique copper
仿红铜
铜材质的 龙头 挂件 属于最高档 处理方式比较多
不锈钢材质的表面处理方式
只抛光 或抛光后 做一道拉丝
不锈钢材质一般只做挂件不做龙头 产品属于低档比锌合金稍微好点
锌合金材质的表面处理方式
镀铬 烤漆
锌合金材质 龙头 挂件 属于最低档的 处理方式一般就这两种
太空铝材质的表面处理方式 太空铝是一种强度和防腐性能都高的铝制品，具有轻巧耐用等特点，由于前期用于航天制造业，所以叫“太空铝”。太空铝是铝镁合金，表面经氧化处理 太空铝材质一般只做挂件不做龙头 产品属于中档 是近几年家装比较流行的一种材质。
铝不会生锈的。金属属性里也不含铅。
其实说起金属的珍贵性的话，目前肯定是铜的以及304不锈钢的要好。
但是卫生间挂件来说的话，就很难说的清好坏了。
不过现在那些卖卫浴的，铜的挂件一般就是管子是铜的，那个支架是锌合金的。不锈钢的一般用202.203.真正用304不锈钢的少之又少，只能算半不锈钢而已。买了用不长。
铝的现在来说，其实做成品牌的铝挂件，一般在表面会有一层封闭剂，也就是保护膜，有那个保护作用，可以用钢丝球在上面擦拭，擦不花的。而且还有个主要的是，那层保护膜是隔绝空气的，所以也不担心有褪色的问题。
目前市场上各式各样的水龙头很多，可谓是“五彩缤纷”。价格等等不一。有一些产品价格在100元以下，中档产品一般都在200元—400元，高档产品500元—800元，进口产品有的在1000元—6000元不等。产品的价格差别如此大，原因何在？归纳一下有以下几个方面存在本质区别：
铸造工艺的区别。100元以下的产品以及一些中档产品的铸造工艺大部分都是采取沙模铸造。也就是人们通常称的“翻砂”。这种工艺生产的产品，阀体金属内在组织结构疏松，很容易形成“沙眼”、“气孔”等内在缺陷。可能在外观没法发现。但是在使用一个时期后，就会用漏水、密封不严甚至更大的缺陷。导致产品寿命低。据了解，100元以内的水龙头使用寿命短的仅仅几个月，长的一年左右就会出现问题。
高档产品和有势力的公司生产的中档产品，是采用重力铸造。就是利用重力铸造机，用钢模铸造。这种工艺方法在国外已经比较普遍。这种工艺生产的产品，其阀体金属的内在组织结构致密。质量过关，寿命长。同样的阀体，两种工艺生产的产品重量不一样，材料的消耗也不一样。重力铸造的阀体与沙模铸造的阀体一般重量要相差1/4左右。因而，其同样的产品，价格就不同。
范文五：铜的表面处理专利技术
铜的表面处理专利技术
已有 7 次阅读 2008-10-23 09:28
D0502、铜的表面处理专利技术
*本套资料价格 230 元。
*本资料含国家发明专利、实用新型专利、科研成果、技术文献、技术说明书、技术配方、工艺流程等。
*本套基本上把国内所有的这方面资料都收集整理在一起，为电子文档资料，电脑阅读，可以打印、编辑，保存方便。
*先汇款，款到发货，汇款银行见：首页左侧栏目的最后一个栏目“汇款方式”，点击“汇款方式”。
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（铜*表面）（铜 表面处理 ）
1、半导体活化材料化学镀铜镍技术
2、常温铜酸洗缓蚀剂
3、超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液
4、超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液
5、导电铜粉的表面处理方法
6、导电铜粉的表面处理方法2
7、低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺
8、电冰箱用铜管清洗工艺
9、电刷镀法刷镀铅—锡—铜减磨耐磨层的镀液
10、镀铜合金及其生产方法
11、镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用
