孤0狼
范文一：浅析波峰焊预热系统
浅析波峰焊预热系统
波峰焊的预热系统, 在这个生产环节都起到重要的作用, 不容忽视, 接下来我们了解为 什么需要预热区, 因为线路板通过传送带进入波峰焊机以后, 会经过某个形式的助焊剂涂敷 装置, 在这里助焊剂利用波峰、 发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。 由于大多数助焊剂在焊 接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润, 因此线路板在进入波峰槽前要 先经过一个预热区。
助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升 PCB 的温度并使助焊剂活化, 这个过程还能减小组 装件进入波峰时产生的热冲击。 它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载 体溶剂, 如果这些东西不被去除的话, 它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射, 或者产生蒸 汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。
波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定, 产量越高, 为使板子达到所需的浸 润温度就需要更长的预热区。 另外, 由于双面板和多层板的热容量较大, 因此它们比单面板 需要更高的预热温度。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热, 最常用的波峰焊预热方法有强制热风对 流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。 在这些方法中, 强制热风对流通常被认为是大 多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。
在预热之后, 线路板用单波 (λ波 ) 或双波 (扰流波和 λ波 ) 方式进行焊接。 对穿孔式元件 来讲单波就足够了, 线路板进入波峰时, 焊锡流动的方向和板子的行进方向相反, 可在元件 引脚周围产生涡流。 这就象是一种洗刷, 将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除, 在焊点 到达浸润温度时形成浸润。
对于混和技术组装件, 一般在 λ波前还采用了扰流波。 这种波比较窄, 扰动时带有较高 的垂直压力,可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件 (SMD)焊盘之间,然后 用 λ波完成焊点的成形。
范文二：波峰焊接温度曲线
公务员之路，从华图起步
公务员考试面试专家点评:如何处理规矩和创新的关系,
作者:陈巨涛
一在机关待久了，就会不思进取，你如何解决这个问题,
任何一个工种，做的时间长了，都有可能会感到闷，特别是一些在机关工作的同志，在单位坐班的时候比较多，几年后，就会觉得工作没有了激情，过于平淡，甚至有人这样把机关工作总结为一杯茶、一枝烟、一张报纸就是一半天。有样的认识是极其错误的，对单位和人本身的发展极为不利，尤其是对于年轻人而言，如果在黄金时间不努力工作，不思进取，到头来会后悔不迭的。这个的工作方式和处世方式，在很大程度上将伤害单位利益，最为直接的是损害群众利益，不利于社会的进步。
作为出生于80年代的现代青年的人，在学校时不仅仅学到了应该学到的理论知识，同时，恩师们还让我深刻地认识到作为一个有知识有头脑的人必须时刻要求自己严格要求自己，居安思危;在成都参加社会实践的一年的时光里，在那个发展频率高速度、工作高频率的省会城市，大家都在你追我赶，让我清楚的知道不进则会后退。而后在乡镇工作的四年的时间里，面对烦琐、枯燥的乡镇工作，较差的工作环境时，我最直接的想法就是要好好工作，努力运用自己的所学所知为改变落后的农村尽最大力量。所以在乡镇工作的整整四个年头里，我时刻换着法地调动自己工作的积极性，始终保持着高压奋进的态势，摒弃一些同事不思进取的坏毛病，努力工作，好好做人，我坚信，只要我们年轻的一代始终保持这样的工作方式和观念，这样的“潜认识”会在世上渐渐消退
注:学生作答
我看了,答得还行,但由于没找准或分析产生问题的原因,所以没有高度，以下供参考。
一有人说:机关呆久了，会不思进取。你怎么看,
对这句话我是这样理解的:
首先，公务员是代表国家履行公职的人员，机关工作有其严格的工作纪律、严密的工作程序，按职责依法行政、照章办事，在法规和政策的规矩内开展工作。不可能像自由职业者有广阔自由发挥空间。久而久之，可能形成习惯性思维。但我认为机关呆久了并非完全=不思进取，这涉及到我们如何处理规矩和创新的关系问题。