12、非金属流液镀铜法
13、非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺
14、复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂
15、钢、铝、铜材清洗剂
16、钢表面沉积铜方法
17、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺
18、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺 2
19、高档高速铜拉丝润滑剂
20、高速拉伸铜管用润滑剂及其制备方法
21、焊丝镀铜高防锈处理工艺
22、化学镀铜及其镀浴
23、碱性元素电解镀铜液
24、绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺
25、亮锡－铜合金电镀液及其制备方法
26、普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺
27、缩二脲无氰碱性镀铜方法
28、碳纤维均匀镀铜工艺
29、陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴
30、铁基置换法镀铜施镀助剂
31、铜表面阴极电解着色新工艺
32、铜电镀溶液及铜电镀方法
33、铜镀液和镀铜方法
34、铜管拉拔润滑油复合添加剂
35、铜和铜合金表面钝化处理方法
36、铜和铜合金管、棒、线拉伸用润滑剂
37、铜化学－机械抛光工艺用抛光液
38、铜缓蚀剂及其使用方法
39、铜或铜合金的腐蚀剂及腐蚀方法
40、铜或铜合金型材表面清洗剂
41、铜基材料表层的机械化学抛光方法
42、铜及其合金表面有机抗腐蚀剂和印刷电路板制作方法
43、铜及铜合金表面钝化的新方法
44、铜及铜合金表面铸渗工艺
45、铜及铜合金的表面处理剂
46、铜及铜合金的表面处理剂2
47、铜及铜合金的光亮酸洗溶液
48、铜拉丝润滑油复活剂
49、铜拉丝油及其制作工艺
50、铜铝型材表面润滑、防蚀剂的制备方法
51、铜锌合金表面的电抛光方法
52、铜质换热器酸洗缓蚀剂的配制方法
53、铜字防氧化表面处理方法
54、微多孔性铜覆膜及用于制备该铜覆膜的化学镀铜液
55、无氰镀铜锡合金电解液
56、无氰镀铜液及无氰镀铜方法
57、无氰连续镀铜生产技术
58、无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法
59、稀土镍基贮氢合金粉的化学镀铜液配方及化学镀铜方法
60、一价铜无氰电镀液
61、一种超大型水泥表面镀铜的方法
62、一种化学镀铜镍技术
63、一种清除铜及铜合金表面锈蚀的综合防护处理剂
64、一种铜缓蚀剂及其生产方法
65、一种铜及铜合金表面抗腐蚀改性处理剂
66、乙二醇镀铜
67、用于基片电镀铜的方法
68、有机染料在铜表面染色的方法
69.半导体硅表面化学镀铜
70.MCM-41表面氧化铜的分散研究
71.铝合金表面电刷镀碱性铜镀层性能研究
72.青铜表面GPTS／MTMS复合防蚀涂层的成分分析
73.含氟聚合物对铜质文物表面保护适用性研究
74.铜-镍合金电极表面组成及状态的变化对硝基苯电还原的影响
75.HPb59-1黄铜表面蚀点现象的研究
76.充芯连铸铜包铝棒坯工艺参数对表面质量的影响
77.铜粉表面包覆硅烷偶联剂改性研究
78.铜合金表面铸渗技术
79.非水体系中苯并三唑在铜电极上吸附的电化学表面增强拉曼光谱研究
80.低铝铜合金表面渗铝及内氧化的研究
81.H62黄铜件银钎焊表面质量问题的研究
82.表面修饰性氯化亚铜的磁学研究
83.铜离子注入Ti6Al7Nb合金的表面改性研究
84.锡磷青铜带材表面黑丝黑点的分析及预防措施
85.铜锌铝合金表面非线性振荡的混沌相关性
86.表面镀铜悬浮厚单晶硅螺线MEMS电感
87.丙二胺改性虫胶涂料用于铜表面防腐蚀性能的研究
88.聚酰亚胺表面化学沉铜前处理的微观分析
89.HF溶液中铜离子在硅片表面沉积的研究
90.环丙烷在铜表面解离吸附过程的理论研究
91.结晶器铜板表面处理的研究进展
92.铜带材表面处理废水的治理及铜离子的回收
93.溶胶-凝胶法制备青铜表面有机改性硅酸盐复合涂层
94.CrZrCu铜合金表面高速火焰喷涂涂层对其疲劳性能的改善
95.等离子束表面冶金铜铝金属间化合物涂层的研究
96.脉冲电弧对钨铜电极表面侵蚀形态的研究
97.引线框架铜合金精轧薄板表面起皮剥落的数值分析
98.两亲分子结构对铜网表面生长的Cu2S纳米材料形貌的影响
99.稳定剂对96Al2O3陶瓷表面化学镀铜的影响
100.铜及其合金的表面钝化-涂装抗蚀性能的电化学测试
101.贮氢
合金表面置换镀铜工艺及电化学性能研究
102.铸渗法制备铜基表面复合材料
103.钢带真空电子束表面镀铜工艺的分析与应用
104.铜及铜合金表面铸渗工艺
105.铜及铜合金表面改性技术的研究进展
106.二过碘酸合铜（Ⅲ）钾引发丙烯酸甲酯在活性炭表面接枝聚合的研究
107.铅黄铜零部件表面除铅处理
108.氮化铝颗粒表面镀铜及其增强铜基复合材料
109.内氧化法制备表面弥散强化铜合金的组织与性能
110.铜带精轧机带材表面除油浅析
111.表面处理方式对铜／钼／铜复合材料界面结合效果的影响
112.影响铜仁地区0～3岁儿童乙肝表面抗原携带危险因素的Logistic分析
113.光亮铜杆表面变色原因探讨
114.影响碳纤维表面镀铜速率的因素
115.C3602铅黄铜切削表面粗糙度的研究
116.β-环糊精与表面活性剂对铜与铬天青S显色增敏的研究
117.纯铜表面催渗渗铝及弥散强化研究
118.铜在金电极表面的选择性化学镀富集的研究
119.微量铜-铁对硅片表面污染的初步分析
120.表面活性剂增感效应——导数火焰原子吸收法测定中成药杞菊地黄丸中的铜
121.铜防变色表面处理的研究
122.铜电极表面硅烷膜的自组装及其性能研究
123.陶瓷表面无敏化活化法微细化学镀铜
124.青铜文物表面腐蚀产物的组成及深度分布研究
125.纯铜表面稀土渗铝层的内氧化
126.铜表面化学蚀刻的研究
127.高性能铜层表面钝化剂的研制
128.不锈钢管内表面镀铜
129.高砷锑粗铜电解沉积物的表面质量控制
130.AMT复配物对铜及其合金表面翻变色钝化处理研究
131.锡磷青铜锭坯表面“蓝带”、“蓝斑”形成原因探讨
132.MEVVA源强流Ti离子注入纯铜表面层的结构与性能研究
133.十二胺对原子力显微镜探针刮擦加速铜镍合金表面溶解作用的影响
134.开元钱表面“多锡少铜”现象的形成
135.板材厚度对铜合金冷轧薄板表面起皮的影响
136.铜箔表面粗化工艺的研究
137.电化学反应过程中黄铜表面的原位显微拉曼光谱分析
138.硅纳米孔柱阵列及其表面铜沉积
139.铜合金表面复合材料的负压铸渗工艺研究
140.表面机械研磨处理的纯铜拉伸形变机制
141.表面贴装技术的工艺参数对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响
142.用于铜扁线表面质量监测的计算机视觉和图像处理技术
143.紫铜管表面夹杂及压人类缺陷的控制研究
144.如何提高内层铜箔表面的粘接性——“Cu／有机物”功能性铜箔表面处理技术简介
145.铜及其合金表面钝化新工艺的研究
146.铜金粉表面改性技术的研究
147.负压铸渗法制备铜合金表面复合材料
148.含席夫碱结构的表面活性剂与铜（Ⅱ）配合物的稳定性及抗菌性
149.表面活性剂增敏结晶紫褪色光度法测
定板蓝根中痕量铜
150.铜表面修饰硅烷膜在碱性溶液中的耐蚀性能研究