其次，不能把规定、程序办事理解为不思进取。没有规矩不成方圆，所谓规矩就是法规、规则、政策。一个社会没有规矩的约束是一个混乱无序的社会;一个机关(团队)没有规矩的约束是一盘散沙没有战斗力的团队。作为必须严守党纪国法，坚决执行党和国家的方针政策，依法行政;绝不能搞上有政策、下有对策;绝不能各行其是，违反规矩乱干。
第三，我们也不能强调规矩而按步就搬、墨守成规、不思进取。所谓创新就是求新、求异、求变、求发展，创新是人类进步的灵魂。要把上级精神同本地的实际结合起来，大胆创新、开拓进取、与时俱进，只有这样才能更好地执政为民。如我有幸成为一名公务员，我一定争取做一名既严守规矩，又有所创新的公务员。
注:
1、不思进取与公务员职业没有直接因果关系。其实，从事什么职业、什么工作是不思进取还是开拓进取，关键是人，而非物。
2、此题还可从基层公务员职务晋升的角度去分析。受公务员领导职数限制，能当上科长、处长、厅长毕竟是少数。同时，提拔不同职位的领导，一般有年龄限制。到一定年龄，仕途便船到码头、车到站，因此，可能出现在机关呆久了，会不思进取的现象。
3、也可从公务员职业比较稳定的角度分析，公务员职业稳定，绝大多数公务员往往一
公务员之路，从华图起步
干几十年，直到退休。同其它职业比较，公务员职业下岗、失业率最小，一般来讲不犯大错误，不会失业，有的甚至被追究刑事责任，判缓刑也能保住工作。同时，公务员的工资福利、奖金与个人干多干少、干好干坏联系不大。在机关呆久了，提拔无望、失业无忧、福利不少，可能会不思进取。
总之，我们可从多角度去回答此题，面试题没有标准答案，只要言之在理、言之有理、言之是理就行，一般来讲，更鼓励考生视角独特、观点新颖。下面这题也可从不角度去分析回答。
范文三：波峰焊温度曲线问题
1、波峰焊接对预热有什么要求？
波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。
2、知道对温度的要求之后如何去实践呢？
这需要借助温度曲线测试仪才能准确把握，因为工艺要求的是PCB板的温度，而不是波峰焊炉的温度。一般焊锡面三条就OK 正面（零件面）有特殊零件的也可以加几条测试零件过波峰温度 至于热电偶怎么安装记住一条就OK---感温头一定要紧贴PCB板或者零件本体 这样测试出来的温度才是准确的。
3、一般对预热最高温，升温速度，预热时间，波峰温差等有什么要求？
预热温度:锡件面一般110+ -20度
零件面一般90+ -20度
还有看你们的是不是双在板或多层板,那样温度就要高些
升温速度一般每秒不超过两度,预热时间一般是30秒到两分钟,
两之间的温差不低于200度,这是无铅的,焊点温度245-265。
下面提供一个比较标准的波峰焊温度曲线图：
当然了，这个只能参考，最终还得根据要求的所有温度曲线工艺制程参数，才能得出比较标准的波峰焊温度曲线图，每个产品都有它的工艺要求。不能混为一谈.
范文四：波峰焊的焊接温度曲线探讨
波峰焊的焊接温度曲线探讨
焊接温度曲线，一般大家说回流焊的比较多。其实波峰焊也是有温度曲线的。波峰焊接过程一般分为四个区域,分别为预热区,活性区,焊接区,冷却区.
预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5?C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。
活性区，有时叫做干燥区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从助焊剂中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150?C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。
焊接区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230?C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5?C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。
今天，最普遍使用的合金是Sn63/Pb37，这种比例的锡和铅使得该合金共晶。共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点，有时叫做塑性装态。本文所述的所有例子都是指共晶锡/铅，因为其使用广泛，该合金的熔点为183?C。 理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
作温度曲线的第一个考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定PCB在加热通道所花的时间。用总的加热通道长度除以总的加热感温时间，即为准确的传输带速度，例如，当要求四分钟的加热时间，使用六英尺加热通道长度，计算为:6 英尺 ? 4 分钟 = 每分钟 1.5 英尺 = 每分钟 18 英寸。