151.碳纤维表面镀铜的镀液稳定性
152.水平连铸锡磷青铜锭坯表面“蓝带”、“蓝斑”形成原因及探讨
153.明胶分子量对阴极电铜表面质量的影响
154.短碳纤维表面化学镀铜工艺研究
155.HPb61—2．5—0．5—0．2黄铜切削表面粗糙度的研究
156.黄铜表面着巧克力色工艺
157.扫描隧道显微镜诱导吸附有甘氨酸的Cu（111）表面铜台阶的产生和运动
158.纯铜表面镍硼合金涂层的制备
159.低表面附着铜含量的铝阴极箔研究
160.石墨粉表面化学镀铜
161.铜基表面Ni－Si3N4纳米复合镀工艺研究
162.金属铜表面的三维齿状图形的化学微加工
163.板坯结晶器铜板母材及表面处理技术的优化与应用
164.载荷、速度对碳／铜复合材料摩擦表面自润滑固体膜性能的影响
165.中间相炭微球表面镀铜银合金的电化学性能
166.成膜时间对十八-硫醇（ODT）在铜表面自组装成膜的影响
167.炭纤维增强铜基复合材料摩擦磨损性能同其磨损表面形貌相关性研究
168.铜、锌在5-Br-PADAP和表面活性剂体系中的分光光度法同时测定
169.黄铜表面图案的电化学蚀刻
170.铜合金表面铸渗的工艺参数及组织分析
171.咪唑化合物在铜表面的成膜机理
172.在CrO3溶液中纯铜表面透明氧化膜的形成与结构分析
173.亚硫酸盐离子对经铜活化的黄铁矿（用黄原酸预处理）影响的表面化学研究
174.铜团簇束在硅上碰撞沉积的薄膜表面能谱分析
175.增效超分散剂对铜酞菁颜料表面改性的研究
176.用表面活性剂助滤大冶铜精矿的试验研究
177.纳米铜粒子表面氧化层在苯气氛中的形貌和结构变化
178.超厚氧化皮铜及铜合金零件的表面处理
179.电弧作用下铜钨触头材料表面特征及失效机理
180.2-取代苯并咪唑在铜表面的成膜过程研究
181.青铜表面膜的红外光谱和原子力显微镜分析
182.氯化亚铜在活性炭载体表面单层分散的密度泛函理论计算
183.铜表面透明防蚀封护剂的研究
184.连铸机结晶器铜管外表面抛磨专机研制
185.锡青铜表面多孔管烧结的新工艺
186.铜表面电化学制备黑陶质感转化膜的研究
187.C70分子吸附于铜表面的增强拉曼光谱研究
188.聚苯乙烯塑料表面化学镀铜的研究
189.2-氨基嘧啶在铜表面形成的配合物膜Cu^＋-2-AP研究
190.黄铜和锡表面化学着黑色
191.电解铜箔表面处理工艺与结晶形态
192.提高电解铜表面质量的措施
193.铜粉表面防氧化处理技术研究进展
194.石墨表面无敏化及活化的化学镀铜法
195.粉末表面化学镀铜烧结不锈钢的组织和腐蚀行为
196.AMT在铜的表面处理中的应用
197.镀锡铜线表面锡的回收
198.水质对镀铜层表面质量的
影响
199.铜合金坯饼表面处理废水治理研究
200.提高阴极铜表面质量的实践经验
201.在铜或铜合金上形成镀覆表面的方法
202.铜表面的保护神——水晶涂料（KHD）
203.电磁场对水平连铸紫铜管表面质量及组织性能的影响
204.板坯结晶器铜板材料及表面镀层技术的发展
205.用Ni-Cr-B-Si激光表面合金化方法提高黄铜的耐蚀、汽蚀磨蚀性能
206.铜表面阴极电解着色
207.铜箔的表面处理
208.石墨颗粒表面化学镀铜研究
209.一种黄铜耐大气腐蚀表面处理方法
210.钇钡铜氧超导体表面电子特性研究
211.碳钢表面化学沉积铜及其耐蚀性
212.铜表面2-芳基苯并咪唑铜配合物膜结构及其热稳定性研究
213.低密度高表面积铜粉末和制备这种铜粉末的电沉积方法
214.铜催化剂有效表面积的测定
215.聚变反应堆壁材料钨和铜的表面离子束效应
216.混合表面活性剂下2，4-二氯苯基荧光酮分光光度法测定微量铜
217.电解铜箔表面光亮带产生原因的研究
218.铜环带表面纵向裂纹原因分析
219.黄铜表面的发黑处理研究
220.铜合金表面疲劳裂纹的扩展行为