接下来必须决定各个区的温度设定，重要的是要了解实际的区间温度不一定就是该区的显示温度。显示温度只是代表区内热敏电偶的温度，如果热电偶越靠近加热源，显示的温度将相对比区间温度较高，热电偶越靠近PCB的直接通道，显示的温度将越能反应区间温度。明智的是向炉子制造商咨询了解清楚显示温度和实际区间温度的关系。本文中将考虑的是区间温度而不是显示温度。表一列出的是用于典型PCB装配回流的区间温度设定。 表一、典型PCB焊接区间温度设定
区间 区间温度设定 区间末实际板温
预热 210?C(410?F) 140?C(284?F) 活性 177?C(350?F) 150?C(302?F) 回流 250?C(482?F) 210?C(382?F) 松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息. Ø 松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰,因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉. Ø 你会从松香的涂布状况信息中受益.如你所知,松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一重要因素.而这一
信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一次锡炉后聚集在一起. Ø 不必关掉波峰,不会对生产有任何影响,只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了 Ø 如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口,过炉后再称一下,取后一次和前一次的称量值的差,就是松香的涂布量.取足够多的数据后,设定好控制上限和下限.就能轻松做SPC了. 松香量测量窗口和优化器整机宽度近似, 可以订做。 体参数: PCB到波峰的資料 前波峰和後波峰 溫度資料板底和板面 波峰與板之間的平行度 預熱溫度 浸錫時間 最高溫度 浸錫深度 Delta T (最高溫和預熱的差) 接觸長度 最大的預熱升溫率 輸送鏈的速度 焊接時的最大升溫率 “斯维普”优化器和传统测温仪的比较 1. 认识波峰焊的关键参数1.1 PCB板和波峰间的数据参数 影响 浸锡时间 焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间, 63/37的焊锡需0.6秒,无铅 (3.0Ag0.5Cu) 需1.2秒. 输送速度 预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间. PCB板与波峰接触长度 在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度) 左右平衡度 上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡 (漏焊). 浸锡深度 板面上锡以及后流速度. 松香涂布量及均匀度 直接影响PCB的焊接效果 1.2 板底板面的温度数据参数 影响 预热温度 助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击). Delta T 即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。其大小会影响元件的可靠性，一般元件能承受的值为120-150?. 最高预热升温速率 元件可靠性.通常不大于3?. 过波峰时的最大升温速率 元件可靠性. 过锡最高温 视探头安装位置而定. 2(优化器和传统测温仪关注的重点和主要差异参数 “斯维普”优化器 传统测温仪 浸锡时间 精确到0.1秒 测不到或靠估计 PCB板与波峰接触长度 精确到0.1mm 测不到 左右平衡度 精确到0.1秒 测不到 浸锡深度 精确到0.1mm 测不到 Delta T 精确到1? 测不到 过锡最高温 关注板面 关注板底 注:通常贴片元件的规格都能承受在260?时停留10秒,而锡温实际上只有245? (无铅是255?),均在260?以下,因此测得了浸锡时间就不必再测板底最高温.3.优化器标准测量板的探头安装及测量的位置TC-1: 测量PCB板面的预热温度和预热升温速率.TC-2: 测量PCB板底的预热温度和预热升温速率.TC-3: 测量 a. PCB板面预热. b. PCB板面过波峰时达到的最高温. c. PCB板面在整个测量过程中的最大升温速. d. ΔT: 板面过锡最高温与预热最高温的差.
范文五：波峰焊温度控制指引
波峰焊温度控制指引
1. 目的
1.1制定波峰炉工艺控制流程。
1.2 明确温度控制过程中的注意事项及操作程序。
2. 范围
适用于 DIP 波峰炉温度控制之过程。
3. 职责
带班:负责波峰炉温度调整;工程师:负责炉温的确认。
随线 PE :负责测试炉温曲线。
4. 定义
无
5. 程序
5.1 波峰炉温度曲线的确定
5.1.1 炉温测试使用材料及工具
5.1.1.1 普通 ESD 高温胶带;导热胶或无铅高温焊锡丝(用于无铅制程);有铅高温焊锡丝(用于有
铅制程); 测试用 PCBA (与生产型号相同之实物板); KIC , DIPTESTER 。
5.1.2 测试点选定原则
5.1.2.1 PCB 板上的炉温测试点选择按照以下顺序:板面的选 BGA/CSP>Fine Pitch>贴片密集区 域之元件 >贴片稀疏区域之元件;如 PCB 板上有湿敏感元件及热敏感元件,则需将其作为测试点。板底 选 IC 、 CHIP 等零件引脚。
5.1.2.1.1热电偶与 PCB 板的连接 , 如下图:
5.1.2.1.2 热电偶与 PTH 点的连接 , 如下图:
5.1.2.1.3 热电偶与 SMT 点的连接 , 如下图
5.1.2.1.4 标识
为保证每次使用时能够一一对应 (如 :PCBA上的 1T(pcb)对应曲线图中的 1T(pcb)),如下图标识: 6.0 热电偶使用注意
5.1.2.1.5 埋点后的两根线的型状,如下图:
5.1.2.1.6 严禁在测温板测试完温度后,拉电偶线从 KIC 上拔掉插头。
5.1.2.2 单面 PCB 板的尺寸在 200mmХ100mm之内 BOT 面测试点的个数不得少于 3个, TOP 面不可少于 1个,红色为测试点如图:(参照 5.1.2.1)
BOT 面至少 1个(参照 5.1.2.1)
BOT 面至少 1个(参照 5.1.2.1)
5.1.2.3 双面 PCB 板的尺寸在 250mmХ100mm之内测试点的个数不得少于 4个,圆圈为测试点如 右图:
TOP 面至少 3个(参照 5.1.2.1)
BOT 面至少 1个(参照 5.1.2.1)
5.1.2.4 单面 PCB 板的尺寸在 250mmХ150mm之上测试点 BOT(红色 ) 面不得少于 5个, TOT( 蓝 色 ) 面不得少于 5个红色为测试点如右图:(参照 5.1.2.1)
5.1.2.5 双面 PCB 板的尺寸在 300mmХ150mm之上测试点的个数不得少于 5个,应在 TOP 面上 视情况不同,焊接 2-4个测试点,在 BOT 面上焊接 1-3个。红色为测试点如右图:
TOP 面(参照 5.1.2.1)
BOT 面(参照 5.1.2.1)
5.1.3 测试线的固定
5.1.3.1 固定测试线前首先应确定热电偶探头无氧化测试线无损坏,且探头后段裸漏两根线要分开不能 相接触;测试探头必须为球状,不可缠绕或分离(如 . 5.1.2.1.5)
5.1.3.2 用高温胶带将感温头后段粘附在 PCB 表面,并使感温头紧贴与测试焊盘 , 而后用高温锡丝将感 温头焊接在测试点焊盘上在焊点光滑无锡尖的前提下应使焊点尽可能小 (感温头, PCB 焊盘, 元件焊端三
者相接触如 5.1.2.1.1/2) . 用导热胶将感温头后段黏附于 PCB 的表面 , 需注意感温头应朝 PCB 运行的 方向且导热胶与感温头应保持 2-3MM 的距离 .
5.1.3.3 测试 IC 引脚焊接温度时 , 感温头应接于引脚前端并紧贴焊盘, 达到三者接触 , 以测试焊接时的实 际温度 .
5.1.3.4 在感温头与 PCB 接触点的附近用记号笔注明测试点的序号, 并在对应的热电偶上记录同样的序 号(如 5.1.2.1.4),然后将板面的测温线并排束在一起并紧贴 PCB 表面 , 先用高温胶带分段(2-3CM 一段)将测试线固定于 PCB 表面 , 而后用导热胶在高温胶带旁边将测试线固定在 PCB 上,并用热风枪将 导热胶固化 , 待导热胶冷却后将高温胶带取下 ; 测温线末端超出 PCB 部分应将其编织起来以防止测温线断 裂 .
5.1.3.5 安装 BGA 的测试点时 , 中心的测试点应钻孔加以焊接,注意钻孔时应从 BGA 的焊盘中部钻透 , 并不破坏焊盘 , 且感温头漏出焊盘的高度应于 BGA 焊球一致 , 并用导热胶将钻孔封上将感温头固定 , 感温线 的固定方法与 5.1.3.2相同 , 参见下图 :
5.1.3.6固定好的炉温测试板应确保感温头焊接的(使用高温焊锡丝焊接测试点)焊点良好无锡 尖,测试线无损伤 ; 其判断标准为用该样板去测试好的炉子 , 得出的温度曲线光滑且重合性良好 .
5.1.4 炉温曲线的确定原则 :
5.1.4.1 PE确定波峰焊接温度曲线时一般应遵循以下原则 :预热区的升温斜率不超过 2℃ /秒 ; 焊接 时间一般为 3∽ 5秒 ; 冷却时间(从波峰温度最高点降到 150℃时所需的时间)一般为 8∽ 12秒 , 无铅峰 值温度控制在 250℃∽ 265℃ (设定值为 250-265℃ ), 冷却速率控制在 6∽ 12℃ /秒,有铅峰值温度控
制在 240℃∽ 250℃ (设定值为 245±5℃ ) ; 有铅产品 TG 温度需小于 160℃ ; 无铅产品 TG 温度需小于 180℃ .