221.ACR管材专用磷脱氧铜圆锭表面质量改进
222.单晶铜表面划擦过程模拟
223.咪唑化合物在铜表面的成膜过程与机理
224.铜表面纳米Cu—Zn复合层的摩擦磨损特性
225.纯铜表面双层辉光离子渗钛合金层的摩擦磨损性能
226.锡青铜表面离子镀AgCu复合薄膜的真空摩擦学性能研究
227.烧伤创面铜绿假单胞菌细胞表面疏水性和粘附性的初步研究
228.六氰合铁酸铜钴在蜡浸石墨电极表面的电化学沉积
229.AMT在青铜电极表面上吸附的SERS研究
230.纳米表面增强铜基复合材料
231.铍青铜带材连续表面处理机列处理液配方的试验研究
232.表面活性剂增溶光度法测定痕量铜
233.纯铜表面Al-Ni基自熔合金粉末共渗研究
234.覆铜箔层压板表面缺陷对印制板质量的影响
235.黑碳钢表面超细Al2O3粒子的复合化学镀铜工艺的探讨
236.表面活性剂存在下的荧光猝灭铜传感器
237.表面覆纳米Cu-Zn层的铜基复合材料
238.氧化铜与CeO2－γ－Al2O3混合氧化物载体之间的表面相互作用
239.Al2O3表面弥散铜基导电材料的制备
240.贮氢合金表面镀铜及其稳定性的研究
241.激光诱导普通玻璃表面局域液相化学沉积铜的研究
242.2－巯基苯并噻唑在铜表面的吸附状态
243.在小型半导体器件中铜箔表面用可热固化和紫外固化的丙烯酸环氧树脂胶粘剂
244.热型连铸单晶铜工艺参数对铸棒表面质量的影响
245.添加剂对阴极电铜表面质量的影响
246.铜热轧机工作辊表面裂纹的探讨
247.电解液对阴极铜表面质量的影响
248.高择优取向铜镀层的电化学形成及其表面形貌
249.铜液表面张力的测定
250.表面改良的聚四氟乙烯膜上化学镀铜和镍
251.酸性镀铜及表面镀（涂）覆工艺
252.纯铜表面的连续摩擦压扭处理
253.SiCp表面化学镀铜工艺研究
254.凝汽器铜管表面状态的电化学评定
255.多组分钒绝铜铊催化剂的表面氧性质研究
256.黄铜表面的非铬钝化处理研究
257.纯铜表面合金化的新途径
258.铜电解精炼阴极表面长粒子的原因及粒子的消除
259.利用STM针尖诱导铜表面刻蚀人工构筑表面电化学活性位
260.镁基金属复合材料表面激光熔覆铜合金研究
261.重铬酸盐钝化处理黄铜的表面显微结构及防腐性能研究
262.青铜器复、仿制品的表面处理研究
263.铝合金表面激光熔覆铜合金层中的裂纹及其有限元分析
264.金属铜与聚苯酰亚胺表面相互作用的理论模拟
265.真空间隙中经臭氧化水处理的铜电极的表面状况及电击穿特性
266.消除水平连铸铜管坯表面沟槽的工艺探讨与改进
267.铜合金表面溶胶－凝胶涂层抗腐蚀性能的研究
268.饮用水系统黄铜零件表面脱铅的研究
269.XPS和AES研究ACN复合剂在青铜表面上形成的膜
270.氧化亚铜防污漆表面附着的异养细菌的研究
271.载铜活性炭纤维Cu-ACF的微观结构与表面形态
272.碳酸钙在加热铜基表面结垢诱导期实验研究
273.2-烷基苯并咪唑在铜表面所成膜热稳定性能的研究
274.海藻酸铜膜表面的配位结构及催化MMA聚合的性能
275.凝汽器铜管腐蚀研究(1)--水质稳定剂和新铜管内壁表面的影响
276.为什么水在金属表面的吸附构型是倾斜的--水我铜，铝表面吸
277.退火后铜电磁线芯表面变色的原因及工艺改进
278.铜酞菁衍生物对铜酞菁颜料表面改性的研究
279.铜器的表面关色研究(下)
280.光亮圆铜杆拉伸后表面发黑及拉断原因分析和对策
281.铜电磁线芯退火表面变色的原因及工艺改进
282.铜器的表面着色研究(上)
283.黄铜表面防锈蚀新工艺
284.2，5-二巯基-1，3，4-噻二唑在铜表面的吸附与键合行为
285.充液旋压内螺旋翅片铜管的表面加工质量
286.铜(II)在高岭石表面的吸附
287.金属铜表面处理研究
288.钢表面的青铜堆焊工艺
289.黄铜抗变色表面处理工艺
290.HSn70-1A黄铜的原始表面膜特征及其海水腐蚀行为
291.铜酞菁衍生物对酞菁蓝颜料的表面处理及颜料表面性质的研究
292.硫砷铜矿的表面性质和可浮性
293.稀硝酸介质中非离子表面活性剂对MBT铜缓蚀率的影响
294.铜管表面光泽处理工艺的应用
295.非离子表面活性剂Triton X-100存在下铜试剂光度法同时测
296.玻璃表面化学镀铜工艺的改进
297.铜镍合金海水腐蚀的表面与界面特征研究
298.铜渣口的多元共渗表面处理
299.ZDDP润滑铜摩擦副表面膜的机制
300.乙酰丙酮铜(Ⅱ)引发的炭
黑表面接枝聚合研究
301.提高化学镀铜层表面性能的方法探讨
302.铜材表面化学抛光工艺研究
303.铜镀覆石墨粉工艺中表面活性剂的作用及其机理研究
304.铜表面硫化膜形成及其电接触特性
305.不锈钢与无氧铜纤焊前的表面处理
306.铜表面涂敷环氧绝缘漆在LHe中传热研究
307.铜-铬天青S-混合表面活性剂体系多元络合物的显色反应探讨
308.碳酸钙在铜基加热表面上结垢诱导期的研究
309.铜纳米线阵列的表面增强拉曼光谱和AFM研究
310.AMT及其复合物在青铜表面形成保护膜的耐蚀性研究
311.碳纤维表面镀铜的研究
312.共面双滑移取向铜单晶体的循环应力-应变响应及表面形变特征
313.鸟嘌呤-铜配合物在汞电极表面上的电吸附性的研究
314.吸附剂之间及其与铜表面之间的传热强化研究
315.2-巯基苯并恶唑(MBO)在铜表面缓蚀膜研究
316.铜和金纳米线阵列上SCN^-的表面增强拉曼光谱
317.铜镀覆石墨粉末过程中表面活性剂作用的研究
318.纯铜的表面弥散硬化及其性能
319.真空电子用纯铜制品表面处理工艺研究
320.AMT在铜表面形成保护膜的STM研究
321.黄铜铬酶表面膜的导电性
322.电解铜表面气孔的生成及防治
323.铜材表面钝化剂及钝化处理工艺研究
324.XPS研究黄铜表面防变色膜
325.新型导胶的研究:(Ⅲ)导电胶中铜表面的防氧化研究
326.凝汽器铜管FeSO4成膜表面预处理方法试验研究
327.多元共渗金属铜表面强化机制的研究
328.铜基催化剂表面缺陷对催化性能的影响
329.古铜展表面处理方法
330.化学镀铜层的表面处理
331.高炉铜风口表面喷涂隔热材料合理性的分析
332.铜纤维增强PTFE复合材料磨损表面的SEM研究
333.压力对成型吸附剂与铜表面之间接触热阻的影响
334.电解铜表面气孔的防治
335.金属铜胶体的表面修饰与氧化研究
336.脉冲N2O色谱法测定CU-Zn-Al催化剂中铜的有效表面积
337.硫脲对铜阴极电沉积表面光滑度的影响
338.鸟漂呤铜配合物在 电极表面上的电吸附性研究
339.铜的表面含硅渗层的结构与性能
340.N2O脉冲色谱法测Cu-Zn-Al-O催化剂中铜的比表面及粒径
341.铜表面气体渗硅涂层的抗氧化性能研究
342.青铜表面SnO2保护膜的制备及其防护性能研究
343.表面覆铜贮氢合金电极的电催化活性
344.铜材表面钝化处理(I)--铜材表面变色及其抑制效果评价方法研究
345.铜在储氢合金表面包铜电极中的行为
346.黄铜表面多层膜的导电性
347.铜酞菁脂肪磺酰胺衍生物对铜酞菁表面改性的研究
348.硫化对氧化铜表面黄药吸附活性及吸附层稳定性的影响
349.纯铜Al2O3表面弥散强化的研究
350.铜材表面钝化处理(Ⅲ):BTA钝化剂的性能与应用
351.四磺酸酞菁铜-DDAB表面活性剂薄膜电
极对卤代乙酸的电化学催化
352.铜铝材质结构型电器器件代银表面处理
353.电铜表面长粒子的成因及其预防措施
354.铜表面一氧化碳吸附的ab initio研究
355.铜表面气体渗硅后的滑动摩擦磨损研究
356.印制板铜和铜合金表面处理工艺