5.1.4.2 试产时的炉温曲线初步确定后 ,PE 还应对其进行微调优化 , 以确保最佳的焊接效果 , 然后再 测试出此时的炉温曲线,并将优化好的炉温曲线作出对应机种的 “ 炉温测试 ” 规范于对应产品的 SOP 并受 控发行 , 以便以后 PE 作为调试对比使用 . 每次生产测试好炉温曲线后将对应的波峰焊设置参数记录与 “ 波 峰焊参数对照表 ” 中。
5.2 炉温曲线的控制 :
5.2.1每班生产前或切换机种时需由随线 PE 对炉温进行测试 , 炉温曲线的有效期 12小时; 领班人员对炉 温曲线进行检查并与该机种的校正曲线进行比对,并签名确认 , 无炉温曲线禁止过炉。
5.2.2 如需对炉温曲线加以调整 , 应得到 PE 工程师的认可 , 并将修改确认合格后的炉温参数告知上级 , 由 相关人员认可后新的炉温曲线方可生效 .(如遇紧急情况 , 可由 PE 工程师手写签名并在签字后的 48小时内 发行新版本炉温曲线的 SOP, 除此任何人不得随意更改炉温设置 ) 。非经 PE 工程师级以上同意 , 其他任何 人员都不得随意改动炉温设置和温度规范 .
5.2.3新产品试产时 ,PE 必须保留 2PCS 相同(PCB 相同、测试点相同)的 PCB ,一片作为炉温曲 线测试板, 一片作为工程样板 (校准) , 在试产时确认 DOE 后的最佳参数时, KIC 测试与 DIPTESTER 测试需同步进行 , 并将 DIPTESTER 测试数据填写于此时的 KIC 测试后的 Profile 中 ; 对于单面铜铂 PCB 以后的量产中,每班可使用 DIPTESTER 进行温度测试,并与 DOE 的最佳参数的 Profile 上数据进行 对比 , 观察其变化幅度 ; 每周再使用测温板按当时的参数进行测试并将测试好的曲线与相应机种的校正曲线
进行比对 . 每班使用 DIPTESTER 测试的数据需在 “DIPTESTER 温度测试记录表 ” 中填写 , 并将测试的焊 锡温度、预热温度、(以及助焊剂比重)在 “X -R 管制表 ” 中记录 .
5.2.4 每次使用 KIC 测试的 Profile 必须有 DIPTESTER 测试数值及测试时的相关参数(主要为影响 焊接的:PCB 链条传输速度、风机转速、 FLUX 流量、焊接温度、波峰高度、预热温度)的设定数值 ; 必 须有测试人签名、领班的确认 , 否则无效 .
5.3 波峰炉的控制:
5.3.1 进波峰炉的相邻 2块 PCB 板至少应保持在 10到 20CM 的间距(一般相距一片实物板的距 离) ,PCB 板在输送带上流动时 , 操作员一律不得随意将 PCB 取下 .
5.3.2 产线炉后的目检员在连续出现三个及以上相同缺陷时应立即通知 PE 采取改正措施 ,PE 应对炉温 曲线图加以分析比较 , 并会同技术员 /工程师及相关人员采取改正措施 .
5.3.3 产线更换产品时 , 随线 PE 人员根据产品 SOP 的规定调试好炉温参数 , 并对炉温进行测试且作出 相应的炉温曲线经领班或工程师确认并签字后 , 放置在波峰焊相应位置 , 方可开线生产 .
5.3.4 随线 PE 每月需使用 KIC (用相应机种规定的测温板)进行校正一次炉温测试 , 目的是验证机器 的性能 . 而测试的 PCB 、测试点、热电偶、 KIC 、机器参数、辅料等相关控制因素必须保持一致 . 若测试结 果与上次测试的结果有所变化 , 必须及时与 PE 工程师汇报;并进行机器性能变化与否的分析报告 .
5.4炉温曲线定义
5.4.1 产品炉温曲线(Temperature Profile ) :使用生产的 PCB 实物板进行测试。因考虑到实际 测试过程使用实物 PCB 测试炉温 ,PCB 的利用次数会下降 , 故可使用其它物品 (铝板) 替代测温板 ; 在使用
实物板测试完炉温后 , 按此参数使用替代板(铝板)测试炉温 , 并将所得曲线与实物板测试的曲线归与同一 档做标记 .
5.4.2 工程温度曲线(Engineering Profile ) :介于此类产品所积累的经验 , 结合实际情况(相关辅 料:FLUX 和 SOLDER BAR 的特性 , 以及产品的零器件的规格要求)定义出该产品的温度曲线范围 ; 产 品炉温曲线必须受符合规定产品的温度标准 .
5.4.3 校准曲线 (Calibration Profile) :主要用于检测机器性能的变化状况 . 规定同一台机器 , 进行规 定的参数设定 , 利用同一种仪器测试的曲线 ; 再在规定的时期内(1次 /6月) , 使用与初次测试曲线时的相 关参数和物品进行温度测试 , 并将结果与首次测试值进行对比 , 观察机器性能是否有变化 .
6. 流程图
无
7. 记录
8. 附件
无