357.牛红细胞铜锌超氧化物歧化酶(BESOD)在汞电极表面吸附行为的研究
358.黄铜在BTA中形成的表面膜特性
359.黄铜基材表面电泳涂装工艺研究
360.黄铜件镀锡后表面泛黑点原因分析及处理
361.宫内节育器不同铜表面积对月经血量的影响
362.QSn6.5-0.2锡青铜冷镦件桔皮状表面成因分析
363.超细铜粉表面磷化及其抗氧化性能研究
364.铜及铜合金表面改性研究的可行性
365.铜的气体表面渗硅新工艺研究
366.铜合金表面硅化处理新技术在初轧设备上的应用
367.铜超微粉末的表面改性及其抗氧化性能
369.铜表面氧化过程的探讨
370.铜的表面改性热处理新方法初探
371.黄铜板表面凸字的电化学加工
372.镀铜焊丝表面防蚀剂的研究
373.MoS4^2-在铜表面的配位化学反应
374.铜合金化学镀Ni-P表面强化的探讨
375.铜锌铝合金表面非线性振荡花样的研究
376.氯对铜表面三唑缓蚀层的影响
377.黄铜表面三唑缓蚀膜的分析研究--REIMR HOLM，DAVIS A.BERG etc.IWC-91-8
378.铜表面着油墨色及古铜色的研究
379.铜表面缓蚀的喇曼光谱电化学研究
380.Cl^-对铜表面上表面增强剌曼散射效应的影响
381.铜表面装饰着色新工艺
382.铜表面BTA薄膜在强酸中耐蚀性的电化学阻抗研究
383.黄铜表面氧化皮酸洗新工艺
384.铜的表面硬化:铜表面钴硼化物膜的形成
385.大型铜铸件表面质量的研究
386.铜，金，银表面产生反射光学二次谐波研究
387.PWB丝印前铜表面黑氧化工艺研究
388.黑漆古铜镜表面层纳米晶体分析
389.铜及铜合金表面的装饰性处理
390.凝汽器铜管内壁表面黑色膜的研究
391.铜的表面硬化技术:-铜表面镀钴硼化物薄膜的形成
392.氧化铈，氧化铜表面氧种的TPR研究
393.黄铜表面多层化学转化膜特性研究
394.古铜镜表面层内纯铜晶的粒的形成机理
395.晶体铜的表面能与表面张力
396.酸性介质中黄铜表面缓蚀研究
397.铜箔表面处理工艺初探
398.α黄铜爆炸，滚压强化后表面层组织结构的TEM研究
399.镀铜焊丝表面保护工艺的改进
400.铜合金试样的表面清洗
401.铜电极表面的电致发光法现场测试
402.仿古铜表面处理新工艺
403.黄铜套管表面保护技术初探
404.黄铜带材表面变色原因分析
405.铜合金的表面失泽及其化学处理
406.铸造紫铜及铜合金的湿砂型模表面涂料的研究
407.H68黄铜扁热轧表面裂纹的初步研究
408.铜锌超氧化物歧化酶分子表面可及性研究
409.L1X65N的界面特性
和萃取铜的表面动力学
410.铜铬合金的表面处理
411.铜合金的古铜色表面处理
412.铜及其合金表面的彩色化
413.铜箔表面粗化工艺
414.铜管表面光亮处理方法
415.黄铜工件表面电解氧化着黑色工艺
416.丙烯醇在氧化铜表面上的激光诱导复相反应
417.铜及铜合金表面防护性精饰
418.古铜镜赝品的表面组分研究
419.铜及其合金表面处理新工艺
420.XPS和AES研究铜表面PMTA防变色膜
421.古铜器表面一种着色方法的研究
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427.[ 200520086160 ]- 结晶器铜管内表面电镀用钛阳极筐
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446.2007.04.17.
本公司拥有各种专利技术5400余种，所有技术资料均含国家发明专利、实用新型专利和科研成果，资料中有专利号、专利全文、技术说明书、技术配方、技术关键、工艺流程、图纸、质量标准、专家姓名等详实资料。
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